【課題】共通のコンタクトユニットにおける信号伝送路間のクロストーク、および、隣接するコンタクトユニット相互間における信号伝送路間のクロストークを確実に防止できること。
【解決手段】コンタクトユニット１８Ｂｉにおける一対の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉが、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉ相互間に配置され、また、コンタクトプレート２８Ｇａｉの一対のシールド片２８ｇｂが、隣接するコンタクトユニット１８Ｂｉにおける一対の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉの固定端子部を仕切るように形成されるもの。 （もっと読む）

【課題】各端子同士間における誘電率のバラツキをなくし、インピーダンス整合を容易に実現する。
【解決方法】二つの回路基板同士を接続するための電気コネクタにおいて、合成樹脂製の板状の基材２２の一方の板面で互いに所定の間隔をもって平行に延びる複数の端子２１が該基材２２と一体成形されたブレード２０を複数有し、複数の該ブレード２０を同一平面上に位置するように端子配列方向で互いに隣接して配してハウジング１０で保持している。 （もっと読む）

【課題】スキューが生じにくく、かつ製造が容易なコネクタ装置を提供すること。
【解決手段】第１ＰＣ側コンタクトと第２ＰＣ側コンタクトとをＰＣ側ハウジングに保持させてＰＣ側コネクタを構成する。第１ドック側コンタクトと第２ドック側コンタクトとをドック側ハウジングに保持させてドック側コネクタを構成する。第１ＰＣ側コンタクトの接触部と端子部とを連結する中間部をクランク状に形成する。第２ＰＣ側コンタクト１３２の接触部１３２ａと端子部１３２ｂとを連結する中間部１３２ｃをクランク状に形成する。第１ドック側コンタクトの接触部と端子部とを連結する中間部の形状及び長さと第２ＰＣ側コンタクト１３２の中間部１３２ｃの形状及び長さとをほぼ同じにした。第２ドック側コンタクト２３２の接触部２３２ａと端子部２３２ｂとを連結する中間部２３２ｃの形状及び長さと第１ＰＣ側コンタクトの中間部の形状及び長さとをほぼ同じにした。 （もっと読む）

【解決手段】コネクタ筐体は、接地信号または差動信号のどちらかの専用の端子を含む複数のウェハを含む。隣接するウェハの端子は、ブロードサイド結合された差動信号対を提供するために配列できる。接地端子としての使用専用の端子は、隣接する差動信号対の間に遮蔽を提供するための信号端子よりも幅を広くできる。各差動信号端子対の信号端子は、そのそれぞれの接触部からそれらの尾部に近い場所まで一定の幅となり、端子はブロードサイド整列から分岐し、それらが端子尾部で終端するまでその幅を増加させる。 （もっと読む）

【課題】コネクタとケーブルの接続部分におけるインピーダンスを整合させ高周波特性の劣化を防ぐとともに、小型化されたコネクタを提供すること
【解決手段】コネクタは、少なくともグランドコンタクトと、グランドコンタクトの一部を整列保持するロケータと、コンタクト及びロケータを保持するハウジングと、グランドプレートと、グランドプレートを保持するホルダを備えている。グランドプレートは、第１及び第２の面と、グランド端子とを有している。グランド端子はグランドコンタクトと接続される。信号線及びドレイン線は共に第１の面に配置され、ドレイン線は第２の面に引き回された後にグランドプレートと接続される構造とした。なお、ドレイン線は、グランドプレートの第２面に形成された一対の凸部によって位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】高周波反射や高周波損失に関連する問題を解決した接触リングシステムを提供する。
【解決手段】第１の誘電体材料と第２の誘電体材料とを有し、第１の誘電体材料の第１の側面には複数の同心の離間された導電性リングが設けられ、第１の誘電体材料の第２の側面には第１及び第２の給電ラインが設けられ、第２の誘電体材料の第１の側面は第１の誘電体材料の第２の側面に取り付けられ、第２の誘電体材料の第２の側面には接地面が設けられており、第１の給電ラインは、複数の同心の離間された導電性リングの内の第１の導電性リングに第１の導電性ビアを介して結合され、第２の給電ラインは、複数の同心の離間された導電性リングの内の第２の導電性リングに第２の導電性ビアを介して結合されており、第１の誘電体材料には、複数の同心の離間された導電性リングの内の第１及び第２の導電性リングの間に位置するように溝が形成されている接触リングシステム。 （もっと読む）

【課題】外部基板に実装する際に外部基板の面歪みを吸収するようにリードを移動させることができるコネクタ及びコネクタの実装構造であって、外部応力に対する耐久性を高めることができるコネクタ及びコネクタの実装構造を提供すること。
【解決手段】外部基板５Ａに実装するためのコネクタ３Ａにおいて、配線基板１１Ａと、配線基板１１Ａを外部基板５Ａに電気的に接続するためのリード１２Ａと、リード１２Ａを配線基板１１Ａに連結する導電層１７Ａと、導電層１７Ａが溶融したとき、リード１２Ａをリード１２Ａの延在方向に案内するガイド部１３Ａと、配線基板１１Ａと外部基板５Ａとの機械的接続を補強するための補強部材１２８Ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】外部基板に実装する際に外部基板の面歪みを吸収するようにリードを移動させることができるコネクタであって、導電層の溶融液が周囲に意図しない弊害を与えることを防止することができるコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタ５Ａは、配線基板１１Ａと、配線基板１１Ａを外部基板５Ａに電気的に接続するためのリード１２Ａと、リード１２Ａを配線基板１１Ａに連結する導電層１７Ａと、導電層１７Ａが溶融したとき、リード１２Ａをリード１２Ａの延在方向に案内するガイド部１３Ａとを備える。リード１２Ａは、導電層１７Ａが接触する第１領域４１Ａと、第１領域４１Ａの外部基板５Ａ側に第２領域４５Ａとを備える。第２領域４５Ａは、第１領域４１Ａと比較して導電層１７Ａの溶融液に対する低濡れ性を有する。 （もっと読む）

【課題】高速伝送を行う端子を限定し、高速信号端子は特性インピーダンスを満足させるような端子形状及び端子間距離の寸法として他の通常端子と区別することにより高速伝送特性を出し、また、装置の小型化を図った電気コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】水平方向に並列配置された複数の端子を備える。これら複数の端子は各々、電気コネクタを介して互いに電気的に接続され得る部材のうちの一方と接続される第一接続部と他方と接続される第二接続部を有する。複数の端子のうち一部の端子は、第一接続部における端子間距離が第二接続部における端子間距離と等しく設定されている。また、複数の端子のうち一部以外の一部の端子は、第一接続部における端子間距離が第二接続部における端子間距離よりも狭く設定されている。 （もっと読む）

【課題】車載通信線の幹線から支線への分岐数が増加しても、分岐位置での波形歪みを効果的に緩和し、かつ幹線の受信電圧の低下を抑制する。
【解決手段】車載通信線の幹線から支線を分岐した分岐位置において、前記幹線および支線の外周に配置される磁性部材からなり、該磁性部材により前記幹線に入る高周波インピーダンスの実数成分を支線に入る高周波インピーダンスの実数成分より小さくしている。 （もっと読む）

【課題】本発明は平衡伝送用コネクタのコンタクト部の形状の差違によるインピーダンス特性の変動を抑制することを課題とする。
【解決手段】上側コンタクト部１６２と下側コンタクト部１７２との寸法形状は、同一に形成されており、上側コンタクト部１６２と下側コンタクト部１７２とのインピーダンス特性が同一に設定されている。また、リード部１６４，１７４は、上側コンタクト部１６２の他端、下側コンタクト部１７２の他端から下方の基板１１０に対して最短距離となるように平行のまま下方に延在形成されている。従って、リード部１６４，１７４は、直線部１６４ａ，１７４ａの寸法形状が同一であるが、曲線部１６４ｂ，１７４ｂの寸法形状が上側に対して下側が曲率半径の差によって小さくなる。そのため、基板接続部１４０が誘電体を構成することから、リード部１６４，１７４のインピーダンス特性が所定の目標値を維持するように各寸法関係を規定する。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、構成が複雑になることなく、差動ペアのコンタクトのインピーダンス整合を図ることができる２種の規格対応型の新たなコネクタを提供する。
【構成】 コネクタは、絶縁性を有するボディ１００と、ボディ１００内に同じ高さ位置で間隔を空けて配設されたＴＸ＋信号用コンタクト２１０、ＴＸ−信号用コンタクト２２０と、ボディ１００内にコンタクト２１０、２２０と異なる高さ位置でコンタクト２１０、２２０の間に当該コンタクト２１０、２２０のいずれか一方に偏在して配設されたＶｂｕｓ用コンタクト３１０とを備えている。Ｖｂｕｓ用コンタクト３１０は、コンタクト２１０、２２０に平面位置的に重なる両端部３１２ａ、３１２ｂのコンタクト２１０、２２０に対する重なり面積が略同じになっている。 （もっと読む）

【課題】リペアの作業性を向上させ、且つ、シールド性能を向上させてシグナル伝送特性が改善できるコネクタを実現する。
【解決手段】鉛直線上に配置されたグラウンドピンとシグナルピンとが一対をなし所定ピッチを有してハウジングの長手方向に複数対配置されるコネクタにおいて、前記対をなすシグナルピンに鉛直方向において平行に配置され後端が前記ハウジングに支持されるピン先端部と、前記ピン先端部の後端に一端が接続され前記ハウジングの長手方向に折曲され前記ハウジングに固定されるピン折曲部と、このピン折曲部の他端に一端が接続され前記対をなすシグナルピンに対して前記所定ピッチの半ピッチずれて水平方向において平行に配置され前記一端が前記ハウジングに支持されるピン後端部とを有するグラウンドピンを具備したことを特徴とするコネクタである。 （もっと読む）

【課題】 内導体の途中にコンデンサを挿入しても、コンデンサが設けられた部分でのインピーダンスミスマッチを抑制することのできる構造の同軸コネクタを提供することを課題とする。
【解決手段】 第１の内導体２Ａと第２の内導体２Ｂとの間に直列にコンデンサ６を接続する。第１及び第２の内導体２Ａ，２Ｂ及びコンデンサ６の周囲を包囲して延在する外導体４を設ける。第１及び第２の内導体を支持部材１０により外導体４に支持する。コンデンサ６と外導体４との間にインピーダンス整合用の誘電体２２を設ける。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスの調整を容易にすることができるとともに、ハウジングに対する高い保持力を確保することができるコンタクト及びそのコンタクトを備えたコネクタを提供する。
【解決手段】モジュール基板のパッドに接触可能な接触部３１に、接触部３１をモジュール基板のパッドに付勢するばね部３２を結合する。ハウジング５に圧入される圧入部３３をばね部３２に結合する。圧入部３３に連結部３４を結合する。マザーボードのパッドに接続される端子部３５を連結部３４に結合する。ばね部３２を、圧入部３３の挿入方向後端部から挿入方向前側へ折り返されるように曲げた。連結部３４を、圧入部３３の挿入方向後端部から挿入方向後側へ延ばした。 （もっと読む）

電気コネクタシステムは、ヘッダと、ヘッダに取り付け可能なキャリア組立体と、を含む。ヘッダは、電子装置に挿入可能な複数の信号端子を有する先端と、先端から嵌合端の方に延在するストリップ線路接地板と、を含む。キャリア組立体は、ヘッダの嵌合端と結合可能であり、複数の終端装置を含む。各終端装置は、ヘッダの信号端子のうちの１つと電気的に結合する接点で終端されたケーブルと、接点のまわりに配置された絶縁体と、絶縁体のまわりに配置された管状シールドと、を有する。キャリア組立体がヘッダに接続されたときに、管状シールドは、ストリップ線路接地板と接触して、電気コネクタシステム内の各信号端子／接点接続を共通接地する。 （もっと読む）

【課題】高周波性能の劣化を防止することが可能な構造であるとともに、コスト低減を図ることも可能な構造のインナーターミナルを提供する。
【解決手段】インピーダンス調整部３３は、ターミナル垂直部２８の中間に形成されている。インピーダンス調整部３３は、ターミナル垂直部２８の幅Ｗ方向に平行な軸を中心として湾曲するアーチ形状に形成されている。また、インピーダンス調整部３３は、アウタターミナル２３の後部シールド壁３６に近づくようにも形成されている。インピーダンス調整部３３は、この形状が湾曲するアーチ形状に形成されることから、徐々に後部シールド壁３６に近づくようになっており、緩やかなインピーダンスの変化をもって調整をすることができるようになっている。 （もっと読む）

本発明は、二芯ケーブルを印刷回路基板に固定する際に利用するためのペアケーブルに関する。一組のチャネルを含んでいるペアマネジャーは、略ブロック状部分を備えている。一体化されたフランジと一組の一体化されたフィンガーとが、ブロック状部分の前面から垂直に延在している。フランジは前面の中心から延在しており、フィンガーは前面の両端から延在している。フィンガーとフランジとが、導体ペアそれぞれの周囲を部分的に遮蔽するキャビティとして機能している。この設計によって、二芯ケーブルを印刷回路基板に接続する場合に、良好なインピーダンス整合を維持することが補助される。
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【目的】 本発明の目的は、コンタクトの中間部の間だけでなく、後端部の間に発生するクロストークの低減を図ることができる新規な電気コネクタを提供する。
【構成】 本電気コネクタは、ハウジング１０と、このハウジング１０に配列される第１列、第２列のコンタクト群２０ａ、２０ｂと、第１列のコンタクト群２０ａのコンタクト２１ａ、２２ａの中間部と第２列のコンタクト群２０ｂのコンタクト２１ｂ、２２ｂの中間部との間に配置される先端側の第１のインピーダンス調整部と、第１列のコンタクト群２０ａのコンタクト２１ａ、２２ａの後端部と第２列のコンタクト群２０ｂのコンタクト２１ｂ、２２ｂの後端部との間に配置される後端側の第２のインピーダンス調整部とを有する導電部材３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板間通信の信号品質を向上することができる基板接続構造を得る。
【解決手段】コネクタ１１の第１の差込口１３に第１の基板１２を差し込み、第２の差込口１５に第２の基板１４を差し込む。この状態で、第１の基板１２の第１のパターン２１，２２がコネクタ１１の第１の差込口１３の内壁に形成された第１の接続ピン１７，１８に接続され、第２の基板１４の第２のパターン２３，２４がコネクタ１１の第２の差込口１５の内壁に形成された第２の接続ピン１９，２０に接続される。第１の接続ピン１７，１８から第２の接続ピン１９，２０に至る伝送経路は、特性インピーダンスの整合が取られたコプレーナ線路である。 （もっと読む）