【課題】各信号端子のシールド性を高めて、高周波信号の伝達にも適したコネクタ装置を提供する。
【解決手段】互いに嵌合され得る第１コネクタと第２コネクタの対から成る。第１コネクタは、第１ハウジングと、第１ハウジングに配置された相隣り合う複数の第１信号端子と、第１ハウジングの外部を覆う第１シェルを有し、第２コネクタは、第２ハウジングと、第２ハウジングに配置された相隣り合う複数の第２信号端子と、第２ハウジングの外部を覆う第２シェルを有する。第１コネクタと第２コネクタの嵌合時に、複数の第１信号端子はそれぞれ、対応する複数の第２信号端子と接触する。第２ハウジングは、相隣り合う複数の第２信号端子同士を仕切るグランド端子を有する。 （もっと読む）

【課題】ハウジングの強度を確保しながら、コネクタ自体の薄型化に対応すること。
【解決手段】スライダ６には、係合ピン９と係合してスライダ６を所定位置にロックするカム溝８が形成されている。カム溝８は、係合ピン９が初期に位置する初期位置と、スライダ６を所定位置にロックするロック位置とを有する。初期位置は、ロック位置よりもカード挿入方向側に配置されると共に、カム溝８の内底面における高さがロック位置よりも高い位置に形成されている。ハウジング２の底面におけるスライダ６と対向する位置の一部には開口部２０５が形成されている。カードの装着開始時には、スライダ６における係合ピン９の初期位置に対応するハウジング２との対向面が開口部２０５に対向配置される一方、装着完了時には、スライダ６における係合ピン９の初期位置に対応するハウジング２との対向面がハウジング２の底面に対向配置される。 （もっと読む）

【課題】高密度に端子が配置され、ハウジングが含有するガラス繊維等によるプラグ側コンタクトの切削を抑制するコネクタ構造を提供する。
【解決手段】コネクタ構造は、レセプタクルコネクタと、これに嵌合するプラグコネクタとを有する。レセプタクルコネクタは、レセプタクル側コンタクト２１ａが設けられた端子２１、ガラス繊維を含有するハウジングを有する。ハウジング内の収容部２３にはレセプタクル側コンタクト２１ａが収容される。プラグコネクタは、プラグ側コンタクト３１ａが設けられた端子３１を有する。収容部の側壁２４と対向するプラグ側コンタクト３１ａの面３４には、突起３５が設けられる。突起３５は、プラグ側コンタクト３１ａがガラス繊維によって削られ、糸状の切削屑が生成されることを抑制する。これにより、端子を高密度に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】大幅な設計変更を必要とせず、且つ接触性能や生産性に影響を与えることなくコンタクトの形状のみを変更するだけで所望の伝送特性を得ることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】接続対象物４０と接触することにより電気的に導通する少なくとも一つのコンタクトを有するコネクタ２０において、コンタクト２４、３０における接続対象物との接触面と反対側の面に凹部２８、３４を形成した。 （もっと読む）

【課題】ソケットハウジングにおけるロックアームとは反対側がベースハウジングから分離しにくく、ロックアームの支点部が破損しにくいソケットコネクタを提供する。
【解決手段】ラッチ部３６を有するベースハウジング３１を備えるベースコネクタ３０と組み合わされて使用されるソケットコネクタ１０であって、ソケットハウジング１２とロックアーム１５とを備え、ソケットハウジング１２におけるロックアーム１５とは反対向きの第５方向Ｄ５側に、ロックアーム１５の回動軸に沿う第３方向Ｄ３の外側にそれぞれ突出する一対の嵌合ガイドリブ５１が設けられ、ベースハウジング３１に、一対の嵌合ガイドリブ５１をベースハウジング３１における第５方向Ｄ５側で且つ組み合わせ状態においてソケットコネクタ１０からベースコネクタ３０に向かう第１方向Ｄ１側の位置に誘導する一対の嵌合ガイドリブ用溝５１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 従来の製品では、両端にＬＡＮ用モジュラープラグＲＪ４５を取り付けたＬＡＮケーブルを延長する際に、両端にＬＡＮ用モジュラープラグＲＪ４５の挿入口を持つ中継アダプタを用い、２本の両端にＬＡＮ用モジュラープラグＲＪ４５を取り付けたＬＡＮケーブルを接続する必要があった。ＬＡＮ用モジュラージャック部分を金属製家具等金属製品に固定する際には、両面粘着剤付きテープ等を必要とした。
【解決手段】 ＬＡＮケーブルの片端にＬＡＮ用モジュラープラグＲＪ４５を取り付け、もう一端には金属製家具等金属製品に取り付けるための磁石を封入した箱状のＬＡＮ用モジュラージャックを取り付け、その一端に他のＬＡＮ用モジュラープラグＲＪ４５を取り付けたＬＡＮケーブルが接続できる挿入口を設けた。 （もっと読む）

【課題】端子間の静電容量の変化を抑制することが可能なコネクタ及び端子保持体を提供する。
【解決手段】本発明のコネクタは、弾性を有する弾性部材２７と、弾性部材２７の一方の側に形成され、第１の平型回路基材７に設けられた回路と導通する回路側導体部７５に接続される接続導体部２５ｂ、弾性部材２７の他方の側に形成され、第２の平型回路基材８に設けられた回路と導通する第２対向導体部３５ａに対して対向配置される第１対向導体部２５ａ、及び接続導体部２５ｂと第１対向導体部２５ａとが所定の一方向に相対移動可能なようにこれらを連結する連結導体部２５ｅを含む、少なくとも１つの端子２５と、第１対向導体部２５ａと第２対向導体部３５ａとの少なくとも一方に形成される誘電体部４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】太いケーブル用の半田付け部を備えるコネクタであって、できる限り小さいサイズのコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタは、Ｙ方向に延び且つドレイン線が半田付けされる半田付部（第１接続部）１１２ｃを有するグランドコンタクト１１２と電源Ｒｅｔｕｒｎ用コンタクト１１６と、Ｘ方向においてグランドコンタクト１１２及び電源Ｒｅｔｕｒｎ用コンタクト１１６を連結する連結部１１６ｄと、連結部１１６ｄに接続され且つＹ方向に延びる半田付部（第２接続部）１１６ｅとを含んでいる。グランドコンタクト１１２、電源Ｒｅｔｕｒｎ用コンタクト１１６、連結部１１６ｄ及び半田付部１１６ｅは一体形成されている。半田付部１１６ｅには、ドレイン線や他の信号線よりも太い電源Ｒｅｔｕｒｎ線が半田付けされる。そのため、半田付部１１６ｅは、半田付部１１２ｃよりもＸ方向において幅広である。 （もっと読む）

【課題】金属性部材で構成されるコンタクトを金属性板部材で構成されたフレームに絶縁接合することで、従来の如く樹脂性部材で形成されたフレームと異なり樹脂では限界であった薄型及び薄型に伴い発生する剛性等が確保され、薄型・小型化が容易に達成できるコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタは、金属性板部材に、コンタクトを絶縁接合する接合部を備えたフレームと、金属性部材で構成され、接点部と端子部を有するコンタクトと、からなり、前記接合部に絶縁膜を施し、前記コンタクトの接点部と端子部を除いた部位に絶縁膜を施し、前記絶縁膜を施した前記コンタクトの部位を、前記絶縁膜を施した接合部に接合させたことである。 （もっと読む）

【課題】部分的に形状が異なる複数種類のプラグコネクタが接続できるとともに係合部材と被係合部との係合によって結合を保持することを可能とする。
【解決手段】レセプタクルコンタクトＲ１は、ボディ１とコンタクト２とレセプタクルシェル３とを備える。レセプタクルシェル３は角筒状に形成されてボディ１とコンタクト２を収納している。レセプタクルシェル３の上側前端部の左右両側には第１及び第２のプラグコネクタ１００，３００が共通に備えている一対の係合部材１０３，３０３と係脱自在に係合する被係合部３２，３２が設けられている。このため、第１のプラグコネクタ１００と第２のプラグコネクタ３００の何れが接続された場合でも同程度に結合を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】コンタクトに必要な接触力を確保し、且つコネクタに必要な嵌合保持力を容易に調整することができるコネクタ構造を提供する。
【解決手段】一対のコネクタ（プラグ１、リセプタクル５）双方に補強金具４及び８が具わり、コネクタの嵌合の際、この補強金具４及び８の係合と、双方に具わるコンタクト（プラグコンタクト３及びリセプタクルコンタクト７）の係合とによって、嵌合保持力を生じさせるコネクタ構造である。補強金具４及び８の係合力は、一方の補強金具８の板厚方向の圧潰によって生じた凹部８１ｂの底面に、他方の補強金具４の係合片４２ａが弾接することで生じ、コンタクト同士の係合力は、一方のコンタクト３の板厚方向の圧潰によって生じた凹部３１ｄの底面に、他方のコンタクト７の接触片７２が弾接することで生じるものである。 （もっと読む）

【課題】狭幅のプラグコネクタと広幅のプラグコネクタの双方が嵌合され得る嵌合部に、狭幅のプラグコネクタを嵌合させる場合であっても、狭幅のプラグコネクタを安定した状態で嵌合させることができるコネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】幅の異なる複数の相手コネクタを嵌合させることができるコネクタであって、相手コネクタが嵌合され得る嵌合空間をその幅方向の中間部にて相手コネクタの嵌合方向に沿って狭めることにより、幅方向に連続した相隣り合う複数の嵌合部が形成されており、相隣り合う複数の嵌合部のうち一の嵌合部側の中間部は傾斜面として形成されており、一の嵌合部側の中間部に、幅方向における一の嵌合部の寸法を狭めて相手コネクタと当接させることができる当接部を設けている。 （もっと読む）

複数のコンタクトを有するプラグを複数のスプリングコンタクトを有するレセプタクルに嵌め合わせるのに差し込み動作を用いる、高密度電気相互接続を開示する。複数のコンタクトは複数のピンコンタクト、プリント基板配線またはフレキシブルフィルムコンタクトであってよい。スプリングコンタクトは、プラグとレセプタクルとを嵌め合わせるのに必要とされる挿入力を減少させるために予め荷重が加えられる。
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【課題】本発明は、信号の伝送を高める信号の伝送を高めるソケットコネクタ、プラグコネクタ、これらを備えるコネクタ組立体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のソケットコネクタは、絶縁性本体と、複数の導電端子と、弾力端子とを備える。絶縁性本体は、互いに貫通する第１、第２収納穴と、前記第１収納穴に配置されて複数の第３端子溝が形成される第１舌板と、前記第２収納穴に配置されて対向する表面に形成される複数の第１端子溝及び第２端子溝を含む第２舌板とを有する。本発明のプラグコネクタは、絶縁部材と、第１、第２プラグ端子とを備える。絶縁部材は、上表面に形成される複数の第４端子溝と下表面に形成される複数の第５端子溝とを含む隔板と、隔板によって形成される第１、第２嵌合溝と、複数の第５端子溝が形成される底板とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板間通信の信号品質を向上することができる基板接続構造を得る。
【解決手段】コネクタ１１の第１の差込口１３に第１の基板１２を差し込み、第２の差込口１５に第２の基板１４を差し込む。この状態で、第１の基板１２の第１のパターン２１，２２がコネクタ１１の第１の差込口１３の内壁に形成された第１の接続ピン１７，１８に接続され、第２の基板１４の第２のパターン２３，２４がコネクタ１１の第２の差込口１５の内壁に形成された第２の接続ピン１９，２０に接続される。第１の接続ピン１７，１８から第２の接続ピン１９，２０に至る伝送経路は、特性インピーダンスの整合が取られたコプレーナ線路である。 （もっと読む）

【課題】一端が第１基板に接続された接続端子の他端に形成された挿入部を、第２基板に形成された挿入孔に挿入するときに、組み付けがし易く、かつ視認の容易な接続端子組付構造を提供すること。
【解決手段】一端が第１基板１１に接続された第１列接続端子１２、及び第２列接続端子１３の他端に形成された第１挿入部、及び第２挿入部を、第２基板２１に形成された第１挿入口２２、及び第２挿入口２４に挿入する接続端子組付構造であって、第１挿入口２２、及び第２挿入口２４が、第２基板２１の両端に先開きの櫛歯状で形成されていること、第１列接続端子１２、及び第２列接続端子１３が、弾性部材により成形され、先端部が先細りで途中に湾曲バネ部を有し、先端部である第１挿入部、及び第２挿入部が櫛歯状の第１挿入口２２、及び第２挿入口２４に挿入されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気コネクタのコンタクトの接続密度を向上させながら、高速信号伝送の品質を確保する電気コネクタの提供。
【解決手段】電気コネクタ１は、絶縁ハウジング１０と、絶縁ハウジング１０に保持され、嵌合部において３列以上のコンタクト３０，３１，４０，４１とを具備する。両外側の２列のコンタクト３０，３１は、表面実装型の基板接続部３０２，３１２を有し、内側の列のコンタクト４０，４１は、スルーホール型の基板接続部４０２ａ,４０２ｂ,４１２ａ,４１２ｂを有し、両外側の２列のコンタクト３０，３１の嵌合部における配列ピッチＡは、内側の列のコンタクト４０，４１の嵌合部における配列ピッチＢより小さい。両外側の列のコンタクト３０，３１の嵌合部における配列ピッチと、内側の列のコンタクト４０，４１の嵌合部における配列ピッチとは、簡単な整数比をなすことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高電圧が印加されるコネクタの小型化を図るのに効果的なコネクタの提供を目的とする。
【解決手段】ソケットコネクタとプラグコネクタとをハウジングに挿入して接続するコネクタであって、ハウジングは、プラグ挿入凹部とソケット挿入凹部とをＬ字型に一体成形してあり、プラグ挿入凹部に挿入装着したプラグコネクタのプラグ端子に、ソケット挿入凹部に挿入したソケットコネクタのソケット端子が挟持接続するものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
ベースに嵌合されたソケットを取り外す際に、ハウジング、コンタクト及びソケットに連なるワイヤに負担をかけることなく取り外せるコネクタ構造を提供する。
【解決手段】
回路基板Ｐ１に実装されたベース３０と、ワイヤＷ１の先端に連なったソケット１０からなるコネクタ構造であって、ソケット１０は、ソケットハウジング１１の側面から水平方向に張出した張出し片１９、１９を具え、ソケット１０がベース３０の凹部３１ａに嵌め込まれた状態でソケット１０を取外す際に、ソケット１０に連なるワイヤＷ１を把持して引抜くのではなく、ソケットハウジング１１に具わる張出し片１９、１９を指先又はピンセットで把持して引抜くことで、ソケット１０をベース３０から取り外す方法を採るコネクタ構造である。 （もっと読む）

【課題】２つの回路基板間の接続を行うための新規でかつ改善された基板対基板電気コネクタ組立体を提供する。
【解決手段】基板対基板電気コネクタ組立体は２つの回路基板間の接続を行う。組立体は嵌（かん）合面と第１の回路基板上にコネクタを実装する実装面とを備える扁（へん）平絶縁性ハウジングを備える第１のコネクタを含む。複数の離間された嵌合ポストはハウジングの嵌合面から突出する。第２のコネクタ１４は、第１のコネクタの嵌合面と嵌合する嵌合面３０ａと、第２の回路基板上に実装するための実装面３４ａ及び３６ａとを備える扁平絶縁性ハウジング３０を含む。第２のコネクタ１４の絶縁性ハウジング３０は、第１のコネクタの嵌合ポストを収容するために、嵌合面の複数の嵌合通路５６を含む。通路は嵌合面３０ａから第２のコネクタの絶縁性ハウジングの取付面まで延在している。 （もっと読む）