Fターム[5E023HH01]の内容
Fターム[5E023HH01]の下位に属するFターム
Fターム[5E023HH01]に分類される特許
281 - 296 / 296
基板間コネクタ
【課題】 実質的に複数のソケットと複数のプラグとを各回路基板に実装したものと同等の構造であっても、それ等の取付誤差が加算されず、もって円滑な嵌合が可能であり、且つ回路基板上のコネクタの取付占有面積の増大を阻止し得る基板間コネクタを提供する。
【解決手段】 一方の回路基板B1に取り付けられるソケット1と、他方の回路基板B2に取り付けられるプラグ11とからなり、上記ソケット1及びプラグ11の内の一方は、回路基板B1に取り付けられる共通ハウジング2に、電源端子3が装着された電源端子ブロック4と信号端子5が装着された信号端子ブロック6とを夫々フローティング支持させて成り、上記ソケット1及びプラグ11の内の他方は、別の回路基板B2に取り付けられる別の共通ハウジング12に、別の電源端子13と別の信号端子14とを直接装着して成るものである。
(もっと読む)
カードコネクタ
【課題】ハウジング内に長いカードを挿入時、長いカードが手前側のコンタクトに擦ることがないように、ハウジング内に長いカードは上方へ、短いカードは下方へ振分けて挿入でき、長いカードをカード挿入口部でも手前側のコンタクトに擦ることがない高さ位置に支持できる、異種サイズの2種類のカードが使用可能なカードコネクタを提供する。
【解決手段】カード挿入口部に、ハウジング3内に挿入されたカードがいずれのカードかを選別し、長いカード100は下方へ、短いカード200は上方へ振分けるカードセレクタ7を配備する。カードセレクタ7は、短いカードと長いカードの横幅の違いを利用し、長く幅狭のカード挿入時は初期位置でハウジングの天板2aとの間にそのカードが挿入可能な上部カード挿入口35を形成する。短く幅広のカード挿入時は押上げられてハウジングの底板1aとの間にそのカードが挿入可能な下部カード挿入口36を形成する。
(もっと読む)
表面実装コネクタ
【課題】 基板への実装前において過度な力が外部から付与された場合に固定用ターミナルがコネクタ本体での正規の取付け位置からずれることを防止し、基板上に載置されたコネクタ本体を確実に前記基板上に表面実装することができる表面実装コネクタを得る。
【解決手段】 側壁20での正規の取付け位置に仮止めされた固定用ターミナル32に対応して遮壁34を側壁20と一体に設ける。このため、固定用ターミナル32が上記位置に仮止めされてからコネクタ本体14が基板12上に実装されるまでの間に、外部から過度な力がSMTコネクタ10に加えられても、遮壁34によって、固定用ターミナル32が外部と干渉することが遮られる。この結果、固定用ターミナル32は、上記位置からずれることがない。従って、固定用ターミナル32を基板12にはんだ付けすると、確実にコネクタ本体14を基板12上に表面実装できる。
(もっと読む)
直付けコネクタの嵌合構造
【課題】 コネクタ嵌合時における基板の位置誤差、実装誤差に起因するコネクタ各部の歪みを吸収し、コネクタの確実な嵌合性及び耐久信頼性を確保する。
【解決手段】 雄コネクタ10のコネクタハウジング10aにおける各雄端子13の基端部近傍には、各雄端子13の撓みを許容するための撓み用空間15が設けられている。また、雄コネクタ10の各雄端子13には、撓み用空間15に位置する部位に、対応する雌端子14との接続部13aより細径に形成された細径部13bが設けられている。各雄端子13は、コネクタ嵌合時に、撓み用空間15内で細径部13bが撓むことにより、上側及び下側プリント基板1,2の位置誤差、実装誤差に起因するコネクタ嵌合時のコネクタ各部の歪みを吸収することができる。
(もっと読む)
リジッドプリント基板及びフレキシブルプリント基板を有する光ファイバー送受信器モジュール
【課題】 リジッドプリント基板及びフレキシブルプリント基板を有する光ファイバー送受信器モジュールを提供すること。
【解決手段】 光送受信器は、情報を含む電気信号を変換して、その信号をハウジングとリジッドプリント基板及びフレキシブルプリント基板とを含む光ファイバーに結合する。ハウジングは、光通信信号を送信及び/又は受信するために外部光ファイバーと結合するようになっている光ファイバーコネクタを含む。リジッドプリント基板は、ハウジング内に収容され、外部電気ケーブル又は情報システム装置と結合すると共に情報を含む電気通信信号を送信及び/又は受信するための電気コネクタを含む。
(もっと読む)
調整可能なピンヘッダ組立体及びその製造方法
【解決手段】可動ピンヘッダ組立体は、雄型接続機構(すなわち保持アーム)を有する第1ヘッダと、雄型接続機構を受容するための雌型接続機構(すなわち開口)を有する第2ヘッダとを具備する。雄型接続機構は、雌型接続機構内に確実に固定されるが、縦方向に移動可能である。
(もっと読む)
コネクタ
【課題】AMCコネクタは、AMC実施形態に応じて内部部品が交換可能に構成され、所定の製品仕様、設計に合う柔軟性を提供する。
【解決手段】コネクタは、第1コネクタ106、ケース130と、第2のコネクタ138と、セパレータ132と、一対の補強バー134,136と、一対のフレキシブル回路とを備える。第1のコネクタはケースの第1の開口154内に位置し、第2のコネクタはケースの第2の開口内に位置する。補強バーはケース内に配置される。第1のコネクタはフレキシブル回路の第1の端部151を受け、フレキシブル回路の第2の端部は補強バーと第2のコネクタとの間に挟まれる。
(もっと読む)
コネクタ、当該コネクタを備えた光源モジュール及び面光源装置
【課題】 フレキシブルプリント基板等の配線基板をコネクタに挿入した状態で仮保持させることができ、また、コネクタをロックした状態では抜け止め機構によって配線基板を確実に抜け止めすることができるコネクタを提供する。
【解決手段】 接続端子39はクリップ片73と固定片71とが上下に対向しており、それぞれの先端に設けられた爪74Aと爪74Bとの間隔はフレキシブルプリント基板48の厚みよりも若干狭くなっている。よって、基板挿入口68にフレキシブルプリント基板48を挿入すると、フレキシブルプリント基板48が爪74A、74B間に挟まれて保持される。また、操作レバー46の先端部には突起77が突設され、フレキシブルプリント基板48には突起77の嵌り込む切欠き79が設けられているので、操作レバー46を水平に倒して突起77を突起77に嵌合させるとフレキシブルプリント基板48は基板挿入口68から抜けなくなる。
(もっと読む)
高速レセプタクルコネクタ部品
【解決手段】
レセプタクルコネクタ部品は、コネクタハウジング(1)と、このハウジング内に配置された複数列のレセプタクル接点端子(2)とを有する。各レセプタクル接点端子は、予荷重ヘッド(5)を備えた接点部分(4)を有する2つの単一信号ビーム接点(3)を有する。前記コネクタハウジングは、前記接点端子の接点部分に対するアクセスを提供する複数列の開口(7)を備えた前壁を有する。前記コネクタハウジングは、複数列の予荷重隆起(8)を有し、この予荷重隆起は、前記開口の対向する側面において前記前壁の内側側面に位置される。この予荷重隆起は、前記予荷重ヘッドと協働して、所定の予荷重位置における各接点端子の単一ビーム接点の接点部分を支持する。
(もっと読む)
負荷を電気的に接触させるための差込みコネクタ
【課題】差込みコネクタを改良する。
【解決手段】バス能力のあるエレクトロニクス(4)を備えた接触仲介部材(1)と、接触仲介部材(1)をハウジング(16)内に配置するために設けられている固定部材(10)とを有する、特に導体レーンを備えたバスシステム内の、電気的な負荷(34)を接触させるための差込みコネクタ(24)。
(もっと読む)
基板対基板電気コネクタ組立体
【解決手段】基板対基板電気コネクタ組立体は2つの回路基板間の接続を行う。組立体は嵌(かん)合面と第1の回路基板上にコネクタを実装する実装面とを備える扁(へん)平絶縁性ハウジングを備える第1のコネクタを含む。複数の離間された嵌合ポストはハウジングの嵌合面から突出する。第2のコネクタは、第1のコネクタの嵌合面と嵌合する嵌合面と、第2の回路基板上に実装するための実装面とを備える扁平絶縁性ハウジングを含む。第2のコネクタの絶縁性ハウジングは、第1のコネクタの嵌合ポストを収容するために、嵌合面の複数の嵌合通路を含む。通路は嵌合面から第2のコネクタの絶縁性ハウジングの取付面まで延在している。 (もっと読む)
電子回路装置及び接続部材
【課題】複数の回路基板を重ね合わせるのに使用する積層接続部材を、配線を施した配線基板を用意し、この配線基板の配線を跨ぐようにして切断して得られる積層接続部材を使用した電子回路装置及び接続部材を提供する。
【解決手段】電子回路装置は、複数の回路基板を重ね合わせるように組み合わせてなる電子回路装置において、複数の回路基板間の接続部材は、配線を施した配線基板を、この配線の所定位置を基準にして配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、積層接続部材を、部分配線の断面部位が重ね合わせする回路基板のそれぞれに突き合わせるようにして配設したことである。
(もっと読む)
上面接続型FPC用ZIFコネクタ
【課題】 大型化させることなくFPC 挿入操作性及びスライダのスライド操作性を向上させ、且つ接続信頼性を確保しつつ接続可能なFPC 板厚寸法の範囲を拡大する。
【解決手段】 それぞれが、上側弾性アーム130 及び下側弾性アーム140 の先端にFPC 挿入接触接続部150 を備えた複数のコンタクト100 をベースインシュレータ200 に配列保持固定する。上下、左右が壁面で囲われてフレキシブル配線板をFPC 挿入接触接続部150 へと導き通すFPC 導入路330 と、この下側から延びてFPC 挿入済みのFPC 挿入接触接続部150 に押し込まれ、FPC 上面側電極をコンタクト100 に加圧接触させるスライダ300 を設ける。このスライダ300 の両端から延びてベースインシュレータ200 の両側面をフリクション・スライドし、スライダ300 をスライドさせ、且つ停止位置を維持するスライダ・スライド保持部400 を設ける。
(もっと読む)
照明、表示又は指示目的のための照明構成セット及びこのような照明構成セットのためのプラグコネクタ
【課題】 それぞれ少なくとも2つのモジュールのほぼ任意の配置を所定のラスタ寸法においてとくに高さにおいて場所を節約して構成することができるように、照明、表示又は指示目的のための照明構成セットを構成し、かつ変形する。
【解決手段】 LED12、導体路14、抵抗13等のような電子構成要素、及び電圧を接続し又は取出すために異なった電位の少なくとも2つの接点領域セット15/16を備えた光を放出する同一の少なくとも2つのモジュール10を含み、かつ2つのモジュール相互の機械的及び電気的な結合のために、それぞれのモジュールの縁に取付けることができる接点を備えたプラグコネクタが設けられており、これらの接点が、全体として1つの列内に配置されており、その際、プラグコネクタの横向き中心平面からそれぞれ同じ間隔を有する接点が橋絡されている。
(もっと読む)
電子回路パッケージの放熱構造
【課題】 発熱する電子部品を組込んだプリント配線基板等の電子回路パッケージから効率良く放熱し、電子部品の動作の安定を図ることができると共に、構造を簡単にした電子回路パッケージの放熱構造を提供する。
【解決手段】 コネクタ3をバックボード4の図示しないコネクタと結合させると、該バックボード4に支持されるプリント配線基板1の上下の側端部に、ガイドレール5が係合する。このガイドレール5をヒートパイプで形成し、端部にはヒートシンク6を設ける。プリント配線基板1の側端部はガイドレール5に形成されたレール溝5aに差込まれて、係合する。電子部品2から発生した熱は、プリント配線基板1を拡散し、ガイドレール5からヒートシンク6に伝えられ、該ヒートシンク6から放出される。
(もっと読む)
カード用コネクタ
【課題】 部品点数の低減化、機構の簡素化を図り、コストの低減化、機器の小型化の可能なカード用コネクタを提供する。
【解決手段】 本発明は、カード1を挿脱可能に保持するケース2と、該ケース内に設けられ、前記カードの挿脱方向に該カードを伴いスライド可能に形成されたスライド手段3と、該スライド手段を前記カードの抜脱方向に付勢する付勢手段32と、前記ケースに形成され、前記カードを前記ケースに挿入すると前記スライド手段に掛止するロック手段67と、前記ケースの幅広面側から操作することにより、前記ロック手段の前記スライド手段に対する掛止状態を解除可能なロック解除手段70とを備え、前記ロック手段が前記スライド手段に掛止することにより、前記カードが前記ケース内に保持され、また、前記ロック解除手段の操作により、前記ロック手段の前記スライド手段に対する掛止状態が解除される。
(もっと読む)
281 - 296 / 296
[ Back to top ]