【課題】高い電界強度下においても良好な特性を示す誘電体磁器組成物、および該誘電体磁器組成物が誘電体層に適用されたセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを、主成分として含有し、チタン酸バリウム１００モルに対して、副成分を５．０モル以上含む誘電体磁器組成物である。副成分は希土類元素の酸化物を有している。誘電体磁器組成物には、誘電体粒子として、コア２１ａと、コアの周囲に存在し、Ｒ元素が固溶しているシェル２１ｂと、からなるコアシェル構造を有するコアシェル構造粒子２１と、Ｒ元素が誘電体粒子全体に固溶している全固溶粒子２２と、が存在しており、誘電体粒子の個数１００％に対して、全固溶粒子２２の個数割合をｘ（％）としたとき、ｘ≧１０である。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、平均粒径が１００から３００ｎｍであるセラミック粉末を含む誘電体組成物で形成された誘電体層と内部電極が交互に積層されたアクティブ層と、上記アクティブ層の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成され、平均粒径が５０から２５０ｎｍで、上記アクティブ層と同一種類のセラミック粉末を含む誘電体組成物で形成されたカバー層と、上記内部電極層と電気的に連結される外部電極とを含む。本発明による積層セラミック電子部品は、カバー層とアクティブ層を同時に均一に焼成させ、焼結収縮の不一致を最小化することで、信頼性が向上する効果がある。 （もっと読む）

【課題】静電容量の値を精度良く確保できる容量素子、及び、容量可変率を十分に確保することのできる可変容量素子を提供する。また、これらの容量素子を用いた共振回路、通信システム、ワイヤレス充電システム、電源装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の容量素子（可変容量素子１）は、誘電体層４と誘電体層４を挟持して誘電体層４に所望の電界を発生させる少なくとも１対の容量素子電極５ａ、５ｂとで構成される容量素子本体２を備える。また、容量素子本体２の誘電体層４に発生する応力を制御し、容量素子本体２の静電容量を増加させる応力制御部６、７を備える。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく且つクラックの発生が抑制された圧電セラミックス膜を形成することができる圧電セラミックス膜形成用組成物、圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電セラミックス膜形成用組成物は、ビスマス及び鉄を含む金属錯体混合物と、ポリエチレングリコールと、ターピネオールと、溶媒と、を含む。ポリエチレングリコールと、沸点の高いターピネオールとを含むことにより、鉄酸ビスマス系の圧電材料からなりクラックの発生が抑制された圧電セラミックス膜を形成することができるものとなる。また、圧電特性の良好な圧電セラミックス膜を形成することができるものとなる。さらに、鉛の含有量を抑えられるため、環境への負荷を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品に備える積層体の所定の面上であって、複数の内部電極の各端部が露出した箇所に、直接、電解めっきを施すことによって、複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続する外部電極を、良好な品質をもって形成できるようにする。
【解決手段】積層体５として、内部電極３ａ，３ｂが露出する端面６において、隣り合う内部電極３ａ，３ｂが互いに電気的に絶縁されているとともに、絶縁体層２の厚み方向に測定した、隣り合う内部電極３ａ，３ｂ間の間隔ｓが１０μｍ以下であり、かつ端面６に対する内部電極３ａ，３ｂの引っ込み長さｄが１μｍ以下であるものを用意する。電解めっき工程において、複数の内部電極３ａ，３ｂの端部に析出した電解めっき析出物が相互に接続されるように当該電解めっき析出物を成長させる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で３端子コンデンサの等価直列インダクタンスを小さくすることができ、しかも、リフロー時におけるスルーホールへの半田の流出入を防止することができる３端子コンデンサ実装構造及び３端子コンデンサ実装方法を提供する。
【解決手段】半田１１１〜１１４を回路基板２上の信号用ランド２１，２２及びグランド用ランド２３に盛り、３端子コンデンサ１の信号用外部電極１３，１４及びグランド用外部電極１５，１６を、半田１１１〜１１４の上から信号用ランド２１，２２及びグランド用ランド２３に載置した後、リフローにより、半田１１１〜１１４を溶融させる。このとき、溶融した半田１１１，１１２が貫通スルーホール３に流入しないように、開口３１を熱硬化性接着剤４によって塞いでおく。 （もっと読む）

【課題】特に薄型のセラミック電子部品において、実装時において加わる応力により生じ得るクラックを抑制する。
【解決手段】第１および第２の外部電極２３，２４は、セラミック素体２２の実装面側に向く主面２８上において、所定のギャップ領域を隔てて互いに対向するように配置されている。外部電極２３，２４は、下地層３５とこれを被覆するＣｕめっき層３６とを含む。下地層３５のギャップ領域側の端部位置におけるＣｕめっき層３６の厚みをｔ、下地層３５のギャップ領域側の端部からＣｕめっき層３６のギャップ領域側の端部までの距離をｄとしたとき、０．１≦ｔ／ｄ≦０．５とされる。このように、Ｃｕめっき層３６を伸ばすことにより、外部電極２３，２４の、主面２８上での先端部分への応力の集中を分散することが可能となり、実装時に生じ得るクラックを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】内部電極印刷体とグリーンシートとの接着性を向上させることのできる内部電極ペーストを得ること。
【解決手段】 導電性粉末と、バインダと、溶剤（Ａ）と、溶剤（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）と、を含み、前記溶剤（Ａ）と、前記溶剤（Ｂ）と、前記溶剤（Ｃ）との重量比を溶剤（Ａ）：溶剤（Ｂ）：溶剤（Ｃ）＝ｘ：ｙ：ｚと表わしたとき、前記関係式におけるｘは２０≦ｘ≦５０であり、前記関係式におけるｙは１０≦ｙ≦５０であり、前記関係式におけるｚは２０≦ｚ≦７０であり、ガムロジン、ロジン誘導体、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の粘着付与剤の含有量が前記導電性粉末１００重量％に対して０重量％以上６重量％以下である内部電極ペーストである。 （もっと読む）

【課題】広い周波数帯域においてＥＳＲを制御することができる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、コンデンサ素体１０と、第１の内部電極３０に接続される第１の端子電極２０と、第２の内部電極３１に接続される第２の端子電極２１と、第３の内部電極３５に接続される第３の端子電極２２と、第４の内部電極３６に接続される第４の端子電極２３とを備えている。コンデンサ素体１０はその内部に、第１及び第２の内部電極３０，３１が誘電体層１２ｂを介して隣接するように積層される第１のコンデンサ部３２と、第３及び第４の内部電極３５，３６が誘電体層１２ｃを介して隣接するように積層される第２のコンデンサ部３７とを有し、第１及び第２の端子電極２０，２１は、第３及び第４の端子電極２２，２３よりも電気抵抗が高い高抵抗層２０ｂ，２１ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】いわゆるマルチ工法を用いて積層電子部品を製造する際に、シートアタック現象が発生せず、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層電子部品の製造方法と、その製造方法に用いられるグリーンシート塗料と、該グリーンシート塗料を用いた積層ユニットの製造方法を提供することである。
【解決手段】誘電体粉末と、バインダ樹脂と、２種以上の溶剤からなる混合溶剤とを含むグリーンシート塗料であって、前記混合溶剤の溶解パラメータ（δ_ｍｉｘ ）が９．３〜１０．３であり、前記バインダ樹脂がブチラール系樹脂であり、前記バインダ樹脂の含有量が、前記誘電体粉末１００重量部に対して、１０〜２６重量部であることを特徴とするグリーンシート塗料。 （もっと読む）

【課題】電気特性に優れた積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックスラリーを塗布してグリーンシートを形成し、その上に第１導体ペーストを印刷して未焼成内部電極層を形成し、未焼成内部電極層が形成されたグリーンシートを積層して未焼成セラミック積層体とし、これをカットした後、未焼成セラミック積層体の未焼成内部電極層が露出した端面にＮｉ金属を少なくとも含有する第２導電ペーストを塗布して未焼成下地金属を形成し、未焼成下地金属の周縁にＭｇ化合物を含有する縁取層形成用ペーストを塗布して未焼成セラミック積層体と未焼成下地金属とを同時焼成し、未焼成下地金属を焼成して得られた下地金属の表面をメッキして、下地金属５の周縁５ａが、Ｍｇの酸化物と、Ｎｉ及び／又はその酸化物とを含む縁取層７で縁取りされている積層セラミックコンデンサを製造する。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が向上すると共に、信頼性の向上を図ることができる積層電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極層２と誘電体層３とが交互に積層された積層体を有する積層電子部品である。内部電極層３は不連続部分３ａを有し、誘電体層２と内部電極層３との界面には、ＭｇおよびＣｒを主成分として含む針状偏析物２ａ，２ａ１，２ａ２が存在し、針状偏析物２ａ，２ａ１，２ａ２が、内部電極層３に沿って不連続部分３ａを塞ぐように配置してある。 （もっと読む）

【課題】低温焼成が可能で、高周波領域での誘電損失が低く、メッキ耐食性に優れた焼結体を得ることが可能なセラミックス組成物及び電子部品を提供する。
【解決手段】Ｂａ_４（Ｒｅ_{（１−ｘ）}，Ｂｉ_ｘ）_９．３３Ｔｉ_１８Ｏ_５４で現わされる主相成分と、主相成分１００質量部に対し酸化物換算で、Ｂ成分を０．３〜１．４質量部、Ｌｉ成分を０．１〜０．３質量部、Ｚｎ成分を１．５〜７質量部及びＡｇ成分を１．５〜２質量部含有する第１副成分と、主相成分１００質量部に対し酸化物換算で、Ｓｉ成分を０〜１．２５質量部、Ａｌ成分を０〜１．２５質量部、Ｂｉ成分を０〜５質量部含有する第２副成分とを含むセラミックス組成物。該セラミックス組成物を焼成して得られるセラミックス層と、該セラミックス層の表面及び／又は内部にあって、セラミックス組成物と同時焼成して得られる導体層とを有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】耐湿性を向上させ得るとともに、セラミック素体に対する固着力を向上させ得る外部電極を備える、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体２の内部に配置される内部電極３，４は、端面１１，１２に露出する露出端１６，１９を有する。内部電極と電気的に接続されるようにして、端面上に配置された外部電極５，６は、露出端１６，１９を覆うが、側面９，１０には回り込まないようにして、端面上に配置された第１の導電部２０，２１と、第１の導電部を覆いながら、主面７，８および側面に回り込むようにして、端面上に配置された第２の導電部２６，２７とを含む。外部電極において、第１の導電部に隣接して、突起部２２〜２５が端面上に配置されることが、第２の導電部の形成時のセラミック素体の姿勢安定のために好ましい。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体内部へ水分が浸入しにくく、かつ、外部からの熱的応力や機械的応力を緩和してセラミック素体へのクラックの発生を防止できるセラミック電子部品、セラミック電子部品の実装構造、およびセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１０は、リフロー工法によって、ランド４２を有する実装基板４０の上にはんだ実装される。ここで、セラミック電子部品１０は、外部電極３０，３２の回り込み部３０ｂ、３２ｂにおいて、下地層３４の表面に露出したガラス粒子３５が、めっき層３６を貫通して外部電極３０，３２の外表面に露出しているが、ガラス粒子３５は、はんだ濡れが悪く、リフローの際に、はんだ４４内に空隙４６が形成される。すなわち、外部電極３０，３２の外表面にガラス粒子３５が露出した部分において、はんだ４４内に空隙４６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】マイクロ超高容量積層型セラミックコンデンサに用いられ、誘電体の厚さを減らしてグリーンシートの横面での波形欠陥がないグリーンシートを提供する。
【解決手段】基材フィルム１１０上に離型層１２０を形成し、該離型層１２０の中央及び両端における表面エネルギーが異なるように表面エネルギーを変化させ、該離型層１２０にグリーンシート層１３０を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックキャパシタの破壊電圧の高電圧化を提供する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタにおいて、複数の内部能動電極を含む複数の電極層と、上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドを有する複数の電極シールドとを備え、上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドが、複数の内部能動電極の対向側部にあり、内部電極シールドの夫々が、対向端部の外部端子に向かって内向きに延長する。 （もっと読む）

【課題】部品本体における複数の内部電極の露出端に析出しためっき析出物を成長させることによって、外部電極の少なくとも一部となるめっき膜を形成した後、熱処理すると、部品本体中のめっき液等の水分が蒸発除去されるが、めっき膜の存在により、水分の放出が妨げられるばかりでなく、めっき膜にブリスタ（膨れ不良）が生じることがある。
【解決手段】内部電極５，６の引出し部９，１２に、露出端１０，１３を複数の部分に分割するための切込み１５，１６を形成する。それによって、めっき膜１７，１８には、切込み１５，１６の位置において積層方向に延びるスリット１９，２０が形成される。スリット１９，２０は、水分の放出経路を提供し、熱処理の際、部品本体２の内部から水分をより抜けやすくし、めっき膜１７，１８にブリスタを生じにくくする。 （もっと読む）

【課題】チューナブルデバイスをアンテナ共用器に利用した無線機を提供する。
【解決手段】無線機２００は、送信部２１０と受信部２２０とを含む。ここで、送信部２１０および受信部２２０の構成は、それぞれ、高周波信号の送信および受信を行う部分であり、具体的には、周知な構成を有する。無線機２００は、さらに、送信部２１０とアンテナ２５０との間に設けられる第１のバンドリジェクトフィルタ２３０と、受信部２２０とアンテナ２５０との間に設けられる第２のバンドリジェクトフィルタ２４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品の内部電極用ナノ複合粉末及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の内部電極用ナノ複合粉末は、電気伝導性を有する第１金属粒子と、第１金属粒子の上部または下部に形成され、第１金属粒子より融点が高い第２金属コーティング層と、を含む。 （もっと読む）