【課題】本発明は積層セラミックコンデンサに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極層が交互に積層される積層本体を含み、上記内部電極層は、幅が長さ方向の中央部から両端部に行くほど徐々に減少し、上記内部電極層の長さ方向端部における幅を最小幅Ｌ２とし、上記誘電体層において内部電極層が配置されない部分であるマージン部Ｍの上記内部電極層の長さ方向端部に対応する部分の幅を最大幅Ｍ２とすると、Ｌ２に対するＭ２の比Ｍ２／Ｌ２は０．２〜０．３となることができる。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの成長を抑制し、かつはんだぬれ性に優れる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品としての積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば直方体状の電子部品素子１２を含む。電子部品素子１２の一端面および他端面には、端子電極１８ａ、１８ｂの外部電極２０ａ、２０ｂが形成される。外部電極２０ａ、２０ｂの表面には、Ｎｉめっきからなる第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂが形成される。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂの表面には、第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂが形成される。第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂは、第１のめっき層２６ａ、２６ｂおよび第２のめっき層２８ａ、２８ｂにより積層構造に形成される。第２のめっき層２８ａ、２８ｂは、第１のめっき層２６ａ、２６ｂよりも緻密性の低いめっき層として形成される。 （もっと読む）

【課題】低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】端面２ａ，２ｂと、主面２ｃ，２ｄと、側面２ｆ，２ｅとを備える素体２と、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成された外部電極３，４とを備える電子部品１の製造方法では、一対の主面２ｃ，２ｄの間の高さ寸法Ｔが一対の側面２ｆ，２ｅの間の幅寸法Ｗの１／２以下である素体２を準備する素体準備工程Ｓ１と、主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側にスクリーン印刷によって導電性ペーストＰを付与すると共に当該導電性ペーストＰを端面２ａ，２ｂ側に周り込ませ、端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃ，２ｄに跨って導電性ペーストＰを付与する第一ペースト付与工程Ｓ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品は、誘電体層を含む積層本体と、上記積層本体の内部に形成され上記積層本体の少なくとも一つ以上の一面に末端が露出される複数の内部電極層と、を含み、上記複数の内部電極層が重なって形成された容量形成部の厚さをＴ１とし、上記内部電極の末端が露出された積層本体の一面において最外郭に配置された内部電極の末端間の距離をＴ２とすると、Ｔ１に対するＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）が０．７０〜０．９５であり、上記容量形成部が形成された積層本体の厚さが上記内部電極の末端が露出された積層本体の一面の厚さより大きいことができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素体に対する端子電極の固着強度を高めた積層電子部品を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、複数の誘電体層４が積層されたコンデンサ素体３と、コンデンサ素体３内に配置された内部電極１０，２０と、コンデンサ素体３の外表面に配置され且つ内部電極１０，２０それぞれに接続された端子電極５，７と、誘電体層４の積層方向に対して交差する面方向に広がり、当該面方向に沿って端子電極５，７に接続されたアンカー電極４０，４２とを備えている。この積層コンデンサ１では、アンカー電極４０，４２が、誘電体層４を構成するセラミック粉を含んでおり、コンデンサ素体３内に埋め込まれるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることができる貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通コンデンサＣは、複数の誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌと、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄに配置された信号用端子電極１，２と、コンデンサ素体Ｌの側面Ｌｅ，Ｌｆに配置された接地用端子電極３，４と、信号用端子電極１，２に接続された信号用内部電極２０と、誘電体層１０を介して信号用内部電極２０に対向するように配置され且つ接地用端子電極３，４に接続された接地用内部電極３０と、それぞれが接地用内部電極３０と対向しないように配置され且つ信号用端子電極１に接続された複数のダミー電極４０とを備えている。ダミー電極４０それぞれは、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間において順に積層されている。 （もっと読む）

【課題】クラックを抑制可能な積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサは、第１の素体主面を含む第１の誘電体積層体が、第２の素体主面を含む第２の誘電体積層体よりも積層方向に厚く形成されており、第１の外部電極及び第２の外部電極は、第１の素体端面及び第２の素体端面から第１の素体主面にのみに延出するか、又は、第１の外部電極及び第２の外部電極は、第１の素体端面及び第２の素体端面から少なくとも第１の素体主面に延出するとともに、第２の素体主面と第１の素体側面と第２の素体側面との少なくとも１つにも延出し、かつ第１の素体主面に延出する部分の第１の内部電極及び第２の内部電極の引き出し方向における寸法が、第２の素体主面と第１の素体側面と第２の素体側面との少なくとも１つに延出する部分よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の低下を抑制し且つ小型化に適したチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極１１が埋設されたセラミックからなる部品本体１０と該部品本体１０の外面に形成された外部電極２０とを備えたチップ状電子部品１において、前記外部電極２０は、部品本体の外面に形成された第１の電極層２１と、第１の電極層２１の外面に物理的蒸着法又は化学的蒸着法で形成されてなり且つ部品本体１０内への水素の拡散を防止する保護層２２と、保護層２２の外面に電解メッキで形成された１層以上の第２の電極層２３，２４とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高容量を有する薄型積層ワイヤボンディングコンデンサを提供すること。
【解決手段】誘電体セラミック層１の表面及び裏面にコンデンサ電極層２を印刷して、コンデンサとして機能する層を準備し、この層の上下に導通層３を積層して素子厚みをもたせることによって機械的強度を得る。この導通層３にはビアホールが設けられており、穴埋め印刷によってビアホール内に層間導電材料５を充填させる。導通層３の上には表面電極層６が設置され、層間導電材料５を介して、コンデンサ電極層２と電気的に接続する。このように、本発明は、静電容量を取得する誘電体セラミック層１と、機械的強度を維持する導通層３とを別々に形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造に関する
【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造は、内部電極が形成された誘電体層が積層され、前記内部電極に並列接続される外部電極端子が両端部に形成された積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造において、前記積層セラミックコンデンサの内部電極と回路基板が水平状態になるように配置されて前記外部電極端子と回路基板のランドが導電材により接合され、前記外部電極端子の面積Ａ_ＭＬＣＣに対する前記導電材の接合面積Ａ_{ＳＯＬＤＥＲ}の割合は１．４未満で構成されることにより、振動騒音を著しく減少させることができる作用効果が発揮されることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は薄層でありながら、高信頼性（ｈｅｒｍｅｔｉｃ ｓｅａｌｉｎｇ）を具現することができる積層型セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明によると、外部電極を２層で構成し、第１層と第２層に含まれるガラスの組成を異ならせることで、外部電極と内部電極との接着力に優れ、ガラス溶出を防止することができるなど、信頼性に優れた積層型セラミック電子部品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が良好で且つ小型化に適したチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極１１が埋設された部品本体１０と該部品本体１０の外面に形成された外部電極２０とを備えたチップ状電子部品１において、前記外部電極２０は、物理的蒸着法又は化学的蒸着法で形成されてなり且つ導電性を有する水素バリア層２１を含む、複数の電極層からなる。 （もっと読む）

【課題】シングルスピンドルの切削装置でも、容易にセラミックスチップコンデンサシートの分割が可能なセラミックスチップコンデンサシートの分割方法を提供する。
【解決手段】最上位にセラミックス層を積層して構成したセラミックスチップコンデンサシート１１の分割方法であって、切削ブレードでアライメントマーク領域１９を複数回切削して該切削ブレードの厚み以上の幅を有する切削溝２３ａ〜２３ｆを形成し、該切削溝の底部に該アライメントマーク１９ａを表出させるアライメントマーク表出ステップと、該アライメントマーク表出ステップで表出された該アライメントマークに基づいて分割位置を検出するアライメントステップと、該アライメントステップで検出された該分割位置を該切削ブレードで切削して、セラミックスチップコンデンサシートを個々のチップコンデンサに分割する分割ステップと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】優れた生産性で電子部品を製造し得る製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】製造装置は、第１の部材と、第２の部材と、変位機構とを備えている。第１の部材は、弾性体からなる第１の表層を有する。第２の部材は、弾性体からなり、第１の表層と間隔をおいて対向している第２の表層を有する。第１の表層１３及び第２の表層は、第１の方向ｘに垂直な第２の方向ｙの両端部のそれぞれにおいて第１の表層１３と第２の表層との間の間隔が第２の方向ｙに沿って第１の部材の端に向かって狭くなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れる温度補償型の静電容量素子を提供する。
【解決手段】 静電容量素子１０は、基板２０と、基板２０の上に位置する第１コンデンサ３０と、基板２０の上に位置して第１コンデンサ３０と電気的に並列接続されている第２コンデンサ４０とを有し、第１コンデンサ３０は、第１下部電極３１と第１誘電体３２と第１上部電極３３とで構成され、第２コンデンサ４０は、基板２０側から順に第１下部電極３１と異なる材料からなる第１層４１ｘと、第１下部電極３１と同じ材料からなる第２層４１ｙとが積層されてなる第２下部電極４１と、第１誘電体３２と同じ組成の材料からなる第２誘電体４２と、第２上部電極４３とで構成され、温度が上昇する際の第１コンデンサ３０の静電容量の変化量と第２コンデンサ４０の静電容量の変化量とで変化の正負が異なっている。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】ＢａＴｉＯ_３ で表されるペロブスカイト型結晶構造を有する化合物を主成分として含有し、化合物１００モルに対して、各元素換算で、Ｍｇの酸化物を０．６〜２．０モル、Ｍｎおよび／またはＣｒの酸化物を０．０１０〜０．６モル、Ｖ、ＭｏおよびＷから選ばれる１つ以上の酸化物を０．０１０〜０．２モル、Ｒ１の酸化物（Ｒ１はＹ、Ｙｂ、ＥｒおよびＨｏから選ばれる１つ以上）を０．１０〜１．０モル、Ｒ２の酸化物（Ｒ２はＤｙ、ＧｄおよびＴｂから選ばれる１つ以上）を０．１０〜１．０モル、Ｂａの酸化物および／またはＣａの酸化物と、Ｓｉの酸化物と、からなる成分を０．２〜１．５モル、副成分として含有することを特徴とする誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極表面積を増やし電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法に関する。
【解決手段】基板と、前記基板の上部面及び下部面の少なくとも一方の面に交互に形成されたセラミック層及び金属層と、を含み、前記セラミック層及び前記金属層のうちの少なくとも一層の高さが、平面状に配列される複数の粒子の少なくとも１つの厚さとなるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法が提供される。本発明によるセラミック電子部品用多層薄膜フィルムは、積層数が増え電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】外部電極の電気的特性及び部品本体への密着力の双方が良好であり且つ小型化に適したチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極１１が埋設された部品本体１０と該部品本体１０の外面に形成された外部電極２０とを備えたチップ状電子部品１において、外部電極２０は、少なくとも部品本体１０に接する部位において物理的蒸着法で形成されてなり且つ第１の電極材料２３と第２の電極材料２４とが混合された混合層２１を含み、該混合層２１は部品本体から離れるにしたがって第１の電極材料２３に対する第２の電極材料２４の混合率が漸小している。 （もっと読む）

【課題】水溶性フラックスに対する耐浸食性に優れ、かつ、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後においても高い耐湿性を有する外部電極を確実に形成することが可能な導電性ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック素体の表面に配設される外部電極を形成するために用いられる導電性ペーストにおいて、導電性粉末と、ホウケイ酸塩系ガラスと、シリカ粉末と、有機ビヒクルとを含有するとともに、ホウケイ酸塩系ガラスとして、３５ｍｏｌ％を超えない範囲でＳｉＯ₂を含有し、かつ、ガラス軟化点が５８０〜６１０℃のものを用いるとともに、シリカ粉末の混合量を、ホウケイ酸塩系ガラスと相溶させた場合に、ＳｉＯ₂の割合が４８ｍｏｌ％以上で、かつ、シリカ粉末の割合が、重量基準でホウケイ酸塩系ガラスを超えない範囲とする。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック部品製造工程において、被塗布面部材に塗布することにより配線又は塗膜形成を行うペーストに含有する溶剤又は溶剤組成物であって、前記ペーストに含有するバインダー樹脂の溶解性に優れ、印刷法に適した初期せん断粘度を前記ペーストに付与することができ、且つ、シートアタック現象を引き起こすことがなく、更に、低温乾燥条件において速やかに乾燥させることができる積層セラミック部品製造用溶剤又は溶剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック部品製造用溶剤又は溶剤組成物は、下記式（１）（式中、Ｒ¹、Ｒ²は、同一又は異なって、直鎖状又は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ¹、Ｒ²のうち少なくとも一方は分岐鎖状アルキル基である。Ａはアルキレン基を示す。ｎは１又は２である）で表される化合物を含有する。
【化１】
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