【課題】ハウジングの低背化を図り、かつ組付作業性を向上させた上で、基板接続部の回路基板に対する接続部分に応力が掛かることを回避する。
【解決手段】相手の雄端子が挿入接続される筒形の端子接続部１１と、弾性撓み可能な応力緩和部１７と、回路基板Ｋに接続される基板接続部２２とを連ねて設けた端子金具１０と、キャビティ３１を複数整列して設け回路基板Ｋに固定されるハウジング３０が具備される。端子金具１０の端子接続部１１には、キャビティ３１内の第１係止部３３に係止する金属ランス１３が切り起こしにより形成され、その先端面１５を第１係止部３３に面当たりさせるべく途中に屈曲部１４が設けられる。応力緩和部１７と基板接続部２２との間には突板２５が張り出し形成される一方、ハウジング３０の後面には、基板接続部２２が貫通されかつ突板２５に係止可能な第２係止部５２を設けたリテーナ５０が装着される。 （もっと読む）

【課題】リード部間の沿面距離を確保するとともに、部品点数の増加を抑制する。
【解決手段】ベースコネクタ１は、ベースハウジング２と、２つのベースコンタクト３，４とを有している。２つのベースコンタクト３，４は、接触部２１，２５と、リード部２２，２６とを有している。ベースコンタクト３のリード部２２はベースハウジング２の後端部に配置され、ベースコンタクトのリード部２６はベースハウジング２の前端部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】導線接続及び光接続に対応できるコネクタ部品を提供する。
【解決手段】レセプタクル１は、ＵＳＢケーブル２の導線と接続される接続部１８、フェルール４に光を出射する発光素子２３、及びフェルール４から出射された光を入射する受光素子２４を備えている。そして、導線と接続部１８とは、導線接続され、ＵＳＢケーブル２に内蔵された光ファイバと発光素子２３及び受光素子２４とは、光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うＵＳＢケーブル２に対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】導線接続及び光接続に対応できるコネクタ部品を提供する。
【解決手段】レセプタクル１は、ＵＳＢケーブル２の導線と接続される接続部１８、フェルール４に光を出射する発光素子２３、及びフェルール４から出射された光を入射する受光素子２４を備えている。そして、導線と接続部１８とは、導線接続され、ＵＳＢケーブル２に内蔵された光ファイバと発光素子２３及び受光素子２４とは、光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うＵＳＢケーブル２に対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】両コンタクト間の沿面距離を確保しつつコネクタの幅を小さくする。
【解決手段】コネクタ１００は、ベースハウジング２と、接触部２１，２５が表面１０１ａに対して垂直な方向に並べられ且つ嵌合方向にずれて配置された２つのベースコンタクト３，４とを有するベースコネクタ１と、ベースハウジング２と嵌合可能なソケットハウジング７と、両ハウジング２，７の嵌合時に接触部２１，２５がそれぞれ挿入される２つのソケットコンタクト８，９とを有するソケットコネクタ６とを含んでいる。そして、ベースコネクタ１の接触部２１，２５間、及び、ソケットコネクタ６のソケットコンタクト８，９間には、両コネクタ１，６の嵌合時に嵌合方向に関して互いに重なる隔壁１３，３０がそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】本係止位置でのスペーサの保持力を損なうことなく、スペーサの移動量を小さくできるコネクタを提供する。
【解決手段】スペーサ２０とコネクタハウジング１０の間に、係脱可能に形成された仮係止部５１と仮係止受部５２とからなる仮係止構造５０と、係脱可能に形成された本係止部６１と本係止受部６２とからなる本係止構造６０とを、それぞれ別の箇所に設ける。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、そのためのケースと、外部接続用のコネクタとを含む電子回路ユニットであって、その小型化及び構造の簡素化が可能で、かつ、回路基板と前記コネクタとの結合状態の良否を容易に把握することが可能なものを提供する。
【解決手段】この発明の電子回路ユニットは、縁部１２に複数の接続用導体１４が設けられる回路基板１０と、これを収容するケース２０と、コネクタＣとを備える。ケース２０は、特定方向に開いた開口２１を有し、この開口から回路基板１０が基板挿入方向に挿入されるのを許容しかつ特定の基板保持位置に保持する。コネクタＣは、電線Ｗの端末にそれぞれ装着される複数の端子３０と、前記各接続用導体１４に各端子３０が同時に接触可能となる配列で端子３０を保持するハウジング４０とを備える。ハウジング４０は、開口２１をふさぐ蓋部４８を有し、ケース２０は、基板保持位置にある回路基板１０の各接触用導体１４に各端子３０が接触する位置でハウジング４０を係止する。 （もっと読む）

【課題】表面実装型の基板に搭載されるコネクタユニットにおいて、これに備える接続端子ピンと基板との電気接続の信頼性向上を安価に図れるようにする。
【解決手段】接続端子ピン６と、厚さ方向に前記接続端子ピン６を挿通した状態で固定する板状の支持部２１を有する端子台７とを備えて、前記支持部２１の一方の主面２１ｂから突出する前記接続端子ピン６の一端６ａを基板３の搭載面３ａに載置状態で接合する構成とされ、前記支持部２１のうち前記一方の主面２１ｂ側に、当該一方の主面２１ｂに沿う方向に突出する係合突起２７が形成されたコネクタユニット４を提供する。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、２以上の相手方コネクタが接続可能であり且つシールドケース内で第１、第２ボディ及びコンタクトを精度良く位置固定できるコネクタを提供する。
【構成】 コネクタは、スロットα、βを有するケース３００と、ケース３００内で前後に組み合わされたボディ１００ａ、１００ｂと、ボディ１００ａに間隔をあけて埋設されたコンタクト２００ａ、２００ｂと、ボディ１００ｂにコンタクト２００ａ、２００ｂと異なる高さ位置で間隔をあけて埋設されたコンタクト２００ｃ、２００ｄとを備える。ケース３００は、内部空間をスロットα、βに区切る仕切り部３１１と、ケース３００の後端部に設けられたロック片３４０とを有する。仕切り部３１１が第１ボディ１００ａ前面に当接し、ロック片３４０が第２ボディ１００ｂ後面に当接し仕切り部３１１との間でボディ１００ａ、１００ｂを挟持する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に対する端子の半田付け工程の簡素化と、治具の構造の簡易化や必要な治具点数の削減を図ることが出来、端子へのフラックスの付着による不具合を回避することが可能とされた、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】端子１６，１８，２０を支持する台座３０，３２，３４を連結部５２を介して絶縁板１４に一体形成すると共に、前記台座３０，３２，３４に貫設した端子保持孔４０ａ〜４０ｃに対して、前記絶縁板１４の表面６０から前記端子１６，１８，２０を非圧入状態で挿し入れると共に、該端子１６，１８，２０に突設した当接部６８，６８を前記台座３０，３２，３４の端子支持部４８，４８に当接して挿入端を規定する一方、前記連結部５２で前記台座３０，３２，３４の前記絶縁板１４に対する相対変位を許容した。 （もっと読む）

【課題】端子保持孔に対する圧入操作性に優れると共に、端子保持孔への圧入後に大きな力で保持され得る基板用端子を提供する。
【解決手段】端子保持孔と相似で且つ僅かに大きな断面形状の金属線材を所定長さで切断して構成した。また、端子保持孔への圧入部２０に軸直方向の鍛圧を施して、鍛圧方向の両側で圧入方向に向かって細くなる先細テーパ部３０を形成すると共に、該先細テーパ部３０の先端側に段差エッジ部３６を設け、更に、かかる圧入部２０に、鍛圧方向に直交する軸直方向の両側において外方への突出部２６を形成して、構成した。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置が備える電子基板に実装されているコネクタに接続されたコネクタを引き抜く際に、電子制御装置のコネクタ、及び、他の電子部品の損傷を防ぐことができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子制御装置１は、一方向に開口部を形成する筐体２と一方向において、通信ケーブル６に備わる第１コネクタ５と物理的に接続し、接続状態で第１コネクタの周囲を包囲する第２コネクタ４と、筐体に収容され他の電子部品が実装された電子基板と、一端が電子基板に固定され、他端が第２コネクタの内部に突出し、接続状態で第１コネクタのホールと嵌合するコネクタピンと、筐体の開口部を塞ぐ可撓性を有する蓋体３とを備え、蓋体は第２コネクタを一方向に露出する露出口１４が形成され、露出口の周縁に設けられ、露出口から露出する第２コネクタの周囲の一部を覆う覆部１７を備える。 （もっと読む）

【課題】基板に実装されるコネクタジャックを補強し、ケーブルのコジリに対する強度を向上させることを可能にした電子機器を提供する。
【解決手段】基板９に表面実装されたコネクタジャック７，８と、コネクタジャック７，８の補強部材１１を有し、補強部材１１は、基板９のコネクタジャックの実装面９ａの背面に接する第１の補強部と、コネクタジャック７，８の天面を弾性的に付勢する第２の補強部１１２，１１３を有する。 （もっと読む）

【課題】異物のコンタクトへの接触を防止でき、さらに回転式アクチュエータを採用した場合はロック位置からアンロック位置への不意に回転を防止でき、さらに装着持に回転式アクチュエータがロック位置にあるか否かを確実に検知できるコネクタ用カバー部材を提供する。
【解決手段】コネクタ１０に装着したときに、該コネクタ全体を回路基板７５と反対側から覆う天井部８１と、天井部から回路基板側に延び、コネクタに装着したときにインシュレータ２０の周面の及びコンタクトの実装部４０、５０とインシュレータの外周側から対向する周辺部８２〜８５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】材料費や組立工数を低減し、構造を簡素化して小型化を図り、ピンプラグのジャック後方への抜け強度を向上させ、同時に端子位置寸法安定度を改善すること。
【解決手段】正面２ａに開口するプラグ挿入孔１を備えたハウジング２と、そのプラグ挿入孔１の後端後方に構成したピンプラグ３の基部４を装入配置するための取付空間５と、プラグ挿入孔１中の後部側にピンプラグ３のピン部６を、取付空間５にピンプラグ３の基部４を、それぞれ装入配置するためのピン装入口７と、基部４が取付空間５に装入配置状態になり、これによってそのピン部６がプラグ挿入孔１の後部内で軸芯に沿った配置状態となるピンプラグ３とを備える。ピン装入口７は、プラグ挿入孔１に直交する装入方向に構成した開口部で、ハウジング２の底部２ｂ側に開口する。取付空間５は、その後端にピンプラグ３の端子の延出部を装入するスリット状空間を付設してある。 （もっと読む）

【課題】部品数が少なく加工コストが低く、かつ組み立て工数が従来に比べて少ない基板接続コネクタの防水取付け構造の提供。
【解決手段】筐体１内の内側プリント基板２に固定されたコネクタソケット１０と、筐体１外の外側プリント基板５に固定されたコネクタプラグ１１とを、筐体１に開口させた窓孔３を通して互いに嵌合させることによって内外のプリント基板を互いに接続させる基板接続コネクタを筐体１に対し水密を持たせて取り付ける基板接続コネクタの防水取付け構造であって、コネクタソケット１０を、窓孔３内を通して筐体１外に露出させ、コネクタソケット１０と窓孔３との間及びコネクタソケット１０の外側プリント基板側面とコネクタプラグ外周の外側プリント基板面との間をシール材２０，２１によってシールする。 （もっと読む）

【課題】 部品数が少なく加工コストが低く、かつ組み立て工数が従来に比べて少ない基板接続コネクタの防水取付け構造の提供。
【解決手段】筐体１内の内側プリント基板２に固定されたコネクタソケット１０と、筐体１外の外側プリント基板５に固定されたコネクタプラグ１１とを、筐体１に開口させた窓孔３を通して互いに嵌合させることによって内外のプリント基板を互いに接続させるようにし、コネクタソケット１０を、窓孔３内を通して筐体１外に露出させ、コネクタソケット１０に、その外側プリント基板側面の周縁部と該コネクタソケットの窓孔内面と対向する周側面とに跨らせたリング状のゴム状弾性材からなるシール材２０を嵌め付け、該シール材をもってコネクタソケットの外周側面と窓孔内面との隙間の水密性を持たせるとともに、コネクタプラグをコネクタソケットに嵌合することによって、シール材をコネクタソケット周囲の外側プリント基板表面に圧接させてコネクタソケットとの間の水密性を持たせる。 （もっと読む）

【課題】組立性の向上が図られたコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタは、複数のコンタクトと、コンタクトを保持するハウジングとを備えている。コンタクトは、Ｘ方向に延びるようにしてハウジングに保持される被保持部と、被保持部から延びる延出部とを備えている。この延出部は、ハウジングには保持されていない部位である。被保持部は、Ｙ方向に向かって被保持部から突出するようにして形成された圧入突部を備えている。延出部は、被保持部をハウジング内に圧入するために押圧される被押圧部を備えている。ここで、被押圧部は、Ｙ方向において被保持部よりも幅広となるように形成されている。これにより、コンタクトをハウジングに圧入保持させる工程において治具と被押圧部との面積を大きくとることができる。 （もっと読む）

【課題】
外部コネクタの交換が容易に行えるとともに、充分な防水性及び気密性が保持できるコネクタ構造を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】
トランスミッタ１のシャーシ２ａに穿設されたコネクタ装着孔４に、径の異なる複数の円筒部を連結した形状に形成され、一端に接合ピン５ａを突設させ、他端に、外部コネクタの接続ピンが挿入される接続ピン挿入孔を備えた外部コネクタ接続部を設け、略中央部にＯリング装着部を備えた中間コネクタ５を装着し、同中間コネクタ５に、外部コネクタ６及び外部コネクタ７を夫々交換可能に接続する。 （もっと読む）

【課題】端子アセンブリとその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によると、端子アセンブリは可動端子、接触端子、及び可動端子と接触端子を固定し且つ相互に不接触とする絶縁ブロックを包含する。該端子アセンブリの製造方法は、打ち抜き加工により複数の可動端子と第１連結部を包含する第１基材を形成する工程、打ち抜き加工により複数の接触端子と第２連結部を包含する第２基材を形成する工程、該第１基材と該第２基材を射出用金型に固定し、射出成形により絶縁ブロックを形成し、該絶縁ブロックにより可動端子と接触端子を共に固定し、且つ相互に不接触とする工程、最後に該第１連結部と第２連結部を切除することで本発明の端子アセンブリを完成する工程、を包含する。本発明は絶縁ブロックにより可動端子と接触端子を共に固定し且つ相互に不接触とし、これにより可動端子の絶縁本体への固定に係止部を必要とせず、端子アセンブリの構造を減らすことができる。 （もっと読む）