【課題】薄型・小型の携帯電子端末に適用できる防水構造を実現する。
【解決手段】接続フレキシブル配線基板が、防水性のフレキシブル配線部２２と、該フレキシブル配線部２２の端部に設けられた接続電極部２３と、この接続電極部２３を取り囲む態様で設けられた環状の防水壁部２５とを備え、上記フレキシブル配線部２２が、筐体１５の浸水エリアに配設され、接続電極部２３が、筐体１５の開口部２７にて、筐体１５の側の内部プリント基板１７に電気接続され、防水壁部２５が、筐体１５の開口部２７まわりに水密接着されて、開口部２７まわりから筐体１５内への水の浸入を防止する。 （もっと読む）

【課題】端子金具の接続信頼性を向上させるとともに、端子金具の端子保持力を向上させ、端子金具の位置決め精度を向上させる。
【解決手段】本発明は、端子金具１７が端子保持部１８に圧入保持されるコネクタ１０であって、端子金具１７は、横長方形の断面形状をなし、下面部１７Ａと、下面部１７Ａの両側縁から上方に立ち上がる一対の側面部１７Ｂと、一対の側面部１７Ｂの上縁同士を連結して下面部１７Ａと上下方向に対応して配置された上面部１７Ｃとを備えて構成され、端子保持部１８は、一対の側面部１７Ｂと干渉する一対の側壁１８Ｂと、下面部１７Ａのうち相手側端子金具２１と接触しない非接触部１７Ｄと干渉する下側干渉部１８Ｅを有する底壁１８Ａと、上面部１７Ｃのうち相手側端子金具２１と接触しない非接触部１７Ｄと干渉する上側干渉部１８Ｄを有する天井壁１８Ｃとを備えて構成されたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】防水キャップが不要な安価な構造の防水用コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１０は、ハウジング１、第１コンタクト２、及び第２コンタクト３を備える。第１コンタクト２はハウジング１の一側面に沿って並設配置される。第２コンタクト３は、ハウジング１に設けられた複数の凹部１ａに挿入される。第１コンタクト２は、プリント基板１ｐにハンダ接合が可能なリード片２１と、ハウジング１に一体にモールド成形される固定片２２を有する。第２コンタクトは、凹部１ａの開口から頂部が突出する第１接触片３１と、凹部１ａの底面に当接する連結片３２と、凹部１ａに連通する接続開口１ｂを介して固定片２２に接触する第２接触片３３と、を有する。第１接触片３１の頂部は、被接続体の平坦な接続端子に接触可能な接点３１ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】大幅な設計変更を必要とせず、且つ接触性能や生産性に影響を与えることなくコンタクトの形状のみを変更するだけで所望の伝送特性を得ることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】接続対象物４０と接触することにより電気的に導通する少なくとも一つのコンタクトを有するコネクタ２０において、コンタクト２４、３０における接続対象物との接触面と反対側の面に凹部２８、３４を形成した。 （もっと読む）

【課題】数十ピン単位のブロックをモジュール化し、それらのモジュールを組み合わせることで1つのコネクタを形成するため、ピン数や、誤挿入防止用キーの位置等の構成を自在に設定でき、コネクタ破損時には部分的な交換を可能とする。また、実装時の熱膨張係数差による反りの発生を防止する。
【解決手段】挿抜レバー付モジュール１、標準モジュール２、誤挿入防止キー付モジュール３の３種類を組み合わせることで１つのコネクタを構成し、様々なピン数のコネクタを容易に形成することが可能となる。また、モジュールごとに２個の位置決めピン５を有しており、実装時の位置決めを正確に行えるような構造になっている。そのため、破損等によるコネクタ交換時には部分的な交換が可能であるとともに、コネクタ−基板間の熱膨張係数差を連結部分の微小な隙間で吸収できるため、実装時の反りを防止できる構造になっている。 （もっと読む）

【課題】応力緩和機能をもつと共に、接続対象物との接続時の荷重にも容易に対処できる、小型のコネクタを提供すること。
【解決手段】 接続対象物に接触するための接触部５と、取付対象物１に半田付け接続される接続部６と、接触部と接続部との間に形成された応力緩和部７とを有するコンタクト２を備えている。そのコンタクトは、さらに、応力緩和部と並行しかつ取付対象物に当接する固定補助部９を有する。 （もっと読む）

測定デバイス内にストリップコネクタを含むデバイスが提供される。また、システム、キットおよび方法も提供される。
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【課題】短期間且つ低コストで雄端子の製造が可能となり、且つ、貫通孔から雄端子が抜け難いコネクタ、コネクタハウジング及び壁部を提供する。
【解決手段】コネクタ１は、線材を用いて製造された複数の雄端子（雄端子３１、雄端子３２、雄端子３３）と、コネクタハウジング２と、を備える。コネクタハウジング２は、複数の雄端子を支持する壁部２２を有する。複数の雄端子は、壁部２２に形成された複数の貫通孔（貫通孔２３、貫通孔２４、貫通孔２５）に挿入される。そして、それぞれの貫通孔は、雌端子７及び雄端子の接続方向Ｅに対して、傾いた方向に沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】最近の平面状コネクターの形状変化にも対応し得る、平面度、そり変形、耐熱性等の性能の全てに優れた平面状コネクターを提供する。
【解決手段】(A)ｐ−ヒドロキシ安息香酸残基が55モル％以下であり、融点が330℃以上の液晶性ポリマー、(B)板状の無機充填剤及び(C)重量平均繊維長が250〜600μmの繊維状充填剤からなり、(B)成分が組成物全体に対し25〜35重量％、(C)成分が組成物全体に対し10〜25重量％、且つ(B)成分と(C)成分の合計が組成物全体に対し40〜50重量％である複合樹脂組成物から形成され、
外枠の内部に格子構造を有し、更に格子構造の内部に開口部を有する、
格子部のピッチ間隔が1.5mm以下、
外枠部と格子部の厚みの比率が0.8以下
の構造に特徴がある平面状コネクター。 （もっと読む）

【課題】 ポッティング剤の充填時に、ハウジング内に気泡が溜まり難い構造を持つコネクタを提供する。
【解決手段】 本発明は、ハウジング１２内にポッティング剤充填用の開口１２−３を通してポッティング剤を充填し、固化させることによりハウジング１２内にプリント基板１１を含む電気接続部を封止するコネクタに適用される。本発明によれば、ハウジング１２が、前記開口へ近づくにつれて先細になるテーパー形状部１２−５による内壁を持つことにより、ポッティング剤充填に伴い充填されたポッティング剤内に生じる気泡を開口１２−３に導き、ハウジング１２内に滞留させることなく、確実にハウジング外に排出することができる。 （もっと読む）

【課題】嵌合凹部へのハンダ、フラックスなどの侵入を防止して相手側コネクタとの接触不良を防ぎ、実装後にコンパクトで軽量なディップコネクタとなるカバー付きディップコネクタを提供する。
【解決手段】嵌合凹部１１１が設けられたハウジング１１０とコンタクト１２０とを備え、嵌合凹部をプリント配線板２００の接続開口２３０に対応して位置づけ、コンタクトの脚１２１を脚孔２４０に挿入すると脚孔から突き出た脚の先端をプリント配線板の裏面にハンダ付けできるように構成し、さらに、ハウジングに、高さ方向の一方側へ取り外し可能に取り付けられて嵌合凹部の開口１１１ａを覆うカバー１３０を備え、脚のプリント配線板へのハンダ付けのあとでカバーをプリント配線板の接続開口から裏面側へ抜くと、プリント配線板の裏面側から相手側コネクタの嵌合凸部を嵌合凹部に嵌合できるように構成したカバー付きディップコネクタ１００である。 （もっと読む）

【課題】第一のコネクタの第一の接続部材と第二のコネクタの第二の接続部材との接点部分の温度を、効果的に制御することができるコネクタ装置及び電子装置の提供を目的とする。
【解決手段】 コネクタ装置１は、プラグ２、ソケット３及び冷却ファン４を備え、温度制御用流体を、接続されたプラグ用接続部材２２及びソケット用接続部材３２に吹き付けるための温度制御用流路を備えた構成としてある。 （もっと読む）

本発明は、電気装置、特に自動車内のメカトロニクス技術を用いた変速装置制御装置、駆動装置制御装置又は制動装置制御装置に関する。本発明に係る電気装置は、電子的な構成素子（２）を備え、該構成素子（２）は該構成素子（２）の電気的な接点接続のための少なくとも１つの電気的なコンタクト面（３，４）を備える。さらに本発明に係る電気装置は、フレキシブルなプリント基板（５）を備え、該フレキシブルなプリント基板（５）において、少なくとも１つのコンタクトパッド（６，７）と導体路とを備える導体パターン構造が、２つのフレキシブルな非伝導性のシート（２７，２８）間に配置されており、少なくとも１つのコンタクト箇所（８，９）を形成するために、前記フレキシブルなプリント基板（５）のそれぞれのコンタクトパッド（６，７）が、前記構成素子（２）のそれぞれのコンタクト面（３，４）に電気的に、特に溶接により接続されている。最後に本発明に係る電気装置は、シール部材（１０）を備え、該シール部材（１０）は、前記フレキシブルなプリント基板（５）の、前記構成素子（２）とは反対側に配置され、かつ壁（１１）により画成される内室を有しており、前記シール部材（１０）は前記壁（１１）の縁部（１３）でもって前記フレキシブルなプリント基板（５）に圧着されていて、前記縁部（１３）は前記コンタクト箇所（８，９）の少なくとも１つを包囲している。
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【課題】シール材の引きちぎりを抑制しつつ、ハウジングの長手方向における体格を小型化することができる電子装置を提供する。
【解決手段】上ケースの周縁部と下ケースの周縁部の対向部位間、基板に実装されたコネクタのハウジングと上ケースの周縁部との対向部位間、及びハウジングと下ケースの周縁部との対向部位間にシール材がそれぞれ介在され、基板が収容された筐体の内部空間が防水空間とされた電子制御装置であって、コネクタ上シール部が、垂直方向において外周シール部とは離反されつつ基板の表面と略平行とされた平行シール部と、該平行シール部と外周シール部とを繋ぐ傾斜シール部とを有している。この傾斜シール部は、短手方向において、外周シール部との連結端が、平行部との連結端よりも内部空間の奥側とされている。 （もっと読む）

【課題】プラグコネクタの接点部に液体分が残留している場合にも確実に液体分を排除し、接点の接触信頼性を向上する。
【解決手段】レセプタクルコネクタ５０の開口部５１を開閉する蓋部材５３に、プラグコネクタが挿入されたとき接点配置面に追従して回動し、付着した水分を払拭する払拭部５３ａを設け、更にプラグコネクタの接点部が嵌合される溝部６０，６１ａ，６１ｂの前方に、蓋部材５３による払拭後に残存する僅かな水分を更に払拭するためのワイパ部材６５を、プラグコネクタの挿入方向と略直交する方向に進退自在に配置し、弾性部材６６によりプラグコネクタの外周面に向けて付勢するように配設する。これにより、プラグコネクタを嵌合するとき、ワイパ部材６５の先端側がプラグコネクタの接点配置面に密着して残留する水分を有効に払拭し、接点の電解腐蝕を防止して接触信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】カードの挿抜に対して十分な耐久性を有し、安定した電気的接続を行うことができるとともに、小型化且つ低背化を図ること。
【解決手段】カードコネクタ１００の天板部１０４にコンタクト１３０が配設されている。コンタクト１３０は、ハウジング１４０の上面部１４２内に挿入方向に沿って埋設されるとともに、カード挿入口１０２側の部位と、カード挿入口１０２側よりも挿入方向側に位置する部位とを上面部１４２の厚み方向にずらす段差部１３５を有する架設片部１３２と、架設片部１３２から分岐してなりメモリカード２０の電極２１と接触する接触片部１３４とを有する。上面部１４２は、架設片部１３２の形状に沿って形成されている。上面部１４２において段差部１３５より挿入方向側の上面部分１４２ｃに、段差部１３５よりカード挿入口１０２側の上面部分１４２ｂの外面と外面を略面一としたプレート１５０の後側被覆板１５２を積層する。 （もっと読む）

【課題】樹脂製のハウジングの強度を確保した状態で、薄肉化を図り、小型化及び低背化を図ること。
【解決手段】樹脂製のハウジング１４０にプレート１５０を被せて、カード挿入口１０２と、カード挿入口１０２から挿入されるメモリカードを収容する収容部１０３とを形成する。ハウジング１４０の上面部１４２は、収容部１０３に収容されたメモリカード２０において電極２１が配設された一方の面２０ａに対向して配置され、メモリカード２０の電極２１に電気的に接続されるコンタクト１３０がインサート成形によって配設されている。ハウジング１４０は、上面部１４２から突出して設けられ、メモリカードの挿入方向に沿って延在し、収容部１０３を仕切るカム側壁部１４６に、上面部１４２内に埋設された金属製の板状の埋設部１６３に直交して連続する金属製の補強板１６０を埋設している。 （もっと読む）

【課題】組み合わされる複数のケースの間を防水する防水筐体構造において、ケース間の防水と、電子基板部の端部から引き出される配線部の防水を簡単な構成で容易に行えるようにする。
【解決手段】第一のケース１と、この第一のケース１と組み合わせられる第二のケース２と、これら第一及び第二の両ケース１・２間の全周にわたって挟持される防水部材６と、この防水部材６が全周にわたって一体的に設けられた電子基板部と、この電子基板部の端部から引き出された配線部７と、を備える。具体的には、防水部材６は、電子基板部に対し一面側に設けられていて、配線部７は、電子基板部の端部から一体に形成されている。そして、電子基板部は、回路基板４と、この回路基板４にコネクタ接続されるキー基板５とからなり、配線部７は、キー基板５に設けられている。 （もっと読む）

【課題】携帯電話の本体に実装された内部回路が水でダメージを受けないようにすることができる、携帯電話の防水方法及び防水構造の提供。
【解決手段】防水方法は、コンタクト端子、接地端子、シール部材１４と接続するための溝、及びＰＣＢ２に実装するための実装孔３Ａを有するようインサート成形されるハウジング１１の成形工程と、ハウジング１１、シェル１２及びシール部材１４が組立体１になるよう組み立てられるシール部材組立工程と、ハウジング１１の端子がＰＣＢコネクタ２１の接続端子２１Ａに接触するように組立体１がＰＣＢ２に実装されるコネクタ組立工程と、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂがシール部材１４に接続されるケース組立工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】コネクタの高さ方向の大型化を回避する。
【解決手段】互いに嵌合可能な一対のハウジングのうちの一方のハウジング１０には、電線Ｗの端末に接続された端子金具７０を収容可能なキャビティ２７Ａが幅方向に複数列でかつ高さ方向に複数段に亘って形成されている。端子金具７０には、他方のハウジング６０との嵌合によって相手の音叉端子８０と電気的に接触する接触面７３Ａを有する接続部７３が一方のハウジング１０の嵌合面から露出して形成されている。キャビティ２７Ａの全てに端子金具７０が収容されたときに、一方のハウジング１０の嵌合面に、接続部７３が幅方向に整列して配置されている。 （もっと読む）