カードコネクタ
【課題】カードの挿抜に対して十分な耐久性を有し、安定した電気的接続を行うことができるとともに、小型化且つ低背化を図ること。
【解決手段】カードコネクタ１００の天板部１０４にコンタクト１３０が配設されている。コンタクト１３０は、ハウジング１４０の上面部１４２内に挿入方向に沿って埋設されるとともに、カード挿入口１０２側の部位と、カード挿入口１０２側よりも挿入方向側に位置する部位とを上面部１４２の厚み方向にずらす段差部１３５を有する架設片部１３２と、架設片部１３２から分岐してなりメモリカード２０の電極２１と接触する接触片部１３４とを有する。上面部１４２は、架設片部１３２の形状に沿って形成されている。上面部１４２において段差部１３５より挿入方向側の上面部分１４２ｃに、段差部１３５よりカード挿入口１０２側の上面部分１４２ｂの外面と外面を略面一としたプレート１５０の後側被覆板１５２を積層する。
【解決手段】カードコネクタ１００の天板部１０４にコンタクト１３０が配設されている。コンタクト１３０は、ハウジング１４０の上面部１４２内に挿入方向に沿って埋設されるとともに、カード挿入口１０２側の部位と、カード挿入口１０２側よりも挿入方向側に位置する部位とを上面部１４２の厚み方向にずらす段差部１３５を有する架設片部１３２と、架設片部１３２から分岐してなりメモリカード２０の電極２１と接触する接触片部１３４とを有する。上面部１４２は、架設片部１３２の形状に沿って形成されている。上面部１４２において段差部１３５より挿入方向側の上面部分１４２ｃに、段差部１３５よりカード挿入口１０２側の上面部分１４２ｂの外面と外面を略面一としたプレート１５０の後側被覆板１５２を積層する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、挿入されたメモリカードを装着位置で保持して、当該メモリカードの電極に電気的に接続されるカードコネクタに関する。
に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カメラ機能付き携帯電話或いはデジタルカメラで撮像された画像データを記憶する記録媒体、携帯型音楽再生機で再生される音楽デジタルデータを記憶する記録媒体、或いは、作成した文章データを記憶する記憶媒体として、カード型のメモリカードが知られている。
【０００３】
メモリカードは、一般的に、外観が矩形薄板形状に形成された小型の樹脂製パッケージの内部に読み書き自在な半導体メモリ（ＲＡＭ）が収容されるともに、パッケージにおける一方の裏面の端部に電気的に接続される複数の電極が並設されてなる。
【０００４】
メモリカードは、種類毎に決められた寸法、形状に形成され、デジタルカメラ、携帯型音楽再生機、ノート型パソコン、携帯電話機等の装着される電子機器には、メモリカードの種類毎の寸法、形状に対応したカードコネクタを介して装着される。
【０００５】
一般にカードコネクタは、例えば、特許文献１に示すように、樹脂製のハウジングにシールドカバーを被せることで、平板状をなし、前面側に形成されたカード挿入口に連通するカード挿入空間を形成している。
【０００６】
ハウジングは、絶縁性を確保するために樹脂により形成され、カード挿入空間を底面側で仕切り、挿入方向端部に、挿入されるカードの電極に接触する端子が配設された板状の底面部と、カード挿抜方向に沿って底面部の両側部から立ち上がるハウジング側壁部と、挿入方向側の端部を閉塞する後壁部とを有している。カバーは、ハウジング全体を覆って静電対策を施すために、金属板によって、ハウジングのシールドカバーは、カード挿入空間の上面側を仕切る板状のカバー上板部と、ハウジング側壁部を覆う左右側壁とが一体形成されてなる。また、このカードコネクタは、プッシュインプッシュアウト式のロック機構を備えるコネクタであり、接触端子群の左右の一側部側に、ロック機構の一部であるスライダが前後方向に摺動自在に配設されている。このロック機構では、カードを挿入方向に押圧すると、カードに係合したスライダを移動させてカードをカード装着位置で保持し、再度カードを挿入方向に押圧するとスライダは保持状態を解除して抜脱方向に移動することによって、カードを押して抜脱方向に排出する。
【０００７】
ところで、カードコネクタでは、上述のように、接点を設けた面を下向き（ハウジング側）にして挿入する「ノーマルタイプ」と、接点を設けた面を上向き（シールドカバー側）にして挿入する「リバースタイプ」とが知られている。
【０００８】
図７は、従来のリバースタイプの構成を模式的に示す要部断面図である。
【０００９】
図７に示すように、リバースタイプのカードコネクタ１は、前面側にカード挿入口２を有し、カード挿入口２から、接点が形成された面２０ａを上向きにしたメモリカードが挿入される。カードコネクタ１は、矩形板状の上板部３ａの両側辺から垂下された両側壁部を備えるハウジングに、シールドカバーを被せることで形成され、両側壁部の下辺部には、直交して配置され、上板部３ａと対向するリブ３ｃが設けられている。
【００１０】
このリブ３ｃによって、接点が形成された面２０ａとは逆側の面を両側方から支持する。ハウジング３は絶縁部材である樹脂により形成され、挿入されるカード２０において接点が配設された面２０ａと対向する上板部３ａには、カード２０の電極に接触する端子５が配設されている。
【００１１】
ここでは、端子５は、ハウジング３の上板部３ａの延在方向に沿って埋設されており、挿入されるカード２０の接点側の面を覆うカードコネクタ１自体の上面部１ａは、下側から樹脂層３ａ、端子層５、樹脂層３ａ及びシールドカバー層４により形成されている。
【特許文献１】特開２００２−１８４５２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、電子部品の小型薄型化に伴い、カードコネクタ自体の小型化、且つ低背化が望まれており、図７に示すリバースタイプのカードコネクタ１の構造においても、カード２０の挿抜に対して十分な耐久性を有し、安定した電気的接続を行うことができる前提において更なる低背化が望まれている。
【００１３】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、カードの挿抜に対して十分な耐久性を有し、安定した電気的接続を行うことができるとともに、小型化且つ低背化を図ることができるカードコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のカードコネクタは、カード挿入口を介して挿入されるメモリカードを収容し、収容した前記メモリカードにおいて接続端子が配設された面に対向する天板部と、前記天板部に配設され、収容された前記メモリカードの前記接続端子に接続するコンタクトとを有するカードコネクタであって、挿入方向に沿って延在し、前記メモリカードの一方の面に対向する面状の上面部と、前記上面部から所定間隔をあけて垂下され前記メモリカードの両側面のそれぞれを囲むように配置される両側壁部とを有し、前記上面部及び両側部で前記メモリカードを収容する樹脂製のハウジングと、前記ハウジングに取り付けられるシールドカバーとを備え、前記コンタクトは、前記ハウジングの上面部内に前記挿入方向に沿って埋設されるとともに、カード挿入口側の部位と、前記カード挿入口側よりも挿入方向側に位置する部位とを前記上面部の厚み方向にずらす段差部を有する固定片部と、前記固定片部から分岐して挿入方向に且つカードの収容領域側に突出して形成され、前記接続端子と接触する接触片部とを有し、前記上面部は、前記固定片部の形状に沿って形成され、前記天板部は、前記上面部において、前記段差部よりカード挿入口側の上面部分及び前記段差部より挿入方向側の上面部分のうち、前記段差部より挿入方向側に位置する一方の上面部分に、他方の上面部分の外面と外面を略面一とした前記シールドカバーの被覆板部を積層してなる構成を採る。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、カードの挿抜に対して十分な耐久性を有し、安定した電気的接続を行うことができるとともに、小型化且つ低背化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
図１及び図２は、本発明の一実施の形態に係るカードコネクタの構成を示す図であり、図１はカードコネクタを上方からみた斜視図、図２は同カードコネクタを下方からみた斜視図である。
【００１８】
図１及び図２に示すメモリカードコネクタ１００は、プッシュインプッシュアウト（「プッシュ（ロック）／プッシュ（イジェクト）」ともいう）式イジェクト機構１１０を有するカードコネクタ１００であり、ＩＣチップを内蔵するメモリカードを装填して使用される。
【００１９】
図３はカードコネクタに装着されるメモリカードの平面図である。
【００２０】
図３に示すメモリカード２０は、略矩形板状をなし、一方の面（ここでは便宜上裏面とする）の先端部分に電極２１が挿入方向と直交する方向に一列に並べて配置されている。また、メモリカード２０において長手方向に沿って延在する両側面には、それぞれ表面側を突出させて薄肉部が形成され、薄肉部のうちの一側面部２２には、イジェクト機構１１０のスライダ１１１に係脱自在な凹状の切り欠き部２３が形成されている。このメモリカード２０は、一般的に、データの消去・書き込みを自由に行なうことができ、電極２１は、内蔵され、電源を切っても内容が消えないフラッシュメモリ（Flash Memory）に接続されている。
【００２１】
図１及び図２に示すカードコネクタ１００は、平面視略矩形状の扁平な板状をなし、一側面（前面）側に形成されたカード挿入口１０２から挿入されるメモリカード２０（図３参照）を収容する収容部（カード装着領域）１０３と、収容部１０３の側方に配置され、カード挿入口１０２から収容部１０３内に挿入されるカード２０（図３参照）をロック及び排出するイジェクト機構１１０とを備える。
【００２２】
なお、メモリカード２０は、種類ごとに決められた寸法、形状に形成されているため、本実施の形態のメモリカードコネクタ１００は、使用されるメモリカードの寸法、形状に対応しているものとする。なお、このメモリカードとしては、ＰＣカード，コンパクトフラッシュ（登録商標）カード，スマートメディア（登録商標）、ＳＤカード（Secure Digital memory card）（登録商標）、メモリースティック（登録商標）等が挙げられる。また、メモリカードは、自由にデータの読み書きが行えるものであるが、複写が自由にできないものであってもよい。
【００２３】
具体的に、カードコネクタ１００は、メモリカード側の電極２１に接触するコンタクト１３０を有するハウジング１４０に、上方からシールドカバーであるシールドプレート（以下、「プレート」という）１５０を被せることで形成されている。
【００２４】
図２に示すようにハウジング１４０は、挿入されるメモリカード２０の接点（電極）２１を有する面（図３に示す表面２０ｂと反対側の裏面）２０ａに対向して配置され、接点２１を有する面を被覆する上面部１４２と、上面部１４２の一側方側に沿って配置され、イジェクト機構１１０の底面部分を形成する機構底面部１４３と、上面部１４２の他側辺部から垂直に立ち下がり、収容部１０３を他側面側で仕切る側壁部１４４と、上面部１４２の後端辺部から垂直に立ち下がり、収容部１０３を後端側で仕切る後壁部１４５とを有する。すなわち、ハウジング１４０は、挿入方向に沿って延在し、メモリカード２０の一方の面２０ａに対向する面状の上面部１４２と、上面部１４２から所定間隔をあけて垂下されメモリカード２０の両側面のそれぞれを囲むように配置される両側壁部（側壁部１４４とイジェクト機構１１０の内壁部分）とで、メモリカード２０を収容する。
【００２５】
図４は、図１に示すカードコネクタにおいてプレート１５０を外した状態を示す図である。
【００２６】
ハウジング１４０は、樹脂等の絶縁材料から形成され、上面部１４２と、側壁部１４４と、当該側壁部１４４の内壁面と幅方向で対向するイジェクト機構１１０の内側面とで、正面視略コ字をなし、これら上面部１４２、側壁部１４４、イジェクト機構１１０で収容部１０３の上面及び両側面を画成している。
【００２７】
図４に示すように、ハウジング１４０の収容部１０３の側方に配置するイジェクト機構１１０は、ハウジング１４０の機構底面部１４３上に配置されるスライダ１１１、ハートカム溝１１３及びロックピン１１５を、上方からプレート１５０で覆うことで形成される。
【００２８】
スライダ１１１は、挿入方向に移動自在で且つ、カード挿入口１０２近傍では、収容部１０３側から離間する方向に揺動可能に配置されており、付勢部材である圧縮コイルバネ１１２によりカード挿入口１０２側に付勢されている。
【００２９】
スライダ１１１は、上面部１４２下方の収容部１０３内に突出する爪部１１１ａを有し、この爪部１１１ａは、カード挿入口１０２から挿入されるメモリカード２０の切り欠き部２３に係合する。
【００３０】
なお、爪部１１１ａは、カード挿入口１０２近傍において、スライダ１１１自体が収容部１０３側から離間する方向に揺動した際に、収容部１０３内から後退する。
【００３１】
また、機構底面部１４３において、スライダ１１１の移動領域よりも挿入方向側（奥側に相当し、コネクタの後端側）には、ハートカム溝１１３が形成されている。スライダ１１１にはロックピン１１４の一端部が回動自在に取り付けられている。ロックピン１１５は、スライダ１１１から後方に延在して配置され、その他端部はハートカム溝１１３内に摺動自在に配置されている。
【００３２】
スライダ１１１は、プレート１５０のスライダ押圧片１５１３によりハウジング１４０の機構底面部１４３側に押圧されつつ、挿入方向に移動自在となっている。また、ロックピン１１４は、ロックピン押圧片１５１４により他端部がハートカム溝１１３から離脱せずに摺動するようにハートカム溝１１３側に押圧されている。なお、圧縮コイルバネ１１２は、スライダ１１１と後壁部１４５（図２参照）間に架設されている。
【００３３】
このように構成されたイジェクト機構１１０は、従来のものと同様に機能する。つまり、挿入されるメモリカードに爪部１１１ａが係合して挿入方向に押圧されると、スライダ１１１は、圧縮コイルバネ１１２に抗して奥側に移動し、ロックピン１１５はハートカム溝１１３のストレート部を通ってロック部に係合する。再びスライダ１１１が挿入方向側に押圧されると、ロック部から開放されて、ストレート部とは逆側の溝部を通って移動開始位置に移動する。これによりスライダ１１１のロック状態は解除されて、圧縮コイルバネ１１２によりカード挿入口１０２側に移動して、メモリカードを排出位置に移動させる。
【００３４】
また、一側方にイジェクト機構１１０の機構底面部１４３を有するハウジング１４０では、板状の上面部１４２に中央部分に開口部１４２ａが形成されている。この開口部１４２ａは、挿入方向でそれぞれ高さレベルが異なる前端側の上面部分１４２ｂと後端側の上面部分１４２ｃとで囲まれてなる。
【００３５】
前端側の上面部分１４２ｂと後端側の上面部分１４２ｃでは、互いに対向する方向（挿抜方向）に向かって突出する突出片どうしが連続しており、この連続する突出片どうしで開口部１４２ａの両側辺部を画成している。これら突出片どうしの接合部分に、挿入方向と直交する方向に段差が形成され、この段差を境界にして前端側の上面部分１４２ｂと後端側の上面部分１４２ｃとで高さレベルがずれている。これにより前端側の上面部分１４２ｂと後端側の上面部分１４２ｃは、互いに高さが異なる平面領域に配置された状態となっている。ここでは、後端側の上面部分１４２ｃが、前端側の上面部分１４２ｂよりも高さレベルを低くしている。
【００３６】
後端側の上面部分１４２ｃは、上面部１４０においてコンタクト１３０の接点が配置される部分よりも挿入方向側の部分であり、前端側の上面部分１４２ｂよりもカードコネクタ１００の厚み方向で収容部１０３側に近くなっている。後端側の上面部分１４２ｃは前端側の上面部分１４２ｂの厚みよりも薄く、側面視して上面部１４２は、後端側の上面部分１４２ｃで窪んだ形状となっている。なお、この窪み部分にプレート１５０の後側被覆板１５２が積層した状態で被せられている。
【００３７】
上面部１４２の開口部１４２ａ内には、開口部１４２ａを仕切る前端側開口辺部１４２ｄから後端側開口辺部１４２ｅに渡ってコンタクト１３０が架設されている。
【００３８】
コンタクト１３０は、弾性変形可能な導電性を有する部材により形成され、前端側から後端側に向かって分岐して延在するように配設され、前端側から後端側に開口部内を架設するように配設された架設片部（固定片部）１３２と、先端部分でメモリカード２０の電極２１と接触する接触片部１３４とを有する。
【００３９】
ここでは、コンタクト１３０は、上面部１４２に埋設された導電製の板材（ここでは板金）を加工することにより形成されている。板金は、ハウジングにインサート成形により成形され、これにより上面部１４２は、板金の表裏面に極薄の樹脂層を形成してなる構成となっている。
【００４０】
上面部１４２の前端側の上面部分１４２ｂに配設されたコンタクト１３０の前端側の部位は、左右方向で隣り合う他のコンタクト１３０における前端部側の部位とは絶縁された状態で配置されている。
【００４１】
図５は本実施の形態に係るカードコネクタのコンタクトを示す要部側断面図である。
【００４２】
図１、図２及び図５に示すように、コンタクト１３０の架設片部１３２は、開口部１４２ａ内における中途部分に段差部（Ｚ型に屈曲したＺ曲げ部）１３５を有し、この段差部１３５を挟み前端部側と後端部側とで位置する水平面が上下（厚さ方向）にずれている。
【００４３】
段差部１３５は、上面部１４０において前端側の上面部分１４２ｂと後端側の上面部分１４２ｃとの境界の段差に対応して形成され、架設片部１３２において上面部１４２の段差に幅方向で並ぶ位置に形成されている。
【００４４】
これにより、コンタクト１３０は、段差部１３５によって上面部１４２において、位置する高さレベルが異なる前端側の上面部分１４２ｂ及び後端側の上面部分１４２ｃの表裏面にそれぞれ対応した状態で設けられている。
【００４５】
コンタクト１３０では、架設片部１３２の端部（コネクタの後端側の端部）１３２ａは、後壁部１４５内を通るように折曲され、後壁部１４５の外面から後方に突出するリード１３０ｂにそれぞれ接続されている。このリード部１３０ｂは、カードコネクタ１００が基板に実装された際に、対応する基板の配線パターンに各々接続される。
【００４６】
このようにコンタクト１３０は、リード部１３０ｂから後壁部１４５、上面部１４２の後端側の上面部分１４２ｃを通って開口部１４２ａ間に架設されている。この開口部１４２ａ内ではコンタクト１３０は、開口部１４２ａの前端部側で折り返されて後端側に、架設片部１３２から離間する方向に傾斜して延びる先端部分の接触片部１３４の先端部分でメモリカード２０の電極２１に接続される。
【００４７】
コンタクト１３０では、ハウジング１４０の上面部１４２内に、架設片部１３２が、挿入方向に沿って埋設されている。架設片部１３２は、カード挿入口側の部位と、カード挿入口側よりも挿入方向側に位置する部位とを上面部１４２の厚み方向にずらす段差部１３５を有している。また、接触片部１３４は架設片部１３２から分岐して挿入方向に且つ収容部１０３側に突出して形成され、電極（接続端子）２１と接触する。
【００４８】
このコンタクト１３０の架設片部１３２の形状に沿って上面部１４２は形成され、上面部１４２は、前面側の外縁１４２ｆ（図１参照）に形成された掛止部１３６によって、プレート１５０のカバー上板部１２１における前側被覆板１５４に固定されている。
【００４９】
掛止部１３６は、上面部１４２に、前面側の外縁１４２ｆ（図１参照）から前方（カード排出方向）に突出して設けられ、ここでは、コンタクト１３０を形成する板金において、カード挿入口１０２側に配置される部分の一部を加工することで形成されている。このため、掛止部１３６は、インサート成形によってハウジングの上面部１４２に一体的に形成されている。
【００５０】
ここでは、掛止部１３６は、上面部１４２の前側外縁から排出方向（前側に相当）に上面部１４２に沿って延出された板状をなす２つの板状突出片１３６ａ及び爪片部１３６ｂを有する。板状突出片１３６ａは、幅方向に離間して並べて配置され、前側被覆板１５４の裏面に当接する。爪片部１３６ｂは、板状突出片１３６ａ間から排出方向に向かって延出され、表面側に折曲してなる段差によって、前側被覆板１５４において開口部１５５を仕切る挿入方向側の縁部で、挿入方向側に延び出るように形成された被掛止片１５４ａの表面に当接する。
【００５１】
爪片部１３６ｂを被掛止片１５４ａに係合するとともに、板状突出片１３６ａを前側被覆板１５４の所定部分に係合させることによって、掛止部１３６は、プレート１５０の前側被覆板部１５４を厚み方向で挟持している。この掛止部１３６によって、上面部１４２は、プレート１５０のカバー上板部１５１に形成された開口部１５５内に、当該カバー上板部１５１と略同一平面上で固定されている。
【００５２】
図１及び図２に示すようにプレート１５０は、導電性を有し、ここでは金属板に折曲等の加工を施すことにより形成され、平面視略矩形状をなし、ハウジング１４０の上面部１４２の外面を覆うカバー上板部１５１と、カバー上板部１５１の両側辺部を直交するように折曲してなる側板部１５６、１５７とを有する。
【００５３】
カバー上板部１５１は、収容部１０３上に配置されるとともに機構底面部１４３を上方から覆う。また、側板部１５６、１５７は、カバー上板部１５１の両側辺部から垂下して形成され、ハウジング１２０の側壁部１４４の外面及びイジェクト機構１１０の外面を被覆する。
【００５４】
図２に示すようにプレート１５０の側板部１５７の下辺部には、側壁部１４４の底面に沿って、コネクタの内側に折曲されてなるリブ１５８が形成されている。このリブ１５８は、収容部１０３の下方に延び出して、ハウジング１４０の側壁部１４４の内側から突出し、ハウジングの上面部１４２と対向している。
【００５５】
また、このリブ１５８は、幅方向で対向する機構底面部１４３の下面から突出するリブ１６２とともに、カードコネクタ１００に対して表裏逆に収容部１０３内に挿入されるメモリカード２０の表面２０ｂを両側方向から支持する。
【００５６】
プレート１５０のカバー上板部１５１において収容部１０３と重なる領域の中央部分、つまり、幅方向に離間して配置される後側被覆板１５２及び前側被覆板１５４間には、開口部１５５が形成されている。この開口部１５５内に、ハウジング１４０の上面部１４２の前端側部分１４２ｂ及び開口部１４２ａが配設されている。
【００５７】
このようにプレート１５０は、後側被覆板１５２を、ハウジングの上面部１４２における後端側の上面部分１４２ｃ上に被せるとともに、開口部１５５内に、掛止部１３６を前側被覆板１５４に掛止させたハウジング１４０の上面部１４２を、前端側の上面部分１４２ｂ及び上面部１４２の開口部１４２ａ内のコンタクト１３０を位置させた状態で取り付けている。
【００５８】
このプレート１５０の上板部１５１には、イジェクト機構１１０を覆う部位に、イジェクト機構１１０内部で挿入方向に移動自在に配置されたスライダ１１１を底面側に押圧して上下方向の移動を規制するスライダ押圧片１５１３と、スライダ１１１に追従して移動するロックピン１１５がハートカム溝１１３から抜けることを防止するロックピン押圧片１５１４とが形成されている。
【００５９】
これらスライダ押圧片１５１３とロックピン押圧片１５１４とは、弾性変形する部材によりプレート１５０に一体的に形成されている。ここでは、スライダ押圧片１５１３及びロックピン押圧片１５１４は、板金を加工してなるプレート１５０のカバー上板部１５１の一部を、下方に突出させて板バネとして加工することによって形成している。これらスライダ押圧片１５１３とロックピン押圧片１５１４は、イジェクト機構１１０のスライダ１１１及びロックピンの挿入方向と直交する方向（ここでは上下方向）の移動を規制する。
【００６０】
このようにプレート１５０にスライダ押圧片１５１３とロックピン押圧片１５１が一体的に形成されているため、プレート１５０の厚みは、スライダ押圧片１５１３とロックピン押圧片１５１４の機能を有する所定の厚みを有する。
【００６１】
なお、プレート１５０は、コネクタとメモリカード間を流れる信号の動作周波数によって生じる他部品或いは電子機器近傍の他機器に対する電磁妨害（ＥＭＩ、Electro Magnetic Interference）となる電磁ノイズを防止する。
【００６２】
このように、本実施の形態のカードコネクタ１００は、カード挿入口１０２となる前面側に加えて、基板に実装される面側に開口する収容部１０３を有し、基板に実装される面とは逆側の面（実装された際の上面）に、メモリカード２０の電極２１に接触するコンタクト１３０を設けたリバースタイプのコネクタである。つまり、カードコネクタ１００では、天板部１０４は、内部の収容部１０３にカード挿入口１０２から挿入されるメモリカード２０の電極２１を有する面に対向して配置される。
【００６３】
コネクタ１００の天板部１０４は、前面側（カード挿入口１０２側）から後面側に向かって、前側被覆板（カード挿入口側被覆板部）１５４、コンタクト１３０がインサートされたハウジング１４０の上面部１４２、及び、上面部１４２における後端側の上面部分１４２ｃ上に積層された後側被覆板（被覆板部）１５２からなる。
【００６４】
すなわち、天板部１０４は、上面部１４２において、段差部１３５よりカード挿入口側の上面部分１４２ｂ及び段差部１３５より挿入方向側の上面部分１４２ｃのうち段差部１３５よりも挿入方向側に位置する一方の上面部分１４２ｃに、他方の上面部分１４２ｂの外面と外面を略面一としたシールドプレート１５０の後側被覆板１５２を積層してなる。
【００６５】
また、天板部１０４は、プレート１５０の後側被覆板１５４とともに、後側被覆板１５２よりも抜脱方向側で開口部１５５を挟む位置に配置され、カード挿入口１０２の上辺部を仕切るとともにハウジング１４０の両側壁部上に架設されたプレート１５０の前側被覆板（カード挿入口側被覆板部）１５４を有する。
【００６６】
これにより、ハウジング１４０の上面部１４２におけるカード挿入口１０２側の上面部分（前端側の上面部分）１４２ｂは、収容部１０３に対して高さ方向に、段差部１３５より挿入方向側の上面部分（後端側の上面部分）１４２ｃよりも後退する。また、上面部１４２において前端側の上面部分１４２ｂは、前側被覆板１５４に挿入方向側で隣接して配置されている。この前側被覆板１５４は、上面部１４２における前側の上面部分１４２ｂと略同一平面上に配置されるとともに、当該上面部分１４２ｂを固定している。
【００６７】
上面部１４２では、前端側の上面部分１４２ｂが前側被覆板１５４と略同一平面状に配置され、前端側の上面部分１４２ｂの表面（外面）は、前側被覆板１５４の表面（外面）と略同一平面上に位置している。
【００６８】
この前端側の上面部分１４２ｂは、プレート１５０の前側被覆板１５４に、コンタクト１３０とともにインサート板金としてインサート成形された掛止部１３６を挿入方向（ここでは水平方向）に嵌合させることによって固定されている。なお、ハウジング１４０の上面部１４２に埋設される各金属部材（例えば、コンタクト１３０、コンタクト１３０のうち上面部１４２に沿って配置され上面部１４２自体を補強するコンタクト及び掛止部１３６等）は、所定形状に加工された一枚のインサート品としてインサート板金によって形成されている。これにより樹脂製の上面部１４２に、上面部１４２とは別部材の金属部材を後工程で各々埋め込む手間を省くことができ、更に、上面部１４２自体の強度を向上させつつ上面部１４２の厚みを薄くできる。
【００６９】
つまり、上面部１４２における前端側の上面部分１４２ｂは、インサート板金によって補強され、掛止部１３６を介して、前側被覆板１５４に支持されることによって配置されている。この構成では、インサート板金とともに一体成形された際の前端側の上面部分１４２ｂにおける樹脂部分の厚みを従来のコネクタと同様の部分の厚みよりも厚くし、従来のコネクタで同様の部分に積層されたシールドカバーを省略している。
【００７０】
つまり、カードコネクタ１００では、前端側の上面部分１４２ｂは、上面にプレート１５０を積層することなく、従来と比較して、その厚みを薄くして、カード挿入時にコンタクト１３０との接続の際に加わる荷重に対する強度を確保している。
【００７１】
また、上面部１４２の後端側の上面部分１４２ｃは、前端側の上面部分１４２ｂよりも高さレベルが低く、積層される後側被覆板１５２により補強されるとともに、コンタクト１３０、掛止部１３６等としてインサート成形された板金を介して前側被覆板１５４に支持されている。
【００７２】
このように構成されたカードコネクタ１００の上面部分を、従来のカードコネクタの上面部分と比較して説明する。
【００７３】
図６は本実施の形態に係るメモリカードコネクタの要部構成を模式的に示す断面図である。
【００７４】
従来のリバースタイプコネクタにおける上面部分の構造は、前面側から後面側全ての部位を、収容部側から順に、樹脂層、コンタクト層、樹脂層及びプレート（シールドカバー）層によって形成されている（図７参照）。つまり、従来のカードコネクタでは、コンタクトやプレートの上面部は平面状、言い換えれば、それぞれ断面視所定厚を有する直線状であり、組み立てた際の各々の部材における厚み寸法の総和がコネクタ自体の厚みＡとなっている。従来の構成では、収容部の上面を仕切る上面部分では、ハウジングの上面部の上方から、その全面を覆うようにプレートを取り付けている。この構成により、収容部を上面側で仕切る上面部に、上面部に埋設されたコンタクトが、挿入されたメモリカードのパットとの接触により受ける応力に耐えうる強度（接触硬度）が確保されていた。
【００７５】
これに対して、図６に示す本実施の形態に係るカードコネクタ１００における上面部分の構成、つまり、収容部１０３の天板部１０４の構成は、挿入方向で離間する位置で、異なる断面形状となっている。
【００７６】
具体的には、カードコネクタ１００の天板部１０４を構成する上面部１４２では、インサート成形によって開口部１４２ａ内で挿入方向に延在して配設されたコンタクト１３０の途中に段差部１３５が形成されており、開口部１４２ａを挟み前端側（カード挿入口側）と後端側とで上下方向にずれている。
【００７７】
つまり、樹脂製のハウジング１４０の上面部１４２は、インサート成形された段差部１３５を有するコンタクト１３０によって、前端側の上面部分１４２ｂ及び後端側の上面部分１４２ｃとで高さ（高さレベル）が異なっている。
【００７８】
このように前端側の上面部分１４２ｂ及び後端側の上面部分１４２ｃとで高さ（高さレベル）が異なる上面部１４２に対してプレート１５０が取り付けられている。
【００７９】
プレート１５０は、ハウジング１４０に対して、カバー上板部１５１の開口部１５５（図１参照）内に、前端側の上面部分１４２ｂを位置させ、掛止部１３６を前側被覆板１５４に掛止させて前側辺部を固定しつつ、後端側の上面部分１４２ｃ上に後側被覆板１５２を重ねることで取り付ける。
【００８０】
これにより、図６に示すように、コンタクト１３０、樹脂層及びプレート（シールドカバー）層のすべてを必要としない前端側の部分（上面部１４２において前端側の上面部分１４２ｂが位置する部分）１０４ｂは、コンタクト１３０がインサートされた樹脂層のみにより形成されている。これは、コンタクトを有する樹脂層をプレート１５０で被覆してなるカードコネクタの天板部における前端側（カード挿入口１０２側）の部分を、コンタクト１３０となる板金をインサート成形してなるハウジングの上面部１４２のみで、その強度を確保できることに起因する。つまり、コネクタ１００では、天板部１０４の前端側（カード挿入口１０２側）の部分は、従来と異なり、コンタクト１３０をインサート成形したハウジング１４０と、プレート１５０とがコネクタの厚み方向に重なることなく形成されている。
【００８１】
このようにコンタクト１３０となるインサート板金がインサートされた樹脂層からなる上面部１４２の前端側の上面部分１４２ｂは、カード挿入口１０２の縁部を形成する板金製の前側被覆板１５４に略同一平面上で隣接し、掛止部１３６で掛止されることで、プレート１５０に安定的に固定されている（図５参照）。
【００８２】
また、図６に示すように、メモリカードとの接点部部分よりも前側（挿入方向側）の部分１０４ｃは、コンタクト１３０の板金がインサートされた樹脂層（前側の上面部分１４２ｃ）及び当該樹脂層上のプレート層（後側被覆板１５２）の層により形成される。
【００８３】
具体的には、コネクタの後端部分１０４ｃでは、プレート１５０の後側被覆板１５２により被覆される後端側の上面部分１４２ｃが、段差部１３５によって、前端側の上面部分１４２ｂの樹脂層よりも高さレベルが低くなっている。このため後端側の上面部分１４２ｃは、前端側の上面部分１４２ｂよりも収容部１０３側に位置している。この後端側の上面部分１４２ｃ上に後側被覆板１５２が、その表面を、上面部１４２の前端側の上面部分１４２ｂと略同一平面上に位置させた状態で積層されている。
【００８４】
これにより本実施の形態のカードコネクタ１００は、メモリカード２０を収容する収容部１０３の前端側の高さＣ及び後端側の高さＤを従来のコネクタ１（図７参照）と同様に確保しつつ、コネクタの厚みＢを、従来のコネクタ１の厚みＡよりも薄くできる。
【００８５】
よって、本実施の形態のカードコネクタ１００は、従来構成ではデッドスペースであった天板部１０４における挿入方向側の部分（上面部１４２の後端側の上面部分１４２ｃ）の裏面と対向する部分を有効利用しつつ、必要なクリアランスを確保して、コネクタ自体の低背化を図ることができる。またカードコネクタ１００では、コンタクト１３０は、後壁部１４５側から突出させることなく、天板部１０４となるハウジング１４０の上面部１４２にインサート成形によって形成している。これにより、後壁部１４５にコンタクト１３０を固定する構造にする必要がなく、その分の前後方向の厚みを削減することができる。
【００８６】
以上、本発明の一実施の形態について説明した。なお、上記本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り、種々の改変をなすことができ、そして本発明が該改変させたものに及ぶことは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明に係るカードコネクタは、カードの挿抜に対して十分な耐久性を有し、安定した電気的接続を行うことができるとともに、小型化且つ低背化を図ることができる効果を有し、特に、メモリカードの接点を有する面を天板側にして挿入されるリバースタイプのメモリカード用コネクタとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の一実施の形態に係るカードコネクタの構成を示す図
【図２】本発明の一実施の形態に係るカードコネクタの構成を示す図
【図３】同カードコネクタに装着されるメモリカードの平面図
【図４】本発明の一実施の形態に係るカードコネクタにおいてプレートを外したハウジングの平面図
【図５】本実施の形態に係るカードコネクタのコンタクトを示す要部側断面図
【図６】本発明の一実施の形態に係るカードコネクタの上面部分の構成を模式的に示す側断面図
【図７】従来のカードコネクタの構成を模式的に示す断面図
【符号の説明】
【００８９】
２０ メモリカード
１００ カードコネクタ
１０２ カード挿入口
１０３ 収容部
１０４ 天板部
１１０ イジェクト機構
１３０ コンタクト
１３５ 段差部
１４０ ハウジング
１４２ 上面部
１４２ｂ 前端側の上面部分
１４２ｃ 後端側の上面部分
１５０ プレート
１５２ プレートの後側被覆板
１５４ プレートの前側被覆板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、挿入されたメモリカードを装着位置で保持して、当該メモリカードの電極に電気的に接続されるカードコネクタに関する。
に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カメラ機能付き携帯電話或いはデジタルカメラで撮像された画像データを記憶する記録媒体、携帯型音楽再生機で再生される音楽デジタルデータを記憶する記録媒体、或いは、作成した文章データを記憶する記憶媒体として、カード型のメモリカードが知られている。
【０００３】
メモリカードは、一般的に、外観が矩形薄板形状に形成された小型の樹脂製パッケージの内部に読み書き自在な半導体メモリ（ＲＡＭ）が収容されるともに、パッケージにおける一方の裏面の端部に電気的に接続される複数の電極が並設されてなる。
【０００４】
メモリカードは、種類毎に決められた寸法、形状に形成され、デジタルカメラ、携帯型音楽再生機、ノート型パソコン、携帯電話機等の装着される電子機器には、メモリカードの種類毎の寸法、形状に対応したカードコネクタを介して装着される。
【０００５】
一般にカードコネクタは、例えば、特許文献１に示すように、樹脂製のハウジングにシールドカバーを被せることで、平板状をなし、前面側に形成されたカード挿入口に連通するカード挿入空間を形成している。
【０００６】
ハウジングは、絶縁性を確保するために樹脂により形成され、カード挿入空間を底面側で仕切り、挿入方向端部に、挿入されるカードの電極に接触する端子が配設された板状の底面部と、カード挿抜方向に沿って底面部の両側部から立ち上がるハウジング側壁部と、挿入方向側の端部を閉塞する後壁部とを有している。カバーは、ハウジング全体を覆って静電対策を施すために、金属板によって、ハウジングのシールドカバーは、カード挿入空間の上面側を仕切る板状のカバー上板部と、ハウジング側壁部を覆う左右側壁とが一体形成されてなる。また、このカードコネクタは、プッシュインプッシュアウト式のロック機構を備えるコネクタであり、接触端子群の左右の一側部側に、ロック機構の一部であるスライダが前後方向に摺動自在に配設されている。このロック機構では、カードを挿入方向に押圧すると、カードに係合したスライダを移動させてカードをカード装着位置で保持し、再度カードを挿入方向に押圧するとスライダは保持状態を解除して抜脱方向に移動することによって、カードを押して抜脱方向に排出する。
【０００７】
ところで、カードコネクタでは、上述のように、接点を設けた面を下向き（ハウジング側）にして挿入する「ノーマルタイプ」と、接点を設けた面を上向き（シールドカバー側）にして挿入する「リバースタイプ」とが知られている。
【０００８】
図７は、従来のリバースタイプの構成を模式的に示す要部断面図である。
【０００９】
図７に示すように、リバースタイプのカードコネクタ１は、前面側にカード挿入口２を有し、カード挿入口２から、接点が形成された面２０ａを上向きにしたメモリカードが挿入される。カードコネクタ１は、矩形板状の上板部３ａの両側辺から垂下された両側壁部を備えるハウジングに、シールドカバーを被せることで形成され、両側壁部の下辺部には、直交して配置され、上板部３ａと対向するリブ３ｃが設けられている。
【００１０】
このリブ３ｃによって、接点が形成された面２０ａとは逆側の面を両側方から支持する。ハウジング３は絶縁部材である樹脂により形成され、挿入されるカード２０において接点が配設された面２０ａと対向する上板部３ａには、カード２０の電極に接触する端子５が配設されている。
【００１１】
ここでは、端子５は、ハウジング３の上板部３ａの延在方向に沿って埋設されており、挿入されるカード２０の接点側の面を覆うカードコネクタ１自体の上面部１ａは、下側から樹脂層３ａ、端子層５、樹脂層３ａ及びシールドカバー層４により形成されている。
【特許文献１】特開２００２−１８４５２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、電子部品の小型薄型化に伴い、カードコネクタ自体の小型化、且つ低背化が望まれており、図７に示すリバースタイプのカードコネクタ１の構造においても、カード２０の挿抜に対して十分な耐久性を有し、安定した電気的接続を行うことができる前提において更なる低背化が望まれている。
【００１３】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、カードの挿抜に対して十分な耐久性を有し、安定した電気的接続を行うことができるとともに、小型化且つ低背化を図ることができるカードコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のカードコネクタは、カード挿入口を介して挿入されるメモリカードを収容し、収容した前記メモリカードにおいて接続端子が配設された面に対向する天板部と、前記天板部に配設され、収容された前記メモリカードの前記接続端子に接続するコンタクトとを有するカードコネクタであって、挿入方向に沿って延在し、前記メモリカードの一方の面に対向する面状の上面部と、前記上面部から所定間隔をあけて垂下され前記メモリカードの両側面のそれぞれを囲むように配置される両側壁部とを有し、前記上面部及び両側部で前記メモリカードを収容する樹脂製のハウジングと、前記ハウジングに取り付けられるシールドカバーとを備え、前記コンタクトは、前記ハウジングの上面部内に前記挿入方向に沿って埋設されるとともに、カード挿入口側の部位と、前記カード挿入口側よりも挿入方向側に位置する部位とを前記上面部の厚み方向にずらす段差部を有する固定片部と、前記固定片部から分岐して挿入方向に且つカードの収容領域側に突出して形成され、前記接続端子と接触する接触片部とを有し、前記上面部は、前記固定片部の形状に沿って形成され、前記天板部は、前記上面部において、前記段差部よりカード挿入口側の上面部分及び前記段差部より挿入方向側の上面部分のうち、前記段差部より挿入方向側に位置する一方の上面部分に、他方の上面部分の外面と外面を略面一とした前記シールドカバーの被覆板部を積層してなる構成を採る。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、カードの挿抜に対して十分な耐久性を有し、安定した電気的接続を行うことができるとともに、小型化且つ低背化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
図１及び図２は、本発明の一実施の形態に係るカードコネクタの構成を示す図であり、図１はカードコネクタを上方からみた斜視図、図２は同カードコネクタを下方からみた斜視図である。
【００１８】
図１及び図２に示すメモリカードコネクタ１００は、プッシュインプッシュアウト（「プッシュ（ロック）／プッシュ（イジェクト）」ともいう）式イジェクト機構１１０を有するカードコネクタ１００であり、ＩＣチップを内蔵するメモリカードを装填して使用される。
【００１９】
図３はカードコネクタに装着されるメモリカードの平面図である。
【００２０】
図３に示すメモリカード２０は、略矩形板状をなし、一方の面（ここでは便宜上裏面とする）の先端部分に電極２１が挿入方向と直交する方向に一列に並べて配置されている。また、メモリカード２０において長手方向に沿って延在する両側面には、それぞれ表面側を突出させて薄肉部が形成され、薄肉部のうちの一側面部２２には、イジェクト機構１１０のスライダ１１１に係脱自在な凹状の切り欠き部２３が形成されている。このメモリカード２０は、一般的に、データの消去・書き込みを自由に行なうことができ、電極２１は、内蔵され、電源を切っても内容が消えないフラッシュメモリ（Flash Memory）に接続されている。
【００２１】
図１及び図２に示すカードコネクタ１００は、平面視略矩形状の扁平な板状をなし、一側面（前面）側に形成されたカード挿入口１０２から挿入されるメモリカード２０（図３参照）を収容する収容部（カード装着領域）１０３と、収容部１０３の側方に配置され、カード挿入口１０２から収容部１０３内に挿入されるカード２０（図３参照）をロック及び排出するイジェクト機構１１０とを備える。
【００２２】
なお、メモリカード２０は、種類ごとに決められた寸法、形状に形成されているため、本実施の形態のメモリカードコネクタ１００は、使用されるメモリカードの寸法、形状に対応しているものとする。なお、このメモリカードとしては、ＰＣカード，コンパクトフラッシュ（登録商標）カード，スマートメディア（登録商標）、ＳＤカード（Secure Digital memory card）（登録商標）、メモリースティック（登録商標）等が挙げられる。また、メモリカードは、自由にデータの読み書きが行えるものであるが、複写が自由にできないものであってもよい。
【００２３】
具体的に、カードコネクタ１００は、メモリカード側の電極２１に接触するコンタクト１３０を有するハウジング１４０に、上方からシールドカバーであるシールドプレート（以下、「プレート」という）１５０を被せることで形成されている。
【００２４】
図２に示すようにハウジング１４０は、挿入されるメモリカード２０の接点（電極）２１を有する面（図３に示す表面２０ｂと反対側の裏面）２０ａに対向して配置され、接点２１を有する面を被覆する上面部１４２と、上面部１４２の一側方側に沿って配置され、イジェクト機構１１０の底面部分を形成する機構底面部１４３と、上面部１４２の他側辺部から垂直に立ち下がり、収容部１０３を他側面側で仕切る側壁部１４４と、上面部１４２の後端辺部から垂直に立ち下がり、収容部１０３を後端側で仕切る後壁部１４５とを有する。すなわち、ハウジング１４０は、挿入方向に沿って延在し、メモリカード２０の一方の面２０ａに対向する面状の上面部１４２と、上面部１４２から所定間隔をあけて垂下されメモリカード２０の両側面のそれぞれを囲むように配置される両側壁部（側壁部１４４とイジェクト機構１１０の内壁部分）とで、メモリカード２０を収容する。
【００２５】
図４は、図１に示すカードコネクタにおいてプレート１５０を外した状態を示す図である。
【００２６】
ハウジング１４０は、樹脂等の絶縁材料から形成され、上面部１４２と、側壁部１４４と、当該側壁部１４４の内壁面と幅方向で対向するイジェクト機構１１０の内側面とで、正面視略コ字をなし、これら上面部１４２、側壁部１４４、イジェクト機構１１０で収容部１０３の上面及び両側面を画成している。
【００２７】
図４に示すように、ハウジング１４０の収容部１０３の側方に配置するイジェクト機構１１０は、ハウジング１４０の機構底面部１４３上に配置されるスライダ１１１、ハートカム溝１１３及びロックピン１１５を、上方からプレート１５０で覆うことで形成される。
【００２８】
スライダ１１１は、挿入方向に移動自在で且つ、カード挿入口１０２近傍では、収容部１０３側から離間する方向に揺動可能に配置されており、付勢部材である圧縮コイルバネ１１２によりカード挿入口１０２側に付勢されている。
【００２９】
スライダ１１１は、上面部１４２下方の収容部１０３内に突出する爪部１１１ａを有し、この爪部１１１ａは、カード挿入口１０２から挿入されるメモリカード２０の切り欠き部２３に係合する。
【００３０】
なお、爪部１１１ａは、カード挿入口１０２近傍において、スライダ１１１自体が収容部１０３側から離間する方向に揺動した際に、収容部１０３内から後退する。
【００３１】
また、機構底面部１４３において、スライダ１１１の移動領域よりも挿入方向側（奥側に相当し、コネクタの後端側）には、ハートカム溝１１３が形成されている。スライダ１１１にはロックピン１１４の一端部が回動自在に取り付けられている。ロックピン１１５は、スライダ１１１から後方に延在して配置され、その他端部はハートカム溝１１３内に摺動自在に配置されている。
【００３２】
スライダ１１１は、プレート１５０のスライダ押圧片１５１３によりハウジング１４０の機構底面部１４３側に押圧されつつ、挿入方向に移動自在となっている。また、ロックピン１１４は、ロックピン押圧片１５１４により他端部がハートカム溝１１３から離脱せずに摺動するようにハートカム溝１１３側に押圧されている。なお、圧縮コイルバネ１１２は、スライダ１１１と後壁部１４５（図２参照）間に架設されている。
【００３３】
このように構成されたイジェクト機構１１０は、従来のものと同様に機能する。つまり、挿入されるメモリカードに爪部１１１ａが係合して挿入方向に押圧されると、スライダ１１１は、圧縮コイルバネ１１２に抗して奥側に移動し、ロックピン１１５はハートカム溝１１３のストレート部を通ってロック部に係合する。再びスライダ１１１が挿入方向側に押圧されると、ロック部から開放されて、ストレート部とは逆側の溝部を通って移動開始位置に移動する。これによりスライダ１１１のロック状態は解除されて、圧縮コイルバネ１１２によりカード挿入口１０２側に移動して、メモリカードを排出位置に移動させる。
【００３４】
また、一側方にイジェクト機構１１０の機構底面部１４３を有するハウジング１４０では、板状の上面部１４２に中央部分に開口部１４２ａが形成されている。この開口部１４２ａは、挿入方向でそれぞれ高さレベルが異なる前端側の上面部分１４２ｂと後端側の上面部分１４２ｃとで囲まれてなる。
【００３５】
前端側の上面部分１４２ｂと後端側の上面部分１４２ｃでは、互いに対向する方向（挿抜方向）に向かって突出する突出片どうしが連続しており、この連続する突出片どうしで開口部１４２ａの両側辺部を画成している。これら突出片どうしの接合部分に、挿入方向と直交する方向に段差が形成され、この段差を境界にして前端側の上面部分１４２ｂと後端側の上面部分１４２ｃとで高さレベルがずれている。これにより前端側の上面部分１４２ｂと後端側の上面部分１４２ｃは、互いに高さが異なる平面領域に配置された状態となっている。ここでは、後端側の上面部分１４２ｃが、前端側の上面部分１４２ｂよりも高さレベルを低くしている。
【００３６】
後端側の上面部分１４２ｃは、上面部１４０においてコンタクト１３０の接点が配置される部分よりも挿入方向側の部分であり、前端側の上面部分１４２ｂよりもカードコネクタ１００の厚み方向で収容部１０３側に近くなっている。後端側の上面部分１４２ｃは前端側の上面部分１４２ｂの厚みよりも薄く、側面視して上面部１４２は、後端側の上面部分１４２ｃで窪んだ形状となっている。なお、この窪み部分にプレート１５０の後側被覆板１５２が積層した状態で被せられている。
【００３７】
上面部１４２の開口部１４２ａ内には、開口部１４２ａを仕切る前端側開口辺部１４２ｄから後端側開口辺部１４２ｅに渡ってコンタクト１３０が架設されている。
【００３８】
コンタクト１３０は、弾性変形可能な導電性を有する部材により形成され、前端側から後端側に向かって分岐して延在するように配設され、前端側から後端側に開口部内を架設するように配設された架設片部（固定片部）１３２と、先端部分でメモリカード２０の電極２１と接触する接触片部１３４とを有する。
【００３９】
ここでは、コンタクト１３０は、上面部１４２に埋設された導電製の板材（ここでは板金）を加工することにより形成されている。板金は、ハウジングにインサート成形により成形され、これにより上面部１４２は、板金の表裏面に極薄の樹脂層を形成してなる構成となっている。
【００４０】
上面部１４２の前端側の上面部分１４２ｂに配設されたコンタクト１３０の前端側の部位は、左右方向で隣り合う他のコンタクト１３０における前端部側の部位とは絶縁された状態で配置されている。
【００４１】
図５は本実施の形態に係るカードコネクタのコンタクトを示す要部側断面図である。
【００４２】
図１、図２及び図５に示すように、コンタクト１３０の架設片部１３２は、開口部１４２ａ内における中途部分に段差部（Ｚ型に屈曲したＺ曲げ部）１３５を有し、この段差部１３５を挟み前端部側と後端部側とで位置する水平面が上下（厚さ方向）にずれている。
【００４３】
段差部１３５は、上面部１４０において前端側の上面部分１４２ｂと後端側の上面部分１４２ｃとの境界の段差に対応して形成され、架設片部１３２において上面部１４２の段差に幅方向で並ぶ位置に形成されている。
【００４４】
これにより、コンタクト１３０は、段差部１３５によって上面部１４２において、位置する高さレベルが異なる前端側の上面部分１４２ｂ及び後端側の上面部分１４２ｃの表裏面にそれぞれ対応した状態で設けられている。
【００４５】
コンタクト１３０では、架設片部１３２の端部（コネクタの後端側の端部）１３２ａは、後壁部１４５内を通るように折曲され、後壁部１４５の外面から後方に突出するリード１３０ｂにそれぞれ接続されている。このリード部１３０ｂは、カードコネクタ１００が基板に実装された際に、対応する基板の配線パターンに各々接続される。
【００４６】
このようにコンタクト１３０は、リード部１３０ｂから後壁部１４５、上面部１４２の後端側の上面部分１４２ｃを通って開口部１４２ａ間に架設されている。この開口部１４２ａ内ではコンタクト１３０は、開口部１４２ａの前端部側で折り返されて後端側に、架設片部１３２から離間する方向に傾斜して延びる先端部分の接触片部１３４の先端部分でメモリカード２０の電極２１に接続される。
【００４７】
コンタクト１３０では、ハウジング１４０の上面部１４２内に、架設片部１３２が、挿入方向に沿って埋設されている。架設片部１３２は、カード挿入口側の部位と、カード挿入口側よりも挿入方向側に位置する部位とを上面部１４２の厚み方向にずらす段差部１３５を有している。また、接触片部１３４は架設片部１３２から分岐して挿入方向に且つ収容部１０３側に突出して形成され、電極（接続端子）２１と接触する。
【００４８】
このコンタクト１３０の架設片部１３２の形状に沿って上面部１４２は形成され、上面部１４２は、前面側の外縁１４２ｆ（図１参照）に形成された掛止部１３６によって、プレート１５０のカバー上板部１２１における前側被覆板１５４に固定されている。
【００４９】
掛止部１３６は、上面部１４２に、前面側の外縁１４２ｆ（図１参照）から前方（カード排出方向）に突出して設けられ、ここでは、コンタクト１３０を形成する板金において、カード挿入口１０２側に配置される部分の一部を加工することで形成されている。このため、掛止部１３６は、インサート成形によってハウジングの上面部１４２に一体的に形成されている。
【００５０】
ここでは、掛止部１３６は、上面部１４２の前側外縁から排出方向（前側に相当）に上面部１４２に沿って延出された板状をなす２つの板状突出片１３６ａ及び爪片部１３６ｂを有する。板状突出片１３６ａは、幅方向に離間して並べて配置され、前側被覆板１５４の裏面に当接する。爪片部１３６ｂは、板状突出片１３６ａ間から排出方向に向かって延出され、表面側に折曲してなる段差によって、前側被覆板１５４において開口部１５５を仕切る挿入方向側の縁部で、挿入方向側に延び出るように形成された被掛止片１５４ａの表面に当接する。
【００５１】
爪片部１３６ｂを被掛止片１５４ａに係合するとともに、板状突出片１３６ａを前側被覆板１５４の所定部分に係合させることによって、掛止部１３６は、プレート１５０の前側被覆板部１５４を厚み方向で挟持している。この掛止部１３６によって、上面部１４２は、プレート１５０のカバー上板部１５１に形成された開口部１５５内に、当該カバー上板部１５１と略同一平面上で固定されている。
【００５２】
図１及び図２に示すようにプレート１５０は、導電性を有し、ここでは金属板に折曲等の加工を施すことにより形成され、平面視略矩形状をなし、ハウジング１４０の上面部１４２の外面を覆うカバー上板部１５１と、カバー上板部１５１の両側辺部を直交するように折曲してなる側板部１５６、１５７とを有する。
【００５３】
カバー上板部１５１は、収容部１０３上に配置されるとともに機構底面部１４３を上方から覆う。また、側板部１５６、１５７は、カバー上板部１５１の両側辺部から垂下して形成され、ハウジング１２０の側壁部１４４の外面及びイジェクト機構１１０の外面を被覆する。
【００５４】
図２に示すようにプレート１５０の側板部１５７の下辺部には、側壁部１４４の底面に沿って、コネクタの内側に折曲されてなるリブ１５８が形成されている。このリブ１５８は、収容部１０３の下方に延び出して、ハウジング１４０の側壁部１４４の内側から突出し、ハウジングの上面部１４２と対向している。
【００５５】
また、このリブ１５８は、幅方向で対向する機構底面部１４３の下面から突出するリブ１６２とともに、カードコネクタ１００に対して表裏逆に収容部１０３内に挿入されるメモリカード２０の表面２０ｂを両側方向から支持する。
【００５６】
プレート１５０のカバー上板部１５１において収容部１０３と重なる領域の中央部分、つまり、幅方向に離間して配置される後側被覆板１５２及び前側被覆板１５４間には、開口部１５５が形成されている。この開口部１５５内に、ハウジング１４０の上面部１４２の前端側部分１４２ｂ及び開口部１４２ａが配設されている。
【００５７】
このようにプレート１５０は、後側被覆板１５２を、ハウジングの上面部１４２における後端側の上面部分１４２ｃ上に被せるとともに、開口部１５５内に、掛止部１３６を前側被覆板１５４に掛止させたハウジング１４０の上面部１４２を、前端側の上面部分１４２ｂ及び上面部１４２の開口部１４２ａ内のコンタクト１３０を位置させた状態で取り付けている。
【００５８】
このプレート１５０の上板部１５１には、イジェクト機構１１０を覆う部位に、イジェクト機構１１０内部で挿入方向に移動自在に配置されたスライダ１１１を底面側に押圧して上下方向の移動を規制するスライダ押圧片１５１３と、スライダ１１１に追従して移動するロックピン１１５がハートカム溝１１３から抜けることを防止するロックピン押圧片１５１４とが形成されている。
【００５９】
これらスライダ押圧片１５１３とロックピン押圧片１５１４とは、弾性変形する部材によりプレート１５０に一体的に形成されている。ここでは、スライダ押圧片１５１３及びロックピン押圧片１５１４は、板金を加工してなるプレート１５０のカバー上板部１５１の一部を、下方に突出させて板バネとして加工することによって形成している。これらスライダ押圧片１５１３とロックピン押圧片１５１４は、イジェクト機構１１０のスライダ１１１及びロックピンの挿入方向と直交する方向（ここでは上下方向）の移動を規制する。
【００６０】
このようにプレート１５０にスライダ押圧片１５１３とロックピン押圧片１５１が一体的に形成されているため、プレート１５０の厚みは、スライダ押圧片１５１３とロックピン押圧片１５１４の機能を有する所定の厚みを有する。
【００６１】
なお、プレート１５０は、コネクタとメモリカード間を流れる信号の動作周波数によって生じる他部品或いは電子機器近傍の他機器に対する電磁妨害（ＥＭＩ、Electro Magnetic Interference）となる電磁ノイズを防止する。
【００６２】
このように、本実施の形態のカードコネクタ１００は、カード挿入口１０２となる前面側に加えて、基板に実装される面側に開口する収容部１０３を有し、基板に実装される面とは逆側の面（実装された際の上面）に、メモリカード２０の電極２１に接触するコンタクト１３０を設けたリバースタイプのコネクタである。つまり、カードコネクタ１００では、天板部１０４は、内部の収容部１０３にカード挿入口１０２から挿入されるメモリカード２０の電極２１を有する面に対向して配置される。
【００６３】
コネクタ１００の天板部１０４は、前面側（カード挿入口１０２側）から後面側に向かって、前側被覆板（カード挿入口側被覆板部）１５４、コンタクト１３０がインサートされたハウジング１４０の上面部１４２、及び、上面部１４２における後端側の上面部分１４２ｃ上に積層された後側被覆板（被覆板部）１５２からなる。
【００６４】
すなわち、天板部１０４は、上面部１４２において、段差部１３５よりカード挿入口側の上面部分１４２ｂ及び段差部１３５より挿入方向側の上面部分１４２ｃのうち段差部１３５よりも挿入方向側に位置する一方の上面部分１４２ｃに、他方の上面部分１４２ｂの外面と外面を略面一としたシールドプレート１５０の後側被覆板１５２を積層してなる。
【００６５】
また、天板部１０４は、プレート１５０の後側被覆板１５４とともに、後側被覆板１５２よりも抜脱方向側で開口部１５５を挟む位置に配置され、カード挿入口１０２の上辺部を仕切るとともにハウジング１４０の両側壁部上に架設されたプレート１５０の前側被覆板（カード挿入口側被覆板部）１５４を有する。
【００６６】
これにより、ハウジング１４０の上面部１４２におけるカード挿入口１０２側の上面部分（前端側の上面部分）１４２ｂは、収容部１０３に対して高さ方向に、段差部１３５より挿入方向側の上面部分（後端側の上面部分）１４２ｃよりも後退する。また、上面部１４２において前端側の上面部分１４２ｂは、前側被覆板１５４に挿入方向側で隣接して配置されている。この前側被覆板１５４は、上面部１４２における前側の上面部分１４２ｂと略同一平面上に配置されるとともに、当該上面部分１４２ｂを固定している。
【００６７】
上面部１４２では、前端側の上面部分１４２ｂが前側被覆板１５４と略同一平面状に配置され、前端側の上面部分１４２ｂの表面（外面）は、前側被覆板１５４の表面（外面）と略同一平面上に位置している。
【００６８】
この前端側の上面部分１４２ｂは、プレート１５０の前側被覆板１５４に、コンタクト１３０とともにインサート板金としてインサート成形された掛止部１３６を挿入方向（ここでは水平方向）に嵌合させることによって固定されている。なお、ハウジング１４０の上面部１４２に埋設される各金属部材（例えば、コンタクト１３０、コンタクト１３０のうち上面部１４２に沿って配置され上面部１４２自体を補強するコンタクト及び掛止部１３６等）は、所定形状に加工された一枚のインサート品としてインサート板金によって形成されている。これにより樹脂製の上面部１４２に、上面部１４２とは別部材の金属部材を後工程で各々埋め込む手間を省くことができ、更に、上面部１４２自体の強度を向上させつつ上面部１４２の厚みを薄くできる。
【００６９】
つまり、上面部１４２における前端側の上面部分１４２ｂは、インサート板金によって補強され、掛止部１３６を介して、前側被覆板１５４に支持されることによって配置されている。この構成では、インサート板金とともに一体成形された際の前端側の上面部分１４２ｂにおける樹脂部分の厚みを従来のコネクタと同様の部分の厚みよりも厚くし、従来のコネクタで同様の部分に積層されたシールドカバーを省略している。
【００７０】
つまり、カードコネクタ１００では、前端側の上面部分１４２ｂは、上面にプレート１５０を積層することなく、従来と比較して、その厚みを薄くして、カード挿入時にコンタクト１３０との接続の際に加わる荷重に対する強度を確保している。
【００７１】
また、上面部１４２の後端側の上面部分１４２ｃは、前端側の上面部分１４２ｂよりも高さレベルが低く、積層される後側被覆板１５２により補強されるとともに、コンタクト１３０、掛止部１３６等としてインサート成形された板金を介して前側被覆板１５４に支持されている。
【００７２】
このように構成されたカードコネクタ１００の上面部分を、従来のカードコネクタの上面部分と比較して説明する。
【００７３】
図６は本実施の形態に係るメモリカードコネクタの要部構成を模式的に示す断面図である。
【００７４】
従来のリバースタイプコネクタにおける上面部分の構造は、前面側から後面側全ての部位を、収容部側から順に、樹脂層、コンタクト層、樹脂層及びプレート（シールドカバー）層によって形成されている（図７参照）。つまり、従来のカードコネクタでは、コンタクトやプレートの上面部は平面状、言い換えれば、それぞれ断面視所定厚を有する直線状であり、組み立てた際の各々の部材における厚み寸法の総和がコネクタ自体の厚みＡとなっている。従来の構成では、収容部の上面を仕切る上面部分では、ハウジングの上面部の上方から、その全面を覆うようにプレートを取り付けている。この構成により、収容部を上面側で仕切る上面部に、上面部に埋設されたコンタクトが、挿入されたメモリカードのパットとの接触により受ける応力に耐えうる強度（接触硬度）が確保されていた。
【００７５】
これに対して、図６に示す本実施の形態に係るカードコネクタ１００における上面部分の構成、つまり、収容部１０３の天板部１０４の構成は、挿入方向で離間する位置で、異なる断面形状となっている。
【００７６】
具体的には、カードコネクタ１００の天板部１０４を構成する上面部１４２では、インサート成形によって開口部１４２ａ内で挿入方向に延在して配設されたコンタクト１３０の途中に段差部１３５が形成されており、開口部１４２ａを挟み前端側（カード挿入口側）と後端側とで上下方向にずれている。
【００７７】
つまり、樹脂製のハウジング１４０の上面部１４２は、インサート成形された段差部１３５を有するコンタクト１３０によって、前端側の上面部分１４２ｂ及び後端側の上面部分１４２ｃとで高さ（高さレベル）が異なっている。
【００７８】
このように前端側の上面部分１４２ｂ及び後端側の上面部分１４２ｃとで高さ（高さレベル）が異なる上面部１４２に対してプレート１５０が取り付けられている。
【００７９】
プレート１５０は、ハウジング１４０に対して、カバー上板部１５１の開口部１５５（図１参照）内に、前端側の上面部分１４２ｂを位置させ、掛止部１３６を前側被覆板１５４に掛止させて前側辺部を固定しつつ、後端側の上面部分１４２ｃ上に後側被覆板１５２を重ねることで取り付ける。
【００８０】
これにより、図６に示すように、コンタクト１３０、樹脂層及びプレート（シールドカバー）層のすべてを必要としない前端側の部分（上面部１４２において前端側の上面部分１４２ｂが位置する部分）１０４ｂは、コンタクト１３０がインサートされた樹脂層のみにより形成されている。これは、コンタクトを有する樹脂層をプレート１５０で被覆してなるカードコネクタの天板部における前端側（カード挿入口１０２側）の部分を、コンタクト１３０となる板金をインサート成形してなるハウジングの上面部１４２のみで、その強度を確保できることに起因する。つまり、コネクタ１００では、天板部１０４の前端側（カード挿入口１０２側）の部分は、従来と異なり、コンタクト１３０をインサート成形したハウジング１４０と、プレート１５０とがコネクタの厚み方向に重なることなく形成されている。
【００８１】
このようにコンタクト１３０となるインサート板金がインサートされた樹脂層からなる上面部１４２の前端側の上面部分１４２ｂは、カード挿入口１０２の縁部を形成する板金製の前側被覆板１５４に略同一平面上で隣接し、掛止部１３６で掛止されることで、プレート１５０に安定的に固定されている（図５参照）。
【００８２】
また、図６に示すように、メモリカードとの接点部部分よりも前側（挿入方向側）の部分１０４ｃは、コンタクト１３０の板金がインサートされた樹脂層（前側の上面部分１４２ｃ）及び当該樹脂層上のプレート層（後側被覆板１５２）の層により形成される。
【００８３】
具体的には、コネクタの後端部分１０４ｃでは、プレート１５０の後側被覆板１５２により被覆される後端側の上面部分１４２ｃが、段差部１３５によって、前端側の上面部分１４２ｂの樹脂層よりも高さレベルが低くなっている。このため後端側の上面部分１４２ｃは、前端側の上面部分１４２ｂよりも収容部１０３側に位置している。この後端側の上面部分１４２ｃ上に後側被覆板１５２が、その表面を、上面部１４２の前端側の上面部分１４２ｂと略同一平面上に位置させた状態で積層されている。
【００８４】
これにより本実施の形態のカードコネクタ１００は、メモリカード２０を収容する収容部１０３の前端側の高さＣ及び後端側の高さＤを従来のコネクタ１（図７参照）と同様に確保しつつ、コネクタの厚みＢを、従来のコネクタ１の厚みＡよりも薄くできる。
【００８５】
よって、本実施の形態のカードコネクタ１００は、従来構成ではデッドスペースであった天板部１０４における挿入方向側の部分（上面部１４２の後端側の上面部分１４２ｃ）の裏面と対向する部分を有効利用しつつ、必要なクリアランスを確保して、コネクタ自体の低背化を図ることができる。またカードコネクタ１００では、コンタクト１３０は、後壁部１４５側から突出させることなく、天板部１０４となるハウジング１４０の上面部１４２にインサート成形によって形成している。これにより、後壁部１４５にコンタクト１３０を固定する構造にする必要がなく、その分の前後方向の厚みを削減することができる。
【００８６】
以上、本発明の一実施の形態について説明した。なお、上記本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り、種々の改変をなすことができ、そして本発明が該改変させたものに及ぶことは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明に係るカードコネクタは、カードの挿抜に対して十分な耐久性を有し、安定した電気的接続を行うことができるとともに、小型化且つ低背化を図ることができる効果を有し、特に、メモリカードの接点を有する面を天板側にして挿入されるリバースタイプのメモリカード用コネクタとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の一実施の形態に係るカードコネクタの構成を示す図
【図２】本発明の一実施の形態に係るカードコネクタの構成を示す図
【図３】同カードコネクタに装着されるメモリカードの平面図
【図４】本発明の一実施の形態に係るカードコネクタにおいてプレートを外したハウジングの平面図
【図５】本実施の形態に係るカードコネクタのコンタクトを示す要部側断面図
【図６】本発明の一実施の形態に係るカードコネクタの上面部分の構成を模式的に示す側断面図
【図７】従来のカードコネクタの構成を模式的に示す断面図
【符号の説明】
【００８９】
２０ メモリカード
１００ カードコネクタ
１０２ カード挿入口
１０３ 収容部
１０４ 天板部
１１０ イジェクト機構
１３０ コンタクト
１３５ 段差部
１４０ ハウジング
１４２ 上面部
１４２ｂ 前端側の上面部分
１４２ｃ 後端側の上面部分
１５０ プレート
１５２ プレートの後側被覆板
１５４ プレートの前側被覆板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード挿入口を介して挿入されるメモリカードを収容し、収容した前記メモリカードにおいて接続端子が配設された面に対向する天板部と、前記天板部に配設され、収容された前記メモリカードの前記接続端子に接続するコンタクトとを有するカードコネクタであって、
挿入方向に沿って延在し、前記メモリカードの一方の面に対向する面状の上面部と、前記上面部から所定間隔をあけて垂下され前記メモリカードの両側面のそれぞれを囲むように配置される両側壁部とを有し、前記上面部及び両側部で前記メモリカードを収容する樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられるシールドカバーとを備え、
前記コンタクトは、前記ハウジングの上面部内に前記挿入方向に沿って埋設され、カード挿入口側の部位と、前記カード挿入口側よりも挿入方向側に位置する部位とを前記上面部の厚み方向にずらす段差部を有する固定片部と、
前記固定片部から分岐して挿入方向に且つカードの収容領域側に突出して形成され、前記接続端子と接触する接触片部とを有し、
前記上面部は、前記固定片部の形状に沿って形成され、
前記天板部は、前記上面部において、前記段差部よりカード挿入口側の上面部分及び前記段差部より挿入方向側の上面部分のうち、前記段差部より挿入方向側に位置する一方の上面部分に、他方の上面部分の外面と外面を略面一とした前記シールドカバーの被覆板部を積層してなるカードコネクタ。
【請求項２】
前記コンタクトの固定片部は、前記上面部にインサート成形により設けられている請求項１記載のカードコネクタ。
【請求項３】
前記シールドカバーは、前記天板部において前記カード挿入口の上辺部を仕切るとともに前記ハウジングの両側壁部上に架設されたカード挿入口側被覆板部を有し、
前記ハウジングの上面部における前記カード挿入口側の上面部分は、前記収容部に対して、前記段差部より挿入方向側の上面部分よりも後退するとともに、前記カード挿入口側被覆板部に挿入方向側で隣接して配置され、
前記カード挿入口側被覆板部は、前記上面部における前記カード挿入口側の上面部分と略同一平面上に配置されるとともに、当該カード挿入口側の上面部分が固定されている請求項１記載のカードコネクタ。
【請求項１】
カード挿入口を介して挿入されるメモリカードを収容し、収容した前記メモリカードにおいて接続端子が配設された面に対向する天板部と、前記天板部に配設され、収容された前記メモリカードの前記接続端子に接続するコンタクトとを有するカードコネクタであって、
挿入方向に沿って延在し、前記メモリカードの一方の面に対向する面状の上面部と、前記上面部から所定間隔をあけて垂下され前記メモリカードの両側面のそれぞれを囲むように配置される両側壁部とを有し、前記上面部及び両側部で前記メモリカードを収容する樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられるシールドカバーとを備え、
前記コンタクトは、前記ハウジングの上面部内に前記挿入方向に沿って埋設され、カード挿入口側の部位と、前記カード挿入口側よりも挿入方向側に位置する部位とを前記上面部の厚み方向にずらす段差部を有する固定片部と、
前記固定片部から分岐して挿入方向に且つカードの収容領域側に突出して形成され、前記接続端子と接触する接触片部とを有し、
前記上面部は、前記固定片部の形状に沿って形成され、
前記天板部は、前記上面部において、前記段差部よりカード挿入口側の上面部分及び前記段差部より挿入方向側の上面部分のうち、前記段差部より挿入方向側に位置する一方の上面部分に、他方の上面部分の外面と外面を略面一とした前記シールドカバーの被覆板部を積層してなるカードコネクタ。
【請求項２】
前記コンタクトの固定片部は、前記上面部にインサート成形により設けられている請求項１記載のカードコネクタ。
【請求項３】
前記シールドカバーは、前記天板部において前記カード挿入口の上辺部を仕切るとともに前記ハウジングの両側壁部上に架設されたカード挿入口側被覆板部を有し、
前記ハウジングの上面部における前記カード挿入口側の上面部分は、前記収容部に対して、前記段差部より挿入方向側の上面部分よりも後退するとともに、前記カード挿入口側被覆板部に挿入方向側で隣接して配置され、
前記カード挿入口側被覆板部は、前記上面部における前記カード挿入口側の上面部分と略同一平面上に配置されるとともに、当該カード挿入口側の上面部分が固定されている請求項１記載のカードコネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００９−１９９８３７（Ｐ２００９−１９９８３７Ａ）
【公開日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３９３６６（Ｐ２００８−３９３６６）
【出願日】平成２０年２月２０日（２００８．２．２０）
【出願人】（０００００６２２０）ミツミ電機株式会社 (1,651)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月２０日（２００８．２．２０）
【出願人】（０００００６２２０）ミツミ電機株式会社 (1,651)
【Ｆターム（参考）】
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