【課題】簡単な方法で調整できる半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１２を実装するための装置は、ダイレクト・モードおよびパラレル・モードで作動し、ダイレクト・モードでは、キャリッジ６が第１の位置にあり、制御ユニット９は、接合ヘッド５が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１から基板２へ設置するようピック・アンド・プレース・システム４を作動させる。パラレル・モードでは、キャリッジ６が第２の位置にあり、制御ユニット９は、採取ヘッド７、サポート・テーブル８およびピック・アンド・プレース・システム４を、採取ヘッド７が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１からサポート・テーブル８へ設置する、および、接合ヘッド５が半導体チップ１２をサポート・テーブル８から基板２へ設置する方法で、作動させる。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置の突き上げポットと突き上げピンの突き上げ高さ位置や突き上げピンのＸＹ方向の位置を自動的に計測できるようにする。
【解決手段】突き上げ高さ検出時に突き上げユニット１８の上方にウエハパレットをセットせずに突き上げ動作を行って、突き上げポット２７を上昇させて該突き上げポット２７の上面から突き上げピンを突出させた状態で、ダイ供給装置のカメラをＸ方向のプリズム３５の上方に移動させて突き上げポット２７と突き上げピンのＸ方向の側面を該プリズム３５を介して該カメラで撮像すると共に、該カメラをＹ方向のプリズム３６の上方に移動させて突き上げポット２７と突き上げピンのＹ方向の側面を該プリズム３６を介して該カメラで撮像し、撮像した突き上げポット２７と突き上げピン２９の側面画像を画像処理して突き上げ動作時の突き上げポット２７の上面の高さ位置と突き上げピン２９の上端の高さ位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を安定した姿勢で保持できるようにする。
【解決手段】半導体素子の側面に突き当たる第１面と、前記半導体素子の前記側面と対向する対向面の稜線に突き当たる第２面と、前記側面が前記第１面に突き当たり、且つ、前記稜線が前記第２面に突き当たった状態に前記半導体素子が保持されるように、当該半導体素子に対して吸引力を作用させる吸引部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハ部品供給装置をセットした部品実装機において、部品実装機の吸着ノズルでウエハ部品を傷付けずに安定して吸着できるようにする。
【解決手段】生産開始前にウエハパレット２２を突き上げポット２７の上方のウエハパレットセット位置にセットしない状態で、突き上げポット２７をダイシングシート３６の下面に接触するシート吸着位置まで上昇させて該突き上げポット２７の上面の高さ位置を部品実装機２５の基準高さ位置を基準にして高さセンサにより計測し、計測した突き上げポット２７の上面の高さ位置に応じてウエハ部品吸着動作時の吸着ノズル３０の下降位置を修正する。高さセンサは、部品実装機の吸着ノズル３０を保持する装着ヘッドに下向きに取り付けられ、突き上げポット２７の上面の高さ位置を計測する前に、装着ヘッドをＸＹ方向に移動させて高さセンサの位置を突き上げポット２７の真上位置まで移動させる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピック・アップ工程を含むダイ・ボンディング工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピック・アップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高く、また、それを回避しようとして、ピック・アップ速度を下げるとスループットの著しい低下を招く。
【解決手段】本願の発明は、ダイシング・テープから剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着する前に、剥離対象チップの周辺部が隣接チップの隣接端部よりも高くなるように、ダイシング・テープの裏面から真空吸着することにより、チップ周辺からのダイシング・テープの剥離を先行させるものである。 （もっと読む）

【課題】この発明は所定長さに切断された粘着テープの切断部の頭出し精度が低下するのを防止した粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】離型テープの供給リール１１と、供給リールから離型テープを所定の長さずつ間欠的に引き出して走行させる送り機構２０と、送り機構によって引き出されて走行する離型テープに貼着された粘着テープを所定の長さに切断する切断機構３１と、切断機構によって切断されて貼着位置に位置決めされた所定の長さの粘着テープを貼着位置で待機するＴＣＰに加圧加熱して貼着する加圧ツール４８と、離型テープの走行方向の送り機構よりも上流側で、貼着手段よりも下流側において離型テープに残留する粘着テープを除去する残留物除去手段５３を具備する。 （もっと読む）

【課題】ベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置は、ウェハからベアダイを吸着してピックアップする複数の第１吸着ノズルを具備する第１ピックアップユニットと、前記第１ピックアップユニットを回転させて前記第１吸着ノズルに吸着した前記ベアダイの一面が上部に向かうようにする回転駆動部材を具備するフリッパーと、前記フリッパーによって回転した前記第１ピックアップユニットの前記第１吸着ノズルから前記ベアダイを再吸着してピックアップし、前記再吸着されたベアダイを基板に実装する複数の第２吸着ノズルを具備する第２ピックアップユニットと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシートに貼着されたダイのシート剥離に要する時間を短くしてタクトタイムを短縮できるようにする。
【解決手段】剥離ステージ１８のシート吸引孔４０は、今回ピックアップするダイ２１の貼着部分を該ダイ２１がピックアップ可能となるようにシート剥離する第１吸引孔４１と、次にピックアップするダイ２１の貼着部分の一部を予備的にシート剥離する第２吸引孔４２とから構成され、シート剥離したダイ２１を吸着ノズル３０でピックアップする毎に、剥離ステージ１８を次にピックアップするダイ２１の貼着部分の手前側へ移動させて、該剥離ステージ１８を該ダイ２１の貼着部分の真下へスライドさせて第１吸引孔４１で該ダイ２１の貼着部分を該ダイ２１がピックアップ可能となるようにシート剥離すると共に、第２吸引孔４２で該ダイ２１の次にピックアップするダイ２１の貼着部分の一部を予備的にシート剥離する。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現する。
【解決手段】部品移送装置は、保持部に複数保持されるウエハ状のチップを吸着ノズルにより取出す。取得手段は、保持部上のチップの位置情報を取得した後、複数のチップのうちの第１のチップを吸着する前に、該第１のチップの位置情報を再度取得することで更新する。決定手段は、(i)第１のチップの更新後の位置情報に基づいて該第１のチップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定し、(ii)保持部上の第１のチップを基準とする所定範囲内に保持される第１のチップ以外のチップの位置情報に対して、第１のチップの更新前の位置情報と更新後の位置情報とに基づく補正を行った補正位置情報に基づいて該チップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定する。移動手段は、決定された移動量に基づいてチップをピックアップ位置へ移動する。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げポットがウエハパレットの円形開口縁部と干渉しないＸＹ方向の移動可能範囲の情報を入力する作業を不要にする。
【解決手段】ウエハパレット２２に張ったダイシングシート上のウエハから分割したダイ２１を吸着ノズルで吸着する際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイ２１の貼着部分をその真下から突き上げポットで突き上げるダイ供給装置１１において、ダイシングシート上のウエハのサイズ等のウエハ情報を記述した情報記録部３５をウエハパレット２２に設ける。この情報記録部３５として、上面にウエハ情報を表す２次元コード等のコードが記録されたものを使用すると共に、情報読取り部として、ダイ撮像用のカメラ２４を使用し、該カメラ２４で情報記録部３５のコードを撮像して画像処理することで、該コードを読み取って突き上げポットのＸＹ方向の移動可能範囲を自動設定する。 （もっと読む）

【課題】吊り下げ型のヘッドユニットの実装位置精度を向上させることが可能な実装機を提供する。
【解決手段】この実装機１００は、電子部品を基板に実装する第１ヘッドユニット４１（第２ヘッドユニット４２）と、第１ヘッドユニット４１（第２ヘッドユニット４２）の上方に配置され、第１ヘッドユニット４１（第２ヘッドユニット４２）を支持する支持フレーム１ｃと、支持フレーム１ｃの下面１ｉに設けられ、第１ヘッドユニット４１（第２ヘッドユニット４２）の移動をガイドする直動軸受４３と、支持フレーム１ｃの上面１ｈよりも上方に突出するように設けられ、第１ヘッドユニット４１（第２ヘッドユニット４２）を直動軸受４３に沿って移動させるＹアクチュエータ４５とを備える。 （もっと読む）

【課題】サイズの異なる複数品種の電子部品を対象として安定して吸着保持が可能な中継ステージを備え、多品種対応性に優れた電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部から取り出された電子部品を仮置きする中継ステージにおいて半導体チップ６ａが載置される載置部１８ａを、電気絶縁性の粘着性媒体６２ａにＥＲ粒子６２ｂを分散させたＥＲゲルシート６２の上面を露呈させた載置面６２ｃと、ＥＲゲルシート６２に接触して配設された１対の電極部材６６ｃ、６７ｃとを有する構成とし、電圧印加部７１によって電極部材６６ｃ、６７ｃ間に電圧を印加することによりＥＲ粒子６２ｂに電場を作用させ、載置面６２ｃによって半導体チップ６ａを保持する粘着力を制御する。 （もっと読む）

【課題】電子部品をより確実に吸着ノズルに吸着させる。
【解決手段】電子部品Ｃの実装が行われる基板Ｋを保持する基板保持部と、実装される複数の電子部品を供給する部品供給部１０４と、基板に搭載する電子部品を吸着する吸着ノズル１０５を備えたヘッド１０６と、部品供給部及び基板保持部を含む領域にかけてヘッドを任意に移動位置決めするヘッド移動機構１０７と、基板に対する実装動作制御を実行する動作制御手段１０とを備える電子部品実装装置１００において、吸着ノズル又は部品供給部の電子部品のいずれか一方に対して連続的な往復動作を付与する往復動作付与手段３０を備えている。 （もっと読む）

【課題】部品供給部に電子部品が配置された部品移載装置における移載ヘッドの吸着位置ずれを抑制する。
【解決手段】部品供給部５の部品を載置部Ｐに移載する通常の移載動作に先立ち、部品配置領域の大部分以上を覆う領域内に略均等に分散配置され且つ相互の位置関係が既知の複数のマークＭを記したマーク板６０を部品供給部５にセットし、この状態で、移載ヘッド４を移動させつつ、移載ヘッド４と一体化された撮像手段３１で各マークＭを撮像してそれらの各位置を検出するとともに、その各検出位置と各マークＭの理論上の位置との誤差を求めておき、上記移載ヘッド４による移載動作時には、移載ヘッド４による吸着位置を上記誤差に基づいて補正する。 （もっと読む）

【課題】 収容部から部品を効率的に取り出す。
【解決手段】 電子部品収容体１は、第１の孔部１１１ｘを有した底面１１１と、この底面１１１の縁部から延設する側面１１２とから形成された少なくとも１つの収容部１１０を有するシート１０と、収容部１１０に収容される電子部品３０と、電子部品３０と底面１１１とを接着する接着部４０とを備える。接着部４０は、第１の孔部１１１ｘを収容部１１の内側から塞ぐように底面１１１に接着する紫外線透過材からなる第１の接着部４１と、一方の面が第１の接着部４１に接着し、他方の面が電子部品３０と接着された紫外線吸収により接着強度が低下する第２の接着部４２とからなる。 （もっと読む）

【課題】部品吸着時間および部品実装時間を含む生産時間を短縮化して生産効率の向上を図った部品実装方法を提供する。
【解決手段】先のヘッドによって部品が取り出されてから、次のヘッドの上下動によって他の部品が取り出せるような状態となるまでの、マルチ装着ヘッドの動作に要する時間を動作時間とする場合に、先のヘッドが下降して部品を取り出すまでに、次のヘッドを上記動作時間に応じた待機高さまで下降させる第１の下降ステップ（Ｓ１１８）と、先のヘッドによって部品が取り出された後、マルチ装着ヘッドを水平移動させるとともに、次のヘッドを他の部品まで下降させる第２の下降ステップ（Ｓ１２２）と、先のヘッドおよび次のヘッドに対して、取り出された部品を基板に実装させる実装ステップ（Ｓ１２４）とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハ保持部に保持されている電子部品集合体の中から電子部品を取り出すように構成された電子部品取出装置において、電子部品がウエハ上に均一に配置されていない場合や、ウエハ保持部が変形した場合でも、正確に電子部品を電子部品集合体の中から取り出すことができる電子部品取出装置を提供する。
【解決手段】あらかじめマーキングされた複数の基準電子部品Ｍ１、Ｍ２を識別認識するとともに、取り出すべき電子部品２ａの近傍に位置する複数の基準電子部品Ｍ１、Ｍ２の位置と、記憶手段に記憶されたウエハマッピングファイルの部品配列情報とから、取り出すべき電子部品２ａの位置を演算するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】部品吸着時間および部品実装時間を含む生産時間を短縮化して生産効率の向上を図った部品実装方法を提供する。
【解決手段】先のヘッドによって部品が実装されてから、次のヘッドの上下動によって他の部品が実装されるような状態となるまでの、マルチ装着ヘッドの動作に要する時間を動作時間とする場合に、先のヘッドが下降して部品を実装するまでに、次のヘッドを上記動作時間に応じた待機高さまで下降させる第１の下降ステップ（Ｓ２１８）と、先のヘッドによって部品が実装された後、マルチ装着ヘッドを水平移動させるとともに、上記他の部品が実装されるように次のヘッドを下降させる第２の下降ステップ（Ｓ２２２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】素子が転写される第２基板側に第１基板上の素子を接近もしくは一部を接触させて第１基板を浮上させることで、第１、第２基板を平行に保持し、第１基板上の素子を第２基板側に接着させることを可能とする。
【解決手段】第１基板５１に接着された素子５５を第２基板５２に接着させて、第２基板側に接着された素子５５から第１基板５１を離間させる素子転写装置１であって、第１基板５１を載置して該第１基板５１裏面側を流体圧で押し圧することで該第１基板５１を浮上させて第２基板５２側に押し圧する第１基板支持部１１と、前記第１基板５１に対向するように配置される第２基板５２を支持する第２基板支持部１２と、前記第１基板支持部１１に載置された前記第１基板５１を前記第２基板支持部１２に支持された第２基板５２直下の所定の位置に搬送する基板搬送部４１とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップのピックアップ処理が容易であり、その実装に要する手間を低減できるようにしたＩＣチップの実装方法及びその実装装置、非接触識別タグの製造方法を提供する。
【解決手段】 リングシート３上に貼着されたＩＣチップ１上にテープ５の接着剤を有する面を押し当てて、当該ＩＣチップ１を該テープ５に接着させる工程と、ＩＣチップ１を接着したテープ５をリングシート３から遠ざけて当該リングシート３上からＩＣチップ１を剥す工程と、を含むものである。従来の技術と比べて、リングシート３上に貼着されたＩＣチップ１を吸着コレットでピックアップする必要がない。 （もっと読む）