【課題】本発明は、回路基板モジュール及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、回路基板と、前記回路基板上に配置される抵抗体と、前記抵抗体の両側端部を覆うパッドと、少なくとも前記パッド上に形成され、電気絶縁物質からなる接着部材と、前記抵抗体上に配置され、前記接着部材により前記パッドと接合される放熱部材と、を含む回路基板モジュール及びその製造方法に関するものである。前記の構成結果、接着部材を選択的に形成することによって、回路基板に実装された抵抗と放熱部材との間の短絡を防止することができ、部品の信頼性を向上させることができる。また、基板と放熱装置を連結する接着材料を熱伝導性物質を使用することによって熱放出効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、優れたＰＣＴ耐性、高い絶縁信頼性を得ることが可能な硬化性樹脂組成物と、その硬化物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物において、エポキシ樹脂を出発原料としないカルボキシル基含有樹脂と、カルボキシル基含有樹脂に１分子中に環状エーテル基とエチレン性不飽和基を併せ持つ化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と、光重合開始剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた指触乾燥性、現像性、及びスルーホール現像性を得ることができるとともに、その硬化物において、従来と同等以上のはんだ耐熱性、耐無電解金めっき性、電気特性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物において、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物に、１分子内に１つのカルボキシル基と１つ以上のアルコール性水酸基を有する化合物とを反応させた化合物と、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

誘電性基板の表面に対する優れた接着性を有する導体ラインを有する高密度回路を誘電性基板上に生産することができるように、ａ）少なくとも一方が導電性表面を有する２面を有する補助基板をもたらすステップと；ｂ）少なくとも１つの導電性表面の少なくとも一方を、少なくとも１つの剥離層形成用化合物で処理するステップであって、少なくとも１つの剥離層形成用化合物が、各々少なくとも１つのチオール基を有する複素環式化合物であるステップと；ｃ）前記少なくとも１つの剥離層形成用化合物で処理された前記少なくとも１つの導電性表面の少なくとも１つの上にパターン化レジストコーティングを形成するステップであって、パターン化レジストコーティングが少なくとも１つのレジスト開口部を有し、導電性表面を露出させているステップと；ｄ）露出された導電性表面上に金属を電着させることにより少なくとも１つのレジスト開口部内に導電性パターンを形成するステップと；ｅ）補助基板のそれぞれの面上にそれぞれの誘電性材料層を形成することによって、各々の導電性パターンを誘電性材料内に包埋するステップと；ｆ）それぞれの包埋された導電性パターンを含む誘電性材料層と補助基板とを互いに分離させるステップとを含む方法を提供する。
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【課題】光の利用効率を向上させ、ｉ線及びｈ線の感度が高く、パターン形状が良好で、生保存性も良好な感光性組成物、該感光性組成物を含む感光性フィルム、及び、該感光性組成物を用いたプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、光重合開始剤と、３６５ｎｍの波長の光に対するモル吸光係数をε_{３６５ｎｍ}とし、４０５ｎｍの波長の光に対するモル吸光係数をε_{４０５ｎｍ}としたとき、次式、ε_{３６５ｎｍ}／ε_{４０５ｎｍ}＞７の関係式を満たす第１の増感剤と、次式、ε_{４０５ｎｍ}／ε_{３６５ｎｍ}＞７の関係式を満たす第２の増感剤と、をそれぞれ少なくとも１種含有することを特徴とするである。 （もっと読む）

【課題】低粘度化が可能で、作業性、保存安定性に優れ、耐熱性、耐薬品性、マイグレーション耐性、可とう性に優れた硬化物を得ることが可能なインクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】インクジェット用硬化性樹脂組成物において、一般式（１）


（式中、Ｒ^１は、炭素数２〜１８のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す）で示されるビスアリルナジイミド化合物と、特定のビスマレイミド化合物と、前記ビスアリルナジイミド化合物１００質量部に対して、３００〜３０００質量部である特定のヒドロキシ（メタ）アクリレート化合物と、光重合開始剤からなる。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性、耐熱衝撃性、光反射率、耐黄変性、ＨＡＳＴ耐性、耐メッキ性、塗膜密着性、耐薬品性、半田耐熱性、電気絶縁性、硬度等に優れた硬化物を与えることができ、且つ指触乾燥性、現像性、及び光感度に優れる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ｉ）反応性官能基を有するＳｉ系樹脂、（ＩＩ）硬化性樹脂、及び（ＩＩＩ）硬化触媒を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導体パターンとその間隙に設けた反射材の両者により反射率のむらを抑制して全体の反射率を向上させ、配線基板の電子部品搭載側の面に反射機能を備えることができ、反射材の形成、反射材の厚さの制御及び反射材の表面形状の制御を容易として反射率を安定化させ、また反射材と封止材との密着を確保して信頼性を向上させた配線基板、電子部品パッケージ及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に設けられた導体パターンを備える複数の配線層と、これらの複数の配線層を電気的に絶縁する基材とを有する配線基板において、前記複数の配線層のうち、最も外側の配線層では、導体パターンが設けられていない部分の基材上に、反射材が形成され、この反射材の表面と前記導体パターンの表面とが面一とされ且つ前記導体パターンの表面が前記反射材から露出される配線基板、この配線基板を用いた電子部品パッケージ、及びこれらの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、特に耐イオンマイグレーション性に優れ、且つポリイミドに対する密着性に優れる電極被覆用光硬化型組成物の提供。
【解決手段】ジイソシアネート化合物（ａ）、水酸基価が２８〜２２５ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリエステルジオール（ｂ）及び水酸基含有（メタ）アクリレート（ｃ）を反応させて得られる、末端に（メタ）アクリロイル基を有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー（Ａ）、（メタ）アクリロイルモルフォリン（Ｂ）、分子中に炭素数８以上のアルキル基又は炭素数８以上のシクロアルキル基と、（メタ）アクリロイル基を１個有する化合物（Ｃ）、並びに光重合開始剤（Ｄ）を含有する電極被覆用光硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品に対して個別にシールドを行うことができるとともに、薄型化にも対応可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１１と、回路基板上に搭載された二つの電子部品１６Ａ，１６Ｂと、回路基板および電子部品を封止するモールド樹脂層１２と、モールド樹脂層上に導電性樹脂で形成された導電性樹脂層１３と、を備える回路モジュール１０であって、モールド樹脂層を貫通して回路基板に達するスリットＳが、二つの電子部品の間に形成され、スリット内に導電性樹脂が充填されている。 （もっと読む）

【課題】保管後の感光性積層体を用いた場合であっても、現像後の基体上に不要な膜が残ることを抑制し、高精細な永久パターンを形成することができ、かつ、本来求められる感度、感度の経時安定性、及び膜の物理特性に優れる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含み、前記バインダーが下記一般式（１）で表される構造を含む酸変性ポリエステルイミド樹脂を含み、前記光重合開始剤がオキシム化合物を含むことを特徴とする。
【化５５】
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【課題】アルカリ水溶液で高い解像度を有し、２００℃以下の低温で硬化することが可能であり、硬化後のフレキシブルプリント基板との積層体の反りが小さく、折曲性に優れた感光性カバーレイを提供すること。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が１０，０００以上３０，０００以下の可溶性ポリイミドを含有し、２００℃で１時間熱処理した後の引張弾性率が２．５ＧＰａ以下であり、引張伸びが５％以上であることを特徴とする感光性カバーレイ。 （もっと読む）

【課題】Ｅブロックへの挿入時において、カバー絶縁層および導体パターンの損傷を防止することのできる、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属支持基板６と、その上に形成されるベース絶縁層７と、その上に形成される導体パターン８と、ベース絶縁層７の上に、導体パターン８を被覆するように形成されるカバー絶縁層９とを備え、Ｅブロックに挿入される挿入部５を備える回路付サスペンション基板１において、挿入部５におけるカバー絶縁層９の厚みＴ１を、挿入部５以外の部分におけるカバー絶縁層９の厚みＴ２より、厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドの耐久性を低下させない溶媒を使用できるイミド系の化合物を含み、且つ、インク中にイミド系の化合物を高濃度で含有し、常温保存における保存安定性が良好で、１回のジェッティングで比較的厚い（１μｍ以上の）膜を形成でき、さらに、製膜時に耐熱性、電気絶縁性が高く、十分な機械的強度を有する、反り量の少ない絶縁膜を得ることができるインクジェット用インクを提供する。
【解決手段】モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを用いて得られるイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含む、インクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンに応じた凹凸や段差が当該配線パターンを構成する導電層上の絶縁層の表面に生じるのを抑制することができるプローブ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板上に導電層からなる第１配線パターンを形成する第１配線パターン形成ステップと、第１配線パターンの形成後の配線基板上に第１絶縁層を形成する第１絶縁層形成ステップと、第１配線パターンに対応する第１絶縁層の領域を選択的に露光させる第１絶縁層露光ステップと、露光された第１絶縁層を除去する第１絶縁層除去ステップと、第１絶縁層の除去後に第２絶縁層を形成する第２絶縁層形成ステップからなる。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を抑制しうる離型シートを貼り付けたフレキシブルプリント配線板、および離型シート体を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム１１と、回路層１２と、カバーレイ１３とからなるＦＰＣ本体１０を備えている。ＦＰＣ本体１０、およびＦＰＣ本体１０に取り付けられた補強板３０には、粘着剤層２２を介して離型シート２１が貼り付けられている。離型シート２１は、絶縁性樹脂中に導体粒子を分散させる、等により、導電性材料を含んでいる。離型シート２１を剥がす際に、離型シート２１と粘着剤層２２とにおける静電気の帯電が抑制される。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減したプリント基板およびその製造方法、回路基板を得ること。
【解決手段】第１の配線２の第１のパッド５と第２の配線３の第２のパッド６とに挟まれた第３の配線４に、予め絶縁体からなるシルク印刷部８が設けられているので、第１のパッド５と第２のパッド６とを半田等で接続することによって、第１の配線２と第２の配線３とのクロスパターン配線を容易にできる。また、シルク印刷部８は、片面基板に印刷される記号、番号等のシルク印刷を利用して形成できる。したがって、使用する部材を増やさず、製造コストを低減できるプリント基板１０およびその製造方法を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高い反射率を有する白色のレジスト膜を形成でき、かつ高温又は光の照射により、白色から変色し難いレジスト膜を形成できるレジスト材料を提供する。
【解決手段】重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の内の少なくとも一方の物質と、白色のフィラーと、光重合開始剤又は光重合開始剤と増感剤との組合せである光重合開始成分とを含有し、重合性炭化水素重合体がエポキシ樹脂を含み、重合性炭化水素単量体とエポキシ樹脂との波長４００ｎｍでのモル吸光係数が１Ｍ^−１ｃｍ^−１以下、かつ２７０℃で１時間焼成処理後の重合性炭化水素単量体とエポキシ樹脂との波長４００ｎｍでのモル吸光係数が５Ｍ^−１ｃｍ^−１以下であり、フィラーの長波長側の吸収波長端の波長Ｘが４５０ｎｍ以下であり、波長（Ｘ＋１０）ｎｍでの光重合開始成分のモル吸光係数が５Ｍ^−１ｃｍ^−１以上であるレジスト材料。 （もっと読む）

【課題】基板上にソルダーレジスト膜を形成したりる用途に好適に用いられ、光反射性に優れ、かつ放熱性に優れたレジスト膜を形成できる感光性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合性炭化水素モノマー及び重合性炭化水素ポリマーの内の少なくとも一方の重合性炭化水素化合物と、
（Ｂ）４６５ｎｍにおける屈折率が１．８以上である無機フィラーと、
（Ｃ）熱伝導率１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーとを含有する、感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】高温に晒されたとしても、黄変などの変色が生じ難いレジスト膜を形成することを可能とする感光性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合性炭化水素モノマー及び重合性炭化水素ポリマーの内の少なくとも一方の重合性炭化水素化合物と、（Ｂ）分子中に環状エーテル骨格を有し、かつ直鎖エーテル骨格を持たないエポキシ化合物と、（Ｃ）白色フィラーとを含有し、前記（Ｃ）白色フィラーが、該白色フィラー５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したとき、ｐＨ６．８以上、１１以下の値を示す白色フィラーである、感光性組成物。 （もっと読む）