【課題】はんだ実装および基板としての信頼性向上を実現することが可能な部品実装基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】回路の外観不良などの隠蔽性に優れ、且つ高解像性のソルダーレジスト層を形成可能な着色力と解像性に優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ペリレン系着色剤、該ペリレン系着色剤と補色関係にある着色剤、カルボキシル基含有樹脂、分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び、光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】基材フィルム２０と、基材フィルム２０の少なくとも一方の表面の一部に形成された、基材フィルム２０の表面よりも軟質な軟質材料部２２と、軟質材料部２２が形成された側の基材フィルム２０の表面および軟質材料部２２の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２４とを有するカバーレイフィルム１１を用いる。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プラスチック基板の製造方法は、有機基板上１２０に反応性モノマーを含む保護膜用組成物１３２を塗布するステップと、反応性モノマーを高分子化して保護膜１３０を形成するステップとを含む。保護膜用組成物１３２は、アクリレート系の低温硬化型反応性モノマーを高分子化することを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】支持基板に設けられた端子電極層の剥離やひび割れ等の損傷を確実に防止する。
【解決手段】支持基板９の一方の主面に設けられた端子電極層３の周部３１がその一部を除きレジスト層２により連続的に覆われており、端子電極層３と支持基板９との接合が補強され、端子電極層３が支持基板９から剥離することが防止される。また、支持基板９、端子電極層３およびレジスト層２のそれぞれの熱膨張係数が大きく異なるときに、例えばリフローの際に支持基板９、端子電極層３およびレジスト層２が加熱されて膨張することにより応力が生じても、生じた応力は、端子電極層周部３１のレジスト層２により被覆されない部分から逃げるため、端子電極層３が支持基板９から剥離したり、ひび割れたりするのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】４００〜４１０ｎｍの波長の露光光に対する感度分布が略一定で、パターン再現性に優れ、パターン形状のバラツキが極めて抑制され、明室環境下の取り扱いが可能な感光性組成物、該感光性組成物を積層したパターン形成材料及び感光性積層体、パターン形成装置、パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】支持体上に少なくとも感光層を有し、該感光層が、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤及び増感剤を含み、該感光層が３８０〜４２０ｎｍの波長域に分光感度の極大値を有するとともに、４００ｎｍにおけるパターン形成可能な最小露光量Ｓ₄₀₀が２００ｍＪ／ｃｍ²以下であり、４１０ｎｍにおけるパターン形成可能な最小露光量Ｓ₄₁₀が２００ｍＪ／ｃｍ²以下であり、かつ、０．６＜Ｓ₄₀₀／Ｓ₄₁₀＜１．４を満たす感光性組成物、該感光性組成物を積層したパターン形成材料である。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することが可能であり、かつランド部５の表面に形成される無電解錫めっき膜に外観ムラや品質不良等が生じることを抑制ないしは解消することが可能である、プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅配線パターン３のうちの少なくとも１本は、ビア７の開口にて露出しているランド部５と、当該ランド部５とは別の位置にて当該ランド部５の露出面積よりも小さな面積で表面が露出するように設けられた銅溶出検知用リード部９とに接続されており、銅溶出検知用リード部９の表面に無電解錫めっき膜が形成されており、かつ前記ビア７の開口面積を同じ面積の円に変換したと仮定したときの当該円の直径Ｄに対する前記ＰＳＲ膜６の膜厚ｔの比であるアスペクト比ｔ／Ｄが０．１０以下となるように、前記ビア７および前記ＰＳＲ膜６が形成されており、前記ＰＳＲ膜６の膜厚ｔが８μｍ以上２０μｍ以下となっている。 （もっと読む）

【課題】高温度高湿度下においても電極部を確実に防湿保護でき、かつ電子部品のリペアを容易にする。
【解決手段】電子部品やそれが実装された電子回路基板１を、耐湿性および絶縁性を有する第１のコーティング剤で被覆して第１の被膜５１を形成し、さらに第１のコーティング剤に増粘作用を有する添加剤を加えた第２のコーティング剤を塗布して第２の被膜５２を形成して、実装構造体を被覆する。電子部品が挿入タイプであっても、そのピン状電極部４４を少なくとも第２の被膜５２によって十分な厚さで被覆保護できる。また、第１、第２のコーティング剤の主成分が同じであるので、電子部品のリペア時には同じ溶剤で第１、第２の被膜５１、５２を選択的に溶解または軟化させることができる。 （もっと読む）

【課題】解像性が高く、しかも、優れた屈曲性および難燃性を有する膜が得られる感放射線性組成物、この感放射線性組成物に好適な重合体、この感放射線性組成物から得られる感放射線性カバーレイおよびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の感放射線性組成物は下記の（Ａ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分を含有する。
（Ａ）成分：リン含有基を有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位（ａ１）と、リン含有基を有さず、エチレン性不飽和基を少なくとも２つ以上有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位（ａ２）とを含有してなる重合体。
（Ｃ）成分：多官能性単量体。
（Ｄ）成分：感放射線性重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板に対する補強板の接着強度を向上させたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】
フレキシブルプリント配線板９は、他のデバイスのコネクタ等に着脱可能に設けられる電極端子部１０と、コネクタ１５が実装されるコネクタ実装部１１とを両端に有する。コネクタ実装部１１には、コネクタ１５が実装される側と反対側に、補強板１２が接着される。補強板１２が接着される位置のカバーフィルム層１９には、複数の溝部２１がコネクタ実装部１１の外周９ｃに通じるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れたレジスト膜を形成できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有樹脂と、アナターゼ型酸化チタンと、環状エーテル骨格を有する化合物と、光重合開始剤とを含む感光性組成物。回路を表面に有するプリント配線板本体と、該プリント配線板本体の上記回路が設けられた表面に積層されたレジスト膜３とを備えるプリント配線板。レジスト膜３は、上記感光性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板を用いて電気・電子機器を作製する過程において、該配線基板表面の糊残り防止及びカール発生防止を抑制し得るフレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】基材フィルムと、その一方の面に設けられた特定の組成からなる粘着剤層を有する、フレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムの製造方法であって、前記粘着剤層に含まれる架橋剤の配合を調節することによって、特定の３項目の物性性状を有する粘着剤層を得て、該粘着剤層を基剤フィルムに塗布して、フレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止工程後に、金型から容易に取り出すことが出来る電子装置を提供する。
【解決手段】絶縁層１１及び絶縁層１１の表面に設けられた配線層１２ａと、絶縁層１１及び配線層１２ａを覆うように形成され、第１エラストマ１５の微粒子を含む第１ソルダーレジスト１３と、第１ソルダーレジスト１３の表面を覆うように形成された第２ソルダーレジスト１４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、密着性、耐薬品性、耐熱性、耐屈曲性等のバランスに優れたカバーレイ、またはソルダーレジストを形成することが可能な、硬化性組成物を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるイミド（メタ）アクリレート（Ａ）及び難燃剤（Ｂ）を含有する硬化性組成物により、耐めっき性、はんだ耐熱性、密着性、難燃性を有する硬化膜を形成する。



（式中、Ｒ^１は水素又はメチルであり、Ｒ^２は炭素数１〜１００の有機基であり、Ｒ^３、Ｒ^４は、それぞれ独立して水素、またはメチルを示すか、Ｒ^３とＲ^４が結合して環状構造を示す炭化水素環、あるいはその炭化水素環にメチルが１〜４つ結合した炭化水素環誘導体、ｎは１〜６までの整数である） （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射以外の手段で、補強材を含むプリプレグを硬化することで形成された絶縁膜に開口を形成した端子構造およびその作製方法、ならびに電子装置およびその作製方法を提供する。
【解決手段】端子部を構成する凸部１２０を有する導電体を形成する。補強材を有する未硬化のプリプレグ１３０をこの導電体に密着させ、プリプレグ１３０を硬化して、補強材１３１を含む絶縁膜１４０を形成する。プリプレグ１３０を密着させる際に、凸部１２０に密着している領域にプリプレグ１３０の厚さが他の領域よりも薄い部分を形成することができる。そして、この絶縁膜全体の厚さを薄くすることで、膜厚が薄い部分に開口１４３を形成することができる。この薄膜化はエッチングで行うことができる。また、この工程で補強材１３１を除去しないことが好ましい。開口１４３に補強材１３１を残すことで端子および電子装置の強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】防湿剤を広範囲に効率的に塗布することと、塗布禁止領域への防湿剤の侵入を防止することとを両立できる基板塗布装置を提供する。
【解決手段】防湿剤を加圧状態で収容する第１の容器１７と接続され、その防湿剤を基板上に吐出する第１の吐出手段と、防湿剤の吐出幅が第１の吐出手段よりも狭く、防湿剤を加圧状態で収容する第２の容器１８と接続され、その防湿剤を基板上に吐出する第２の吐出手段と、を有する吐出部１９と、吐出部１９と基板とを相対的に３次元方向に移動させ、基板に垂直な軸において、吐出部１９と基板とを相対的に回転させる移動部２０と、吐出部１９及び移動部２０を制御することにより、基板上の防湿剤を塗布する領域である塗布領域に防湿剤を吐出させる制御部２１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、ビニル基含有エラストマー、及び酸化防止剤を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、エポキシ樹脂から誘導されたものでないことが好ましい。好適には、さらに熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板が使用される電子機器に係る管理情報を、ベースフィルム上の管理情報識別領域にラベルで貼付するなど、正確に表示できるようにする。
【解決手段】光透過性のベースフィルム１と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備え、管理情報識別領域Ａ，Ｂの目印となる位置決めマーク５がレジスト４にて形成されているフレキシブル基板１１。 （もっと読む）

本発明は、特定構造の繰り返し単位を含むポリアミック酸；ヘテロ環アミン化合物；炭素間二重結合を含む（メタ）アクリレート系化合物；光重合開始剤；および有機溶媒を含む感光性樹脂組成物およびこれより製造されたドライフィルムに関し、前記感光性樹脂組成物は、低い温度で硬化が可能で、工程の安定性および工程作業上の利便性を提供することができ、優れた耐熱性および機械的物性を示すだけでなく、優れた耐屈曲性、半田耐熱性およびパターン詰め込み性などの特性を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂を塗布すべき領域が狭い場合、不所望な領域にまでアンダーフィル樹脂が流出しないようにするため、アンダーフィル樹脂を複数回に分けて塗布するようにされるが、アンダーフィル樹脂を複数回に分けて塗布すると、アンダーフィルが施されるたとえばＩＣチップの下の隙間にボイドが生じることがある。
【解決手段】アンダーフィル樹脂８を複数回に分けて塗布するに際して、Ｎ回目（Ｎ≧２）のアンダーフィル樹脂塗布工程を、（Ｎ−１）回目までに塗布されたアンダーフィル樹脂８によって形成されたフィレット１１が最小化する前に実施する。好ましくは、Ｎ回目のアンダーフィル樹脂塗布工程において、アンダーフィル樹脂８を、（Ｎ−１）回目までに塗布されたアンダーフィル樹脂８上に塗布するようにする。 （もっと読む）