【課題】アンダーフィル樹脂を塗布すべき領域が狭い場合、不所望な領域にまでアンダーフィル樹脂が流出しないようにするため、アンダーフィル樹脂を複数回に分けて塗布するようにされるが、アンダーフィル樹脂を複数回に分けて塗布すると、アンダーフィルが施されるたとえばＩＣチップの下の隙間にボイドが生じることがある。
【解決手段】アンダーフィル樹脂８を複数回に分けて塗布するに際して、Ｎ回目（Ｎ≧２）のアンダーフィル樹脂塗布工程を、（Ｎ−１）回目までに塗布されたアンダーフィル樹脂８によって形成されたフィレット１１が最小化する前に実施する。好ましくは、Ｎ回目のアンダーフィル樹脂塗布工程において、アンダーフィル樹脂８を、（Ｎ−１）回目までに塗布されたアンダーフィル樹脂８上に塗布するようにする。 （もっと読む）

【課題】マザーボードと同様の材料を主体として構成され、かつキャビティを備えた全層ＩＶＨ構造の多層の回路基板を提供する。
【解決手段】開口部を有し表層に回路が形成された上側基板と、開口部を有し貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔を有する基板間接続シートと表層に回路が形成された下側基板を積層し加熱加圧する。
特に、キャビティ底部の下側基板に形成されるソルダレジストの形成端が、上側基板の開口部の端部あるいは基板間接続シートの開口部の端部との間で非形成部による隙間を設けて形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造に用いられたときに、感度、テント信頼性及び密着性について十分に高いレベルで達成可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）セリウム化合物含有固体粒子と、を含有し、（Ｄ）成分を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜３０質量部含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板の接続構造５０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、複数のフライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、第１のプリント配線板の導体と、第２のプリント配線板のフライングリードとを接続する異方導電性接着剤３３と、第２のプリント配線板上に位置する保護フィルム３１とを備え、保護フィルム３１の引張強さがＰＴＦＥの引張強さより大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】親基板と樹脂シートなどの樹脂層との間の密着性を向上させ、親基板と樹脂層との剥離を防止する。
【解決手段】複数の子基板を集合してなる子基板領域１１と、子基板領域１１の周囲に設けられたマージン領域１２とを備える親基板１０であって、マージン領域１２に認識マーク２４を有する親基板１０を用意する第１の工程、子基板領域１１上に表面実装部品を搭載する第２の工程、表面実装部品を覆うように半硬化状態の樹脂層６０を設ける第３の工程、樹脂層６０を硬化させる第４の工程、親基板１０を認識マーク２４に基づき分割して、表面実装部品が樹脂封止された子基板を取り出す第５の工程、を備える、樹脂封止型電子部品の製造方法において、第２の工程では、マージン領域１２のうち、認識マーク２４よりも子基板領域１１よりに突起物４０を設けておき、第３の工程では、樹脂層６０を突起物４０も覆うように設ける。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低く抑えることができる回路基板、複合部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１２、電子部品１４及び保護層１６を備えている複合部品１０。基板本体１３は、主面Ｓ１，Ｓ２を有する板状をなし、かつ、主面Ｓ１において電子部品１４が実装される実装領域Ｅを有している。識別マーク１８ａ，１８ｂは、主面Ｓ１上であって、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、主面Ｓ１の角に接するように設けられている。保護層１６は、主面Ｓ１及び電子部品１４を覆っている。 （もっと読む）

【課題】 非露光部の現像液による溶解性に優れるとともに露光部の現像液による膜の劣化が少なく、基材との密着性に優れたネガ型感光性樹脂組成物、及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、プリント配線板を提供する。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むカルボン酸無水物成分と芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを縮合重合したポリイミド前駆体樹脂、光重合性モノマー、光重合開始剤、及び、密着向上剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、
前記密着向上剤が、チアジアゾール骨格又はトリアゾール骨格とチオール基とを有する化合物であることを特徴とする、ネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】密着性や耐めっき性、はんだ耐熱性、耐屈曲性及び難燃性に優れたカバーレイフィルムまたはソルダーレジストを形成することが可能な、ジェッティング性に優れたインクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】（Ａ）リン系難燃剤と、（Ｂ）重量平均分子量が３００〜１２，０００である酸変性エポキシ（メタ）アクリレートと、（Ｃ）下記一般式（１）で表わされるエポキシドから誘導される構造と、該構造以外の環状構造とを有する化合物と、（Ｄ）光重合開始剤とを含有し、２５℃における粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下であるインクジェット用インク：


（式中、ｓは１または２である。）。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクルに対するクラック耐性に優れ、且つ自動車電装分野で要求される高い耐湿信頼性を両立した回路基板を供給する。
【解決手段】金属製で板状の基材１と、基材の一方の面に積層された絶縁層２と、絶縁層に積層された導体層３と、導体層の表面の一部に積層されるソルダーレジスト４を有する回路基板であり、ソルダーレジストは、ソルダーレスジト単体で形成した硬化物での２５℃における引張弾性率が２．５ＧＰａ以下である。ソルダーレジストを形成する樹脂組成物に無機イオン交換体が添加されている。他の発明は、無機イオン交換体が、ハイドロタルサイト、ビスマスのいずれか又は双方を有し、無機イオン交換体の添加量がソルダーレジスト１００重量％に対し、１．０〜１０重量％である。 （もっと読む）

【課題】硬化後のフレキシブルプリント基板との積層体の反りを低減することができる感光性カバーレイを提供すること。
【解決手段】少なくとも（Ａ）下記一般式（１）で表されるエポキシ化合物、（Ｂ）可溶性ポリイミド、（Ｃ）光重合性化合物および（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性カバーレイ。
【化１】


（上記一般式（１）中、Ｘは２価の連結基を示す。ｎおよびｍはそれぞれ１〜１０の範囲を示す。ただし、ｎ＋ｍ≧４である。） （もっと読む）

【課題】電子部品に生じる応力を緩和し、かつ、電子部品を容易に脱着すること。
【解決手段】開示の基板ユニット１が提供される。この基板ユニット１は、基板２と、電子部品３と、樹脂４とを有する。基板２は、電極を有する。電子部品３は、基板２上に配置され、電極と電気的に接続される電極を有する。樹脂４は、予め検出された電子部品３の応力が集中する部位に対応して基板２上の電子部品３の電極と離間した部位に複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】 現像性、はんだ耐熱性に優れ、かつ高耐熱性を有したアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物、それを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】 （ａ）カルボキシル基変性エポキシアクリレート樹脂、（ｂ）カルボキシル基とイソシアヌレート環と環式脂肪族構造を有するポリイミド樹脂、（ｃ）分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマ、（ｄ）光重合開始剤、及び（ｅ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有する回路層を形成することができるメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】プラスチック基材１上に、導電性ペーストを塗布して第１回路層２ａを形成し、第１回路層２ａを樹脂組成物で被覆して第１絶縁被覆層３を形成する第１工程と、導電性ペーストを塗布して第２回路層２ｂを形成し、第２回路層２ｂを樹脂組成物で被覆して第２絶縁被覆層４を形成する第２工程を経て得られるメンブレン配線板であって、導電性ペーストが導電粉とバインダ樹脂とを含み、導電粉がフレーク状の銀粒子から構成され、樹脂組成物が紫外線硬化型インキで構成されるメンブレン配線板１００。 （もっと読む）

【課題】現像後の銅面に赤面がないカバーレイを形成できる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、及び、それを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ溶解性樹脂１００質量部と、（Ｂ）キノンジアジド構造を有する感光剤を１〜５０質量部と、（Ｃ）少なくとも１つのヒドロキシル基、及び少なくとも２つのカルボキシル基を有する有機酸を０．０１質量部〜２０質量部と、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】錫メッキがなされた電極上にソルダーペーストを塗布してリフロー方式により電子部品を半田付けした実装基板において、半田が黒色に変色したり、フィレット形状が歪んだりする現象を抑止する。
【解決手段】表面に印刷配線が形成されたプリント配線板１０に電子部品を実装してなる実装基板であって、前記プリント配線板の表面にはソルダーレジスト層１１が形成されるとともに、当該ソルダーレジスト層には前記配線の一部を電極１２として露出させるための開口１３が形成され、前記ソルダーレジスト層の前記開口の周囲には、熱硬化樹脂層５０が積層形成され、前記電極には、錫メッキが施され、前記電子部品の端子３０と前記電極は、当該電極に印刷されたソルダーペースト１１４によって半田付けされている実装基板としている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって入力、出力端子部間の沿面距離を長くして絶縁性を高められる配線基板およびこの配線基板が内装された半導体リレーを提供する
【解決手段】絶縁基板１８上に、電子部品実装用の入力、出力端子部２１、２２を導電性素材で形成し、入力、出力端子部２１、２２を少なくとも除く表面を保護膜１９で覆った配線基板１０において、入力、出力端子部２１、２２の少なくとも１組について、入力、出力端子部２１、２２間に保護膜１９で覆われていない溝部３１を形成して入出力間絶縁分離部３０を構成している。 （もっと読む）

【課題】部品の下側や上側等に適当な大きさの空間を必要とする部品を内蔵した部品内蔵基板装置の製造方法を提供する。
【解決手段】封止樹脂のプリプレグ４１を、樹脂フィルム８を挟んで部品３ａ、３ｂを覆うようにコア基板２に圧着し、樹脂フィルム８より基板側にはプリプレグ４１が入り込まないようにする。そして、プリプレグ４１をコア基板２から分離し、分離したプリプレグ４１から樹脂フィルム８を除去した後、プリプレグ４１を、部品３ａ、３ｂを覆うようにコア基板２に圧着して硬化し、少なくとも部品３ａ、３ｂの下側に中空部（空間）αを確実に形成して部品内蔵基板装置１Ａを製造する。 （もっと読む）

【課題】電気システム（１２）用のパターン化形状適応構造（１０）を形成する。
【解決手段】形状適応構造（１０）の誘電体被覆（１８）は、回路部品（１６）が搭載された電気システム（１２）上に配置され、電気システム（１２）の表面に共形になるように形状設定され、電気システムの表面上にあるコンタクトパッド（２２）の上に配置された複数の開口（２０）を有する。形状適応構造（１０）は、導電性被覆（２４）であって、誘電体被覆（１８）上に層状に重ねられ、かつ導電性被覆（２４）とコンタクトパッド（２２）の間に電気接続が形成されるようにコンタクトパッド（２２）上に層状に重ねられた導電性被覆（２４）も含む。誘電体被覆（１８）および導電性被覆（２４）は、所望の回路部品（１６）または回路部品群を覆う形状適応構造のそれぞれの遮蔽領域（２６）を分離するように貫通して形成された複数の重なり合う経路開口（２７）を有する。 （もっと読む）

【課題】 希アルカリ水溶液での現像性、光硬化性に優れており、可撓性、低反り性に優れた硬化物を得ることができる感光性樹脂、並びにそれを含む硬化性樹脂組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】 本発明は、多価フェノール類と、アルキレンオキシド及び／又は環状カーボネートと、ラクトンモノマーとの反応物に、さらに多塩基酸無水物及び不飽和基含有のイソシアネートモノマーを反応させて得られる感光性樹脂、それを含む硬化性樹脂組成物および硬化物を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路上を被覆するカバーレイの剥がれを防止して信頼性の向上を図ること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は、銅張積層板１１およびカバーレイ１５からなる。カバーレイ１５は、傾斜部１９ａが形成されることにより、端部１９における接着剤層１７の層厚さＣが、端部１９以外で回路１３上を除く部分の接着剤層１７の層厚さＢよりも薄くなるように形成されている。すなわち、回路１３上の接着剤層１７の層厚さＡは層厚さＣより薄くてもよいが、層厚さＣは層厚さＢよりも薄くなるように形成される。これにより、端部１９における接着剤層１７の露出面積を少なくして、接着剤層１７の劣化等を防止し、カバーレイ１５の剥がれを効果的に防ぐことができる。 （もっと読む）