【課題】優れたガラス基材への密着性を有し、かつ剥離時にはガラス基材への付着がなく、きれいに剥離することが可能である実装回路板用防湿絶縁塗料を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内にアルコキシシリル基を有するスチレン−ブタジエンブロック共重合体、および（Ｂ）有機溶剤を必須成分とし、成分（Ａ）に含まれるアルコキシシリル基は、好ましくは、式（１）


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜５のアルコキシ基を示し、Ｒ^２は炭素数１〜２０のアルキル基、アリール基、またはアラルキル基を示す。ａは１〜３の整数を表し、ｂは０〜２の整数を表す。ただし、ａ＋ｂ＝３である。）である実装回路板用防湿絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の２つの電極パッドに電子部品をはんだで実装し、電子部品を封止樹脂で封止する回路基板において、電極パッド同士の短絡を防ぐことができる回路基板及びその製造方法を得る。
【解決手段】配線基板１０の上面に第１の電極パッド１２及び第２の電極パッド１４が形成されている。第１のソルダレジスト１６及び第２のソルダレジスト１８が第１の電極パッド１２及び第２の電極パッド１４の外周をそれぞれ囲っている。電子部品２０がはんだを介して第１の電極パッド１２及び第２の電極パッド１４に接続されている。配線基板１０上において電子部品２０は封止樹脂により封止される。配線基板１０、第１のソルダレジスト１６、第２のソルダレジスト１８及び電子部品２０で囲まれる隙間２６の開口部２６ａ，２６ｂの断面積は、隙間２６の中央部２６ｃの断面積より大きい。 （もっと読む）

【課題】特に白色ソルダーレジストの場合、加熱時に着色が起こり光反射率が低下するという問題が起きており、又、従来の感光性樹脂による組成物では耐光性に関しても問題となっており、それらの解決が求められていた。。
【解決手段】シクロヘキシルメタクリレート、カルボキシル基と不飽和結合を有する化合物を含む組成物を熱重合して得られる共重合体に、エポキシ基と不飽和結合を有する化合物を反応させて得られる樹脂であって、該樹脂のシクロヘキシル当量が６００ｇ／ｅｑ．以下、（メタ）アクリル当量が６００ｇ／ｅｑ．以下、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする感光性樹脂、とそれを含む感光性樹脂組成物を提供する （もっと読む）

【課題】ジャンパ回路のかすれ及び剥離を防止するとともに、開口部から露出する接続部とジャンパ回路との接触面積が十分に確保されたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１０の一方主面に複数の接続部２１を含む導電回路層２０を形成する工程と、接続部２１に応じた位置に直径が０．２mm以上の開口部３１を有する絶縁保護層３０を導電回路層２０の一方主面に形成する工程と、絶縁保護層３０の一方主面に、接続部２１を接続させるジャンパ回路４０の厚さが５μm以上かつ３５μm以下となるように、導電性ペーストを印刷する工程と、ジャンパ回路４０を覆うカバーコート層５０を形成する工程と、を有するプリント配線基板の製造方法及び本製造方法により得られるプリント配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面を導電材料で被覆したものにおいて、導電材料の被覆層の縁部から被覆層と絶縁樹脂との間へ水分が浸入することを抑制する回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１は、回路部品２と、回路部品２が実装される基板３と、基板３に実装された回路部品２を覆う絶縁樹脂４と、絶縁樹脂４の表面の少なくとも一部を被覆するとともに、複数の導電材料の層で構成される被覆層５と、絶縁樹脂４の表面、かつ被覆層５の縁部５Ｅの位置に形成される隆起部６と、を含む。そして、被覆層５の縁部５Ｅのうち、最も外側に配置される導電材料の層の縁部が、隆起部６に接している。 （もっと読む）

【課題】導体回路精度に優れた回路基板の製造方法および回路基板を提供することである。
【解決手段】基材１０５と、基材１０５の少なくとも一方の面側に金属層１０１が形成された積層板１０を用意する工程と、金属層１０１の表面に開口部を設けた第一のレジスト層２２を形成する工程と、第一のレジスト層２２の開口部にめっきにより導体部３１を形成する工程と、第一のレジスト層２２を除去する工程と、金属層１０１および導体部３１の全面を覆うように第二のレジスト層５１を形成する工程と、第二のレジスト層５１の一部を除去し、導体部の側面と上面とを第二のレジスト層で覆うとともに、金属層１０１を露出させる工程と、エッチングにより露出している金属層１０１を除去し基材１０５表面を露出させる工程と、を含むことを特徴とする回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへの充填と露光性がよく、平坦性が得られるソルダ・マスクを得る。
【解決手段】ソルダ・マスクの形成はステンシル印刷ユニット１２を使用して、フォトイメージャブル・インク２が、キャリア・フィルム１Ａに金属ステンシル板１２ｂの上面に沿ってスクレーパ１２ｃによって、ステンシル開口１２ｄを介してフォトイメージャブル・インク２を圧搾し、フォトイメージャブル・インク層を形成し、キャリア・フィルム１Ａに転写することによって行われる。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上でき、感光性樹脂組成物と支持体との剥離性及び難燃性に優れ、且つ部品実装時の反り、低反発及び可撓性に優れた感光性樹脂組成物、その感光性樹脂組成物からなる感光層を備える感光性永久レジストを提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としてポリウレタン化合物、（Ｂ）成分として少なくとも一つのエチレン性不飽和結合を有する化合物、（Ｃ）成分として光重合開始剤、（Ｄ）成分として熱硬化剤、（Ｅ）成分としてリン含有難燃剤、及び（Ｆ）成分としてフィラーを含有する感光性樹脂組成物であって、上記（Ｆ）成分の含有量が０．５〜２０質量％である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

印刷回路基板をシールドするための方法およびその印刷回路基板を提供する。本方法は、基板を用意するステップと、基板上に少なくとも一層の銅箔を生成するステップと、銅箔の表面上に第１のグリーンオイル層を形成するステップと、カーボンオイル層を形成するステップであって、印刷回路基板上のカーボンオイル層の下のすべての銅箔層のリード線をシールドするために、グリーンオイル層を覆うようにカーボンオイル層を形成するステップとを含む。本印刷回路基板は、基板と、基板上に生成された少なくとも一層の銅箔と、銅箔の表面上に形成された第１のグリーンオイル層と、グリーンオイル層を覆うように形成されたカーボンオイル層とを含む。本発明は、カーボン膜を用いて印刷回路基板のリード線をシールドし、これによって、シールディング効果を確実にし、コストを削減し、製造を単純化する。
（もっと読む）

【課題】残留する気泡を放出するための開口を回路基板に形成するので、生産性が悪く、また、回路基板によっては適用が困難であった。
【解決手段】回路基板３１上に、半導体装置１０、および半導体装置１０の三辺に隣接して配置された案内部材４１を取り付ける。案内部材４１に囲まれていない半導体装置１０の側面１０ｂ側から液状の封止用樹脂２８を供給する。これにより、毛細管現象により封止用樹脂２８が、半導体装置１０と回路基板３１の間の隙間Ｓ１および半導体装置１０と案内部材４１の間の隙間Ｓ２に流入し、充填される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反りを抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ジンバル部と、外部接続基板接続部と、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部を接続する配線部と、上記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線部において、上記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁距離を狭めてボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じないプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層７０で覆った導体回路の頂部を露出させボンディングパッド５８ｂとし、ニッケル層７３、金層７４を形成する。即ち、無電解めっき膜５２を形成するために触媒核の付与された層間樹脂絶縁層５０の表面はソルダーレジスト層７０で覆われており、ニッケル層７３、金層７４が樹脂層に形成されることがないため、ニッケル層、金層による短絡が起きず、絶縁距離を狭めファインピッチにボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じない。 （もっと読む）

【課題】屈曲部に対して防汚等の加工を行うことで、屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができるフレキシブルプリント配線板、防汚等の加工が施されたフレキシブルプリント配線板を介して相互の電気回路が接続される１対の筐体の表面に対して防汚等の加工を行うことで、フレキシブルプリント配線板の屈曲特性の低下を防止することができる筐体構造及び前記フレキシブルプリント配線板又は前記筐体構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】１対の筐体１００間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板２００であって、該フレキシブルプリント配線板２００は、その一部を前記１対の筐体１００間に屈曲状態で配置される屈曲部２２０とすると共に、該屈曲部２２０の表面に防汚及び／又は防傷加工を施してあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板２００である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドベースとその上に形成された導体パターンからなるフレキシブルプリント配線板に、塗布によりカバーレイ層を形成した場合に、カバーレイ層に対し、ポリイミドベース並びに導体パターンに対し良好な密着性を付与し、しかも、また、導体パターンの端子部に対応するカバーレイ層の領域をフォトリソグラフ技術により開口し、露出した導体パターンに直に電解メッキにより金属を析出させても、開口部内底隅から導体パターンとカバーレイ層との境界にメッキ液の差し込みを防止し、意図しない部分に金属メッキが析出してしまうことを防止する。
【解決手段】シロキサンポリイミド樹脂と、感光剤と、架橋剤とを含有する感光性ポリイミド組成物に、ビスムチオールを配合する。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性優れ、かつ側鎖にエチレン系不飽和二重結合をもつことにより光硬化性に優れ、さらに連続した炭素原子が４以上の脂肪族骨格を含むことにより、硬化収縮を緩和し反ることなく、耐折性に優れた塗膜を得ることができる変性ポリエステル樹脂、これらを用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オキセタン環含有ジオールオリゴマー（Ａ）及び燐原子含有ジオールおよび／または燐原子含有ジオールオリゴマー（Ｂ）が、酸二無水物（Ｃ）とエステル結合してポリエステル骨格を形成し、酸二無水物（Ｃ）に基づく残存カルボキシル基の一部と残存カルボキシル基と反応可能な官能基を含む（メタ）アクリル系モノマー（Ｄ）、残存カルボキシル基と反応可能な官能基、および脂肪族骨格を含み、（Ｅ）の官能基が反応し化学結合した変性ポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】上面に混成集積回路が組み込まれる回路基板の下面を薄く封止樹脂により被覆する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明では、半導体素子等の回路素子が組み込まれた回路基板１２を金型３０の内部に収納させ、２つの樹脂シート４２Ａ、４２Ｂを、回路基板１２と金型３０の内壁下面との間に介在させている。この状態で、金型３０を高温に加熱し、ゲート４４から液状の封止樹脂を注入することで、溶融した樹脂シート４２により回路基板１２の下面を薄く封止樹脂により被覆することができる。更に、２つの樹脂シート４２Ａ、４２Ｂを用いることで、個々の樹脂シートが平面視で小さいものとなり、樹脂シートを輸送する段階等に於ける破損が抑制される。 （もっと読む）

【課題】めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れ、めっき液耐性に優れる絶縁性樹脂層を形成しうる絶縁樹脂及び該絶縁性樹脂を含んでなる絶縁性樹脂層形成用組成物、金属パターンを簡易に形成しうる積層体、該積層体を用いた表面金属膜材料の作製方法、金属パターン材料の作製方法の提供。
【解決手段】式（Ａ）、式（Ｂ）及び式（Ｃ）で表される共重合体からなる絶縁性樹脂である。式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は、水素又はアルキル基、Ｚ及びＶは二価の炭化水素基等、Ｗ、Ｗ^１はめっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基。Ｒ^７及びＲ^８は、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基等を表す。
（もっと読む）

システム及び方法が、電圧切り換え可能な誘電体材料に１つ以上の材料を付着させることを含む。特定の態様では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、導電バックプレーン上に配置される。いくつかの実施形態では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、付着に関する特性電圧が相違する複数の領域を含む。いくつかの実施形態は、マスキングを含み、取り除くことが可能なコンタクトマスクの使用を含むことができる。特定の実施形態は、電気グラフトを含む。いくつかの実施形態は、２つの層の間に配置される中間層を含む。 （もっと読む）

【課題】基板部材と電子部品とのギャップにおける樹脂の充填漏れを、極力抑えることが可能となる基板部材を提供する。
【解決手段】基板上に電子部品が実装されて樹脂封止されたモジュールの製造部品であって、略板状であり、将来的に前記基板となる基板部材において、前記モジュールの製造工程は、前記基板部材の実装面に前記電子部品を実装する実装工程と、前記実装面に樹脂を流して、該実装された電子部品を樹脂封止する封止工程と、を含むものであり、前記実装工程は、略平面状の取付面を有する第１電子部品を、前記実装面上に特定された第１実装領域に、該取付面と該実装面との間にギャップを有するように実装する工程を有するものであり、前記実装面には、前記封止工程において前記ギャップへの樹脂の充填を促す、第１溝が設けられている構成とする。 （もっと読む）

【課題】高い解像度を有し、硬化後の難燃性が高い感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリオキシプロピレンジアミンの残基を有する可溶性ポリイミド、（Ｂ）光重合性化合物としての、分子中に2個以上のアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基またはアルケニル基を有する繰り返し数１〜２０の鎖状または環状のフォスファゼン化合物脂および（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）