【課題】電子部品の搭載された基板は樹脂系のコーティング剤を塗布することによって基盤遮蔽層を形成し、錆や腐食が生じないように覆われていた。しかし電極の為のホールや端子部分にコーティング剤を塗布すると不良品の発生になった。
【解決手段】ディスプレイ上でコーティング禁止エリアを設定し、制御部によってノズルパスを演算し、効率よく塗布作業するようにプログラミングするとともに、マスキング作業を不要にしたので簡単に塗布作業ができるようになった。 （もっと読む）

【課題】 感光層のベタツキを抑え、埋め込み性、表面平坦性に優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプのアルカリ現像可能な感光性エレメント、永久レジストを提供する。
【解決手段】 （ａ）分子内に１個以上のエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する樹脂と、（ｂ）分子内に１個以上のエチレン性不飽和基とトリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマーと、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（ａ）成分が、重量平均分子量の異なる２種以上の化合物を含む感光性樹脂組成物。前記（ａ）成分の重量平均分子量の異なる２種以上の化合物の重量平均分子量が、３０００〜８０００と、９０００〜１８０００であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まり向上する事ができる基板を提供する。
【解決手段】基板部２と、基板部２の表面に形成された凹部５と、を有する基板１において、基板部２の表面上に、基板部２の表面から凹部５に向かって形成された突起部１０を設けたこと、を特徴とする基板１としたので、電子回路モジュールの製造工程のおける凹部５への樹脂の充填工程後に、樹脂部の樹脂が凹５部内部から外部へ漏れ出すことを防止することができ、電子部品と基板との電気的接続不良を防止することができるので、その基板１を用いた電子回路モジュールの製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性に優れ、光に対して劣化がないＬＥＤ素子に好適なソルダーレジスト、そうしたソルダーレジストを用いたＬＥＤ基板、そのＬＥＤ基板を用いた発光モジュール、及びこうした発光モジュールを有する機器を提供することを目的とする。また、そうしたソルダーレジストを形成するためのソルダーレジスト原料、そうしたＬＥＤ基板の製造方法、発光モジュールの製造方法、及び発光モジュールを有する機器の製造方法を提供することを他の目的とする。
【解決手段】平均粒子直径が０．１〜１０μｍの範囲にある酸化チタン粒子、及び、シリコーン樹脂から構成されるソルダーレジスト。 （もっと読む）

【課題】配線板の薄型化を図ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板１０の製造方法は、第１の絶縁性液体２１をフィルム基板１００上に塗布して硬化させて、フィルム基板１００上に膜状基板２０を形成する第１の工程Ｓ２０と、導電性ペースト３３を膜状基板２０上に印刷して硬化させて、膜状基板２０上に配線パターン３０を形成する第２の工程Ｓ３０と、第２の絶縁性液体４１を配線パターン３０の少なくとも一部に印刷して硬化させて、配線パターン３０の少なくとも一部を保護する保護層４０を形成する第３の工程Ｓ４０と、膜状基板２０をフィルム基板１００から剥離する第４の工程Ｓ５０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）分子内にラジカル重合性基を含有するリン系化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】直接描画法で露光した場合に、高感度、優れたテント信頼性及び良好な剥離性を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、前記（Ｃ）光重合開始剤が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む。上記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は、炭素数３〜２０のシクロアルキル基を含む有機基を示し、Ｒ^２及びＲ^３は、各々独立にアルキル基又はアリール基を示し、Ｒ^４は、アルキル基を示す。
【化１】
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【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ１）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有せず、かつウレタン結合及びカルボキシル基を含有する樹脂、（Ａ２）分子内にラジカル重合性基を含有し、かつウレタン結合を含有する樹脂、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】使用する感光性樹脂量が最小限で充分な強度をもったギャップスペーサーを製造でき、さらに基板バンプ用のレジスト材料として用いた場合には、めっき浴汚染性に優れ、かつ高密度の基板バンプを製造できる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】アルカリ可溶性高分子：２０〜９０質量％、光重合性化合物：５〜７５質量％、並びに光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含む感光性樹脂組成物であって、（Ａ）フォトマスクを用いて露光する工程であって、該感光性樹脂組成物上に積層された支持体と該フォトマスクとの距離が５０μｍである工程、及び（Ｂ）３０℃の０．４質量％炭酸ナトリウム水溶液で最小現像時間の１．５倍の時間に亘って現像する工程により形成される多角形状感光性樹脂パターンの線幅が２０μｍ以下であり、ピッチが２００〜１０００μｍであり、かつ高さが４５〜１００μｍである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】インクジェットプリンターを用いて形成されるマーキングパターンとの密着性が良く、当該マーキングパターンが脆くなり割れやすくなるといった不具合を抑制することができるソルダーレジスト層を提供すること。
【解決手段】インクジェットプリンターを用いてマーキングパターンが形成されるソルダーレジスト層であって、このソルダーレジスト層の形成に用いるソルダーレジスト組成物の塗膜を基板上に形成し、この塗膜を露光し、この露光した塗膜を希アルカリ水溶液にて現像し、この現像した塗膜に含まれる酸基に結びついたアルカリ性イオン基を洗浄液にて水素イオン基に置換する、若しくはＰＨ７未満の洗浄液又は水温３０℃以上の洗浄液を用いて３０秒以上洗浄し、この塗膜を熱硬化して得られることを特徴とするソルダーレジスト層。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の光沢度、及び耐湿信頼性を高めることができる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、重合性基を有する重合性化合物と、光重合開始剤と、酸化チタンと、フェノール性水酸基と硫黄原子との双方を有する第１の酸化防止剤とを含む。本発明に係るプリント配線板は、回路を表面に有するプリント配線板本体と、該プリント配線板本体の回路が設けられた表面に積層されたソルダーレジスト膜とを備える。上記ソルダーレジスト膜が上記感光性組成物を用いて形成されている。 （もっと読む）

【課題】不飽和二重結合のない樹脂基板や無機材料基板等の下地基板に対して、粗化処理を施さずとも、その上に形成する配線パターンと下地基板との間で密着強度を確保する手段を提供すること。
【解決手段】基材１上に、ｐＨ３〜５の範囲で調整した前駆体溶液を用いるゾル-ゲル法により絶縁膜２を形成する工程と、シランカップリング剤を用いて有機層３を形成する工程と、有機層表面にイオン化させた金属触媒を吸着させる工程と、金属触媒を還元し還元された金属を核として無電解めっき層を形成する工程と、窒素雰囲気下で無電解めっき層等を所定の温度で所定の時間加熱する工程と、無電解めっき層４ｂを給電層として電気めっき層４ａを形成する工程と、フォトリソグラフィ法を使用して電気めっき層をパタニングして所定の配線パターンを形成する工程と、露出している無電解めっき層を除去する工程と、をこの順で具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化される際に未硬化の樹脂が集合体基板の中央部分に流動するのを抑制することにより、樹脂の研削を行わなくとも部品実装面を被覆するモールド層の厚みのばらつきを低減することができる技術を提供する。
【解決手段】モールド層４が、第１樹脂層６および第２樹脂層７ごとに、従来よりも少量の樹脂が集合体基板１０の部品実装面２ａにそれぞれ充填されることで分割して形成されるため、第１樹脂層６および第２樹脂層７それぞれが加熱硬化される際に樹脂が収縮することにより集合体基板１０に反りが生じても、部品実装面２ａに充填された樹脂の量は従来よりも少量であるため、未硬化の第１の樹脂および第２の樹脂が集合体基板１０の中央部分に流動するのを抑制することができ、加熱硬化された樹脂の研削を行わなくとも部品実装面２ａを被覆するモールド層４の厚みのばらつきを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】黒色のソルダレジストや膜厚が厚いソルダレジストの仕様に対しても、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成し、高い解像性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】導体パターン３が形成された絶縁基板２上にソルダレジスト４ａを塗布、仮硬化し、露光用マスクフィルム５を介しソルダレジスト４ａを紫外線で露光する工程において、紫外光を選択的に拡散させてソルダレジスト４を形成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスを製造する方法を提供し、フレキシブル基板を分離する方法、特にフレキシブル基板をリジッドキャリアから分離する方法を更に提供する。
【解決手段】リジッドキャリアを用意するステップと、リジッドキャリア上に所定のパターンの接着層２１を形成するステップと、リジッドキャリア上にフレキシブル基板層を形成するステップであり、フレキシブル基板層の一部はリジッドキャリアと接触して第１の接触界面を形成し、フレキシブル基板層の残部分が接着層と接触して第２の接触界面を形成するステップと、第１の接触界面の反対側のフレキシブル基板層の表面上に少なくとも１つのデバイスを形成するステップと、第１の接触界面を介してリジッドキャリアからフレキシブル基板を分離するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性を有すると共に、易屈曲性並びに低反り性を併せ持つソルダーレジスト層が形成されるソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物がカルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有する。前記カルボキシル基含有樹脂が、エポキシ樹脂にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加され、更に酸無水物が付加された構造を有する第一の樹脂を含有する。前記エポキシ樹脂が２官能のエポキシ樹脂である。前記カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物に、下記一般式（１）で示されるω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノアクリレートが含まれている。
Ｈ_２Ｃ＝ＣＨＣＯＯ（Ｃ_５Ｈ_１０ＣＯＯ）_ｎＨ …（１）
（ｎは１以上の数） （もっと読む）

【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、ポリイミドフィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつポリイミドフィルムと下地金属層との密着性、耐腐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに下地金属層と、該下地金属層上に銅被膜層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、バナジウムの割合が１〜３．６重量％、バナジウムとモリブデンの合計が７〜４０重量％で残部がニッケルのニッケル−バナジウム−モリブデン合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍであることを特徴とする２層フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】塗工対象部材上に塗工されたときに、消泡性及びハジキ特性に優れている感光性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、カルボキシル基を有する重合性重合体と、光重合開始剤と、酸化チタンと、第１のシリカと、第２のシリカと、ポリジメチルシロキサンとを含む。上記第１のシリカの一次粒径は５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下である。上記第２のシリカの一次粒径は０．５μｍ以上、１０μｍ以下である。本発明に係る感光性組成物では、せん断速度１ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１とし、せん断速度１０ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１０としたときに、粘度比（η１／η１０）が１．１以上である。 （もっと読む）

【課題】塗工対象部材上に塗工されたときに、消泡性及びハジキ特性に優れている感光性組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物の製造方法は、得られる第１，第２の液の内の少なくとも一方に、カルボキシル基を有する重合性重合体と光重合開始剤と酸化チタンと第１のシリカと第２のシリカとポリジメチルシロキサンとをそれぞれ含ませて、第１，第２の液を調製する工程を備える。上記第１のシリカの一次粒径は５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下である。上記第２のシリカの一次粒径は０．５μｍ以上、１０μｍ以下である。本発明では、せん断速度１ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１とし、せん断速度１０ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１０としたときに、粘度比（η１／η１０）が１．１以上であるように、上記第１，第２の液を調製する。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性、光感度と解像性に優れ、予想外に冷熱衝撃性に優れた感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ現像性樹脂、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）熱架橋剤を含有する感光性組成物であって、前記（Ａ）成分のアルカリ現像性樹脂が、ウレタン結合により連結されたポリウレタン樹脂であり、架橋基、現像性基、及び脂肪族環状構造を有し、前記ポリウレタン樹脂中の前記脂肪族環状構造の当量が１．５０ｍｍｏｌ／ｇ超である感光性組成物である。 （もっと読む）