【課題】レジストパターンが基板から剥離するのを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、第１の領域Ｒ１に対応する位置の基板２上に、第１のレジスト材料３を配置して、第１のレジスト層３Ａを形成する工程と、第２の領域Ｒ２に対応する位置の基板２上に、第２のレジスト材料４を配置して、第２のレジスト層４Ａを形成する工程と、第１，第２のレジスト層３Ａ，４Ａを硬化させて、レジストパターン５を形成する工程とを備える。本発明に係る電子部品１の製造方法では、第１のレジスト材料３により形成されたレジストパターン５の第１の領域Ｒ１部分と第２のレジスト材料４により形成されたレジストパターン５の第２の領域部分とを連ならせる。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線３０を介した接続を遮断するように構成されている。そして、基板面を被覆するソルダレジスト２８には、遮断配線３０の一部を外方に露出させるための矩形状の開口２８ａが形成されている。この開口２８ａは、遮断配線３０のうち最も発熱する部位であるその全長の中央近傍部位を外方に露出させるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性を有し且つ熱処理や長期間の使用を経ても優れた耐変色性と高反射率を有する硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（A）光硬化性樹脂及び／または熱硬化性樹脂と、（B）シリコーンエラストマー粒子及び／またはポリテトラフルオロエチレン粒子と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼り付け、被着体から剥離する際に、被着体に微量成分の移行を生じさせず、剥離面に対し補強板等の他の部材を接着したときの接着強度低下による浮き・剥れがない粘着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】アルキル（メタ）アクリレートとカルボキシル基を有するビニルモノマーを共重合したアクリル系共重合体をエポキシ系架橋剤で架橋してなる粘着剤をフィルム基材面に塗布して形成した粘着剤層を、貼り合せた後、剥離したポリイミドシート面のぬれ張力評価法によるぬれ張力が４０ｄｙｎｅ／ｃｍ以上である粘着フィルムを用いることにより、剥離面に接着した補強板等の浮き・剥れが生じることがない。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを安定かつ高密度に分散でき、特にソルダーレジスト用などに好適で、耐熱衝撃性（ＴＣＴ）に優れ、微細な丸穴パターンが形成でき、該丸穴パターンが、膜太りやアンダーカットが大幅に低減されさらには現像性や転写性に優れた高性能な硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】 酸変性のエチレン性不飽和基含有樹脂、無機フィラー、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤、熱架橋剤および、重合禁止剤として、不対電子を有する有機化合物または／およびＴＣＮＱと電荷移動錯体を形成しうる化合物をそれぞれ少なくとも１種含有する感光性樹脂組成物であって、該無機フィラーの含有量が該感光性樹脂組成物の不揮発成分全容量中の２０容量％以上である感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能な現像型硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】現像型硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、現像型硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続信頼性を低下させることなくシールドケースを設けた、シールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品７とこれを覆うように設けられたシールドケース８とを備えるシールドケース付きフレキシブルプリント配線板１００であって、上記シールドケース又はフレキシブルプリント配線板に設けられた樹脂注入口１３と、上記樹脂注入口から注入されるとともに、上記電子部品の少なくとも接続部を覆う樹脂封止部１６とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器では、接合部は、第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続した。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止した。位置決め部は、第一面から突出し、その突出側の端部が第一面と第二面との間に位置され、第二面に封止部が塗布された電子部品が第一面に載せられる際に当該第一面に沿って移動しようとした場合にあっても封止部と接触することにより電子部品が第一導体部と第二導体部とが対向した位置から外れるのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】スプリング端子付き基板において、スプリング端子のはんだ接続部を補強すること。
【解決手段】接続パッドＰを備える基板１０と、接続部３２がはんだ層２２によって接続パッドＰに接続されたスプリング端子３０と、はんだ層２２の側面を覆って形成された補強樹脂部２４とを含む。はんだ層２２及び補強樹脂部２４は、樹脂含有はんだペーストから形成される。 （もっと読む）

【課題】セラミック積層基板上に電子部品を搭載し、これらをモールド樹脂で封止してなる電子装置の製造方法において、セラミック積層基板に貫通孔を設けることなく、当該基板とモールド樹脂との密着性を向上させる。
【解決手段】セラミック積層基板２０の一面２１の外周端部に位置する端面２６には凹凸部２７が設けられ、この凹凸部２７は、端面２６に位置するセラミック層２自体に形成された突出部により構成され、個片化されたセラミック積層基板２０を形成する分断工程にて形成される。 （もっと読む）

【課題】コストを増大させることなく、簡便に基材の端面からの発塵による品質低下を抑制する。
【解決手段】基材１０と、基材１０の両面または片面に形成された金属配線２０ｐと、金属配線２０ｐが形成された基材１０の両面または片面の上の少なくとも一部を覆って保護するフィルム型ソルダレジスト５０と、を備え、フィルム型ソルダレジスト５０は、基材１０の少なくとも一部の端面Ｅを覆う。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、微細開口形成が可能であり、電磁波シールド機能を有する導電層と絶縁膜との密着性、電気絶縁信頼性に優れた導電層一体型フレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、該（Ｂ）絶縁膜が、少なくとも（ａ）熱硬化型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜、及び（ｂ）感光性アルカリ現像型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜から成り、該（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層が（ａ）熱硬化型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜の上に積層されていることを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、上記課題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、遮光性、絶縁性に優れ、且つ優れた意匠性も有する絶縁性ポリイミドフィルム、及びそれを用いて得られるカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）ベンゾイミダゾール骨格を有するペリレンブラック顔料および（Ｂ）シリカを含み、ポリイミドフィルム全体に対する顔料（Ａ）及び（Ｂ）の合計総重量が１〜２０％かつ、（Ａ）と（Ｂ）の重量比（Ａ）／（Ｂ）が０．１〜５．０の範囲に含まれることを特徴とするポリイミドフィルムにより、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】支持フィルムの剥離性、支持フィルム剥離後の水溶性樹脂層安定性に優れ、レジストパターンのサイドウォールにガタツキがなく、レジストパターン表面の平坦性が良く、現像性に問題ない感光性エレメントの提供。
【解決手段】支持フィルムと、中間層と、感光性樹脂層とが順次積層された積層構造を有し、支持フィルムが、中間層が積層される面とは反対面側に、微粒子を含有する樹脂層を含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、中間層が、水溶性樹脂層であることを特徴とする感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３０ｎｍである第１の粗面を有する第１のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第１の粗面の表面自由エネルギーは５０ｍＪ／ｍ^２以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３００ｎｍである第２の粗面を有する第２のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第２の粗面の表面自由エネルギーは７５ｍＪ／ｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】耐折性を損なうことなく、めっき耐性が向上した感光性組成物を提供する。
【解決手段】酸変性エチレン性不飽和基含有樹脂、光重合開始剤、エポキシ基を有する架橋剤、無置換アミノ基を有するトリアジン環化合物および特定の有機リン酸金属塩をそれぞれ含有し、該トリアジン環化合物の組成物中の固形分含有量が１質量％以上５質量％以下であり、該リン酸金属塩の組成物中の固形分含有量が１０質量％以上３０質量％以下である感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストに用いた際に、外観不良の発生を防止することが可能なドライフィルム、および、それを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム上に、銅からなる回路パターンが形成された基板上に積層される乾燥塗膜を備えるドライフィルムである。乾燥塗膜が、回路パターンを被覆する、銅の酸化抑制のための下層と、下層上に積層された、レーザー加工および銅回路隠蔽のための１層以上の上層と、からなり、下層が、（ａ）エポキシ樹脂および（ｂ）フェノール樹脂を含有する組成物から形成されている。 （もっと読む）

【課題】円筒形状のフィルム回路基板実装体の外周面に均一に絶縁性樹脂を塗布する立体的回路基板の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】円筒形状又は円柱形状の部材の曲面上にフィルム回路基板を実装したフィルム回路基板実装体５０の表面に、絶縁性樹脂６０を塗布して絶縁樹脂層を形成する立体的回路基板７０の製造装置であって、前記フィルム回路基板と同径の円筒形状を有し、前記フィルム回路基板実装体の両端を上下から挟むように固定し、前記フィルム回路基板実装体を上下に立てた状態で保持する実装体保持部と、該実装体保持部及び前記フィルム回路基板実装体を内嵌可能なリング状スキージ１００と、該リング状スキージを、前記フィルム回路基板実装体の軸方向に移動可能に外側から覆うように保持するスキージ保持部と、該スキージ保持部の直上に設けられた絶縁性樹脂溜め１０２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な手順で、基板表面上に設けられた導電層を確実にカバーコートにより被覆することができるプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板の製造方法、及び、この方法により製造されるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板１上に銀ペースト２により回路を形成する回路パターン形成工程、前記回路パターンの銀ペースト２を予備加熱する予備加熱工程、前記基板１の表面に紫外線を照射する照射工程、紫外線が照射された表面上にネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物溶液を塗布し、加熱、乾燥する塗布工程、前記塗布工程後、現像液に浸漬する現像工程、及び前記ネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物中のポリイミド前駆体をポリイミド化するポリイミド化工程、を有するプリント配線板の製造方法、並びに、この製造方法により製造されたプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載された基板は樹脂系のコーティング剤を塗布することによって基盤遮蔽層を形成し、錆や腐食が生じないように覆われていた。しかし電極の為のホールや端子部分にコーティング剤を塗布すると不良品の発生になった。
【解決手段】ディスプレイ上でコーティング禁止エリアを設定し、制御部によってノズルパスを演算し、効率よく塗布作業するようにプログラミングするとともに、マスキング作業を不要にしたので簡単に塗布作業ができるようになった。 （もっと読む）