【課題】
可撓性に優れるとともに反り及び反発力が十分に低減されたソルダーレジストを形成可能であり、且つ支持体とのはく離性が良好な、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
エチレン性不飽和結合を有するポリウレタン化合物と、下記式（１−１）で表される構造を有する化合物と、光重合開始剤と、カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、を含有する、感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ^１は四価の有機基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、各種特性に優れる白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない少なくともカルボキシル基含有（メタ）アクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸アルキルエステルを共重合させることにより得られるカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しないカルボキシル基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】シールド構造を具備したモジュール部品において、小型・薄型化を低コストに実現する。
【解決手段】モジュール部品１０では、シールド構造として上面を比較的安い金属材料からなる金属薄膜７で構成し、側面のみ高価な導電性樹脂層８で形成することによって、導電性樹脂の使用量を減らしコスト低減を図る。
また、第１の絶縁性樹脂層５、第２の絶縁性樹脂層６を形成した後に、モジュール部品単位に個片化を行う。その後、比較的剛性のあるキャリア１４上に再配置し導電性樹脂層８を形成することで、導電性樹脂層８の硬化収縮による反りをキャリア１４によって抑制する。従って、高い精度で導電性樹脂層８をダイシングできることから、安定したシールド特性を得る。 （もっと読む）

【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２の一面に、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂからなる。導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂの材料として、式（１）で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化１】
（もっと読む）

【課題】導体層の腐食が防止されるとともに導体層の抵抗が低減された配線回路基板およびその製造方法ならびに配線回路基板を備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】主面Ｅ２がベース絶縁層２に対向するように、所定のパターンを有する導体層３１がベース絶縁層２上に形成される。導体層３１の主面Ｅ１および側面Ｅ３上に酸に対して導体層３１よりも高い耐食性を有するバリア層３２が形成されるとともに、導体層３１の主面Ｅ１および側面Ｅ３ならびにバリア層３２が導電性の被覆層６ａ〜６ｎにより被覆される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベース基板から封止樹脂が剥がれ難いモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板１と、該ベース基板１の少なくとも一面に実装する複数の電子部品２と、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２を封止する封止樹脂とを備えるモジュール基板１０である。封止樹脂は、ベース基板１の一面の一部に形成してある第１樹脂３と、第１樹脂３を覆うようにベース基板の一面に形成してある第２樹脂４とを有し、第１樹脂３中のフィラの含有量が、第２樹脂４中のフィラの含有量より少ない。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との間の接続を樹脂によって強固に補強できる電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器の製造方法によれば、前記電子機器は、基板と、前記基板に設けられた複数のパッドと、前記基板と対向する底面を有した部品本体と、前記部品本体の底面に配置された複数の端子と、前記部品本体の底面に配置されるとともに加熱されることで酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂と、を備えた電子部品と、を具備する。まず、前記電子部品を前記基板に載置し、前記基板に載置された前記電子部品を加熱して前記樹脂を軟化させ、軟化した前記樹脂を流動させて前記電子部品と前記基板との間に存在するガスを外に押し出すとともに、前記樹脂を前記電子部品と前記基板との間に充填し、前記電子部品をさらに加熱することで、前記電子部品と前記基板との間に充填された前記樹脂を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】印刷品質の低下を招くことなく生産効率の向上に寄与できる印刷装置を提供する。
【解決手段】基材に対して相対移動して、活性光線で硬化する液体の液滴を吐出する吐出ヘッド４９と、吐出ヘッドに対して相対移動方向後方側に設けられ基材上の液滴に活性光線を照射する照射部４８とを備える。吐出ヘッドは、相対移動方向と直交する方向に沿って複数設けられる。 （もっと読む）

【課題】 不具合の発生を減らすことが可能な実装構造及び実装方法の提供を提供する。
【解決手段】 接続部材４を介して配線基板３と接続する電子部品７を少なくとも１つ含む複数の部材２と、前記複数の部材２の間に設けられている緩衝部材５と、前記複数の部材２の間と、前記配線基板３と前記電子部品７との間に設けられた封止樹脂６とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、プレスセットの作業性を良好にすることができると共にＦＰＣ等の良品率を高めることができる離型フィルムを提供することにある。
【解決手段】本発明に係る離型フィルム１００，１００Ａは、第１離型層１１０，１１０ａおよびクッション層１２０を備える。第１離型層は、ポリエステルを主成分とする樹脂から形成される。クッション層は、ポリプロピレン樹脂とエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体とを含有する。そして、このクッション層は、第１離型層の片側に設けられても良い。 （もっと読む）

【課題】配線基板の両面側の検査に用いる装置及びその装置の設定を共通化し易い配線基板、及び前記配線基板に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層された積層体と、前記積層体の一方の側に露出する配線層を覆うように形成されたソルダーレジスト層と、を有し、前記積層体の他方の側に絶縁層が露出しており、前記ソルダーレジスト層は透明又は半透明の淡黄色である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、信頼性の高い端子部を有し安価に製造可能で高耐久性を備える。
【解決手段】プリント配線板１００は、ベースフィルム１と、パターン形成された導電パターン２と、これらの上に貼着されたカバーレイ３とを備える。導電パターン２の先端側は端子部５となり、この端子部５の周囲にアライメント用マーク８を備える。また、端子部５の近傍にダミーパターン６を備える。端子部５上のカバーレイ３は、アライメント用マーク８を用いたレーザ加工により開口されて開口部７が形成され、この開口部７内にて露出した端子部５上とダミーパターン６上のカバーレイ３上とに跨るようにカーボンペーストからなるパッド４が印刷形成される。パッド４の印刷面は平坦であり、開口部７間のカバーレイ３が側壁として機能するので、カーボンペーストの滲みは発生しない。 （もっと読む）

【課題】高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及び当該組成物を用いて形成するソルダーレジストを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明のソルダーレジスト組成物は、１分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤と、モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤と、光重合性モノマーと、酸化チタンと、エポキシ化合物と、有機溶剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】円筒状の筐体の表面にフィルム回路基板が貼着された立体的回路基板において、フィルム回路基板の端部間に隙間がある場合でも、表面が絶縁性樹脂で均一に被覆されており、全周にわたって表面に凹凸のない立体的回路基板を提供する。
【解決手段】立体的回路基板(1)の表面全体に絶縁性樹脂を付着させ、円形に形成されたスキージ(21,22,23)に内嵌させ、立体的回路基板(1)と円形スキージ(21,22,23)を基板の軸方向に相対移動させて、フィルム回路基板(6)の表面および隙間(7)の上に、所定の厚さで、かつ該隙間(7)を充填した状態で、絶縁性樹脂(4)の層を形成し、必要に応じて、硬化後に、研削することにより、絶縁性樹脂層(4)の表面の最大高さＲｙを１０μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 補助基板を備える回路モジュールは、回路基板上に電子部品が実装され、絶縁性樹脂は前記電子部品を覆って、前記電子部品よりも高く形成され、さらに絶縁性樹脂の上に、前記補助基板が配置されている。このため、回路モジュールの高さが高くなるという問題があった。
【解決手段】 前記電子部品のうち少なくとも一つの電子部品と前記補助基板とを接して構成する。 （もっと読む）

【課題】 白色カバーレイフィルムを提供するにあたり、カバーレイ製造時の生産性を向上させるとともに、光硬化性樹脂組成物からなる光反射層の深部硬化性が改良された白色カバーレイフィルムを提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドフィルムと光反射層の少なくとも２種の層からなり、光反射層は、（Ａ）ラジカル硬化性樹脂、（Ｂ）光ラジカル開始剤、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）チオール系化合物を含有する光硬化性樹脂組成物とすることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】切断時のバリの発生、あるいは、切断面からのダスト発生を招くことなく、形状の制約なしに、基板上に、めっき加工によって高精度の回路パターンを有する回路基板を形成する。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法は、少なくとも表面が絶縁性を呈する、個片状の絶縁性基体を用意する工程と、絶縁性基体表面に下地層を形成する工程と、下地層のうち、回路部と、給電用のパッド領域を残して、回路部の絶縁部となる非回路部の境界領域を選択的に除去し、輪郭を形成する輪郭形成工程と、パッド領域の下地層を給電部としてめっきを行い、めっき層を形成するめっき工程と、表面に露呈する前記下地層を選択的に除去する工程とを含み、前記回路部および前記給電用のパッド領域の端面が、前記絶縁性基体の端面から所定の距離を隔てて形成され、前記回路部及び前記給電用のパッド領域において、前記下地層表面全体が前記めっき層で被覆されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属ベース回路基板を重ねて製品管理しても金属基板が白色レジスト層で擦られることを抑制することを可能とする。
【解決手段】金属基板３上に絶縁層５を介して設けられた回路部７と、金属基板３の絶縁層５及び回路部７上を、ＬＥＤのハンダ付けランド９ａ，９ｂを回路部７に対し形成して覆う無機フィラーを含んだ白色レジスト層９とを備えた金属ベース回路基板１であって、白色レジスト層９と金属基板３側の絶縁層５との間に、回路部７に対し離間した位置で高さを維持するダミー回路１１ａ，１１ｂを形成し、このダミー回路１１ａ，１１ｂで高さの維持された白色レジスト層９の表面に、基板最上部を構成するシンボル・パターン１３ａ，１３ｂをシンボル・インクにより形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、レジストにおける解像性及びフィルム薄膜化の限界、アライメント問題を解決し、高密度化された回路基板においても選択的に金属パターンを得ることができる回路基板の製造方法を提供することが本発明の課題である。
【解決手段】基板上に回路パターンを有する基板において、基板上に樹脂層を形成し、次に基板上の樹脂フィルム層を薄膜化し、薄膜化後の樹脂層の厚みを回路パターンの厚さよりも薄くする工程を含む回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が小さく、光感度が良好な感光性樹脂組成物、およびこの感光性樹脂組成物を用いた、湿度の変化に対してＰＳＡ変化の小さい金属支持体付回路基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分とともに、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の少なくとも一方を含有する感光性樹脂組成物である。そして、金属支持体と、ベース絶縁層と、配線回路パターンからなる導体層と、カバー絶縁層とを備えた金属支持体付回路基板において、上記ベース絶縁層およびカバー絶縁層の少なくとも一方が、上記感光性樹脂組成物からなる。（Ａ）Ｎ位に炭素数１〜３のアルキル基を置換した１，４−ジヒドロピリジン誘導体。（Ｂ）下記の（ｘ）および（ｙ）。（ｘ）カルボキシル基含有線状重合物。（ｙ）エポキシ樹脂。（Ｃ）カルボキシル基およびエポキシ基を有する線状重合物。 （もっと読む）