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Fターム[5E314BB11]の内容

印刷回路の非金属質の保護被覆 (18,974) | 被覆構造 (3,281) | 印刷回路の片面 (592)

Fターム[5E314BB11]に分類される特許

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【課題】解像性とテント信頼性に優れた感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物を(A)成分:バインダーポリマーと、(B)成分:エチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する重合性化合物と、(C)成分:光重合開始剤と、を含有し、前記(B)成分が、下記一般式(I)で表される化合物を含んで構成する。


(式中、Rは2価の有機基を示し、Rは一般式(II)で表される基を示す。Rは水素原子又はメチル基を示し、Xはアルキレン基を示し、nは10〜25の整数を示す) (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、感光性樹脂組成物面上に補強板を貼り付けた際に十分なリフロー耐熱性を保持しており、かつスクリーン印刷後の塗工外観が良好で、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温(200℃以下)で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂、(B)感光性樹脂、(C)光重合開始剤、(D)反応性表面調整剤、及び(E)溶媒を含有する感光性樹脂組成物を用いることにより上記課題を解決することができる (もっと読む)


【課題】回路基板に取り付けられた部品の端子間に、異なる方向から絶縁樹脂をポッティングすることができるようにする。
【解決手段】回路基板83に取り付けられたコネクタ48の周囲に堰部材62が配置される。堰部材62は、内側および外側の接続用端子54、55の配列方向にほぼ垂直な開口部63およびこの開口部63を開放、遮蔽する開閉部64a、64bを有する。開口部63からポッティングした後、開閉部64a、64bを閉じ、回路基板83のコネクタ48の取付面に垂直な方向からポッティングを行う。2方向からのポッティングにより、端子間は確実に絶縁樹脂72で絶縁される。 (もっと読む)


【課題】十分な難燃性を確保でき、十分な伸び率を有する硬化物が得られ、ブリードアウトの問題が十分に低減された樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式(1)で表わされる単量体単位を有するリン含有重合体10〜80質量%と、熱硬化剤であるビスマレイミド化合物またはブロックイソシアネート化合物と、を含む樹脂組成物。


[式中、Xは単結合、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、フェニレン基などを示す。] (もっと読む)


【課題】優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを併せ持つ、カバーレイフィルムを提供すること。
【解決手段】硬化樹脂層と、第1の面と第2の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、 前記導電層の第1の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第2の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。 (もっと読む)


【課題】 伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくいことに加えて、配線の酸化等による劣化が少なく耐久性に優れた柔軟配線体を提供する。
【解決手段】 柔軟配線体1は、エラストマー製の基材10と、基材10に配置されエラストマーおよび金属フィラーを含む配線11と、を備える。基材10の該エラストマーおよび配線11の該エラストマーは、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物のいずれも含まない。柔軟配線体1は、さらに、エラストマー製のカバーフィルム12を備えてもよい。カバーフィルム12は、配線11を覆うように配置される。カバーフィルム12の該エラストマーは、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物のいずれも含まない。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、感光性樹脂組成物上に補強板を貼り付けても、リフロ−実装時に膨れ等の不良が発生しないことを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 (A)感光性樹脂組成物を(B)フレキシブルプリント基板上に塗布し、硬化して得られた感光性樹脂組成物の硬化膜上に(C)補強板を順番に積層してなることを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板を製造方法であって、該(A)感光性樹脂組成物が(D)反応性表面調整剤を含有していることを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法により上記課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】 表面実装される電子部品(チップ部品)と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品1は、プリント基板2のリード端子用スルーホール2aにリード端子1aを挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品である。電子部品1のリード端子1aの長さは、リード端子1aがリード端子用スルーホール2aに挿入されたときに、リード端子1aの端面と、プリント基板2の、電子部品1が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。 (もっと読む)


【課題】
絶縁基板の両主面上に形成されたソルダーレジスト層の相対的なズレが規格内におさまっているか否かを、光学測定器を用いず正確かつ短時間で判定できる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁基板1と、絶縁基板1に形成された貫通孔6と、絶縁基板1の両主面上に形成されており、貫通孔6および貫通孔6の周辺部を露出させる開口部4cを有するソルダーレジスト層4とを備えた配線基板10であって、開口部4cは、その中心を対称点として、開口径が段階的に異なる部分を、異なる角度で複数有している。 (もっと読む)


【課題】配線基板のテストモードで互いに短絡される2つのテスト用電極をあらかじめ基板本体に形成しておくと共に、2つのテスト用電極の構成に工夫を講じることによって、テストモードへの移行を容易かつ迅速に、しかも確実に行う。
【解決手段】基板本体20に形成された2つのテスト用電極31,41を、基板本体20の近接する2箇所に形成されたスルーホール30,40の内周面に備わっている導電層によって形成する。基板本体20の表面に、2箇所のスルーホール30,40の周囲に亘って連続するシルク印刷による保護層50を形成する。 (もっと読む)


【課題】赤外領域における遮光性と硬化性の双方が良好なソルダーレジスト用重合性組成物を提供する。
【解決手段】赤外線遮蔽材、重合開始剤、及び、重合性化合物を含有するソルダーレジスト用重合性組成物である。赤外線遮蔽材としては、赤外線吸収色素、又は、チタンブラック等の金属含有無機顔料が好ましい。 (もっと読む)


【課題】耐めっき性および剥離性に優れた硬化膜を形成することができ、さらにジェッティング性や硬化性に優れた、インクジェット用インクとして好適な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】2−[4−(2,3−エポキシプロポキシ)フェニル]−2−[4−1,1−ビス[4−(2,3−エポキシプロポキシ)フェニル]エチル]フェニル]プロパンに、アクリル酸を反応させ、次いで、無水マレイン酸又は無水フタル酸を反応させて得られた化合物を含有する硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】小型化を図ることができ、放熱性に優れた制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板1は、導体回路24を有する回路基板2と、回路基板2上に配置され、導体回路24に電気的に接続された半導体素子3aおよび3bと、回路基板2上に半導体素子3aおよび3bと異なる位置に配置され、導体回路24に電気的に接続された複数のピン41と、これらのピン41を収納し、回路基板2に対し立設したハウジング42とを有するコネクタ4と、導体回路24を覆うように層状に設けられ、厚さtがハウジング42の高さhよりも小さく、硬質の樹脂材料で構成された保護部材5とを備えている。 (もっと読む)


【課題】小型化を図ることができ、放熱性に優れた制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板1は、導体回路24を有する回路基板2と、回路基板2上に配置され、導体回路24に電気的に接続された半導体素子3a、3bと、一端部が回路基板2上に半導体素子3a、3bと異なる位置で導体回路24に電気的に接続された可撓性を有するフレキシブルプリント基板6と、フレキシブルプリント基板6の他端部に配置され、フレキシブルプリント基板6を介して導体回路24と電気的に接続されたコネクタ4と、導体回路24を覆うように層状に設けられ、硬質の樹脂材料で構成された保護部材5とを備えている。フレキシブルプリント基板6は、そのコネクタ4側の部分が保護部材5から突出した突出部65を有する。 (もっと読む)


【課題】屈曲性及び耐久性の両性能に優れたフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁基板1と、前記絶縁基板上に設けられた導電層2と、前記導電層上に設けられた複層の絶縁保護層3,4と、を備えたフレキシブル配線基板10であり、前記絶縁保護層は、最内層に設けられ前記複層の中で最も軟らかい第1絶縁保護層3と、最外層に設けられ前記複層の中で最も硬い第2絶縁保護層4と、を含む。 (もっと読む)


【課題】
ガラス基板、導電性フィルム、及びディスプレイパネルに貼合するための粘着剤層をこの順に有するディスプレイ用フィルターにおいて、ディスプレイパネルとの密着強度が良好で、かつ時間経過による変色が抑制されたディスプレイ用フィルターを提供する。
【解決手段】
ガラス基板、導電性フィルム及び粘着剤層をこの順に有し、
前記粘着剤層がディスプレイ用フィルターをディスプレイパネルに直接貼合するための粘着剤層であり、水酸基及び/またはカルボキシ基を有する樹脂を含有し、厚みが50μm以上であり、かつ導電性フィルムに接触しないように配置されていることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター (もっと読む)


【課題】歪みを解消して配線板表面を平坦化し、最上面の導体回路パターンの高さを同一にした多層配線板の製造方法および多層配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】一方の主面に導体回路パターン13a〜13c、13d−1〜13d−3が形成されたポリイミドフィルム11a〜11dを接着材12a〜12cを介して接着して積層する工程を備えた多層配線板の製造方法において、最上層のポリイミドフィルム11dに生じた凹部を含むポリイミドフィルム11dの一方の主面に、発泡性のウレタンを混合した液状のソルダーレジスト21を形成し、ソルダーレジスト21の上部に離型性フィルム31を配置した後、ソルダーレジスト21を加熱して発泡させ、離型性フィルム31を除去して表面を平坦化し、最上面の導体回路パターン13d−1〜13d−3の高さを同一にする工程を備える。 (もっと読む)


【課題】 電子回路基板への防湿剤塗布の作業内容を図面と照らし合わせる手間を省き、かつ作業の信頼性を向上させるようにした防湿剤塗布補助装置を提供すること。
【解決手段】 回路部品を搭載した電子回路基板へ防湿剤を塗布する際の防湿剤塗布補助装置10であって、電子回路基板を搭載固定する固定台3と、この固定台3に固定された電子回路基板の回路部品搭載面上に、防湿剤塗布エリアを映し出す投影機1とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】樹脂フィルムに対する接着層の高い密着性と、高温での高い摺動特性とを両立できるフレキシブルプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】第1の樹脂フィルム1と、これに対向する第2の樹脂フィルム2と、第1及び第2の樹脂フィルム1,2の間に設けられる接着層3と、接着層3に埋め込まれる金属回路層4とを備え、接着層3が、80〜99℃のガラス転移温度を有し且つ1.0GPa以上の損失弾性率を有するフレキシブルプリント配線基板。 (もっと読む)


【課題】変色劣化に起因した反射率の低下を防止し、かつ、高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及びそれを用いてソルダーレジストを形成して得られるプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、(B)ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、(C)モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、(D)光重合性モノマー、(E)ルチル型酸化チタン、(F)エポキシ当量170以下、常温で液状、かつ、粘度2000mPa・s以上であるエポキシ化合物、および(G)有機溶剤を含むソルダーレジスト組成物。 (もっと読む)


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