【課題】加熱圧接しても円盤部にクラックが生じ難く、かつ各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板の接続構造１２は、軟質回路基板１５と、硬質回路基板１６とを備え、軟質回路基板１５および硬質回路基板１６を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤１７で接続されるものである。この回路基板の接続構造１２は、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応して圧接力を緩和する緩衝部３３が設けられている。緩衝部３３は、硬質側第２接続部３１をビア２４の投影輪郭３２から外側に外して配置することにより設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程で製造でき、実装信頼性の高い配線基板及び製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層５０１の少なくとも一方の面に配線パターン５０３を形成する配線板形成工程と、貫通孔５０４を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔５０４に対応する位置に金属コア材５０５に半田金属５０６を被覆した球状導電体５０７を配置する配置工程と、上下の加圧プレート５１２、５１３のうち少なくとも一方の加圧プレートに球状導電体５０７の径より小さい開口部５１１ａを形成した上加圧プレート５１２を配置して上下の加圧プレート５１２、５１３で圧入変形させる加圧工程と、半田金属５０６を溶融固化して配線パターン５０３のランド部５０３ａを接続する接合工程を備え、加圧工程により、貫通孔内に球状導電体５０７を圧入すると共に球状導電体５０７の表面側は、開口部５１１ａを形成した上加圧プレート５１２で押圧して変形させて突起部５０８を形成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、貫通孔Ｐ１が形成された樹脂層７ａと、該貫通孔内Ｐ１に配された貫通導体８ａと、樹脂層７ａと貫通導体８ａとの間に介された介在膜９Ａとを備え、該介在膜９ａは、樹脂層７ａに当接した第１酸化チタン膜１４ａと、該第１酸化チタン膜１４ａよりも前記貫通導体８ａ側に配され、第１酸化チタン膜１４ａに当接したチタン膜１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】量産化により製造容易で低コスト化に有利な貫通導体を有する絶縁基板と配線部品を提案する。
【解決手段】金属薄板材２１を部分的に切り抜いた櫛歯部分２３を形成し、この櫛歯部分を垂直に折り曲げ、その先端を高温で軟化状態の絶縁基板材２４に貫通挿入し、冷却後に、絶縁基板材の両面を研磨した貫通導体２５を有する絶縁基板２０が作製される。なお、金属薄板材の一部をエッチングにより切り抜きの櫛歯部分とこれと連結する薄肉の接続部分をハーフエッチングで形成し、金属薄板材の櫛歯部分を貫通導体に、また、肉薄の接続部分を配線材として用いる貫通導体を有する配線部品も提供される。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、第１樹脂材料１０ａと複数の第１無機絶縁粒子１１ａと第１貫通孔Ｐ１を含む第１絶縁層７ａと、該第１貫通孔Ｐ１内に形成された第１貫通導体８ａと、を備え、第１絶縁層７ａは、第１樹脂材料１０ａ内に複数の第１無機絶縁粒子１１ａが分散されてなる第１樹脂絶縁部７ａ１と、該第１樹脂絶縁部７ａ１と第１貫通導体８ａとの間に介在された、無機絶縁粒子１１ａと同じ材料からなる第１無機絶縁部７ａ２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】従来のフィルムを用いた耐熱基板において、導電ペーストからなるビアを小径化した場合、ビア部分の抵抗値が増加してしまう場合があった。
【解決手段】第１の耐熱性フィルム１４に形成した第１の孔１８に、突出部２４を有する状態で充填してなる導電ペースト１６の両側から銅箔２３を加圧、一体化し、凸状接続部１７を形成することで、導電ペースト１６内に含まれる導電粉どうしの圧着や、導電粉と銅箔２３との圧着を助長すると共に、この凸状接続部１７を覆うように積層される第２の耐熱性フィルム１５に、第２の孔１９を形成し、この第２の孔１９を通じて、凸状接続部と重なる部分の接着層１３を、第２の耐熱性フィルム１５の他の面側にも広く移動させることで、多層配線基板１１の更なる多層化や表層配線２０のファインパターン化を実現する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ類を用いずに複数のプリント基板を電気的、機械的に接続するとともに、接続部のハンダクラックやパターン剥がれを生じることのないプリント基板間の接続構造を得る。
【解決手段】第１のプリント基板は、絶縁板と、第２のプリント基板側の各接続電極と一対一にて接続するために形成されたランドと、基板部分を貫通するめっきスルーホールと、を備え、第２のプリント基板は、絶縁板と、接続電極を有した該絶縁板の一端縁に突設された接栓端子部を備え、接栓端子部は、側面にめっきが施されるとともに、めっきスルーホール内に嵌合可能であり且つ第１のプリント基板の厚みを越えた突出長を有する突起と、嵌合時に第１のプリント基板の下面側のランドとハンダ接続可能な位置関係を有する接続電極とからなり、めっきスルーホール内に接栓端子部を嵌合し、且つ下面側のランドと接続電極パターンとをハンダ接続する。 （もっと読む）

【課題】微細穴内での導電膜の断線を防止する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性材料を含有した第１の液体６を微細穴２に吐出する。第１の液体６に対して難溶性の第２の液体７は、第１の液体６が微細穴から流出する前に、微細穴２の開口縁部２ｂ_２に塗布されており、第１の液体６を堰き止めるものである。第１の液体６を第２の液体７で堰き止めた状態で第１の液体６を固化させると、第１の電極３と第２の電極５とを電気的に接続する導電膜８が形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載する配線基板において、コア用の絶縁板に形成されたスルーホール直上にビルドアップ用のビアホール形成ができ、コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とした高密度な微細配線を有し、かつ厚みが１４０μｍ以下のコア用の絶縁板を使用可能な薄型の配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】スルーホール７を有するコア用の絶縁板１のスルーホール７内壁のみにスルーホール７と同軸の貫通孔を有するように第１のめっき導体層１３を被着させ、次に貫通孔内および絶縁板１の上下面に、貫通孔内を充填するとともにコア用の絶縁板１の上下面において配線導体４を形成する第２のめっき導体層１４を被着する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の小径化、薄型化、高アスペクト比化に対応し、貫通孔内のめっき埋め込み性に優れ、長期接続信頼性に優れたプリント配線基板用の積層板とその製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】無機繊維基材を含む第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１の一方の面側に第二絶縁層２２と、第一絶縁層２１の他方の面側には第三絶縁層２３と第一金属層１２がこの順に積層されたプリント配線基板用の積層板１０であって、第二絶縁層２２の面側からレーザを照射することにより積層板１０に貫通孔４１が形成され、貫通孔４１は、第二絶縁層表面から、第三絶縁層と第一金属層との界面にいたる所定の深さ位置において最小径を有するとともに、貫通孔４１は、第二絶縁層表面から所定の深さ位置に向かって縮径し、所定の深さ位置から第三絶縁層２３と第一金属層１２との界面に向かって拡径している積層板である。 （もっと読む）

【課題】配線導体の更なる微細化が可能であるとともに、配線導体における断線やショートの発生が少ない配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】キャリアシート９に極薄銅箔６が保持されたキャリア付銅箔１０を、キャリアシート９を外側にして絶縁基板１の上下面に積層し、次にキャリア付銅箔１０および絶縁基板１を貫通するスルーホール２用の貫通孔２Ａを形成し、次に貫通孔２Ａ内およびキャリアシート９の表面に無電解銅めっき層７を被着させ、次に極薄銅箔６上からキャリアシート９を除去し、次に無電解銅めっき層７および極薄銅箔６の表面に電解銅めっき層８を貫通導体３および表層配線導体４に対応するパターンに被着させ、最後に電解銅めっき層８から露出する極薄銅箔６をエッチング除去することにより配線基板を形成する方法である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の小径化、薄型化あるいは高アスペクト化に対応した絶縁基板および絶縁基板の製造方法であり、貫通孔内のめっき埋め込み性に優れ長期接続信頼性に優れたプリント配線基板および半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリント配線基板に用いられる絶縁基板２１であって、絶縁基板２１は貫通孔４１を有するとともに、貫通孔４１は、絶縁基板２１の一方の面側から、絶縁基板の他方の面側にいたる所定の深さ位置において最小径を有するとともに、貫通孔４１は、絶縁基板２１の一方の面側から所定の深さ位置に向かって縮径し、所定の深さ位置から絶縁基板２１の他方の面側に向かって拡径していることを特徴とする絶縁基板である。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び電気的接続の信頼性を備えた回路部品内蔵モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】電気的な層間接続が導電性組成物を用いて行われる回路部品内蔵モジュールの製造方法であって、絶縁基板１０４の素材の厚み方向に貫通孔を設け、電気的な層間接続を行うためのインナービア１０３を１又は複数個形成するインナービア形成工程と、インナービア１０３に導電性組成物１１１を充填する充填工程と、インナービア１０３の中央部１０３ａの直径が、開口部１０３ｂの直径と比較して短くなるように加熱を行う加熱工程と、絶縁基板１０４の素材の両面に、第１基板１０１及び第２基板１０８を配置し、積層する積層工程と、積層された絶縁基板１０４の素材、第１基板１０１及び第２基板１０８を加圧及び加熱する加圧加熱工程とを備えた、回路部品内蔵モジュールの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構成により、部品点数が少なく且つ容易に組立可能なフレキシブル基板のコネクタ接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
ランプハウジング１１に対して熱加工により固定保持される、一側の端縁が傾斜したフレキシブル基板１２と、このランプハウジング１１に隣接して設けられたコネクタ部１４と、から構成され、前記フレキシブル基板１２の、一側の端縁において、導電パターンにより形成された少なくとも一つの端子部と前記コネクタ部の対応する接続端子とを互いに電気的に接続するフレキシブル基板のコネクタ接続構造において、前記コネクタ部１４の各接続端子が、前記フレキシブル基板の対応する端子部から突出して延びる延長部上の導電パターン１２ｂから構成されており、前記コネクタ部の各接続端子が、絶縁材料から成る補強部材１５により裏打ちされるように、フレキシブル基板のコネクタ接続構造１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板の一方の面または他方の面に、導電性ペーストにより配線を形成するとともに、基板に形成された貫通孔の内側面に導電性ペーストにより、基板の一方の面または他方の面に形成された配線と電気的に接続された貫通配線を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、貫通孔１８Ａの中心に、未塗布部３５Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置から、スリット形成領域が、その幅方向にずれて、未塗布部３５Ａが、貫通孔１８Ａと重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部３５Ｂが、貫通孔１８Ｂに重なり始めるという関係を満たすようなスリット形成領域を有するスクリーン版３０を用いる工程Ａを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より高速な信号伝送を行うこと。
【解決手段】本発明の配線基板は、側壁導電層３と、ランド４とを具備している。側壁導電層３は、基板１に開口されたスルーホール２の側壁に形成されている。ランド４は、側壁導電層３に接続された導電層であり、配線に使用される必要最小限の部分であるランド部分１１だけが基板１の表面に形成されている。本発明では、ランド４のうちのランド部分１１以外の不要部分１２が削除される。このため、ランド４のうちの、配線に使用される必要最小限の部分だけを残し、不要な部分を削除することにより、ランド４による配線容量のうちの、不要な配線容量を減らすことができる。これにより、本発明では、配線抵抗Ｒと配線容量Ｃの掛け算で表される「時定数」を充分に小さくすることができ、信号の立ち上がり又は立下りの速度を上げることができるため、より高速な信号伝送を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】端子部と配線を電気的に接続する導電層の腐食や配線自体の腐食が抑制される配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０の第１の主面１０ａに形成された配線２０と、平面視において配線２０と重複するように、絶縁性基板１０の第２の主面１０ｂに形成された端子部３０と、配線２０と絶縁性基板１０とを貫通し、端子部３０の裏面３０ｂを底とする非貫通のバイアホール４０と、バイアホール４０の内面に形成され、配線２０と端子部３０とを電気的に接続する導電層５０と、バイアホール４０を塞ぐように、導電層５０上に形成された絶縁層６０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】金属パターンとビアの接続の信頼性が高い回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁膜１２上に形成される金属パターン１３と、絶縁膜１２と金属パターン１３を貫通するホール１１ａと、ホール１１ａ内に形成され、ホール１１ａ内で金属パターン１３に接合されるとともに、金属パターン１３のうち絶縁膜１２とは反対側の面に連続する一端面を有するビア１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへのめっき性に優れる無電解めっき前処理剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）及び（２）で表されるイミダゾールアルコール化合物の１種又は２種以上と、パラジウム化合物とを含有する無電解めっき前処理剤。
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