【課題】 片側の表面のみに電極を有する多層基板であっても、製造工程を簡素化することが可能な多層基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３に導体パターン２２を形成した後導体パターン２２の表面にニッケル金めっき処理による表面処理層３２を形成するとともに、ビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した片面導体パターンフィルム３１と、表面処理層３２の形成以外は片面導体パターンフィルム３１と同様の工程により形成した片面導体パターンフィルム２１とを積層した（（ｅ）に図示）後、両面から加熱プレスして多層基板１００を得る（（ｆ）に図示）。このように、片面導体パターンフィルム２１、３１のみから、片側の表面のみに電極３３を有する多層基板１００が製造でき、製造工程を簡素化することができる。 （もっと読む）

【課題】 差動配線の配線パターンに対して、差動ペア間の結合が発生せず、差動信号の外部ノイズの耐性を強化する多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板上の差動信号を伝送するスルーホールにおいて、第１のスルーホール１２を形成し、上記第１のスルーホール１２を絶縁性樹脂で穴埋めして絶縁体部１４を形成し、形成した絶縁体部１４へ差動信号が伝送される一対の第２のスルーホール１０，１１を形成し、一対の第２のスルーホール１０，１１が、第一のスルーホール１２に対して同軸構造になるように配置した。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ（ＣＰＵ）２０Ａ及びＩＣチップ（キャッシュメモリ）２０Ｂを予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０Ａ、２０Ｂのダイパッド２４には、トラジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のＩＣチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高く、大電力に十分対応することができる、電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、エポキシ−フェノール樹脂、ポリイミド樹脂のうち少なくとも一種からなる基板の両面に銅パターンを形成し、一方の面に電子部品１を、他方の面に絶縁シート７を介して放熱板３を固着したことを特徴とし、上記の基板の両面の銅パターン間を貫通ビア４で接続し、上記の電子部品１と放熱板３とをビス固定し、上記の放熱板３に放熱フィン６を設けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高速な信号処理を行なうプリント回路板の誘導ラインおよび被誘導ラインからなる接続導体の層間接続穴の構造に関わり、接続導体のインダクタンス を低下させて信号処理回路の安定した動作をはかることができる層間接続穴の構造と層間接続穴の製造方法とプリント配線板とを提供する。
【解決手段】 本発明は、インタスティショナルバイアホールまたはバイアホールまたはスルーホールでなる層間接続穴の内壁とランドとを複数の電極に分割し、当該分割した電極を絶縁を維持して接近させ、夫々の電極に誘導ラインと被誘導ラインとを配線し、接続導体のインダクタンスを低下させる。 （もっと読む）

【課題】 シールド体が電磁波の遮蔽と同時にグランドパターンとの電気的接続機能を有し、工程数の削減と低コスト化に適した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性基板２０１と、前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の主面もしくは、内部に形成された配線パターン２０２とグランドパターン２０３及び、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体２０４からなる回路基板において、前記シールド体２０４が前記電気絶縁性基板２０１の少なくとも一方の主面もしくは、内部と前記電気絶縁性基板に設けた貫通孔２０５内に形成され、前記グランドパターン２０３と前記シールド体２０４とが、電気的に接続されていることを特徴とする回路基板 （もっと読む）

【課題】内蔵する単相全波整流回路の高周波電圧バイパス用のスナバ回路の小型化及び寿命延長が可能なＤＣ−ＤＣコンバータを提供すること。
【解決手段】トランス６０の二次コイルの両端は整流素子８，８を通じて直流出力端子に接続され、二次コイルを構成する一対の部分コイル６１，６２の直列接続端６ａが一対の直流出力端子の他方に接続されるとともにベースプレートに電気的に接続されて接地端となる。トランス６の二次コイルの両端に接続されるスナバ回路７を一対のＣＲフィルタ７１，７２で構成し、かつ、両ＣＲフィルタ７１，７２の直列接続端をなす導体６ａをその直下のベースプレートの主面に介在導体を通じて接する。このようにすれば、単相全波整流用のトランスの二次コイルの一対の部分コイル６１，６２をそれぞれＣＲフィルタ７１，７２でバイパス接続する回路構成となるので、スナバ回路７の高周波電圧バイパス効果を低下することなく、スナバ回路７の発熱を両ＣＲフィルタ７１，７２の直列接続端からベースプレートへ介在導体を通じて良好に放熱できる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の熱放散性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 金属板の両面に金属箔張熱硬化性絶縁樹脂層を形成して得られる両面銅張板に、金属芯に接触しないようにスルーホールをあけ、裏面に熱放散用ビア孔を金属芯に接続するようにあけ、金属メッキを行なってスルーホール導体で表裏を導通させ、裏面のビア孔を金属メッキの金属で充填して金属芯を接続し、回路を両面に形成した後、表裏の選択された部分にソルダーレジスト層を形成し、露出されている金属表面に貴金属メッキを施してプリント配線板を作成する製造方法。
【効果】 熱放散性、ポップコーン現象等の吸湿後の耐熱性等に優れ、大量生産に適した新規な構造の、金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板製造方法を得ることができた。 （もっと読む）