【課題】回路基板における絶縁層に形成された金属等の導体部の放熱性を向上させる。
【解決手段】回路基板は、複数の配線層と、繊維状の充填材と樹脂２４とを有し複数の配線層を絶縁する絶縁層２０と、絶縁層２０を貫通するサーマルビア３０の側壁３０ａに形成された導体部４１と、を備える。側壁３０ａから突出したガラス繊維２３を覆う導体部４１ａの表面の粗さＲｚ１が、側壁３０ａから突出するガラス繊維２３がないその側壁３０ａを覆う導体部４１ｂの表面の粗さＲｚ２より大きい。これにより絶縁層２０に形成された導体部４１の放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ端子部にメッキリード線がなく、かつ、各パターンランド１１が千鳥状に配置される構成であっても、外部ストレスによる配線パターンの断線を防止する。
【解決手段】 基板１０上で、複数の第１のパターンランド１１ａと複数の第２のパターンランド１１ｂとが千鳥状に配置されている。第２のパターンランド１１ｂは、隣り合う第１のパターンランド１１ａ・１１ａの間を通る引出部１３を介して第２の導体パターン１４と接続されている。このとき、第２のパターンランド１１ｂは、その一部が隣り合う第１のパターンランド１１ａ・１１ａの間に位置するように形成されている。これにより、引出部１３における第２の端部２２との接続部が、第１のパターンランド１１ａの基板先端側から突出することはなく、外部ストレスがＦＰＣ３に加わった場合でも、そのストレスが上記接続部にのみ集中することはない。 （もっと読む）

【課題】 パネルへＦＰＣを接続する時のＦＰＣ剥がれ対策と接着作業のコストダウン。
【解決手段】 複数の基板のそれぞれの延出部が１の外部接続基板（ＦＰＣ５１，６１，７１）で接続され接着される構成を有する外部接続基板の接続構成において、少ない前記端子数を有する前記基板の延出部に接続される前記外部接続基板の端子近傍にはダミー電極（切り離された導通パターン電極、アイランドの形状をなすダミー電極５４ｂ、７４ｂ）が配設されたことを特徴とし、また外部接続基板の延長方向とクロスする方向で隣り合う接続部（第１接続部Ｄと第２接続部Ｅ）と前記外部接続基板の延長方向にクロスする方向に沿った切欠き部とを設けたことを特徴とする外部接続基板の接続構成。 （もっと読む）

【課題】 下地である絶縁樹脂層との接合強度を十分に確保した配線を形成する方法を提供する。
【解決手段】 基層配線が形成されている絶縁基板上に、半硬化状態の熱硬化性樹脂フィルムと、マット面を樹脂フィルム側にした金属箔とを重ねて加熱下で加圧する工程、
金属箔に、絶縁樹脂層のビアホール形成予定箇所を露出させる開口を形成する工程、
この金属箔をマスクとしてレーザビーム加工等により絶縁樹脂層にビアホールを形成する工程、
金属箔の開口を介してビアホールのデスミア処理を行う工程、
金属箔をエッチングにより除去する工程、
絶縁樹脂層の上面と、ビアホールの側面と、ビアホールの底部を成す基層配線の上面とを連続して覆う無電解金属めっき層を形成する工程、および
無電解金属めっき層上にセミアディティブ法により電解金属めっき層から成る配線を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 貫通導体配線を有する配線基板を、効率よく、しかも安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板準備工程と、基板の片面側表面に樹脂層を形成して貫通孔の一方端の開口部を封止する樹脂層形成工程と、導電性支持体準備工程と、樹脂層を介して基板と導電体支持体とを接合する基板−導電体支持体接合工程と、基板の貫通孔の一方端の開口部を封止している位置に存在する樹脂層を除去して導電性支持体の一部を露出させる導電性支持体露出工程と、前記導電性支持体を陰極として電気めっき法により貫通孔に金属を成膜する金属成膜工程とを有し、前記金属成膜工程において、最初にスズまたはスズを主成分とする合金を成膜する操作、ついで銅、金、白金またはこれらを主成分とする合金を成膜する操作、を有してなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 金属基板を貫通して設けられるスルーホール近傍の放熱性を改善し、放熱性の要求に即した回路基板およびそれを用いた回路装置を提供する。
【解決手段】 回路装置５０は、回路基板１０内部に、コア部材として開口部２を有する金属基板１が設けられ、その開口部２の上面側の端には突起１ａを、下面側の端には丸みを帯びた角部１ｂを有している。この金属基板１の両面側には、絶縁層３，５を介して配線パターン層４，６が形成される。開口部内には絶縁層３ａ，５ａが設けられ、その接合面ＣＢは金属基板１の膜厚方向の中間位置よりも突起１ａと同じ側にずれている。各配線パターン層を電気的に接続させるため、開口部２を介して金属基板１を貫通し、配線パターン層４と配線パターン層６とを接続する導体層８が形成され、各配線パターン層との導通が得られる。さらに回路基板１０の上面側に、半導体チップ２０が半田ボール２１を介して直接接続される。 （もっと読む）

【課題】シールドケースとモジュール基板との隙間をなくし、良好なシールド性が得られる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュールＡは、外周面にグランド電極８のみが形成されたモジュール基板１と、モジュール基板１の裏面に形成された端子電極５と、モジュール基板の表面に形成された配線電極２と、モジュール基板の表面に配置され、配線電極２に接続された回路部品４と、モジュール基板に形成された配線電極と裏面の端子電極５とをモジュール基板１の外周面を経由せずに接続するビアホール導体６とを備える。モジュール基板１の上面には、回路部品４を覆い、下端開口部がモジュール基板の外周面に形成されたグランド電極８と接続されるシールドケース１０が装着される。 （もっと読む）

【課題】 寸法を縮小することができるとともに部品点数を減少させて基材の一面側と他面側の導電路同士を接続した回路構成体を提供する。
【解決手段】 基材１０を介して複数の導電路２０を備えてなる回路構成体１において、基材１０には貫通孔１３が設けられるとともに当該基材の一面側１１及び他面側１５には金属体２５によって導電路２０が形成され、基材の一面側１１及び他面側１５の導電路２０Ａ，２０Ｃをそれぞれ折り曲げて貫通孔１３に挿入し、基材の一面側１１の導電路２０Ａと当該基材の他面側１５の導電路２０Ｃとを貫通孔１３の中心軸Ｌに沿って当接させて接続した定着接続部３０Ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 接続されるケーブルが半挿し状態であっても回路基板の電子部品を故障させることなくケーブルの半挿し状態を検出可能とする電子装置を提供する。
【解決手段】 略直線状に配置された８本の端子５２を有するコネクタ５１の長手方向の略中央にレーザダイオードの駆動用電源（５ＶＩ）用の端子（５番端子５２ｅ）を配置する。すると、メインケーブル８３が半挿し状態となっても、コネクタ５１の５番端子５２ｅとメインケーブル８３のリード８４の５番端子８４ｅが常に接触する。つまり、コネクタ５１とリード８４の７番端子８４ｇ，８が電気的に非接触状態となっても、端子配列中央の５番端子８４ｅの端子を介してＰＤ基板４７及びＬＤ基板４８には常に制御回路用電源（＋５Ｖ）が供給されるので、ＰＤ基板４７及びＬＤ基板４８に実装されているレーザダイオード４２やその他の電子部品が破壊されたり寿命が短くなることがない。 （もっと読む）

【課題】 従来の半導体装置では、隣接する端子間の短絡を検出するために、該端子間に未接続端子を配置したり、隣接する端子間毎に短絡検出回路を設けていたので、半導体装置の小型化が阻害されたり回路構成が複雑になったりしていた。
【解決手段】 複数の端子１１ａ・１１ｂ・１１ｃからなる端子群１１を有する半導体素子１０と、該半導体素子と前記端子群を介して接続される基板２０とを備えた半導体装置１であって、前記端子群における、少なくとも２つの隣り合う端子の間に、該端子の短絡検出用配線３１を配置し、該短絡検出用配線は検出回路３３に接続され、前記短絡検出用配線は接地電位に接続されており、前記検出回路は短絡検出用配線の電位変化により端子間の短絡の有無を判断する。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、基板のスルーホール内に信頼性の高い２つの独立した導電経路が形成されて基板の両面側を導通可能にする配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１０に設けられたスルーホール１０ａに、外側導電部２０ａと内側導電部２０ｃとの間にフッ素含有樹脂２０ｂが充填されて構成される同軸型の導電性部品２０を挿入し、フッ素含有樹脂２０ｂの上面及び下面を除く領域に選択的に金属めっきを施すことにより、導電性部品２０の外側導電部２０ａに電気的に接続される第１配線層１２を基板の両面側に形成する。さらに、第１配線層１２を被覆する絶縁層１４に設けられたビアホール１４ｘを介して導電性部品２０の内側導電部２０ｃに電気的に接続される第２配線層１６を基板１０の両面側の絶縁層１４の上にそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】基板上に配置された耐圧性の低い部分の保護が可能であり、しかも、製造歩留まりの改善が可能な配線基板を提供ことを目的とする。
【解決手段】 複数の端子Ｔ１、Ｔ２…を有するコネクタ２１１を備えた駆動回路基板２１０と、コネクタ２１１に挿入可能な接続部２２１を備えたフレキシブル配線基板２２０と、を備え、接続部２２１は、端子Ｔ１と電気的に接続可能な電極Ｅ１と、電極Ｅ１よりフレキシブル配線基板２２０の挿入方向Ａに沿った先端２２０Ｐ側に延在し端子Ｔ２と電気的に接続可能な電極Ｅ２と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 使用頻度を高めても損傷を引き起こし難く、形成したスルーホールが位置ズレ等の不具合を引き起こさず、電気接続性や信頼性を低下させない小径のドリルを提案する
【解決手段】 刃部３０およびボディ４０に溝２０が形成されたドリルにおいて、ボディの刃先３０の基端の断面における金属の占有率が４０〜８０％であり、基端での溝の最深部の軸垂直方向への曲率半径が１．５０〜３．５０mmであるドリルを用いる。ドリルの強度があり、切り屑の排出性を阻害しなくなる。そのドリルで形成された基板に貫通孔を設けたら、孔の形状の異常や位置ズレを引き起こし難くなり、電気接続性と信頼性が低下にしにくくなる。 （もっと読む）

【課題】 安価に製作することができ、かつ製作が容易でうねりの少ない回路基板、およびバンプ高さを均一化できる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 片面金属箔積層板または両面金属箔積層板における金属層をエッチングしてバンプ１０を形成し、次いでバンプの先端に金属箔３０ａを当てて絶縁樹脂層２０に押し込み、絶縁樹脂層の反対側に配された金属層３０ａまたは金属箔３０ｂに当接させることにより、バンプ１０により層間接続された回路基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっき等の工程を行うことなく、電気的信頼性が高く、効率的な基板及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品の基材２２に形成された開口部２８に導電材料を充填するには、まず、上部導体２４の開口２４ａを囲むように溝部２４ｂを形成し、上部導体２４を第１の導電部２４ｃと、第１の導電部２４ｃを囲む第２の導電部２４ｄとに分割する。次に、開口部２８に充填される導電体３０が第２の導電部２４ｄに接触しないように、マスク３２を形成する。続いて、下部導体２６を電極として、開口部２８の下部導体２６側から金属めっきを成長させ、開口部２８に金属めっきを充填する。そして、上部導体２４または下部導体２６を電極として、開口部２８に充填された金属めっきと上部導体２４とをめっき接続する。 （もっと読む）

【課題】コネクタに対するケーブルの取り付けに起因する不都合を解消することはできなかった。
【解決手段】ケーブルを接続するためのコネクタを備える基板が複数のボスを介して画面表示パネルの裏面に対して取り付けられたフラットディスプレイにおいて、上記基板の端部には切込みおよび当該切込みより内側に設けられた嵌合穴が形成され、上記基板をより大きな基板から切り出す際に生じた端材であるとともに上記基板の切込みに係合するための切込みと上記嵌合穴に嵌合される突起とが形成された補強部材が上記基板の端部に取り付けられており、上記基板と上記画面表示パネルの裏面との間における補強部材の長さは、上記ボスの高さより短く、上記ケーブルを上記コネクタに差し込む際に上記基板が撓むことによって上記補強部材が上記画面表示パネルの裏面に接触するように形成される。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に反りが生じていても、配線基板に形成されている端子の平坦性を確保することのできる技術を提供する。
【解決手段】 配線基板１２のキャビティ１３に対向する裏面領域に反り２３が形成されている。この反り２３が形成されている裏面領域の端子１９ａとその他の裏面領域に形成されている端子１９ｂとの表面の高さを揃える。具体的には、端子１９ａや端子１９ｂを構成する導電材料の量をそれぞれ調整することにより、端子１９ａの表面と端子１９ｂの表面を揃える。 （もっと読む）

【課題】 微細化されたコンデンサを内蔵した多層配線を提供する。
【解決手段】 多層配線１０は、第１の金属配線２、層間絶縁膜３、誘電体ポスト４および第２の金属配線５を備える。第１の金属配線２、層間絶縁膜３、誘電体ポスト４および第２の金属配線５は、全てスクリーン印刷により形成される。第１の金属配線２は、基板１の一主面１Ａに形成され、誘電体ポスト４は、層間絶縁膜３を貫通し、先端部４Ａが層間絶縁膜３の一主面３Ａから突出するように第１の金属配線２上に形成される。第２の金属配線５は、誘電体ポスト４の先端部４Ａを覆うように層間絶縁膜３上に形成される。 （もっと読む）

【課題】基板と導電性部材との界面での剥離や、基板クラックなどの熱ストレスによるトラブルの発生をなくしたビアホールを有する配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】基板１の一の表面１ａと他の表面１ｂの間に貫通形成するビアホール４は、、基板１の厚さ方向の中央部の内径が表面１ａ、１ｂの開口部の径より小さくなった鼓状の貫通孔２と、貫通孔２の内面全体を覆って貫通孔２の両端開口に端部が露出し、且つ貫通孔２の中央部を閉塞した導電性部材３の層とからなる。 （もっと読む）

【課題】引き揃えた導電線を用いることで、感光剤を使わず、エッチング、メッキの加工がなく、確実な配線基板が容易に形成できる引き揃え導電配線基板の提供。
【解決手段】 並列に引き揃えた導電線１をテープ２、繊維３、シート４で固定し、この固定した引き揃え導電線１を配線基板として、この配線基板上に、配線パターンを複数面付けし、電子部品を導電接続する。 （もっと読む）