【課題】絶縁基体に形成した貫通孔を導電部材で充填して成る回路基板において、放熱性が高く、信頼性の高い回路基板を提供すること。
【解決手段】電子部品８が搭載される第１の面と、第１の面の反対側に位置する第２の面とを有する絶縁基体１に、貫通孔２と、第１の面の電子部品８が搭載される領域に対応する第１の面もしくは第２の面の所定の領域に絶縁基体１内に底部を有する穴６とが形成され、かつ絶縁基体１の穴６および貫通孔２に導電部材４がおおよそ充填されていること。 （もっと読む）

【課題】多数個取り用の大判基板の状態でキャスタレーション導体の全表面にメッキ処理を施すことができて分割性も良好な配線基板と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】大判基板２８を分割して多数個取りされる配線基板１１には、そのセラミック基板１２の側面の切欠き１３，１４内にキャスタレーション導体１５が設けられている。キャスタレーション導体１５には全表面にメッキ層１６が被着されているが、切欠き１３，１４の幅方向両端部はキャスタレーション導体１５に被覆されない露出壁面１３ａ，１４ａとなっているため、各キャスタレーション導体１５はセラミック基板１２の側面から離隔している。 （もっと読む）

【課題】高周波損失が少なく、従って高周波特性に優れた三次元回路構造を持つ回路基板及びそれを用いた電子デバイスを提供すること。
【解決手段】基板１に回路パターン２と貫通電極３とによる三次元回路が設けられている。回路パターン２は、基板１の少なくとも一面上に設けられている。貫通電極３は、基板１の一面からその厚み方向に延びる貫通孔２０の内部に充填されている。回路パターン２及び貫通電極３は、相互間に接合部分を持たずに、同一の金属材料又は合金材料により、同体に形成された連続導体である。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのランドとビアとを確実に接続することができるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する基材１０と、基材１０の上面１６と下面１８とを電気的に接続するビア２０と、ビア２０の上に形成されたランド３０とを備え、各ランド３０は、基材１０の横方向（ＴＤ方向）の長さよりも当該基材１０の縦方向（ＭＤ方向）の長さの方が長い形状を有している、フレキシブル基板１００である。更に基材の上面及び下面には樹脂層が形成されており、各ランドは前記樹脂層に埋め込まれている。また各ランドと接続するビアは導電性ペーストが充填されて形成されたペーストビアである。 （もっと読む）

【課題】溶融金属を端子部に確実に配置して、外部端子と精度よく接続することのできる端子部を備える、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】支持基板２の上に、ベース絶縁層３を形成し、そのベース絶縁層３の上に、導体パターン４を、複数の配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、各磁気ヘッド側接続端子部７および各外部側接続端子部８を一体的に備え、かつ、各外部側接続端子部８に第１貫通孔９が形成されるように、形成する。その後、カバー絶縁層を形成した後、支持基板２に第３貫通孔を、ベース絶縁層３に第２貫通孔を、それぞれ第１貫通孔９と連通するように形成する。これによって、各外部側接続端子部８を外部端子と接続するときは、はんだボールの配置を、各貫通孔から確認しながら、接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ部における接続抵抗を的確に把握することが可能な集積回路素子実装モジュールを提供する。
【解決手段】 アレイ基板ＡＲ上に形成された配線の接続端子に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子であるＩＣチップ６が実装されている。ＩＣチップ６内部で電気的に接続される同一の電位を有する一対の端子電極６Ａ，６Ｂに対応して、アレイ基板ＡＲ上の配線の接続端子１１Ａ，１１Ｂが設けられ、これら接続端子１１Ａ，１１Ｂと接続されてＩＣチップ６の端子電極６Ａ，６Ｂ間の接続抵抗を検出するための実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】表示電極と硬軟質印刷回路板との間の接続信頼性を向上させ、ＥＭＩノイズを低減させることができ、さらには部品数を減少させてコストを低減できる、プラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】画像を実現するプラズマディスプレイパネル１０と、プラズマディスプレイパネル１０に付着して支持するシャーシーベース２２と、プラズマディスプレイパネル１０の背面側でシャーシーベース２２に装着され、プラズマディスプレイパネル１０の表示電極に連結される硬軟質印刷回路板３０と、を備えることを特徴とする。硬軟質印刷回路板３０を用いることにより、異物の流入源になったり、ＥＭＩノイズの発源地になったりするコネクタが不要となり、部品数を減らすことができるとともに、接続信頼性を向上させ、さらにはＥＭＩノイズを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール部品のリードからの放熱を防ぎ、半田揚がりを良好にすることができるプリント配線基板と、これを用いたモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 スルーホール部品２のリード２ａを、両面にパターン配線を形成した２層基板や、内層にパターン配線を形成した多層基板３に形成された全層を貫通するスルーホール３ａへ挿入して半田付けし、スルーホール部品２を、部品面に形成された部品面広域パターン３ｄへ接続するプリント配線基板において、スルーホール部品２を、部品面以外の層で、部品面広域パターン３ｄと接続する。 （もっと読む）

【課題】シート部材から切出すことにより生産するものであっても、シート部材の無駄な部分を極力少なくすることが可能であるとともに、単一の仕様で複数の形状に対応し得るＦＰＣを提供する。
【解決手段】電気回路の一部が形成されているＦＰＣであって、該回路上の一部が切り離されたときの両端に相当する第１端子と第２端子を有する第１接続部を、複数備えており、全体の形状が、略長方形であるＦＰＣとする。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】（イ）バンプ形状を形成させる凹部を有する型材の、その凹部に導電性ペーストを充填する工程、（ロ）この凹部内に充填された導電性ペーストを収縮させる工程、（ハ）この凹部内の充填物上に基材を重ね合わせる工程、および（ニ）前記の型材と基材とを分離して、前記充填物を前記基材に転写する工程、を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】コネクタの接点との接触不良を防止することができると共に、差込用接続端子の狭ピッチ化及び端子領域の小型化が可能なプリント配線板の提供。
【解決手段】差込用接続端子を有するプリント配線板において、当該差込用接続端子が、下層の配線パターンと直接ビアホールで接続されているプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を確実に抑制することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、可撓性を有する絶縁基材１１１と、この絶縁基材１１１上に形成された回路層１１２とを備える。絶縁基材１１１の端部と、この端部上に形成された回路層１１２と、この回路層１１２上に形成された金属層１１４とを含んで端子部１Ａが構成されている。金属層１１４は、回路層１１２上に形成されたニッケルまたはニッケル合金を含んで構成される第一金属層１１４Ａと、この第一金属層１１４Ａ上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第二金属層１１４Ｂとを備える。第一金属層１１４Ａは、粒径が０．５μｍ以上５μｍ以下の無光沢めっき層であり、第二金属層１１４Ｂは粒径が０．１μｍ以下の光沢めっき層である。
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【課題】絶縁基板１の上下面の配線導体３同士の導通のためのビア導体４にボイドが生じたり、ビア導体４と絶縁基板１とが剥離したり、絶縁基板１にクラックが生じたりするのを抑制することのできる導通信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】第１および第２の面を有する絶縁基板１と、第１の面側に位置している第１の部分と前記第２の面側に位置している第２の部分とからなり、絶縁基板１に貫通して形成されたビア導体４とを備え、ビア導体４の第１の部分は、第１の面に開口した第１の凹部２ａを有しており、ビア導体４の第２の部分は、第２の面に開口した第２の凹部２ｂを有しているとともに、第１の部分の中心軸に対してずれた中心軸を有すること。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ接続部における接続信頼性の確認を容易に行うことのできる電子モジュールを提供する。
【解決手段】ディスプレイパネル等の電子部材である基板１の取り出し配線２を、ＦＰＣ４のＡＣＦ接合配線５にＡＣＦ９によって接続することで、ＦＰＣ４と基板１の電気的導通をとる。ＡＣＦ接合配線５から２つに分岐している分岐部６が、ＦＰＣ４の端縁まで延在している。基板１の取り出し配線２と分岐部６を用いて、接合部の低抵抗測定ができるのでＡＣＦ接続部の不良を判別することができる。 （もっと読む）

ケーブルをコネクターにトランシジョンするためのトランシジョン回路基板（１００）が提供される。回路基板は、回路配線（１０６）、接地面（１２０）および接地リンク（１１８）が設けられた外表面（１０４）を有している。回路配線の両端にはケーブル・パッド（１１４）と接触パッド（１１６）とが設けられている。接地リンクは、接地面と電気的の同一となっており、回路配線から離隔しつつも回路配線に隣接する位置に設けられている。絶縁コーティング（１６８）は、回路配線、接地面および回路基板の外表面の少なくとも一部に設けられている。絶縁コーティングは、回路配線および接地リンクの非コーティング部を露出させるマスク開口部を有している。導電ジャンパー材料は、回路配線を接地面に電気的に結合すべく回路配線および接地リンクの非コーティング部に設けられている。
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【課題】導電性や導電接続信頼性に優れる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、前記導電性粒子は、スズ、インジウム、ビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種を含み、２３０℃以下に少なくとも１つの融点を有する低融点金属粒子と、平均一次粒子径が６μｍ以下の銀粒子との混合物であり、かつ、前記導電性粒子と前記エポキシ樹脂との質量比が８５：１５〜９７：３である導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材の表裏の導電層同士を適正に導通させる。
【解決手段】絶縁基材２の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層３ｃ，４ａが形成された素材シートを加熱したベース６上に載置し、上記金属箔の破断伸びを超えないように上記金属箔に凹陥部を形成する多角錐又は多角錐台の押圧部７ａを有した超音波振動子７を加熱してベース上方から素材シートの導電層３ｃに接触させ、超音波振動子に横振動の超音波を印加しつつ、上記押圧部で導電層に上記凹陥部５を形成するとともに、この凹陥部を上記絶縁基材に通して反対側の導電層４ａに溶接する。 （もっと読む）

【課題】特殊な形状の断面を有する端子を形成する必要がなく、また、基板の種類及び大きさによらず、簡潔な製造工程で、低コスト及び高信頼性の電極間の電気的な接続を得ることができる基板電極の接続構造体及び接続方法を提供する。
【解決手段】リジッド配線板１には電極３が、フレキシブル配線板２には電極４が配置されており、これらの電極３，４は、電極先端幅ｄが１００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。そして、両配線板１，２は、電極３，４の位置合わせをして両配線板１，２を配置し、電極３，４の先端面同士を突き合わせて接触させた状態で、その間に設けられた絶縁性接着剤５により接合されている。この絶縁性接着剤５は、配線板１，２を位置合わせした後、加圧及び加熱することにより、硬化し、両配線板１，２を接着する。 （もっと読む）

【課題】高速回路の形成に有害となるスタブを低減した回路モジュールを提供すること。
【解決手段】配線基板５は、基板５０の表面５０ａに設けられ、第１の電極パッド５１１ａを含む第１の回路部５１と、基板５０の表面５０ａに設けられ、前記第１の電極パッド５１１ａから電気的に隔離された第２の電極パッド５２１ａを含む第２の回路部５２と、基板５０の裏面５０ｂに設けられ、第３の電極パッド５３１ａを含む第３の回路部５３と、基板５０の裏面５０ｂにおける、第１の電極パッド５１１ａと対応する位置に設けられ、第３の電極パッドから電気的に隔離された引出し電極パッド５１１ｂと、第１の電極パッドと接続用電極パッドとを導通させるスルーホール５４と、基板５０の表面５０ａもしくは基板５０の裏面５０ｂに実装され、第１の回路部と第２の回路部、もしくは、第１の回路部と第３の回路部とを接続するジャンパーチップ５５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】２つの基板の接合端子同士を熱硬化性接着剤で接続する場合に、加熱温度の低下を防止することによって全ての接合端子間の接続を確実に行う。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１３は、フレキシブルプリント配線基板の接合端子部と熱硬化性接着剤を介して接続される複数の接合端子部３１を有している。複数の接合端子部３１は、並んで配置されている。この複数の接合端子部３１のうち、ベタ銅箔部３８と接続されている接合端子部群３１ａは、隣接する複数個の接合端子部を、その接着剤塗布領域とベタ銅箔部３８との間で１つに結合させることによって、ベタ銅箔部３８と一本の配線３９で接続されている。 （もっと読む）