【課題】 直接金属化プロセスにおいて、基板の表面に炭素分散物の被覆を設ける改良された方法であって、前記基板が導電部と非導電部とを含む。前記方法が、炭素分散物を基板に接触させて前記基板を炭素を含有する前記分散物で被覆する工程と、前記基板のほぼ平らな面の少なくとも一部に亘って非吸収性ローラーを移動させて、前記基板のほぼ平らな面から過剰な炭素分散物を除去する工程、及び前記基板を真空吸引チャンバに通して前記基板の表面に残る過剰な炭素分散物を除去する工程の少なくとも１つの工程とを含む。前記方法は、マイクロエッチングに対する要求を最小限にするためにより清浄な銅の表面を提供し、また、炭素分散物が基板の表面に不要に再付着するのを防ぐ。
【解決手段】 （もっと読む）

【課題】 高周波特性を落とすことなく、実装効率と吸湿特性の改善を図ること ができるプリント板の製造方法、および該製造方法により得られるプリント板 、ならびにプリント板の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面と裏面との間を貫通する穴によりスルーホールを構成するプリント板の製造方法であって、穴内壁面に導電材料をメッキしプリント板の表面と裏面が導通されたスルーホールを形成するメッキ工程の後、穴内壁面における導電材料をプリント板の表面側と裏面側との間の少なくとも一部分において環状に削除する削除工程を有することにより、プリント板の表面側と裏面側とが電気的に切断されたスルーホールを有するプリント板を製造する。 （もっと読む）

【課題】高い信頼度でランド同士を接合することができるプリント配線板の製造方法およびプリント基板ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】接着シート５１の軟化に応じて第１支持体３３は第２支持体２８に向かって押し付けられる。導電ランド４１および導電ランド３１の間でフィラー５３ｂ同士は確実に接触する。接着シート５１の軟化後、フィラー５３ｂは溶融する。フィラー５３ｂおよび導電ランド４１、３１の間やフィラー５３ｂ同士の間で金属間化合物は形成される。こうして導電ランド４１および導電ランド３１の間で電気導通は確立される。その後、マトリクス材５３ａおよび接着シート５１は硬化する。第１支持体３３および第２支持体２８は強固に結合される。 （もっと読む）

【課題】
プローブピンによる回路基板の破損の虞を低減する回路基板及びそれを備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】
表層に配置され、表面に露出している表面接点５０４を有する第１の層と、前記第１の層に重なって配置され、絶縁性を有する第２の層５０１ｂと、を備えた基板５０１であって、前記第２の層５０１ｂを前記第１の層と挟むように前記第２の層５０１ｂに重なって配置され、前記表面接点５０４と重なる位置に、前記表面接点５０４と電気的に接続される第１の接点５０４ｂを有する第３の層を備えることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】保護フィルムを必要としない、多層回路基板を形成するためのシート材に形成された有底孔への新規な接続導体の充填方法および充填装置を提供する。
【解決手段】多層回路基板を形成するためのシート材１１に形成された有底孔Ｈへ、該有底孔Ｈと略同じ径の接続導体Ｄ２を充填する接続導体の充填方法であって、中央部の凹状に形成されたダイヤフラム部３１ａと、外周部のＶ字状に形成されたリップ部３１ｂとを有する弾性体３１において、ダイヤフラム部３１ａの凹部に接続導体Ｄ２を保持し、有底孔Ｈの開口部を鉛直下方向に向けて保持したシート材１１に対して、弾性体３１のリップ部３１ｂを鉛直下方向から当接させ、接続導体Ｄ２が保持されたダイヤフラム部３１ａを外側から加圧して、該ダイヤフラム部３１ａを変形させ、接続導体Ｄ２を有底孔Ｈ内に押し込み充填する充填方法とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板において、簡易な構成で、接続端子の接触不良を防止可能とする。
【解決手段】フレキシブル基板（１）は、第１の方向に延びる基板本体（１００）と、基板本体上に配列されており、第１の方向に夫々延びる複数の配線（２００）と、基板本体上で複数の配線と電気的に夫々接続されており、第１の方向に交わる第２の方向に沿って配列された複数の接続端子（３００）とを備える。複数の接続端子は、第１の端子、第１の端子の端部に対して第１の方向でずれた端部を有する第２の端子及び第１の端子の第２の端子と対向する側とは異なる側に配置されており、第１の端子の端部に対して第２の端子と同じ方向でずれた端部を有する第３の端子を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】電解メッキ層で形成された円柱状のビアを備えて層間電気導通が良好であり、 ビアの上部に接続する回路パターンのライン幅をビア直径より小さく形成して高密度回路パターンを実現することが可能なプリント基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁層の下部に形成されたランド（５３）、前記絶縁層の上部に形成された回路パターン（６３）、および前記ランド（５３）と前記回路パターン（６３）とを電気的に接続するビア（７５）を含み、前記ランド（５３）はシード層（２０）、および片面が前記シード層（２０）に接続され、他面が前記ビア（７５）に接続された第１電解メッキ層（５１）からなり、前記ビア（７５）は第２電解メッキ層からなることを特徴とする、プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、層間接続の信頼性が高く、安定性に優れた回路基板を製造する製造装置と製造方法を提供するものである。
【解決手段】導電性ペーストを充填された導通穴を有するラミネート済みプリプレグ３を搬送することで敷き紙２１は順次巻き取りロール２８ｂに巻き取られる。この巻き取りロール２８ｂに完全に巻き取られる手前に配置したイメージセンサー２７で敷き紙の色の変化を読みとることで導電性ペーストの付着量を検知する。 （もっと読む）

【課題】ビア導体のピッチ寸法が高精度で、ビア導体とセラミックスとの間の結合力が強く、ビア導体とセラミックスとの間にセパレーションが発生しにくいセラミック基板を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１は、ビア導体２が設けられており、ビア導体２は、セラミック基板１に設けられた穴１ａに、貫通導体２が形成されたセラミック焼結体４が嵌着されて形成されている。焼成後のセラミック基板１にビア導体２が設けられたセラミック焼結体４を嵌着するので、ビア導体２のピッチ寸法を高精度にできる。また、ビア導体２がセラミック焼結体４から脱落し難い。 （もっと読む）

【課題】製造負担を低減し信頼性向上にも資する部品内蔵配線板の製造方法およびその部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】金属配線パターンを有する第１の絶縁層の金属配線パターン上に電気／電子部品を電気的・機械的に接続する工程と、第１の絶縁層上に積層されるべき、補強材を含有した第２の絶縁層の電気／電子部品に対応する位置に円弧を複数連ねてなる縁部による開口を形成する工程と、第１の絶縁層の金属配線パターンが存在する側上に、電気／電子部品に対応して上記開口が位置するように第２の絶縁層を配置し、さらに該第２の絶縁層上に第３の絶縁層を配置し、積層・一体化する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用い、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接続抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板およびその多層配線板の製造方法。
【解決手段】絶縁層内６１に導電性バンプ５１を有し、少なくとも１層以上の絶縁層を持ち、表面に配線パターン７１が形成されたコア配線板２００と、Ｃｕ箔上８１上に導電性バンプ２と絶縁性被膜３３とが形成され、導電性バンプ２の底面径が前記導電性バンプ５１の底面径よりも小である多層配線板用の部材３００，４００とを積層して構成された多層配線板５００であって、前記多層配線用の部材３００，４００の導電性バンプ２が、前記コア配線板２００の配線パターン７１と電気的に接合され、前記絶縁性被膜３３が繊維基材なしである多層配線板とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっきを除去することなく必要な深さの非貫通孔を形成することで不要なめっきを施さないようにし、且つ非貫通孔内に処理液が残留しない構成の配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２２は第１の面２２ａと第１の面の反対側の第２の面２２ｂとを有し、第１の面２２ａと第２の面２２ｂの間に少なくとも一つの配線層２４−２が形成される。第１の面から配線層に届く深さで、内面にめっき２８−２が施された少なくとも一つの非貫通孔２６−２が形成される、非貫通孔２６−２の先端と基板の第２の面との間に延在する貫通孔３０−１が形成される。貫通孔の径は非貫通孔のめっき２８−２が施された部分の内径より小さい。 （もっと読む）

【課題】 層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 多層プリント基板１０において、スルーホール１１と、両面に形成された導体パターン１２と、スルーホールに導体パターン１２と一体に充填形成された充填スルーホール１４とを有する第１の樹脂フィルム１５と、スルーホール２１を有し、スルーホール２１の内壁に導電スルーホール２５が形成された両面に導体パターンの無い第２の樹脂フィルム２２と、が交互に重ね合わされている。充填スルーホール１４により各第１の樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２が電気的に接続されると共に、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２が導電体２３および導電スルーホール２５を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 モータ駆動装置２０のＵ字型の回路基板５００の小型化を図る。
【解決手段】 回路基板５００は、平面部５１０、５２０および曲げ部５３０を備え、各入出力端子５３５は、曲げ部５３０に設けられているので、各入出力端子５３５を回路基板５００の平面部５１０、５２０のうち一方に搭載する場合に比べて、平面部５１０、５２０の面積を低減することができるので、体格を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ上がりを良好として信頼性を向上させることが可能なスルーホール構造を提供すること。
【解決手段】 プリント配線板１におけるスルーホール構造において、スルーホール２を、導体が接続された第１の部分８と、それ以外の第２の部分７とに、分離用スロット４により電気的に分離してなることを特徴とする。こうすることにより、導体の面積が大であっても、ハンダ付けの際にハンダ９の熱が導体に伝達されなくなり、よって、ハンダ上がりが十分となって接続が良好になる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成される導通スルーホールの配置ピッチを微細化し、配線基板に要請される低熱膨張係数等の特性を満足する配線基板を提供する。
【解決手段】導電性の第１の繊維５と非導電性の第２の繊維６を含有し、導通スルーホール１９が通過する位置に前記第２の繊維６が配置され、樹脂が含浸して形成されたプリプレグ１０ａ、１０ｂ、１０ｃを熱圧着してコア部１０を形成する工程と、該コア部１０の前記第２の繊維６が配置された位置に貫通孔１３を形成する工程と、前記貫通孔１３の内側面に導体層１４を形成して前記第１の繊維５と干渉しない配置に導通スルーホール１９を形成してコア基板２０とする工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ランドを用いなく、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装密度を低下させることなく、電子機器を静電気や雷サージから保護することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】電子素子５が実装される実装パッド８，１０を備えた第１配線パターン３と、第１配線パターン３よりも低いインピーダンスの配線パターンである第２配線パターン２１と、第１配線パターン３の実装パッド８，１０から延設されたＩＣＴ配線１３，１５と、ＩＣＴ配線１３，１５の延設終端に形成されたＩＣＴパッド１７，１９とを備えている。ＩＣＴ配線１３，１５は、ＩＣＴパッド１３，１５が第２配線パターン２１の近傍に位置するように、第２配線パターン２１に向かって延設されて、ＩＣＴパッド１３，１５と第２配線パターン２１との間に放電ギャップＧが形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板用ワークの貫通孔の周辺に導体ペーストが広がったり、貫通孔に対する導体ペーストの充填不良が生じたりすることなく、貫通孔に導体ペーストを充填する。
【解決手段】基板用ワークの貫通孔充填方法は、第１の面１１Ａおよび第２の面１１Ｂを有するワーク本体１１と、第１の面１１Ａに位置する第１の開口部１２Ａと第２の面１１Ｂに位置する第２の開口部１２Ｂとを有しワーク本体１１を貫通する貫通孔１２とを備えた基板用ワーク１０における貫通孔１２に導体ペースト４０を充填する方法である。この方法は、少なくとも第１の開口部１２Ａを覆う部分は通気性を有する通気性シート２０を、第１の開口部１２Ａを覆うように第１の面１１Ａに貼り付ける工程と、通気性シート２０および第１の開口部１２Ａを通して貫通孔１２内の気体を吸引しながら、第２の開口部１２Ｂより貫通孔１２に導体ペースト４０を充填する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホールの位置や大きさの制御性に優れた多層配線基板の製造方法、多層配線基板、電子機器。
【解決手段】第１導電層１と第２導電層とが絶縁層３を介して積層され、絶縁層３に開口された開口部４を介して第１導電層１と第２導電層とが電気的に接続されてなる多層配線基板の製造方法であって、第１導電層１上に撥液部２を形成する工程と、撥液部２の周囲に絶縁層３の形成材料を含む機能液Ｌ２を配置し、第１導電層１上に開口部４を有する絶縁層３を形成する工程と、を備え、絶縁層３を形成する工程では、機能液Ｌ２が撥液部２と接触する部分の角度が機能液Ｌ２の前進接触角よりも大きくなる条件で機能液Ｌ２を配置し、機能液Ｌ２の撥液部２に面する部分の位置を撥液部２の内側に流動させることにより、撥液部２の面積よりも小さい開口面積を備える開口部４を形成する。 （もっと読む）