【課題】端子を配線導体にねじで接続する際、ねじ締結によって生じる応力が回路基板の配線パターンと端子とを電気的に接続している半田付け部へ伝達されるのを抑制しつつ、端子を簡便に回路基板へ固定すること。
【解決手段】回路基板ＣとブスバーＢとを電気的に接続するために回路基板Ｃに固定される端子１１において、端子１１の一端には、回路基板Ｃの配線パターンに半田付けされて回路基板Ｃと電気的に接続される接続部１４を備える。端子１１は、接続部１４と他端側に離間するとともに回路基板Ｃに半田付けによって固定される固定部１６と、固定部１６から延設され、ブスバーＢと回路基板Ｃを電気的に接続するための接続ねじＳが挿通されるねじ孔１８が貫設された端子部１７とを備える。接続部１４と固定部１６の間には、応力を緩和する可撓部１５を備える。 （もっと読む）

【課題】 ガス発生やそれに伴う膨れの発生がなく、信頼性の高い層間接続を実現することが可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】 導電金属材料と樹脂材料とを含有する導電ペーストである。導電金属材料としては、高融点金属と低融点金属を含有し、且つ低融点金属としてＳｎを含有する。樹脂材料としては、熱可塑性のフェノキシ樹脂を含有する。溶剤としては、トリエチレングリコールジメチルエーテルを含む。Ｓｎの含有量は、導電金属材料全体の３０質量％〜６０質量％である。 （もっと読む）

【課題】ビア導体におけるセパレーションの発生を低減させること。
【解決手段】基板１１、活性金属の酸化物層１５および導体層１２を有している。基板１１は、セラミックスからなり、スルーホールを有している。酸化物層１５は、スルーホール１１ｈの内側壁面に形成されている。導体層１２は、活性金属からなり、酸化物層１５の内側に形成されている。配線基板は、ビア導体１３および導体パターン１４を有している。ビア導体１３は、１１族の金属材料からなり、導体層１２の内側に形成されている。導体パターン１４は、スルーホール１１ｈ上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ビアホールに充填した導電性ペーストにより層間導通を得る構造の多層配線板において、冷熱サイクルの環境下における導通信頼性を高める。
【解決手段】本発明は、絶縁基材１１の両側に導体層１２ａ、１２ｂが配置され、積層板２０のビアホール１４に充填された導電性ペースト層１５により導体層１２ａ、１２ｂ間が電気的に接続された多層配線板であって、ビアホール１４の深さ方向に延びる複数の接続界面が形成されるように、第１、第２導電性ペースト１６、１７がビアホール１４の径方向に沿って層状に充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっきレジスト残さの悪影響を取り除いて、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成した内層材２にプリプレグ３とその上層に金属箔４とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホール５を設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法において、上層の配線層上の下地無電解めっき層７の膜厚が半分以下になるまでエッチングで除去してから、電解フィルドめっき９で前記ビアホール５を穴埋めする。 （もっと読む）

【課題】各層間を電気的に確実に接続せしめる多層回路基板を提供することを課題とする。
【解決手段】ウエハー１６の片面に電気回路１７が形成され且つ表裏を貫く導通孔１９が穿設された回路基板１４を複数重ねて多層化し、多層化された複数層間で上記導通孔１９を連通させ、該連通した導通孔１９に導電性の液状粘性材料４を充填することにより各回路基板１４を電気的に接続する多層回路基板において、上記導通孔１９の電気回路１７形成側の連通部２１ａ又は反対側の連通部２１ｂの径を上記導通孔１９の中途部の径に対して大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】作業工程が簡略化されるとともに、多層回路基板に穿設された貫通孔への充填を効率良く行うことができる液状粘性材料の充填方法を提供することを課題とする。
【解決手段】表裏面間に貫通する貫通孔３を穿設した多層回路基板２の上記貫通孔３に超音波振動を利用して液状粘性材料４を充填する液状粘性材料の充填方法において、上記貫通孔３の一方の開口部３ａを液状粘性材料４に浸漬し該貫通孔３の軸心方向に超音波振動を与えることにより貫通孔３の他方の開口部３ｂに向かって液状粘性材料４を供給して充填する。 （もっと読む）

【課題】大きさの制御性に優れた、コンタクトホール形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁層Ｚ１に覆われる配線Ｗ１に、絶縁層を貫通して接続するためのコンタクトホールＣＨを形成する。配線上のコンタクトホール形成領域ＤＡに、絶縁層形成材料を含む液状体に対して撥液性を有する撥液材料の液滴ＦＬを塗布して撥液部ＨＦを形成する工程と、撥液部を除いて、配線を覆って絶縁層形成材料を含む液滴ＺＬを塗布して絶縁層Ｚ１を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を備えた配線基板において、貫通孔側壁直下への応力集中を緩和すると共に、貫通孔側壁への応力を低減して、貫通電極と配線部との電気的な接続信頼性を向上させる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１の一方の面１１ａに配された第一導電部１３と、前記基板の他方の面１１ｂから前記第一導電部の少なくとも一部が露呈するように、前記基板内に設けられた貫通孔１４と、前記貫通孔内の側壁及び露呈された前記第一導電部を覆うとともに、前記基板の他方の面上を覆うように延びて配され、前記第一導電部と電気的に接続される第二導電部１５と、を少なくとも備える。この貫通孔は、その側壁が深さ方向に多面をなし、該貫通孔の底部において、前記第一導電部と接続される前記第二導電部の部分が、他の部分よりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの厚さを減らして微細回路を実現し、回路パターンを絶縁層に内蔵してプリント基板の厚さを減らすうえ、プリント基板の工程時間および工程コストを減らすことが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層６と、前記絶縁層６の両面に前記絶縁層６に内蔵されるように形成された回路パターン１０ａ，１０ｂと、前記絶縁層６の両面に形成された回路パターン同士を電気的に接続させるために、前記絶縁層６を貫通するように形成されたバンプ４とを含む、プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】十分なインダクタンスを持つコイル素子をプリント配線板の内部に形成することで、部品搭載面積を大幅に削減し小型で高密度なプリント配線板、およびこのプリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】インダクタンスを持つコイルが形成された２層以上のプリント配線板であって、前記コイルは、渦状の配線パターン７と、前記配線パターンの中心に配され、前記配線パターンと電気的に接続された導電性磁性体部３０とをそなえ、前記導電性磁性体部によって層間の電気的接続を行うことを特徴とするプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 アスペクト比の高いビアを簡便に形成することができるスルーホールフィリング方法を提供する。
【解決手段】 スルーホール内に誘電体を充填し、その一部を除去することにより、第１の凹部を形成する。その第１の凹部内に金属膜を形成し、ブラインドビアホールを形成する。ブラインドビアホール内に電解メッキ法により金属を充填する。裏面側からも同様にブラインドビアホール内に金属を充填する。 （もっと読む）

【課題】低抵抗ビアプラグを有する多層配線基板を、効率良く低いコストで製造できる方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、樹脂プリプレグ中にビアホールを形成する工程と、
前記ビアホール中に導電性ビアプラグを、金属粒子のエアロゾルデポジションプロセスにより形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の配線パターンに流れる電流または電圧を精度良く検出する。
【解決手段】長手方向の両端に電極を有する抵抗部品を実装するためにプリント配線基板上に形成されるパッドパターン２０Ｒ，２０Ｌであって、抵抗部品の各電極が配置される位置に形成され、抵抗部品の電極に接合される電極接合部２２Ｒ，２２Ｌと、電極接合部の周辺位置に形成され、検出対象の電流または電圧を伝える配線パターンに接続される配線パターン接続部２６Ｒ，２６Ｌと、配線パターン接続部から電極接合部の外側中央位置まで延びて、電極接合部と配線パターン接続部とを接続する給電部２４Ｒ，２４Ｌと、を備える。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップ線路を有するフレキシブル基板をリジッドな配線基板に簡単かつ確実に半田付けできるようにする。
【解決手段】可撓性の樹脂フィルム１１の互いに対向する第１の面１１ａ、第２の面１１ｂ上にそれぞれ第１導体１２と第２導体１３が形成されるとともに、第１の面１１ａには、第１導体１２と分離した位置に電極１４が設けられ、この電極１４と第２の面１１ｂに形成された第２導体１３とがバイアホール１５内の導体１６を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材中に電子部品が埋設されてなる電子部品内蔵配線板において、前記電子部品からの発熱を効果的に発散させ、前記電子部品からの発熱に起因した実装部分の破壊などの諸問題を解消する。
【解決方法】少なくとも一対の配線パターンと、前記一対の配線パターン間に保持された絶縁部材と、前記絶縁部材中に埋設された電子部品とを具える電子部品内蔵配線板において、前記絶縁部材中における、前記電子部品の、少なくとも主面上において、前記電子部品と熱的に接続された金属体を形成し、前記電子部品から発せられる熱を放熱させる。 （もっと読む）

【課題】デジタル信号の入出力に伴うアナログ信号への干渉を抑制する。
【解決手段】アナログ処理を行うアナログ処理装置と、デジタル処理を行うデジタル処理装置と、アナログ処理装置及びデジタル処理装置が実装される配線基板と、配線基板の一側辺に設けられ、アナログ処理装置との間でアナログ信号が入力又は出力される複数のアナログ電極と、配線基板の一側辺に設けられ、デジタル処理装置との間でデジタル信号が入力又は出力される複数のデジタル電極と、を有する回路装置であって、複数のアナログ電極及び複数のデジタル電極のうち、隣り合うアナログ電極及びデジタル電極の間の距離が所定間隔より長い。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に封止された半導体装置の動作テストを可能とするとともに、パッケージサイズの小型化を可能とする。
【解決手段】回路装置は、一方の面側に設けられた第１配線層と、他方の面側に設けられた第２配線層とを少なくとも含む複数の配線層を有する配線基板と、複数の端子を有し、複数の端子が第１配線層と接続され、配線基板の一方の面側に封止樹脂で封止された集積回路と、集積回路の複数の端子のうちの一部の端子と接続され、封止樹脂で封止されずに露出した接続電極と、集積回路の複数の端子のうちの他の一部の端子と接続され、第２配線層に設けられてなるテスト端子とを備える。 （もっと読む）

【課題】延出部に実装されたコネクタ等の位置精度を向上させると同時に、テスト時のコネクタ等の損傷を防止し、静電気等のノイズの影響を低減することができる電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線基板４の延在部の少なくとも一部を筐体７に重ねるように折り返した折り返し部８の少なくとも一部が、筐体７に折り返し部８の折り返し方向に沿って形成された溝部１２に収容され、折り返し部８には、溝部１２の延在方向と交差する方向へ分岐して延出される延出部９を有し、折り返し部８の延出部９の分岐点よりも先端側には、溝部１２の延在方向へ延長された延長部１８が形成され、溝部１２は溝部１２の延在方向に延長され、延長部１８が溝部１２の延長された領域に収容されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に形成されたビアホール内に導電性ペーストを充填する際に、導電性ペースト内に混入される気泡を低減し、
電気的信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】第１の面１ａおよび第２の面１ｂを有し、ビアホール３が形成された絶縁基板２と、絶縁基板２の第１の面１ａに設けられた第１の配線導体と、絶縁基板２の第２の面１ｂに設けられた第２の配線導体と、第１の配線導体と第２の配線導体とを電気的に接続し、ビアホール３内に配置されたビア導体６と、絶縁基板２のビアホール３内における第２の面１ｂの側に配置されており、ビア導体６より比重が大きい導電性部材７と、を有する。 （もっと読む）