【課題】本発明は、プリント回路基板の構造及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の製造工程は、第１回路パターン上に連結バンプを形成し、第１絶縁層を形成して内層回路基板を形成する第１ステップと、金属シード層が形成された第２絶縁層を金型加工し第２回路パターンを形成して外層回路基板を形成する第２ステップと、そして前記内層回路基板と外層回路基板をアラインして積層する第３ステップと、を含んで構成されることを特徴とする。本発明によると、回路が絶縁層に埋め込まれた構造の高密度及び信頼性が向上したプリント回路基板の構造を提供することができ、シード層が結合された絶縁層を使用することにより最外側回路を形成するためのシード層の形成工程を省略でき、連結バンプ形態の導通構造物により従来のビアホールを加工し、導電物質を充填する工程の困難を解決し、充填した物質の表面練磨工程を省略して回路の不良率を著しく低くすることができるという利点がある。 （もっと読む）

【課題】従来の多層基板では、レーザーを形成して、この孔を層間接続用のビアとしていたため、孔の側面に発生したクラック等の影響で、複数のビアを近づけることが難しく、ビアの直径がばらつきやすく、ファインパターン化に限界があった。
【解決手段】芯材１９と、この芯材１９に含浸または塗布された第１の樹脂２０と、からなる絶縁層１３と、この絶縁層１３に形成された複数個の孔２９に充填された導電性ペースト２３と、この導電性ペースト２３で層間接続された配線１４と、からなる多層基板１１であって、前記孔２９は、半硬化状態の前記第１の樹脂２０を含む前記絶縁層１３が、支持体２７上で保持され、レーザー照射されて形成されたものである多層基板１１とすることで、ビア１２の狭隣接化やビア１２の直径のバラツキを低減し、多層基板１１を小型化、ファインパターン化する。 （もっと読む）

【課題】導電性の接着剤を冷蔵保存する必要がないため管理が容易であり、また接続作業を容易に行うことができるとともに、接続安定性の高い配線板、上記配線板の製造方法及び配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続電極部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを備える配線板１であって、基材２と、この基材に積層形成された第１の絶縁性樹脂接着剤層３と、上記第１の絶縁性樹脂接着剤層に積層形成されるとともに、上記接続電極部が設けられた導電性の配線パターン層４と、上記接続電極部に積層形成された導電性ペースト層７と、少なくとも上記接続電極部を除く部位に積層形成されているとともに、熱可塑性樹脂材料を主剤とする第２の絶縁性樹脂接着剤層８とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】導電層の信頼性を高めることが可能な樹脂基板およびその製造方法、ならびに導電性ペーストを提供する。
【解決手段】樹脂基板は、ビアホール導体用孔が形成された複数の樹脂層１Ａ〜１Ｄと、複数の樹脂層１Ａ〜１Ｄ上に形成された導電層２Ａ〜２Ｄと、複数の樹脂層１Ａ〜１Ｄ上に形成された導電層２Ａ〜２Ｄ間の電気的導通を得るためのビアホール導体部３Ａ〜３Ｄとを備える。ビアホール導体部３Ａ〜３Ｄは、真空化で固化し得る第１溶剤と、加熱により気化し得る第２溶剤とを含む混合溶剤中に金属粉末を分散してなる導電性ペーストをビアホール導体用孔に充填し、該ビアホール導体用孔に充填された導電性ペーストを真空下で加熱することにより固化させたものである。 （もっと読む）

【課題】配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板の製造方法や複合基板の製造方法、及びこれらの製造方法により形成された貫通配線基板や複合基板を用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る貫通配線基板の製造方法は、基材を構成する少なくとも二面を結ぶように微細孔１４２を配し、該微細孔に導電性物質１４３を充填してなる貫通配線を備え、前記貫通配線が、少なくとも一部に、前記基材の厚み方向とは異なる方向に延びる部分を有する貫通配線基板の製造方法であって、前記貫通配線は、溶融金属充填法により形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグをプリント基板上面の端部に設置する場合、クリアランスとして確保しなければならない領域を減らし、下層の配線層も周辺部まで配線パターンの形成ができるＲＦＩＤタグ構成を提供すること。
【解決手段】プリント基板の表裏に形成された配線パターンと表裏を連結するスルーホール配線とをメアンダ状に繋げて形成した放射素子と、ＩＣチップと、からなるＩＣタグ部位を備えたことを特徴とするプリント基板、あるいは前記ＩＣタグ部位の放射素子は、前記プリント基板に形成されたグランドパターン又は電源パターンと接続されていることを特徴とするプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】より接着強度が大きい配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ペーストが突出した部分４０７ｂと、第２のランドパターン４２２が対向し、導線性ペーストが突出した部分４０７ａと、第１のランドパターン４１２が対向するように、第２のランドパターン４２２と、フレキシブルフィルム４０４と、キャリア４０２とを配置する配置工程と、配置した第２配線基板４２１、フレキシブルフィルム４０４、及びキャリア４０２を加圧することによって、第１のランドパターン４１２が、導電性ペースト４０７に押圧されてキャリア４０２側に入り込み、突起電極４１３が形成される加圧工程を備え、加圧工程により、突起電極４１３の貫通孔側に凹部４１３ａが形成され、その反対側に凸部４１３ｂが形成され、凹部４１３ａには、導電性ペースト４０７が入り込む、突起電極付き配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】回路パターン層の一部同士の接合部の信頼性を高めることが可能なＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１は、基材１１と、基材１１の一方表面の上に形成されたアルミニウム箔からなる第１の回路パターン層１３と、基材１１の他方表面の上に形成されたアルミニウム箔からなる第２の回路パターン層１３と、回路パターン層部分１３１ａと、基材１１を介して回路パターン層部分１３１ａに対向する回路パターン層部分１３２ａとを接続し、かつ、基材１１の貫通孔を形成する内壁面の少なくとも一部の上に形成された、アルミニウム箔と同じ組成を有する導通層１３３ａとを備える。レーザー光を照射することにより、回路パターン層部分１３１ａと回路パターン層部分１３２ａとを接続する （もっと読む）

【課題】ランドを大きくすることなく、ビアホールから溢れた導電体がビアホール周辺の配線と電気的に接続することを抑制することができる配線基板および配線基板の接合体を提供する。
【解決手段】この配線基板は導電体の充填時にビアホール４周辺に溢れた導電体を捕捉するための、ビアホール４を取り囲むように形成された溝６をランド５の範囲内に備えることを特徴としている。溝６はビアホール４を取り囲むように形成されているため、導電体である導電性ペーストがビアホール４内に押し込まれる際に、導電体がビアホール内に充填される際、導電体が溢れた場合でも、導電体はこの溝６に捕捉され、溝外に広がることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストスルーホールを位置精度良く形成することができ、コスト面でも有利な配線基板の製造方法及びこれを利用した多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１２に回路形成された導体層１３を設け、導体層１３に対して剥離可能なフィルム１４をラミネートし、剥離可能なフィルム１４及び導体層１３と絶縁基材１２とに対して貫通孔１５をあけた後、この貫通孔１５に導電性ペースト１６を充填し、さらに剥離可能なフィルム１４を剥離して、導電性ペーストスルーホールを形成する。得られた配線基板１７は、単層または多層プリント基板の製造に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法、ならびに、多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通穴１６ａが設けられた型材１６を基板シート１０の上に載置する。その後、スクリーン印刷を行う際に、スクリーン版３２と型材１６とを当接させ、スクリーン版３２の各貫通穴３２ａおよび型材１６の各貫通穴１６ａを介して導電性ペースト３８を基板シート１０上に付着させる。その後、基板シート１０上の各導電性ペースト３８を硬化させて導電性バンプ１４とし、型枠１６を基板シート１０から取り外し、このようにして導電性バンプ１４付きの基板シート１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に導電性ペーストで形成された配線同士を、導電性ペーストで形成された貫通配線により、電気的に接続した配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１と、その両面にそれぞれに設けられた第一配線１２および第二配線１３と、貫通孔１４の内壁面１４ａに設けられた貫通配線１５と、を備え、貫通配線１５は、第一配線１２を形成する第一の導電材料からなる第一導電層１６と、第二配線１３を形成する第二の導電材料からなる第二導電層１７とからなり、貫通孔１４の開口端部１４ｃがテーパー状をなし、第一導電層１６は貫通孔１４の開口端部１４ｂにて第一配線１２と不連続かつ開口端部１４ｃを覆うように設けられ、第二導電層１７は開口端部１４ｃ上の第一導電層１６を基端とし、第一配線１２の開口端部１４ｂ側の端部１２ａまで延在するように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い充填品質及び高い生産性が実現される、ペースト状物質の充填装置及び充填方法を提供する。
【解決手段】ペースト状物質の充填装置が、ペースト状物質計量手段３０と、シート材１０に摺接して移動する充填ヘッド４０であって、該充填ヘッド４０がシート材１０の表面に当接することにより密閉される開口４４を有する充填室４２と、充填室４２内に配設されたスキージ４３にして、計量されて準備されたペースト状物質Ｐを受容して保持し、保持したペースト状物質Ｐをシート材１０の有底孔１３内に擦り込むスキージ４３とを備える充填ヘッド４０とを具備する。スキージ４３に受容されるペースト状物質Ｐの量は、充填室４２の開口４４が開放されているときにおいてもスキージ４３から落下することなくスキージ４３に保持される量である。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏を導通する導通部における電気特性を向上した貫通電極基板及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の貫通電極基板１００は、表裏を貫通する貫通孔１０４を有する基板１０２と、貫通孔１０４内に充填される金属材料を含む導通部１０６と、を備え、導通部１０６は、面積重み付けした平均結晶粒径が１３μｍ以上の金属材料を少なくとも含む。また、導通部１０６は、結晶粒径が２９μｍ以上の金属材料を含む。 （もっと読む）

【課題】基板シートに導電性ペーストを転移させる回数を減少させること。
【解決手段】導電性バンプ付き基板シート製造方法は、印刷定盤によって基板シート６１を保持する保持工程と、基板シート６１上に導電性ペースト７０を転移させる第一転移工程と、基板シート６１上の導電性ペースト７０を半硬化させる第一硬化工程と、を備えている。導電性バンプ付き基板シート製造方法は、さらに、半硬化された導電性ペースト７１を変形させて、縦断面が略台形状からなる変形バンプ７２を生成する変形工程と、変形バンプ７２上に、導電性ペースト７０を転移させる第二転移工程と、第二転移工程で変形バンプ７２上に転移された導電性ペースト７０を硬化または半硬化させて導電性バンプ７５を生成する第二硬化工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を十分に確保できると共に、配線密度の低下を抑制して基板の利用効率の悪化を防止することのできる多層回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】片面に形成された導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄを底とする有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄが、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄに形成され、有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄ内に導電ペースト４が充填された樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄが、途中反転されて積層され、加熱加圧により、相互に貼り合わされると共に、導電ペースト４が焼結されて導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄが相互に電気接続されてなる多層回路基板において、途中反転された２枚の樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄにおける互いに対向する有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄが、底側が小径孔Ｊ１ａｃ，Ｊ１ａｄで開口部側が大径孔Ｊ１ｂｃ，Ｊ１ｂｄの２段で構成されてなる多層回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス整合を行いつつ、直流抵抗値の上昇を抑制することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、絶縁層２ａ〜２ｆと絶縁層２ａ〜２ｆに形成された貫通導体６ｂとを有する。貫通導体６ｂは、その側面に、テーパ状に形成された複数の突出部８を有する。複数の突出部８は、貫通導体６ｂを平面視したときに、離間して位置している。そして複数の突出部８は、貫通導体６ｂを平面視したときに、隣接する突出部８のうち一方と貫通導体６ｂの中心軸とを結ぶ線、および他方と中心軸とを結ぶ線のなす角度が９０度以上である。 （もっと読む）

【課題】一対のランド部間を接続する際に、信号の反射の発生を抑制することが可能なジャンパーチップ部品を提供すること。
【解決手段】ジャンパーチップ部品１は、間隔を有して配置された少なくとも一対のランド部間を接続するジャンパーチップ部品であって、平らな第２の主面１２を有している素体１０と、素体１０の第２の主面１２上に配置された外部導体２０と、を備えている。外部導体２０は、対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分２１と一対の第１の部分２１の間を連結するように伸びる第２の部分２２とからなると共に短冊状を呈している。 （もっと読む）

本発明は、装置を伝導体6と接触させる方法であって、装置1は、少なくとも１つのセル3、接触領域4、及び封止部5を有する基板2を含み、封止部5は、少なくとも接触領域4を封止し、当該方法は、封止部5に伝導体6を配置させるステップと、事前に伝導体6と接触領域4との間の封止部5を除去することなく、伝導体6を接触領域4と相互接続させるステップと、を含む、方法に関する。本発明は、伝導体6と接触領域4との間の封止部5が事前に除去される必要がないので、有利である。
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【課題】ハンドリング性が良好で、半導体素子が搭載される搭載用パッドと外部接続端子用パッドとを電気的に接続する配線の途中に、ワイヤ配線を用いる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ワイヤ配線３２を用いる部分を除いて、搭載用パッド２２と外部接続用パッドとを電気的に接続する内部配線１２を形成した基板１０に、ワイヤ配線３２を用いる部分に貫通孔１４を形成した後、貫通孔１４内に臨むように基板１０の同一面に形成した、搭載用パッド２２と電気的に接続されている表面配線パターン２４の端部と、外部接続用パッドと内部配線１２を介して電気的に接続された表面配線パターン２６の端部との各々に、ボンディングパッド３０，３０を形成し、次いで、ボンディングパッド３０，３０の間を、頂部が貫通孔１４から突出しないようにワイヤ配線３２によって電気的に接続した後、貫通孔１４を封止樹脂３４によって封止する。 （もっと読む）