【課題】ＦＰＣ上の配線の断線発生時に、ＦＰＣ自体を交換・修理することなく、ＦＰＣ機能を回復可能とする。
【解決手段】回路基板２１，２２間を接続するＦＰＣ１に少なくとも１以上の配線部２とその外側に少なくとも１以上の冗長配線部３とを有し、配線部２のいずれかが断線した場合、冗長配線部３により代替する。配線部２を回路基板２１，２２と接続するための接続用端子２３のうち、断線した配線の接続用端子と、冗長配線部３のいずれか選択した冗長接続用端子２４との間をジャンパ接続することにより接続を切り替える。または、接続用端子２３と冗長接続用端子２４とを変更割り当て可能なＩ／Ｏポートとし、該Ｉ／Ｏポートの変更割り当て制御を行うＬＳＩの制御により、ＦＰＣ１の配線部２のいずれか断線した配線の接続用端子に対応していたＩ／Ｏポートを、冗長接続用端子２４に対応しているＩ／Ｏポートに割り当て直すことにより接続を切り替える。 （もっと読む）

【課題】１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用したり、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板以外の各種電子部品を使用したりしても、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供すること。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１２から第１，第２のリードアウトパターン１３，１５を引き出すことで構成されるリードアウト部１−１である。第１フレキシブル回路基板１０の第１，第２のリードアウトパターン１３，１５の近傍位置に、第２のリードアウトパターン１５に接続する接続パターン２９を形成する。接続パターン２９に第２フレキシブル回路基板５０の端子パターン５５を当接して電気的に接続し、この接続部分の周囲を成形によるケース１００によって覆う。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを形成することが不要で、かつ実装時の強度を確保することが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１は、絶縁層２の片側のみに接着層３を介して金属箔層４が形成されている。金属箔層４の表面であって、接着層３と接する側には粗化処理がなされ凸凹が形成されている。ＦＰＣ１は部分的に、絶縁層２と接着層３とが除去され、絶縁層２と接着層３とが除去された側の金属箔層４の表面が平坦になるように処理されている。絶縁層２と接着層３とが除去された領域Ａには、表面処理がなされた側と反対側に、金属箔層４を補強するためのオーバーコート層５が金属箔層４に沿って設けられている。金属箔層４の第一金属箔面４ａ上と、金属箔層４の表面平坦処理がなされた面である第二金属箔面４ｂ上に駆動ＩＣ６ａが搭載されて、金属箔層４によって電気的に導通されている。 （もっと読む）

【課題】各導電配線層間の導通を行う孔と表面配線部との間の位置ずれをなくし、配線パターンの微細化が可能となる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上の導電層の上に形成したレジスト層に露光処理を行って、３種類の現像処理速度の異なる領域（第１領域、第２領域、第３領域と呼ぶ）を形成し、第１領域のレジスト層の除去処理（第１現像処理）と第２領域のレジスト層の除去処理（第２現像処理）との間で、第１領域の導電層のエッチング除去処理もしくは第１領域の導電層へのめっき付与処理を行い、第２現像処理と第３領域のレジスト層の除去処理（第３現像処理）との間で、第２領域の導電層のエッチング除去処理もしくは第２領域の導電層へのめっき付与処理を行い、第３現像処理の後に、第１領域、第２領域、第３領域のいずれかの領域の絶縁層に孔を形成する工程を含む事を特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板の損傷を抑制して、液晶パネルの入力端子に検査信号を確実に入力する。
【解決手段】可撓性基板１１と、可撓性基板１１に線状に設けられた導電膜１２とを有し、液晶パネル２０に形成された入力端子２２に導電膜１２を介して検査信号を入力して、液晶パネル２０の点灯検査を行うためのフレキシブル配線基板１０であって、導電膜１２の延びる方向に沿った両側には、導電膜１２に沿って互いに並行に延びると共に液晶パネル２０の入力端子２２の近傍にそれぞれ当接する一対の当接部１５が設けられ、各当接部１５の高さは、入力端子２２の高さと導電膜１２の膜厚との和である。 （もっと読む）

【課題】基板本体の側面に十分な厚みの金属メッキ層を形成した切欠部導体を有する配線基板、およびかかる配線基板を得るための多数個取り用配線基板、ならびにかかる多数個取り用配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上層側のセラミック層ｃ２，ｃ３と下層側のセラミック層ｃ１とを積層して構成され、表面２および裏面３を有する基板本体１と、かかる基板本体１における下層側のセラミック層ｃ１の側面４に形成された切欠部５およびかかる切欠部５内に形成された切欠部導体６と、かかる切欠部導体６の少なくとも上端部６ｃを覆うように形成され且つ湾曲面１１を有する絶縁部１０と、を含む、配線基板ｐ１。 （もっと読む）

【課題】サーマルランドのサイズを比較的小さく維持しつつ、一段と熱の放散を抑制する。
【解決手段】サーマルランド１３において、半田が充填された部品取付け孔１２から伝えられた熱は、まず、部品取付け孔１２の縁部の円環状銅箔領域１７へ伝わり、さらに、円環状銅箔領域１７から４つの内周側スポーク領域２７のうち、直近の内側スポーク領域２７へ集まり、各内周側スポーク領域２７から、狭幅銅箔領域２６を円周方向に沿って、外周側スポーク領域２８へ向けて伝導し、外周側スポーク領域２８からこのサーマルランドの周囲のベタパターン領域へ向けて伝えられるので、円周方向に沿った熱伝導経路が追加されていることによって、全体として、熱容量を増加させる効果を得ることができ、一段と熱の放散を抑制し、スルーホール内部の温度を十分上昇させるようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板と配線ケーブルとの接続を行うにあたり、位置決め精度を維持しつつ接続に用いる領域の面積を縮小できようにすること。
【解決手段】本発明は、複数の配線パターン１１が基板１０ａの端部に設けられた配線基板１０と、複数の端子２１がベースフィルム２０ａの端部に設けられた配線ケーブル２０との対応する配線パターン１１および端子２１を各々接続して成る電子機器１において、複数の配線パターン１１および複数の端子２１における接触部分の形状として、複数の配線パターン１１およびそれらと各々対応する複数の端子２１のうち離間した２つの配線パターンおよび２つの端子が、その他の配線パターンおよびその他の端子と異なる形状になっているものである。 （もっと読む）

【課題】現在市場要求の高い２５μｍ厚や３８μｍ厚のＰＥＴフィルムを基材として用いた場合においても、電気的導通特性及び信頼性が確保され、また、未乾燥の導電性インクによる汚れのないスルーホールメンブレンを製造することができるスルーホールメンブレン製造装置を提供する。
【解決手段】スルーホールとなる透孔が穿設されたフィルム１と紙製台紙２とを重ねた状態で印刷テーブル３上を搬送する搬送手段４と、印刷テーブル３に対向して設置され搬送手段４により搬送されるフィルム１に導電性インクを供給するスクリーン５と、印刷テーブル３内に設置された熱源６とを備える。フィルム１の透孔内に導電性インクを充填するとともに、透孔を通過して紙製台紙２に吸収された導電性インクを熱源６から発する熱によって乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】断線対策のために余分な部材を付加する必要がなく、折り曲げ時の電極パターンの破損を高い信頼性をもって防ぐことができるようにする。
【解決手段】裏面側銅箔１０５によって形成された配線パターンは、スルーホール１１０を介して表面側無電解金メッキ層１０４に電気的に接続し、さらにメイン基板２００の実装ランド部２０６に電気的に接続される。そして裏面側無電解金メッキ層１０７の内側の領域には裏面側カバーレイ１０９が設けられる。フレキ基板１００を折り曲げたときに、ほぼ実装ランド部１１１の境界Ｑの位置で折れ曲がる。配線パターンは、裏面側カバーレイ１０９で覆われている裏面側銅箔１０５により形成されているため、配線パターンが断線することはなく、折り曲げの信頼性を確保することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】小型薄型化及び気密性が高くかつ製造コストを抑えた回路基板とその製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板は、回路基板１の厚さ方向に、第一主面Ａと第二主面Ｂとを接続するための貫通孔２が形成され、貫通孔２の内壁と第一主面Ａと第二主面Ｂの貫通孔２開口部周囲とに金属皮膜３が形成され、貫通孔２に金属材が充填されている。この回路基板の第一主面Ａに形成された金属皮膜３に導電性接着剤１１を介して電子素子７が搭載され、蓋体８により被覆されて電子部品となる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続を有する両面フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、多層フレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層２と、絶縁層２の上下に積層された配線層３，４と、配線層３，４間を電気的に接続する層間接続部と、を備えたＦＰＣであって、層間接続部が、絶縁層２及び上下の配線層３，４を貫通し一方の配線層３側に拡開した擂鉢状の導電体圧入孔５と、導電体圧入孔５に隙間なく充填圧入された導電体６が、導電体圧入孔５の擂鉢状に変形した一方の配線上層３と接合し、且つ他方の配線下層４より突出して表面の一部が被覆接合されている構成よりなる。これにより、配線層３，４と導電体圧入孔５に充填された導電体６との接触面積が増加し、配線層３，４と導電体６の密着強度が十分に確保され、層間接続部の高い接続信頼性が得られる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において基板上に発生する熱を効率良く放散することが可能であり、しかもノイズの抑制や電磁波のシールド効果にも優れており、また基板を撓み変形させてもグラファイトの層間剥離が生じにくい複合基板を提供すること。
【解決手段】 基板本体と、該基板本体の表面を被覆する絶縁膜と、該絶縁膜上に形成された配線パターンとからなり、前記基板本体が膨張黒鉛シートもしくは膨張黒鉛シートと異種素材とを積層した黒鉛複合シートからなる複合基板とする。 （もっと読む）

【課題】アナログ信号に対するノイズの影響を排除できると共に、プリント配線の自由度を高めることができる回路基板、これを搭載した液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】デジタル信号用入力端子６２ｂとデジタル信号用出力端子６３ｂとの間でプリント配線されたデジタル信号伝送用の基板内配線６４と、アナログ信号用入力端子６２ａとアナログ信号用出力端子６３ａとの間でケーブル配線されたアナログ信号伝送用の基板外配線６５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】高品質なビアホール導体をバラツキ少なく安定的に形成し、小径ビアホールにおいても高い接続信頼性を有するビアホール充填用導電性ペースト組成物と、それを用いたプリント配線基板を実現する。
【解決手段】（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍの導電性金属フィラー８０〜９５重量％、（ｂ）フタル酸ジアリルを主成分とし、液状エポキシ樹脂を含む液状樹脂成分４〜１８重量％、（ｃ）硬化剤１〜５重量％から成る組成物であることを特徴とする導電性ペースト組成物並びにそれを用いたプリント配線基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】製品部の面積を増大させることなく、かつ、試験時にテスト端子への高い位置合わせ精度が要求されることのない多面取り基板を提供する。
【解決手段】多面取り基板２は、ミシン目３で区画された製品部４と、製造過程にて製品部４から切り離されるランナー部５とからなる。製品部４には、各種の電子部品が実装されており、該電子部品から複数の信号線６が、ミシン目３の隙間からランナー部５へ引き出されている。ランナー部５には、各信号線６に接続され、製品部４内の電子部品の機能を試験するためのテスト端子７が設けられている。なお、製品部４に電子部品として不揮発性メモリを実装した場合には、テスト端子７を、不揮発性メモリ８にデータを書き込むための書き込み端子として用いる。 （もっと読む）

【課題】形状加工の制約小さく、構造が簡単で、安価なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０の絶縁性ベースフィルム１００上に配線される配線用導体１１０は、引き出し部１４０では、ベースフィルムの両面に配線されており、電極部１３０で、ベースフィルム１００のどちらの面に配線されているかによって、左右に振り分けられる。そして、配線用導体１１０が露出するように、電極部１３０の左側は、図の表面から裏面へ折り曲げ、電極部１３０の右側は、図の裏面から表面へ折り曲げる。 （もっと読む）

【課題】搭載する半導体チップの熱を有効に発散することができ、しかも電磁波のシールド性に優れ、屈曲性に富んで使用時の組み付け作業性のよいフレキシブルプリント回路板を作成すべく、材料コストが安く、製造工程数が少なく製作が容易で、しかも高価な装置を必要とせず、多層や両面に配線パターンを設けることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅やアルミニウムなどよりなる金属基材５０上に、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂シートを熱と圧力とを加えることによりラミネートして接着剤である絶縁材５２を設け、その絶縁材を介してその上に配線パターン５３ａを形成して後、その配線パターンのグランド配線部分に、ボンディングツール５６を押し当てるなどによって熱と圧力とを加え、グランド配線部分を変形することにより、熱により軟化した絶縁材５２中に埋没して金属基材５０と接続する。 （もっと読む）

【課題】 貫通配線をなす導電体と基板表裏に配する導電層との接触部における物理的な断線や接触不良の発生を抑制できるを提供する。
【解決手段】 本発明に係る配線基板１０は、貫通孔を備えた絶縁性の基材１１、前記貫通孔内に導電体を充填してなる貫通配線１４Ａ、及び、前記貫通配線の端面１４ａ、１４ｂを覆うように前記基材上に配され、該端面と電気的に接続される導電層１６ａ、１６ｂ、から構成されており、前記導電層は、少なくとも前記端面と重なる領域ｘにおける厚さを、５μｍ以上３０μｍ以下としてなる。 （もっと読む）

【課題】回路基板における絶縁層に形成された金属等の導体部の放熱性を向上させる。
【解決手段】回路基板は、複数の配線層と、繊維状の充填材と樹脂２４とを有し複数の配線層を絶縁する絶縁層２０と、絶縁層２０を貫通するサーマルビア３０の側壁３０ａに形成された導体部４１と、を備える。側壁３０ａから突出したガラス繊維２３を覆う導体部４１ａの表面の粗さＲｚ１が、側壁３０ａから突出するガラス繊維２３がないその側壁３０ａを覆う導体部４１ｂの表面の粗さＲｚ２より大きい。これにより絶縁層２０に形成された導体部４１の放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）