【課題】 電気的接続の信頼性に優れた配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 積層配置された複数の電気配線３２，３６が、導通ポスト３４により相互に導通接続されてなる配線パターンの形成方法であって、導通ポスト３４の構成材料を含む第１液滴を吐出して、導通ポスト３４のコアポスト３４ｃを形成する工程と、電気配線３２の構成材料を含む第２液滴を吐出して、コアポスト３４ｃの表面から電気配線３２の形成位置にかけて、導電膜３２ｃを連続形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

第１主表面と、第１主表面から離隔した第２主表面と、第１主表面から内向きに延びる複数の凹部とを有する誘電体要素（４）を含む、相互接続要素（２）を提供する。複数の凹部には複数の金属トレース（６）、（６ａ）が埋め込まれ、金属トレースは第１主表面と実質的に面一となる外面と、外面から離隔した内面とを有する。複数のポスト（８）が複数の金属トレース（６）、（６ａ）の内面から誘電体要素（４）を貫通して延び、複数のポストは第２主表面で露出する頂部を有する。複数のそのような相互接続要素（２）を含む多層配線基板（１２）も、そのような相互接続要素および多層配線基板を製造するための様々な方法と共に提供する。
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【課題】電気配線構造の製作方法を回路基板の製造プロセスに適用する。
【解決手段】回路基板は導電基板を含み、その導電基板は第１導電層３１２とバンプ導電層を含む。少なくとも一つのバンプ３１４ａをパターン形成するバンプ導電層を第１導電層３１２の上に形成する。そして、絶縁層３２０を第１導電層３１２とバンプ導電層の上に形成する。第２導電層３３０を絶縁層３２０の上に形成する。少なくとも一つのブラインドホール３０２を第２導電層３３０と絶縁層３２０に形成し、第２導電層３３０と絶縁層３２０を通り抜けてバンプ３１４ａの上面を露出する。導電材料をブラインドホール３０２に充填し、ブラインドホール３０２とバンプ３１４ａ内の導電材料が導電性のポスト３５０を構成する。 （もっと読む）

【課題】 電極端子と実装時の加圧と過熱により異方性導電膜の端面に凝集する水分との接触を防止し、コロージョンの発生を抑制することが可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および、電子機器を提供する。
【解決手段】 出力端子群１９と、入力端子群２０とは、ＩＴＯ膜からなる透明配線で構成されており、第１基板１１の張出し領域１８上に形成されている。オーバーコート３１は、ＡＣＦ３２の端面３３近傍と出力端子群１９との間に形成されているとともに、出力端子群１９の一部を覆っている。つまり、熱と圧力とを加えながら駆動用ＩＣ２２と出力端子群１９および入力端子群２０とを圧着接続する際に、ＡＣＦ３２の端面３３に凝集する水分と各端子群１９，２０との接触を、オーバーコート３１によって防止する。 （もっと読む）

【課題】導電性、熱伝導性、軽量化の要求特性を同時に満足し得る配線板用穴埋め材料を提供すること。
【解決手段】本発明の配線板用穴埋め材料は、１分子中に２つ以上のエポキシ基またはオキセタニル基を有する熱硬化性バインダ−樹脂（Ａ）、硬化触媒（Ｂ）、カ−ボンナノ繊維（Ｃ）、銀を被覆した金属フィラ−（Ｄ）を含むことを特徴とし、カ−ボンナノ繊維（Ｃ）は繊維長２０μｍ以下で、直径１０〜２００ｎｍかつアスペクト比が１０〜５００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接点パターンの境界線部分をファイン化できて複数本の接点パターンを接近して配置でき、また接点パターンの比抵抗を低くでき、これらのことからその小型集積化が図れる回路基板の接続部を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２０の表面に他の部材に設けた接点に電気的に接続される接点パターン３０を設ける。接点パターン３０は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金及び／又は銅及び／又は銀の金属微粒子を含有する導電ペーストをフレキシブル基板２０に塗布して加熱することで金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成される。 （もっと読む）

【課題】
検査プローブがテストパッドに刺さってもテストパットと内部電極は短絡を起こさない多層プリント基板を提供する。
【解決手段】
電子部品１６を搭載する多層プリント基板の１層目の表面に、検査プローブによって多層プリント基板の内部に形成した電気回路や実装した電子部品１６の特性を測定するためのテストパッド２０４、２０５を形成する。そして、テストパッド２０４、２０５の真下で２層目の樹脂層の表面に非電極領域（電極を形成しない領域）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 表裏の金属箔厚が異なる積層板を用いた場合においても反りの発生を懸念する必要がなく、また、４０μｍ以下の極薄積層板を用いた場合においても容易に加工することができる両面プリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】 少なくとも、２枚の第一金属箔を重ねる工程と、当該重ねられた第一金属箔の両面に、当該第一金属箔より大きい寸法からなる絶縁樹脂層と第二金属箔とを順次積層するか、あるいは当該絶縁樹脂層と第二金属箔とが予め積層された樹脂付き金属箔を積層して、見かけ上２枚の両面金属箔張り積層板を貼り合せた構成からなる１枚の複合板を形成する工程と、各両面金属箔張り積層板の所望の位置に表裏の金属箔間を接続するビアホールを形成する工程と、当該第一金属箔の端部より内側で切断加工を行なうことによって、当該複合基板を２枚の両面基板に分離する工程と、当該分離後各両面基板の回路形成を行なう工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電解メッキ用リード配線と金属シート間を絶縁するための絶縁層にピンホールが生じても、金属シートの表面にメッキ金属が析出することを防止できる配線回路基板前駆構造物集合シートを提供する。
【解決手段】 金属シート１の複数の配線回路基板被形領域１Ａの各領域に、ベース絶縁層２、配線パターン３及びカバー絶縁層４がこの順に積層され、さらに該カバー絶縁層の所定部分に端子形成用の開口部４ａが形成された配線回路基板前駆構造物１０を設ける一方、電解メッキ用リード配線被形成領域１Ｂに、第１絶縁層１２、配線パターン３と同一プロセスで形成されて、配線パターン３に繋がった電解メッキ用リード配線１３、及び第２絶縁層１４をこの順に積層し、金属シート１の電解メッキ用リード配線１３の下に位置する部分に開口部１６を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴ基板１１とソースＴＣＰ１８とのコンタクト領域またはその近傍におけるパネル配線２０の断線が修正された液晶表示パネルの提供。
【解決手段】 液晶表示パネルは、ＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１上に形成され、断線部分を有するパネル配線２０と、パネル配線２０の額縁領域に配置されたソースＴＣＰ１８と、額縁領域におけるパネル配線２０と接続され、ソースＴＣＰ１８のＴＦＴ基板１１側面に形成された配線６とを有する。断線部分は額縁領域１４内またはその近傍に存在する。液晶表示パネルは、断線部分の配線を接続し、かつ少なくとも一部がパネル配線２０と配線６との間に介在して両配線２０，６を接続する転写配線３を有する。 （もっと読む）

【課題】端子電極の接合強度を高くするとともに、端子電極の形状のばらつきを抑えて内部で構成する回路の特性を安定させることが可能な高精度の積層型電子部品を提供する。
【解決手段】矩形状の誘電体層１ａ〜１ｌを複数個積層し、これら誘電体層１ａ〜１ｌの積層方向と平行な面の一つを実装面とした積層体１の内部で、隣接する誘電体層１ａ〜１ｌ間に、一端を誘電体層１ａ〜１ｌの外周部まで延在させた導体パターン５ａ〜５ｈを介在させるとともに、前記実装面と直交する誘電体層１ａ〜１ｌの外周面に溝部を設け、該溝部内に充填した端子電極２ａ、２ｂを導体パターン５ａ〜５ｈの延在部と電気的に接続した。 （もっと読む）

基板の端面又は内部側面に配線を行う近接パターン転写法において、配線パターンを定めるストリップ（76）に必要な露光は、回折構造部（74）を有するマスク（70）を用いて行われ、露光放射線（ｂ）は側面に偏向される。マスクに対して垂直に入射する露光ビームが用いられ、近接隙間幅の変動に対する許容性が向上する。本方法では精密かつ微細な配線を製作することができる。
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【課題】
プリント基板接栓部の信号パッドと電源パッド及びＧＮＤパッドとの間のショートを防止する。
【解決手段】
プリント基板接栓部１７の信号パッド１８と、電源パッド１９及びＧＮＤパッド２０を隔離し、さらに共通な電源１８パッドとＧＮＤパッド２０はそれぞれ一体化させる。これにより、信号パッドと電源パッド及びＧＮＤパッドとの間のショートを防止する。また、接栓部１２の各パッドの外周形状を非直線形状、または表面形状を凹凸形状にし、接栓部上のコンタクトピンとの摺動領域を少なくさせ金属クズの発生を抑制する事が可能である。 （もっと読む）

【課題】AlN基板を850℃以上の高い温度に曝すこと無くビアを形成する方法及び該方法で使用する金属ペーストを提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム基板１に、サンドブラストによって、ビア用の孔４を形成する工程、該孔内に金属ペースト３をスクリーン印刷する工程、次いで、充填された金属ペーストをピーク温度350〜750℃で焼成する工程、を含むことを特徴とするビアの製造方法。 （もっと読む）

プリント配線板および／または相応の構造物を製造するための簡略化された廉価な方法が提案される。このプリント配線板および／または相応の構造物は、貫通コンタクト形成部が実現されている箇所を有している。このような方法は、極めて手間のかかるブラッシング過程を省略し、専ら廉価な種類のラッカを使用する。それにもかかわらず別の導体路または相応の層を貫通コンタクト形成部にまでだけでなく、貫通コンタクト形成部を直接乗り越えてすら難なく案内することができるということが付加的に達成される。
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両面配線ガラス基板の耐熱性を向上させる。 両面配線ガラス基板（１）の表裏面を電気的に接続するための貫通孔（３）に金属銅からなる銅膜層（５）を充填する。銅膜層（５）は、まず貫通孔（３）壁面に無電解メッキ銅層（５ａ）を形成した後、電解メッキ銅層（５ｂ）を形成することにより充填する。これにより、両面配線ガラス基板（１）の表裏面が確実に電気的に接続可能になるとともに、両面配線ガラス基板（１）全体として高い耐熱性を確保することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器のコネクタ側に発生した結露に影響されることなく、フレキシブル配線基板の電極端子表面への結露を防止するようにした。
【解決手段】 フレキシブル配線板４の裏面の絶縁フィルム２に補強板８を備えて電極端子部５を構成するようにしたフレキシブル配線基板において、電極端子部５の裏面で、絶縁フィルム２と補強板８との間に密閉された気泡層９（又は空気層９ａ）を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路構成体において、簡素かつ薄型の構造で半導体スイッチング素子を含む電力回路及びその制御回路を構築し、かつ、放熱性を高める。また、その回路構成体を効率良く製造する。
【解決手段】プリント回路基板２０の一方の面に半導体スイッチング素子３０が介在する電力回路を構成する導体パターンが形成され、他方の面に前記半導体スイッチング素子３０を制御する制御回路を構成する導体パターンが形成され、かつ、基板２０の貫通孔を用いて両導体パターンに半導体スイッチング素子３０が実装された回路構成体。この回路構成体は、前記プリント回路基板２０の一方の面に補強板１０を積層しておき、この補強板１０と反対の側から半導体スイッチング素子３０を実装する方法により効率良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】誘電体基材の表面側に形成するグランド用の金属導体パターンのワイヤボンディング領域を広くできると共に、裏面側に形成するグランド用の金属導体パターンと接続するための金属導体膜の誘電体基材との接合信頼性を高くできる高周波用伝送線路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体基材１１の表面に高周波の信号を通過させるための信号線用の金属導体線路１２と、グランド用の第１の金属導体パターン１３、及び裏面にグランド用の第２の金属導体パターン１４を有し、第１と第２の金属導体パターン１３、１４を接続させるための誘電体基材１１を貫通する貫通孔１９に設ける金属導体膜１５を有する高周波用伝送線路基板１０において、第１の金属導体パターン１３と第２の金属導体パターン１４が貫通孔１９を切断して設ける誘電体基材１１の端面に形成されたキャスタレーション１６で接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ヴィアホール接続信頼性が高い多層配線構造を提供する。
【解決手段】 多層配線構造は、層間絶縁膜１３によって相互に絶縁された下層導体配線１２と上層導体配線１４とを有し、当該２層の導体配線層の電気的導通を取るために層間絶縁膜１３にヴィアホール１５が設けられている。ヴィアホールの下端は、下層導体配線と該下層導体配線を搭載している絶縁体との双方上に開口し、上層導体配線は、ヴィアホール下端開口内に露出している前記絶縁体１１上を経由して下層導体配線１２に接続されている。層間絶縁膜１３は、ヴィアホールの周面を構成している層間絶縁膜表面の下端が所定値以下の接触角で前記絶縁体に接触するように、前記絶縁体に対して選択された材料特性を有する。接触角の所定値は９０度で、絶縁体が有機樹脂であり、層間絶縁膜がフルオレン樹脂であるとき、ヴィアホールのアスペクト比は０．５以上に設定することができる。 （もっと読む）