【課題】層間接続部にＣＮＴを良好に混入させることのできる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層の表面および前記ビア内壁面に無電解銅めっき皮膜が形成された樹脂基板を、正負いずれかに帯電されたカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）が分散された溶液が収容された泳動槽に装着し、通電してＣＮＴを電気泳動させ、前記樹脂基板のビア内壁面の無電解銅めっき皮膜上に付着させる電気泳動工程と、該樹脂基板に逆電流パルス法により電解銅めっきを施し、前記無電解銅めっき皮膜上に電解銅めっき皮膜を形成するとともに、ビア内に電解銅めっき皮膜を充填し、ビア内に、銅めっき皮膜中にＣＮＴが混入した複合材料からなる前記層間接続部を形成する電解銅めっき工程と、前記絶縁樹脂層表面の銅めっき層を所要の配線パターンに形成するパターン形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできるめっき液を提供する。
【解決手段】少なくとも銅イオン、有機酸あるいは無機酸、塩素イオンを含有する酸性銅めっき基本組成に、銅めっき析出抑制剤および光沢化剤を添加した酸性電解銅めっき液に、更にホルマリンをその３６質量％水溶液として０.５〜２ｍｌ／Ｌまたはカテコールをその１１質量％水溶液として０.５〜５ｍｌ／Ｌ添加したことを特徴とする被めっき物上にレジストで形作られた配線回路部分への銅充填用酸性電解銅めっき液。 （もっと読む）

【課題】金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に凸部３１〜３９を有する金型６を用意する工程と、金型６の一面に、金型６から剥離可能に導電性薄膜３を形成する工程と、導電性薄膜３上に液状の樹脂１０を塗布し、液状の樹脂１０を硬化させることにより、凸部３１〜３９に対応する凹部４１〜４９を有する樹脂層１０を形成するとともに、樹脂層１０と導電性薄膜３とを密着させる工程と、金型６を導電性薄膜３から剥離する工程と、導電性薄膜３が形成されている凹部４１〜４９に導電材料を充填する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】特殊な設備を導入することなく、微細な回路形成を行うことが可能なプリント配線板を低コストで、且つ、高歩留まりで製造するためのプリント配線板の製造方法及び、このような方法で製造されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、絶縁層を介して、接着面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２μｍ以下であり且つ厚さが５μｍ以下の無粗化銅箔を用いて形成された銅箔層と、導体層とを積層した構成を備える積層体を形成し、銅箔層側からブラインドビアを形成し、銅箔層上に無電解銅めっき層を形成し、当該絶縁層上に設けられる銅層の合計厚さが１５μｍ以下となるように、電解銅めっき層を形成すると共に、ブラインドビアの充填めっきを完了し、厚さが１５μｍ以下のエッチングレジスト層を形成し、エッチング処理を施し、配線パターンを形成する方法を採用した。 （もっと読む）

【課題】 添加剤の種類が少ない銅めっき浴を用いて、導電処理した基板上の非貫通穴へ銅を良好に充填する方法を提供する。
【解決手段】 導電処理した基板上にある非貫通穴へ銅を充填する方法であって、水溶性銅塩、硫酸、及びブライトナーとレベラーとの両方の作用を有する重合体からなるフィリング添加剤とを含有するむ酸性銅めっき浴で前記基板をめっき処理することを特徴とする銅充填方法。 （もっと読む）

【課題】孔の内径の大小にかかわらず、該孔の奥まで均一な無電解銅めっき層を形成しうる無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、およびそのような無電解銅めっき層を形成することにより孔の内部に信頼性の高い埋め込み配線を形成することのできる埋め込み配線の形成方法を提供する。
【解決手段】塩素イオンを１〜１５ｐｐｍ含む無電解銅めっき液を用いてめっきを行う。また、さらに例えばビス−（３−スルホプロピル）ジスルファイドのような、分子量５０以上２０００以下の硫黄系有機化合物を含有するめっき液を用いる。 （もっと読む）

【課題】数μｍ〜百数十μｍの大きなトレンチ又はビアホールに対しても、ボイドやシーム等の欠陥を生じさせず、良好なめっき埋め込み性を有し、さらに長時間に亘って安定した性能を維持することができる無電解めっき液を提供する。
【解決手段】少なくとも、水溶性金属塩と、その水溶性金属塩に由来する金属イオンの還元剤と、錯化剤とを有する無電解めっき液であって、炭素原子、酸素原子、リン原子、硫黄原子、窒素原子をそれぞれ任意の数含む脂肪族環状基または芳香族環状基、または該環状基に任意の１種類以上の置換基が１つ以上結合した環状基、を少なくとも１つ有する硫黄系有機化合物をレベラーとして含有している。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が優れているプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基材とそこに配線された導体回路とを備えているプリント配線板において、前記導体回路が、カーボンナノチューブを含有する緻密な電気めっき銅から成るプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】銅充填めっき方法において、より生産性を向上させて絶縁基板に形成された接続穴に銅を充填することである。
【解決手段】絶縁基板１０に形成され、絶縁基板１０における一方の面と他方の面とを導通させる接続穴１２に、めっき促進剤を含む銅めっき浴で電解銅めっきして、接続穴１２に銅を充填する銅充填めっき方法は、絶縁基板１０の表面と接続穴１２の内周面とに、導電性シード層１４を被覆する導電性シード層被覆工程と、導電性シード層１４が被覆された絶縁基板１０の表面と接続穴１２の内周面とに電解銅めっきして、第１銅めっき充填層２０を形成する第１銅めっき工程と、第１銅めっき充填層２０の表面に凝集しためっき促進剤をエッチングにより除去するエッチング工程と、エッチングされた第１銅めっき充填層２１に電解銅めっきして、第２銅めっき充填層２２を形成する第２銅めっき工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドを含まず、環境に優しい無電解銅組成物を提供する。
【解決手段】１以上の銅イオン源と、１以上のチオカルボン酸と、グリオキシル酸およびその塩と、組成物をアルカリ性に維持するための１以上のアルカリ性化合物とを含み、チオカルボン酸が、下記式を有する組成物を用いて無電解メッキを行う。 ＨＳ−（ＣＸ１）ｒ−（ＣＨＸ２）ｓ−ＣＯＯＨ（式中、Ｘ１は−Ｈまたは−ＣＯＯＨであり、Ｘ２は−Ｈまたは−ＳＨであり、ｒおよびｓは正の整数であり、ｒが０〜２、または０または１であり、ｓが１または２である）。 （もっと読む）

【課題】還元剤として有毒なホルムアルデヒドを含まず、環境にやさしくかつ均一な銅堆積物をもたらす無電解メッキ用銅組成物の提供。
【解決手段】一以上の銅イオン源と、ヒダントインおよびヒダントイン誘導体から選択される一以上のキレート化剤と、フルクトースおよびフルクトースエステルから選択される一以上の還元剤とを含む無電解銅メッキ組成物、および、該銅無電解メッキ組成物を用いる複数のスルーホールを含むプリント配線板の無電解銅メッキ方法。 （もっと読む）

【課題】浴の均一電着性に著しい影響を及ぼさず、平坦な銅堆積物を提供する、レベリング剤の提供。
【解決手段】窒素、硫黄および窒素と硫黄の混合から選択されるヘテロ原子を含む化合物の、エーテル結合を含有するポリエポキシド化合物との反応生成物であるレベリング剤を含有する銅メッキ浴であって、電子デバイスの表面上およびかかる基体上の開口部中に銅を堆積させる銅メッキ浴が提供される。かかるメッキ浴は、電解質濃度の範囲全体にわたって実質的に平面的な基体表面上に銅層を堆積させる。このような銅メッキ浴を用いて銅層を堆積させる方法も開示される。 （もっと読む）

【解決手段】 マイクロビアやスルーホールをめっきする方法であって、少なくともコンディショニング工程と電気めっき工程を有し、前記コンディショニング工程では、基材を浸漬すべき、少なくとも１種の光沢剤成分、および塩化物および／または臭化物を含有する溶液が用いられ、前記電気めっき工程での電解液は、少なくとも１種のキャリアーおよび／またはレベラーを含有する。
【効果】 （１）ブラインドマイクロビアの充填、（２）スルーホールの充填、（３）スルーホールめっきに関する驚異的な改善が認められた。 （もっと読む）

とりわけ均一で光沢があり、即ち、平滑で延性もある著しく光沢のある銅皮膜を再現可能に製造するため、添加物としてフェナジニウム化合物オリゴマーの混合物を含有する銅めっき浴が用いられる。当該混合物は、請求の範囲及び明細書に述べられた一般化学式［化１］及び［化２］を有する２つの単量体ユニットを含有する化合物と３つの単量体ユニットを含有する化合物並びに別のフェナジニウム化合物オリゴマーから成る群から選択された少なくとも一種のフェナジニウム化合物を含む。
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