【課題】 リード間にはんだブリッジが形成されるのを有効に防止する。
【解決手段】 はんだ槽本体１にエアシリンダ４を取り付け、はんだ槽本体１とピストンロッド５との間にシールを内蔵した直動軸受６を設け、ピストンロッド５の先端部に密閉容器７を取り付け、密閉容器７内にソレノイドを有するピン駆動装置８を設け、ピン駆動装置８により駆動されかつ溶融はんだに濡れる材料からなるウエットピン９を設け、ウエットピン９の端部と密閉容器７の端部との間に引きバネ１０を設ける。 （もっと読む）

【課題】電子・電気機器、自動車などの電装基板におけるはんだ接合部内のボイド発生を最小化する鉛フリーフローはんだ付け法を提供し、ボイド発生が実用上問題ないレベルの電装基板を提供する。これにより、基板はんだ接合部の使用環境下での疲労劣化、電気抵抗の経時変化等を抑制する。
【解決手段】はんだ温度と電装基板温度、対象物である基板とはんだ噴流との相対速度、ならびに基板接合部がはんだ噴流から受けるエネルギー量を数値化したパラメータを最適化することにより、電装基板はんだ接合部のボイドの発生、はんだ付け不良を抑制することができる。はんだ接合部のボイド面積分率が３％以下、かつ体積分率が１．５％以下を満足し、ボイド直径を０．２ｍｍとする接合部から成る電装基板が得られる。これにより、電装基板の冷熱環境での疲労寿命及び電気抵抗の長期信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板について、はんだ付け時のめっき部の浸食程度を高い精度でしかも容易に判定できるようにする。
【解決手段】部品の実装のためのはんだ付け処理時にスルーホールランド３や配線パターン４などのめっき部がはんだにより浸食を受けるプリント配線板について、めっき部の浸食の度合いを視覚的に明示する浸食度表示手段であるダミーパッド部５を設ける。このダミーパッド部は、被侵食性が段階的に異なる複数のダミーパッド７ａ〜７ｅで形成されており、これらダミーパッドの浸食状態を視認することでめっき部の浸食状態の判定を高い精度でしかも容易になすことができる。 （もっと読む）

【課題】電気部品とプリント基板を、フロー実装によって固定、接続するプリント基板ユニットにおいて、電気部品のプリント基板に対する傾きを、生産性を損なうことなく矯正すること。
【解決手段】電気部品とプリント基板を、フロー実装によって固定、接続するプリント基板ユニットにおいて、電気部品の下に、電気部品の傾きを規制する規制部材を敷き、またフロー実装に先立って、電気部品の下に、傾き規制部材を敷き、あらかじめ電気部品を傾けておくとき、あらかじめ電気部品を傾ける方向は、プリント基板の反りによって、電気部品が傾く方向と逆にしておき、これにより、実装後、プリント基板の反りによって電気部品の傾きが自動的に矯正でき、従って、フォロー実装後、手付け半田や、手直しを必要とせず、生産性を損なうことはない。 （もっと読む）

【課題】 基板１２に溶融はんだ１４を付着させる部分は溶融はんだ１４の流動がなくかつその部分の温度を保持することができ、そのうえ高い圧力で溶融はんだ１４を基板に付着させ、しかも基板１２の設計制約を小さく抑えることができるはんだ付け具およびそれを備える装置１１を提供する。
【解決手段】 はんだ付け具１０は、上下両端部が開放する筒体２２を有し、その筒体２２を仕切壁２５で上下に仕切り、上側の静止貯留部１８と、下側の流動部１９とを形成する。静止貯留部１８は、筒体２２の上端部の開口をはんだ１４を基板１２に付着させるための付着用孔１７として利用し、この静止貯留部１８に静的に貯留される溶融はんだ１４を基板１２に付着させる。流動部１９には、貯留槽１５内の溶融はんだ１４を流下手段３３によって流下させる。 （もっと読む）

【課題】 噴流はんだ槽中の溶融はんだ上に浮いたはんだドロスを簡便かつ確実に除去して回収し得るはんだドロス除去装置を提供する。
【解決手段】 噴流はんだ槽８中の溶融はんだ５上に浮いたはんだドロス４を除去するためのはんだドロス除去装置において、深さ計測ノズル１ａと真空吸引ノズル１ａとを備え、計測ノズルはドロスと溶融はんだにガスを吹き込んでその際の吹き込みガス圧の変化からドロスの深さを計測するためのものであり、吸引ノズルはドロスを吸引除去するためのものであり、計測ノズルと吸引ノズルが一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 噴流はんだ槽中の溶融はんだ上に浮いたはんだドロスを簡便かつ確実に除去して回収し得るはんだドロスの除去方法とそのための装置を提供する。
【解決手段】 はんだドロスの除去方法は、はんだディップ槽（１２）の溶融はんだ（５）上に浮いたはんだドロス層（４）内に真空吸引ノズル（１）の開口部（１８）を保持しながら、そのはんだドロス（４）を真空吸引して除去することを特徴とし、そのことによって確実にドロス（４）のみを除去することができる。 （もっと読む）

【課題】フローはんだ付の搬送方向に沿う向きに複数並んで設けられたランド後方に、はんだ付時の余分なはんだを付着させるダミーパターンを搬送方向に対して平行に設けるが、プリント配線板の反りによる溶融はんだの流れの影響を受け、ランド間にブリッジが発生する問題がある。
【解決手段】プリント配線板５の搬送方向に対し、ランド２間又はランド２後方からプリント配線板５の中心線に向かって斜め方向にダミーパターン１を設ける。 （もっと読む）

【課題】複数の噴出孔を通してワークに溶融はんだを乱流状に供給するノズルにおいて、電磁誘導ポンプを制御することによって、はんだ付け性能を向上させることができる噴流式はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】溶融はんだ11を収容したはんだ槽12に、このはんだ槽12内の溶融はんだ11を加圧する１次側の電磁誘導ポンプ14aおよび２次側の電磁誘導ポンプ14bをそれぞれ設ける。１次側の電磁誘導ポンプ14aにより加圧した溶融はんだ11は、１次側のノズル22の上面に設けられた複数の噴出孔25aを通してワークＷに対し噴流させる。コントローラ27は、１次側の電磁誘導ポンプ14aに対して入力される周波数出力を周期的にオン／オフ制御する。
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【課題】プリフラックス基板を用いた電子回路基板であって、リフロー工程からフロー工程までの放置時間が長い場合やリフロー工程後に検査等の作業が行われる場合にあっても、ランド部分が酸化され難く、検査におけるプローブの接触性が十分に確保でき、次のフロー工程におけるはんだ付け性が悪化することのない電子回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板１００，１０１の製造に用いられるプリフラックス基板９０が、表面に露出する回路導体２であって、リフロー工程において電子部品がはんだ付けされる第１ランド（図示省略）と、リフロー工程において電子部品がはんだ付けされない第２ランド１０，１１とを有してなり、第２ランド１０，１１が、はんだ１０ｈ，１１ｈでコーティングされてなる電子回路基板１００，１０１とする。 （もっと読む）

【課題】 メンテナンスを容易にすると共に、プリント基板のはんだ付けの均一且つ良好な仕上りをも確保できるはんだ付け装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 溶融はんだを貯留するはんだ槽２と、はんだ槽２の上面開口の外周部に設けた樋３と、樋３からはんだ槽２に至る循環経路４と、溶融はんだを加熱するヒータ５と、はんだ槽２の上面開口から溶融はんだを溢れさせて樋３で受けさせると共にこの樋３から溶融はんだを循環経路４を介してはんだ槽２に戻すためのポンプ６とを備え、上面開口からはんだ槽２内の溶融はんだに浸漬させたプリント基板７にはんだ付けを施すはんだ付け装置１である。上記ヒータ５をはんだ槽２の外周面及び樋３の外周面に配設した。 （もっと読む）

【課題】
スルーホールにおける良好なはんだ上がり性を実現し、電子部品に対する信頼性を十分確保できるフローはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】
プリント配線板を搭載して搬送する搬送装置４０２と、溶融はんだの噴流を生成し、生成した溶融はんだの噴流を前記プリント配線板の下面側に当接させるはんだノズル４０７と、熱風を前記プリント配線板の上面側に当接させる加熱機ノズル４０９と、前記プリント配線板に形成したスルーホールの位置情報にしたがって前記はんだノズルまたは加熱ノズルの開閉を制御する制御装置４０６を備えた。 （もっと読む）

【課題】 フラックス残渣が残留するのを防止する。
【解決手段】 比較処理手段２２により実際塗布領域情報と必要塗布領域情報とを比較し、実際塗布領域と必要塗布領域とが相違する場合には、フラクサ１のノズルの噴射圧力、噴射時間の少なくとも一方を自動変更し、比較処理手段２３により塗布分布画像情報と予熱後の第１の温度分布画像情報とを比較し、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１の要求温度域から外れている場合には、予熱用ヒータ５の予熱温度、予熱時間の少なくとも一方を自動変更し、比較処理手段２４により塗布分布画像情報とハンダ付け後の第２の温度分布画像情報とを比較し、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第２の要求温度域から外れている場合には、ハンダ噴流ノズル９、１０の噴流ハンダの温度、ハンダ付け時間の少なくとも一方を自動変更する。 （もっと読む）

【課題】
溶融はんだのはんだ噴流にプリント基板を進入させる際、プリント基板の配線パターンの進入側前端部に酸化皮膜が付着する。このはんだの酸化皮膜は電子部品のリード接続用ランド間にブリッジを形成し、ショート不良の原因となるのでこれを防止する。
【解決手段】
プリント基板は、少なくとも一端辺近傍に、端辺に沿って複数に分割された一列のはんだ先行付着ランドがリード接続用ランドを有する配線パターンの外側にグランドとして予め形成されており、そのプリント基板を、はんだ先行付着ランドがリード用ランドよりも先にはんだ噴流と接触する向きにしてその噴流上を移動させ、はんだ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】フラットパッケージＩＣの半田付けランドと半田引きランドの間を細線で接続する形状としたプリント配線基板において半田ブリッジを防止すること。
【解決手段】後方半田付ランド群９の最後部の半田付けランドと後方半田引きランド１１との間を細いプリント配線接続橋１３で接続することによって、後方半田付ランド群９の最後部にある半田付けランド上の溶融した半田は、半田付ランドと後方半田引きランドの間の細いプリント配線接続橋１３を、低い表面張力で、後方半田引きランド９に容易に移行する事ができるので、後方半田付ランド群９の最後部に半田溜りが発生しないようになり、半田ブリッジが防止できる。 （もっと読む）

【課題】従来のインペラポンプは、噴流頂部が一定とならない不均衡な噴流が起こり、またＳｎ主成分の鉛フリーはんだのよう鉄合金と合金化しやすいものでは食われが激しかった。文献上ではスクリューポンプを用いた噴流はんだ槽も提案されているが、やはり不均衡な噴流や食われを起こすものであった。
【解決手段】本発明の噴流はんだ槽は、スクリューポンプを収納するケーシングからスクリューポンプを５〜１０mm突出しており、しかも噴流はんだ槽本体が横方に架設された仕切板で上下に分離されている。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだのように融点の高いはんだを用いて製造されるプリント基板においても、はんだ付けに要する加工時間を短くして熱劣化により基板１および電子部品１０の双方に品質低下するのを防止する。
【解決手段】厚み方向に貫通する貫通孔３を備えた基板１に、電子部品１０をそのリード線１１を貫通孔３に挿入してはんだ２０により固定してなるプリント基板Ａにおいて、前記リード線１１に断面積が小さくされた部位（切り欠き部）１２を形成して、それ下位の領域１３の見かけ上の熱容量を小さくする。それにより、はんだ付け部は迅速に温度上昇し、所要のはんだ付け処理を短時間で終えることができる。 （もっと読む）

【課題】従来のインペラポンプは、脈動が起こって噴流頂部が上下動し、プリント基板に対して溶融はんだを均一に付着させることができなかった。文献上ではスクリューポンプを用いた噴流はんだ槽も提案されているが、噴流ノズルからの噴流高さを充分に高くできなかったため実用化されていないのが現状である。
【解決手段】本発明の噴流はんだ槽は、スクリューポンプとケーシング間のクリアランスが０．１〜１mmとなっており、しかもスクリューポンプの軸が上下に軸受穴が穿設された軸受筒で軸支されている。また該軸受筒とケーシングとは複数本の支柱で連結されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でプリント基板に固定することができ、且プリント基板の中央部分の反りを阻止できる反り防止金具を提供する。
【解決手段】電子部品を実装するプリント基板１１の中央部分に反り防止金具１６を設置し、はんだ付け処理時にプリント基板１１の中央部分を平面に保持する基板の反り防止構造において、基板１１に形成された矩形孔部１４と、矩形孔部14に反り防止金具１６を固定する係止爪１８と、プリント基板１１に自立するとともに矩形孔部14に合わせて折曲されて形成された板状部１７と、を備えていることを特徴とする基板の反り防止構造。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板のフローはんだ付けを行う際に、溶融はんだの噴流波の表面にはんだの酸化膜が発生し、この酸化膜が被はんだ付けワークであるプリント配線板に付着して発生するはんだブリッジを防止すること。
【解決手段】 はんだ槽内の溶融はんだにより形成される各噴流波の流下を案内する案内板７０の流れ方向の端部に波形端部７１を形成することにより、流体速度の速い流れ部分と相対的に遅い流れ部分が交互に並ぶ分布列を各噴流波の流下部分に形成することができ、これにより案内板７０上を流れ下る噴流波表面に形成される膜状に広がった酸化膜を流れ押し下げようとする力が櫛歯状に分布して不均一に加わり、噴流波を昇り上がろうとする酸化膜が流速の早い噴流波の部分に上って断ち切られるように押し下げられ、酸化膜の形成を防止することを特徴とする。 （もっと読む）