【課題】従来の溶融はんだ槽はインペラ噴流式のため、回転羽根が高速回転し渦流等による酸化物発生の問題がある。また渦流等による脈流で噴出量が不安定となる。
【解決手段】はんだ槽躯体１の中にはんだ回収槽２と、密閉されたはんだ室４と、はんだ室４の上面を貫通し、先端部が大気に開放された噴出口３を持つ送液筒８を有する。前記噴出口３より噴出したはんだで、はんだ付けに使用されない余剰の溶融はんだは、傾斜板を流れてはんだ回収槽２に溜まる。はんだ回収槽２の下面には、逆止弁９が取り付けられはんだ室４に連通する給液筒７を設ける。はんだ回収槽２の下面には、逆止弁９が取り付けられ給液筒７に連通する補給筒１０が設ける。送液手段であるピストン１１によりはんだ回収槽２のはんだを給液筒７を介してはんだ室に注入させることにより、溶融はんだが送液筒８を通り噴出口３から吐出する。 （もっと読む）

【課題】ハンダ吐出口の全幅に亘って溶融ハンダの吐出高さが一定となされ、また、一次吐出口と二次吐出口とを設けた場合において、一次吐出口と二次吐出口間の噴流波の温度低下を抑制することができるようにする。
【解決手段】ハンダ吐出口４の下方にポンプ２に近い側が狭く該ポンプ２から遠い側が広くなされた楔形形状の流量調整口５を設け、ポンプ２により噴流される溶融ハンダを流量調整口５に通すことにより、ハンダ吐出口４の全幅に亘って溶融ハンダの吐出高さを一定にする。また、ノズルのハンダ吐出口４を一次吐出口４ａと二次吐出口４ｂとに分け、一次吐出口４ａの出口側から流れ落ちる余剰波と二次吐出口４ｂの入口側から流れ落ちる余剰波とを合流させてハンダ槽１に戻し、二次吐出口４ｂの出口側から流れ落ちる余剰波の一部を二次吐出口４ｂの入口側に戻すとともに、残部を保温機能を有する堰部６を経てハンダ槽１に戻す。 （もっと読む）

【課題】放熱部材上に載置される発熱部品に対して、他の電子部品と同様の半田付けが可能な電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】
電子回路基板１は、複数の電子部品が実装される領域と発熱部品の端子が挿入される貫通孔１１とを有する実装基板部１０と、発熱部品が仮止めされる仮止め基板部２０とを備える。実装基板部１０上に電子部品を装着する。そして、係止部材２１及び２２により発熱部品を仮止め基板部２０上に固定し、かつ、発熱部品のリード端子を貫通孔１１に挿入する。その後、フロー半田付け法により、実装基板部１０に装着された電子部品及び貫通孔１１に挿入されたリード端子を半田付けする。半田付け後、係止部材２１及び２２を発熱部品から外し、かつ、仮止め基板部２０を電子回路基板１から切り離す。そして、切り離された仮止め基板部２０に代えて、サブヒートシンクを発熱部品に着設する。 （もっと読む）

【課題】ランド剥離の発生を防止するはんだ接合部、プリント配線板およびはんだの接合方法、を提供する。
【解決手段】はんだ接合部は、基材１２の実装面１３ａと裏面１３ｂとを貫通するスルーホール１４と、スルーホール１４に挿入される電子部品のリード部４６とが接合されるはんだ接合部である。実装面１３ａ側および裏面１３ｂ側のスルーホール１４の開口部には、それぞれランド３２が配置される。はんだ接合部は、裏面１３ｂ側のランド３２と鉛フリーはんだ２１のフィレット２２との界面に、はんだの低融点相の偏析を有する。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂製のハウジングを効率良く冷却してはんだ付けによる熱変形を防止する。
【解決手段】合成樹脂製のハウジング６と端子５を備えたコネクタ１と、このコネクタ１が搭載された基板２とを一定方向に一体に移動させながら、はんだ槽４内の溶融はんだＳを基板裏側のはんだ付け面に付着させて基板２に対する端子５のはんだ付けを行うフローはんだ付け装置において、コネクタ移動径路の上方に、ハウジング６のみを目標として冷却風を噴射するブロアー７を設け、このブロアー７を回動させて風向を変えることにより、冷却風をハウジング６に追従させてハウジング６のみを冷却するように構成した。 （もっと読む）

【課題】半田濡れ性の悪い鉛フリーはんだを使用する場合にも、より容易な製造工程の管理の下で、半田付ランドとリードの未半田をより確実に防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】面実装部品２を装着するプリント配線基板であって、面実装部品２を装着する半田付けランド４と、半田付けランド４から引き出して形成した引出しパターン５と、を備え、引出しパターン５の一部分のみ半田が付くように形成した。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＰ部品などの表面実装部品を実装し、フローハンダ付け方式により表面実装部品をハンダ付けするプリント配線基板において、ハンダブリッジの発生を防ぐ。
【解決手段】表面実装部品を装着する本体装着部１２０からみて、ハンダが流れる下流方向に、本体下流捨てランド１５０を設ける。本体下流捨てランド１５０が、配線ランド（左配線ランド１３０、右配線ランド１４０）に付着した過剰な溶融ハンダを引き込むので、配線ランドに適切な量の溶融ハンダが付着する。 （もっと読む）

【課題】溶融ハンダの酸化によるドロス形成並びに温度低下による粘度上昇を防止し得る局所ハンダ付け装置の提供。
【解決手段】塔下部１７がハンダ槽１１内の溶融ハンダに浸漬するように且つノズル２がハウジング５の上面に設けた通し穴１４を通って直立するように装備されたハンダ塔６と、開口部２１を頂部に形成するチャンバであって、ノズルの上端部が開口部より突出するように、通し穴より上方のノズルを全外周に亘って覆い隠す保温チャンバ７と、チャンバ内部の雰囲気を加温する加熱手段８と、不活性ガスを保温チャンバの側部より内部に流入し、そして保温チャンバ内に充満した不活性ガスをノズルの上端部と開口部の内周壁２５との隙間より排出するガス流通手段９と、ハンダ圧送手段とを備えてなる、局所ハンダ付け装置１。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンへの放熱を抑制してはんだ上がり性を向上させるはんだ実装したプリント基板を提供する。
【解決手段】ベタパターン１上にスルーホール２を形成し、このスルーホール周縁にランド３を設けたプリント基板において、前記ランドの外周の一部にサーマルランド４を設け、このサーマルランドの外周に少なくとも一個の貫通孔５を形成し、前記貫通孔の周縁を含む前記サーマルランドの外周にレジスト６を塗布してあることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】 複数回のはんだ付けを行う工程において、最初のはんだ付け工程後に、長時間保管しても良好なはんだ付け性を維持することができるプリント回路基板への電子部品の実装方法及びプリント回路基板を実現する。
【解決手段】 プリフラックス処理によりランド部１２に保護被膜１３が形成されたプリント回路基板１０を用意し、酸化雰囲気に保持することにより保護被膜１３の下にランド部１２を被覆する酸化被膜１４を形成する。これにより、ポストフラックスを含んだクリームはんだ１５を用いて最初のはんだ付けを行う工程において活性剤成分が飛散してランド部１２に再付着しても、ランド部１２の表面に活性剤成分が直接接触することがないため、最初のはんだ付け後に長時間保管しても、活性剤成分が雰囲気中の水分等と反応することによるランド部１２の酸化の進行を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ槽内のはんだ温度をできる限り均一に保つと共にはんだ槽の寿命を延ばし、その上、運転コストの低下をも図ることのできるはんだ槽の開発。
【解決手段】はんだ槽の内部にはんだ送り室を有し、はんだ送り室は、液面レベルよりも下側に入口を設けると共に、液面レベルよりも上側に出口を設け、入口付近にポンプを備えるはんだ槽であって、はんだ槽の外周面のうち液面レベルの近傍よりも少なくとも下側全域、およびはんだ槽の底面全域を、ステンレスからなる熱伝導板、発熱する抵抗体を埋没させたセラミックボードの順番にそれぞれ覆う複層構造からなるはんだ槽。また、このはんだ槽を用い、抵抗体より発熱した熱が熱伝導板を介してはんだ槽に伝わるように、はんだ槽の外周面のうち液面レベルの近傍よりも少なくとも下側全域、およびはんだ槽の底面全域を加熱するはんだ槽の加熱方法。 （もっと読む）

【課題】 無鉛はんだを用いても挿入型電子部品を信頼性高く実装することのできる回路
基板を提供することである。
【解決手段】 スルーホール４が形成され、スルーホールの周囲にランド６を有する多層
回路基板１において、最外端スルーホール４ｂの直径を、中央部スルーホール４ａよりも
大きくする。
【効果】 最外端スルーホール内に充填されるはんだ量が多くすることにより、はんだ付
け工程時に電子部品筐体部と多層回路基板１との熱膨張係数の差により、電子部品のリー
ドが曲げられることで発生した応力をはんだで吸収する効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】半田付け装置の小型化を図ると共に、予熱後の温度ドロップ等がなく安定品質を確保できるプリント基板の半田付け方法を提供する。
【解決手段】プリント基板４（以下、基板４）の所定半田付け部位を包囲する位置に貫通させた開口を形成したパレット１上面に、半田付け部位を貫通開口１１内に露出させた状態で基板４を保持して搬送すると共に、溶融半田液面上を昇降させてパレット１の下面側から貫通開口１１を介して所定部位に半田付けを行う基板４の半田付け方法において、下降するパレット１下面の貫通開口１１を溶融半田液面で塞ぐことによって、貫通開口１１内を所定温度に上昇させる予熱を行った後、パレット１を下降させて貫通開口１１内に露出した部位を溶融半田２１に浸漬して半田付けを行う。予熱を行った後のパレット１の下降時機は、基板所定部位の温度を検知手段によって判断して行う。 （もっと読む）

【課題】噴流はんだ槽に設置する噴流ポンプとしては、インペラポンプとスクリューポンプがある。インペラポンプは脈動が発生しやすく、スクリューポンプは噴流高さを充分に高くできないことがあった。
【解決手段】本発明の噴流はんだ槽は、スクリューポンプを収納するケーシングの内壁に多数の仕切を設けた。該仕切により、スクリューポンプを出た溶融はんだがスクリューポンプとケーシングの内壁間を逆流しようとしても、仕切で形成された環状室が逆流を阻止する。 （もっと読む）

【課題】従来のスクリューポンプは、回転数を上げても、それに順応して噴流高さが高くならないという圧送効率に問題があった。
【解決手段】本発明の噴流はんだ槽は、スクリューポンプを収納するケーシングの上部に内径がスクリューポンプの直径以下でスクリューポンプの直径の２／３以上の口径を有する流出口が形成されている。スクリューポンプとケーシングの内壁間を上方から塞ぐようになっているため、スクリューポンプを出た溶融はんだが、その反作用でスクリューポンプとケーシングの内壁間を逆流しようとしても、流出口が逆流を阻止する。 （もっと読む）

【課題】従来の不活性雰囲気の自動はんだ付け装置は、不活性ガスが必要な噴流はんだ槽とプリヒーター部分で酸素濃度を低くすることと、プリント基板を急冷することを同時に行うことはできなかった。本発明は噴流はんだ槽とプリヒーターでの酸素濃度を低くできるとともに、冷却装置での急冷が同時に行えるという不活性雰囲気の自動はんだ付け装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の自動はんだ付け装置は、自動はんだ付け装置の入口近傍に排気装置を設置するとともに冷却装置からは低温となった不活性ガスを吹き付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板が不要で、ノイズ特性を改善することができる板金配線の製造方法を提供する。
【解決手段】搬送ボード１１には、バスバー１，２のスルーホール８に対応して上下に貫通する貫通孔１４を形成する。搬送ボード１１にバスバー１，２を載置すると共に、スルーホール８に電解コンデンサ７の端子７ａを挿通した状態で、搬送ボード１１の下から噴流半田により端子７ａとスルーホール８とを半田付けする。また、好ましくは、半田付けの前に、バスバー１，２を予備加熱する。これにより、熱容量の高いバスバー１，２に電解コンデンサ７を直接半田付けすることができ、電解コンデンサ７からバスバー１，２までの導線が短くなり、ノイズ特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーのはんだ材料を用いて挿入タイプの電子部品を基板に実装するためのはんだ付け方法およびはんだ付け装置であって、リフトオフの発生と引け巣の発生を低減して電子部品と基板の接続の信頼性に優れた基板のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】フロー炉１００ではんだ付けした実装基板を、リフロー炉１１０にて実装基板を加熱し、はんだ接合部のはんだを再溶融させた後、実装基板全体を均一な温度に加熱保持１１１され、その加熱保持された状態で、基板全体を一括同時に急速冷却１１２することにより得られる。または、フロー炉から凝固させることなくリフロー炉に搬送された実装基板を、リフロー炉にて実装基板を加熱し、はんだ接合部のはんだを再溶融した後、実装基板全体を均一に加熱保持して、その加熱保持した状態で、基板全体を一括同時に急速冷却することによっても得られる。 （もっと読む）

【課題】確実にリード端子とプリント配線基板とのはんだ接合を行い、濡れ不良による接続不良、ブリッジ不良等のないフローはんだ付用治具を得ることを目的とする。
【解決手段】プリント配線板２に電子部品４を搭載してはんだ付を行うフローはんだ付用治具１であって、プリント配線板２が載置され、電子部品４の挿入部分に対応する箇所に開口部１０３を有する載置部１００を有し、開口部１０３の側面は載置部１００の載置面１００ａから載置部下方に向けて開口が広くなるテーパ面１０３ａから成る。 （もっと読む）

【課題】噴流式の半田付け装置において、装置の大型化、複雑化、メンテナンス性の低下なく、酸化物の発生を抑制すること。
【解決手段】一次噴流９、二次噴流１０の溶融半田３への落ち込み領域９ａ、１０ａに向けて窒素吹出ノズル１１、１２、１３から窒素ガスを吹き付け、また領域１７にも窒素吹出ノズル１４から窒素ガスを吹き付ける。落ち込みで発生する気泡内の内外が窒素リッチになるので酸化を効率よく抑制できる。気泡が漂い集まる領域１７の雰囲気も窒素リッチになるので気泡の外面での酸化を抑制できる。窒素吹出ノズル１１、１２、１３、１４を半田槽２に取り付けるだけで済み、大型化、複雑化せず、メンテナンス性を悪化させない。 （もっと読む）