【課題】プリント基板を従来の部分はんだ付け方法ではんだ付けすると、はんだ
付け部にはんだの酸化物やフラックスの炭化物が付着したり、ツララ、ブリッジ
、未はんだが発生したり、さらにはスルーホール内にはんだが充分に侵入しない
という問題があった。本発明は、これらの問題を解決できる部分はんだ付け方法
を提供することにある。
【解決手段】本発明は、プリント基板のはんだ付け部に溶融はんだを接触させる
前に噴流ノズルから溶融はんだを噴流させて、噴流ノズル内に付着していたはん
だの酸化物やフラックスの炭化物を噴流する溶融はんだはんだで清浄にするとと
もに、該溶融はんだで噴流ノズルを充分に加熱しておき、その後、プリント基板に溶融はんだを付着させたままプリント基板を溶融はんだが切れない位置まで上昇させ、そこで溶融はんだをゆっくり下げて溶融はんだを切る。 （もっと読む）

【課題】ロングリード部品のはんだ付けに適したはんだ噴流を得ることができる整流ノズルを提供する。
【解決手段】整流ノズル２が、板状のノズルプレート２ａと、ノズルプレート２ａの対象流体の供給側面に設けられ、ノズルプレート２ａの対象流体の需要側面まで貫通した管状の突起部１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】はんだ槽と電磁ポンプを一体にしてコンパクト化するとともに、ワーク上を溶融はんだが拡散しないように施工対象位置に向って噴出させるはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るはんだ付け装置は、はんだ槽１および電磁ポンプ本体２を一体にしたはんだ供給装置８を載設する基台４と、この基台４に載設した前記はんだ供給装置８をワーク９の施工対象位置に自在に移動させる移動手段７ａ，７ｂとを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の裏面側に高さの大きな突起が存在する場合にも、突起とはんだ噴流装置との衝突を回避できる噴流はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】噴流はんだ付け装置１０は、パッケージ５０を搭載し所定方向２４に搬送するコンベア１１と、コンベア１１上のパッケージ５０に向けて溶融はんだ２３を噴流させる噴流ノズル２２を有するはんだ噴流装置１２とを備え、配線基板５１のスルーホール５６内部のはんだ付けを行う。噴流はんだ付け装置１０は、パッケージ５０の表面のプロファイル情報を記憶する記憶部３２と、プロファイル情報とコンベアの搬送速度とに基づいて、パッケージ５０が噴流ノズルの位置を通過する際におけるパッケージ５０の表面と噴流ノズル２２との間の距離を予測する予測部３３と、予測部３３による予測結果に基づいて、コンベア１１とはんだ噴流装置１２との間の間隔を制御する位置制御手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付けの溶融はんだ槽において、
噴出口からはんだを噴出させるための回転羽根を回転させる駆動軸部から発生する等の機械式のため、渦流等が発生し、酸化カス等が発生する。また、回転羽根の回転による噴流により渦流、キャビテーション等の発生による脈流で噴出量が不安定となる。
更に、摺動部の磨耗によりセラミックが剥がれて腐食が発生し、部品交換を余儀なくされている。
【解決手段】 溶融はんだが封入された密閉のはんだ室と、はんだ室の片壁面を貫通し、先端部がはんだ室の底面まで伸び、反対側端部は大気に開放された噴出口に連結された送液筒と、先端部がはんだ室の片壁面を貫通し、反対側端部は気体加圧装置に連結された給気筒と、を備えたはんだ槽であって、
前記気体加圧装置により該給気筒の先端部からはんだ室に気体を注入させて溶融はんだを加圧することにより、前記送液管から溶融はんだを噴出口より噴出させる。 （もっと読む）

【課題】デットスペースを狭くすることができる回路基板および電子部品付回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板本体２０'の貫通孔６、１６は、その貫通孔６、１６の各列が当該回路基板本体２０'の周縁２０ａからの距離を異ならせた態様で配列され、複数の配線パターンは、それぞれが当該配線パターンを流れる電流の大きさに対応した熱容量を有するとともに、電子部品実装部Ａ、Ｂと周縁２０ａとの間に形成される各配線パターンの熱容量が、電子部品実装部Ａ、Ｂの周縁２０ａ側とは反対側に形成される各配線パターンの熱容量に対してそれ以上となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板にマスクを設けてフローディップはんだ付けを行う際に、めっきスルーホール内への溶融はんだの濡れ上がりが良好に行われるようにする。
【解決手段】 プリント配線板３０が嵌め合わされたマスクキャリア２０を予め決めた所定の水平座標位置と垂直座標位置とに搬送する搬送手段１４，１５，１６，１７と、制御する搬送制御手段１８と、前記プリント配線板３０を収容し得る大きさの開口８を有しこの開口上に平面状の溶融はんだ波１３を形成する溢流吹き口体７と、その中に前記開口よりも低い位置に開口１０を有しポンプ６から供給される溶融はんだをその開口１０から前記溢流吹き口体７内に溢流するブースト吹き口体９とが設けられたはんだ槽１とを備え、このブースト吹き口体９の開口１０の水平座標位置と前記マスクキャリア２０の予め決めた所定の水平座標位置とを整合させるように搬送制御手段１８によって制御する。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の品質信頼性を安定化することを可能とした基板を提供することである。
【解決手段】本発明の基板は、リード線を有する部品が搭載される基板において、前記部品のリード線のリード径と、前記基板上に設けられたスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを、０．５ミリより大きく、かつ、０．８ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定した基板である。 （もっと読む）

【課題】 装置を大型化させることなく基板を効率良く加熱することが可能な部分半田付け装置のプリヒートユニットを提供すること。
【解決手段】 部分半田付け装置の溶融半田槽内にエアー配管を浸漬・配置し、このエアー配管内にエアーを供給して上記溶融半田槽内の溶融半田によって加熱し、その加熱したエアーを基板に吹き付けることにより基板にプリヒートを施すようにしたものであり、それによって、特に大掛かりな装置を要することなく比較的簡単な構成で効率良くプリヒートを施すことができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け工程においてキャリアから発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消し、また、キャリアがはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際にこのキャリアの温度が溶融はんだの温度の至近温度にまで予備加熱されるようにして、はんだの濡れ不良を無くすこと。
【解決手段】フラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３との間に、キャリア６００の洗浄工程２０１を設けた構成に特徴がある。また、はんだ付け工程４０３の直前に、キャリア６００だけを対象にしたキャリア加熱工程２０２を設けた構成に特徴がある。そして、このフラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３の間においては、プリント配線板５００がキャリア６００に保持されており、この状態すなわちキャリア６００にプリント配線板５００を保持した状態において、当該キャリア６００の洗浄そして当該キャリア６００を対象にした加熱を行う構成である。 （もっと読む）

【課題】 小型軽量かつ構造の簡易化を図り、段取り作業を効率化して異なるはんだ付け仕様部位に対する連続はんだ付けも可能とすることで生産性の向上を図るとともに、搭載部品等への熱負荷を軽減して高精度のはんだ付けを行う。
【解決手段】 プリント基板２を基板セット機構２９によりキャッチ位置とはんだ付け実行位置とに亘ってＺ軸方向に昇降移動させる基板搬送・駆動部７と、はんだ５をスポット噴流する噴流ノズル６０を有する複数のはんだ槽５７をＸ−Ｙテーブル機構５１によりＸ軸方向とＹ軸方向に移動させるはんだ実行部８を備える。 （もっと読む）

【課題】 微細な間隔や微小なはんだ付け部位等のはんだ付け部位に対して所定量の溶融はんだを精密かつ確実に噴流する。
【解決手段】 はんだ槽５７内のノズル取付部材６７に着脱されるとともに内部に設けたはんだ流路８３に溶融はんだ５が供給される基部８２と、基部８２の一端に一体に形成されてはんだ流路８３と連通するノズル孔８６が貫通して設けられたノズル部８５と、ノズル部８５の先端部にノズル孔８６に連通して所定の深さとノズル孔径よりも大きな内径を有して形成されたはんだ溜り凹部８７とから構成され、はんだ槽５７内で生成した噴射圧によりはんだ溜り凹部８７内に溜められた所定量の溶融はんだ５をはんだ付け部位にスポット噴流してはんだ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだを使用した際のランド剥離を確実に阻止し、はんだ付け品質と信頼性に優れたプリント配線板のはんだ付け実装を可能にする。
【解決手段】 両面に被はんだ付け部を有するプリント配線板に対してはんだ付けを行うはんだ付け方法であって、電子部品をプリント配線板の一方の面に少なくとも錫と銀と銅から成る鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けを行い、続いて、プリント配線板の他方の面に形成された被はんだ付け部を錫−９亜鉛はんだにより該はんだを２２０℃〜２３０℃の温度範囲内に制御するとともに、リフローはんだ付けが行われたはんだ付け部の温度を１７８℃以下に保持してフローはんだ付けを行うことを特徴とする （もっと読む）

【課題】コストが低く信頼性の高い、外形特に投影断面積が小さい実用性の高い噴流式はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】溶融はんだを収容するはんだ槽と、該はんだ槽内に設けられ、永久磁石を有する第１回転体と結合した軸流式インペラと、該軸流式インペラにより圧送された溶融はんだをワークに対し噴流するノズルと、前記はんだ槽の外部に設けられ、前記第１回転体を回転させるための永久磁石を有する第２回転体と結合したモータと、を備え、前記ノズルと前記はんだ槽と前記軸流式インペラと前記第１回転体と前記第２回転体と前記モータは、重力が掛かる方向に整列されていることを特徴とする噴流式はんだ付け装置。 （もっと読む）

【課題】コネクタの取り違えや逆付けを防止することができる基板搬送用パレットを提供する。
【解決手段】複数の雌型の第２コネクタを、配線基板５０に搭載された複数の雄型の第１コネクタにそれぞれ個別に係合させ得る位置及び向きで固定した押さえ板１０より、それら第２コネクタにそれぞれ係合した第１コネクタを介して、配線基板５０をパレット本体２に向けて押さえるようにし、何れかの第２コネクタとそれに対応する第１コネクタとが係合しない場合には、押さえ板１０をパレット本体２に完全に嵌め込ませないようにした。配線基板５０に搭載された複数の第１コネクタの何れかに取り違えや逆付けが起きていると、押さえ板１０を完全に嵌め込むことができないので、取り違えや逆付けが起きていることを作業者に確実に気付かせることができる。 （もっと読む）

【課題】小型に構成することが可能で各工程の処理状況を搬入口に居る作業者が目視で確認可能で、予備加熱工程からはんだ付け工程に移行するプリント配線板の予備加熱温度が低下しないはんだ付け装置を構成すること。
【解決手段】噴流波を形成する噴流波形成装置２０の上方にプリント配線板２を保持して上下方向に搬送する搬送装置３０を設け、搬送装置３０にプリント配線板２を保持した状態でプリント配線板と噴流波形成装置２０との間に予備加熱装置４０を展開しまた噴流波形成装置２０の側部側に収納する展開装置５０を設け、展開装置５０により予備加熱装置４０を展開してプリント配線板２の予備加熱を行った後に予備加熱装置４０を収納し、搬送装置３０によりプリント配線板２を下降させてプリント配線板の下方側の面を噴流波２０６に接液させ、プリント配線板２を上昇させて噴流波２０６からプリント配線板２を離脱させる構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだが周囲の部品へはんだ飛散することのない、しかもはんだ液面の酸化防止ができ、したがってまた、はんだ付け時の品質、信頼性が向上する
ポイントはんだ付け用噴流ノズルを提供する。
【解決手段】はんだ槽の上方位置に設置されて溶融されたはんだを下方から吸込んで上方へ噴流する噴流ノズル３であって、周囲板３３および底板３５で囲われかつ上方を開口した噴流ノズル３において、はんだ回収穴Ｈを底板３５に設け、また周囲板３３を下方に延設（３３Ａ）させ、さらに底板側３５に曲折（３３Ｂ）させてかつその曲折先端を底板から隙間をあけておくことではんだ回収溝Ｓを形成し、はんだ回収穴Ｈを通して落下した溶融はんだをさらに回収溝Ｓを通して下方に回収・循環させるようにした。 （もっと読む）

【課題】
流路反転型のＡＬＩＰ型電磁ポンプは、推力発生流路から反転流路へと溶融はんだの流れる方向が反転する領域での流動損失が大きく、吐出力の微細な変動が発生し、はんだ付け品質を変動させる。
【解決手段】
電磁ポンプ３０内の推力発生流路３５から反転流路３７へ送給流路が反転推移する位置に、外部コアおよび移動磁界発生用コイル３１が設けられていない領域でかつ内部コア３３を設けられていない領域を設けて、推力発生流路および反転流路の送給流速よりも送給流速が低下する圧力室３６を形成し、反転流路３７が形成された内部コア３３の吐出口３８に吐出流速を急激に低下させる拡散室１０を備えたチャンバ体９を連携して設け、該チャンバ体９に吹き口体１６を設ける。前記推力発生流路３５と圧力室３６と反転流路３７と拡散室１０とにより溶融はんだの流速の微細な変動のうちの繰り返し周期の短い変動を吸収する高域変動除去フィルタを形成する。 （もっと読む）

【課題】電磁ポンプを含めたフローはんだ付け装置のオーバーホールを容易に行うことができると共に熱損失が少なくエネルギー効率の高い電磁ポンプ型フローはんだ付け装置を実現すること。
【解決手段】アニュラリニア型電磁ポンプ３０と、上方側にのみ開口を有してかつこの開口がはんだ槽１内の溶融はんだ液面よりも高い位置に開口してはんだの侵入を阻止する位置ではんだ槽１内に収容される口筐体２０と、を有し、その吸い込み口３４と吐出口３８のみが前記口筐体２０表面に現れるように前記電磁ポンプ３０の推力パイプ３２と外部コアおよび移動磁界発生用コイル３１のパッケージが着脱可能に前記口筐体２０に設けられると共に、この口筐体２０がはんだ槽１に着脱自在に設けられ、さらに、前記電磁ポンプ３０をはんだ槽１内であって溶融はんだ液面よりも下方位置に設けると共に、大気または不活性ガス雰囲気に曝露する。 （もっと読む）

【課題】
流路反転型のＡＬＩＰ型電磁ポンプは、推力発生流路から反転流路へと溶融はんだの流れる方向が反転する領域における流動損失が大きく、吐出力の微細な変動が発生し、はんだ付け品質を変動させる原因となっている。
【解決手段】
電磁ポンプ内の往路の推力発生流路３６から復路の推力発生流路３８へ送給流路が反転推移する位置に、外部コアおよび移動磁界発生用コイルが設けられていない領域でかつ内部コアを設けられていない領域を設けて、往路および復路の推力発生流路の送給流速よりも送給流速が低下する圧力室３７を形成し、復路の流路に形成された吐出口３８に吐出流速を急激に低下させる拡散室１０を備えたチャンバ体９を連携して設け、該チャンバ体９に吹き口体１６を設ける。
前記往路および復路の推力発生流路３６、３８と圧力室３７と拡散室１０とにより溶融はんだの流速の微細な変動のうちの繰り返し周期の短い変動を吸収する高域変動除去フィルタを形成する。 （もっと読む）