【課題】予熱や冷却等の処理容器に対する蓋体の支持及び密閉機構を工夫して、当該処理容器上において、蓋体を摺動自在に、かつ、気密性良く支持及び密閉できるようにする。
【解決手段】上部に開口部を有した矩形状の熱処理部２０上を複数の蓋体３２で密閉する蓋体支持密閉機構３０を備え、蓋体支持密閉機構３０は、所定の方向に沿って配設された一対の多溝レール状の係合溝部を有して熱処理部２０の開口部上を覆う複数の蓋体３２と、熱処理部２０の開口部で相互に対峙する辺に沿って配設された一対の多溝レール状の被係合溝部を有して蓋体３２を摺動自在に支持する摺動支持部材３５ａ，３５ｂとを含み構成され、蓋体３２の係合溝部が摺動支持部材３５ａ，３５ｂの被係合溝部に嵌合されるものである。 （もっと読む）

【課題】本体部を低筺体化できるようにすると共に、メンテナンス時の作業性を向上できるようにする。
【解決手段】フラックスヒューム除去後の窒素ガスを含む雰囲気を送入する雰囲気送入口８０１及び、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を排出する雰囲気排出口８０２を有してチャンバー５０上を覆う蓋体ユニット８０と、雰囲気送入口８０１及び雰囲気排出口８０２に接続され、雰囲気排出口８０２から排出されるフラックスヒュームを含んだ雰囲気を清浄化し、清浄化後の窒素ガスを含む雰囲気を雰囲気送入口８０１に供給する雰囲気清浄化部８１とを備え、筺体構造の本体部８４において、雰囲気送入口８０１は、プリント基板１を搬送する方向とほぼ直交する面であって、本体部８４の一方の側面に設けられ、雰囲気排出口８０２は、本体部８４の一方の側面に対向する他方の面に設けられるものである。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだを噴流させて、溶融はんだをプリント配線板に当てることではんだ付けするはんだ付け方法において、噴流ノズルから噴出する溶融はんだの高さを容易に、かつ、定量的に測定する。
【解決手段】下面が開放状態の中空の箱状筐体と噴流ノズルの天面の上側に設置された複数の部材とを有し、複数の各部材が、噴流ノズルの天面に対して平行で、噴流ノズルの天面から既知の距離に配置され、かつ階段状に当該距離を異ならしめて箱状筐体に固定する。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだを用いて実装した表面実装部品の端子接続部分に剥離が生じることの無い高信頼性の回路基板に実装される表面実装部品及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器の提供。
【解決手段】表面実装部品６のリード５とパッド７のはんだ接合部に、はんだ８とパッド７とリード５とを構成する元素の一部からなる化合物層が形成されている回路基板１の、リード５と接続されるスルーホール２ａを、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下のニッケル、パラジウム等で形成することにより、表面実装部品６を実装後、回路基板１の裏面にフローはんだ付けを行う際に、スルーホール２ａを介して接合部に伝達される熱量を低減し、接合部の温度を該化合物層の溶融温度以下に維持することにより、接合部界面の剥離を防止し、リード５とパッド７との接続信頼性を向上させる。 （もっと読む）

波形ハンダ付け機（１０）用のハンダ戻し装置（１００）は、ノズルを出るハンダを収集するとともに、ハンダをハンダタンク（２４）に戻す一方、ハンダが電子基板（例、プリント基板）、波形ハンダ付け機のコンポーネント等にハンダがはね得る程度を制限する。装置は、ノズルの上表面にわたって配置される取り付けセクション（１１４）、およびハンダを収集するとともにハンダタンク（２４）にハンダを戻す収集セクション（１１６）を含む。収集セクション（１１６）は、水槽（１２６）を備え、水槽は、水槽の底壁の開口部（１４０）と、水槽を出るハンダの量の他水槽を出るハンダの速度を調整可能な流れ制御部材（１４４）とを有する。１つ以上の偏向板（１５６）が、水槽からハンダタンクのハンダに延びるように取り付けられ、更にハンダを包含するとともに、はねるハンダが意図しない位置に至り得る程度を制限する。
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【課題】釜内部で溶融されたはんだの温度を一定に保つことで、はんだ品質を向上させたはんだ溶融釜、および、プリント基板と電子部品のリード端子の接続を行なった際のはんだ付け品質の向上と生産性向上を図ることができるＤＩＰはんだ槽装置を実現する。
【解決手段】上部に開口部１ａを有する箱状に形成され、内側形状の各コーナー部に丸み７を設けたはんだ溶融釜１０としたもので、溶融したはんだ３の温度を一定に保ち金属組成を安定化することで、銅結晶の沈殿、銅と錫の化合物である芯状結晶化を防ぐことができ、はんだ３の品質低下を防止することができるとともに、プリント基板と電子部品のリード接続を行った際のはんだ付け品質の向上と生産性向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタの取り違えや逆付けを防止することができる基板搬送用パレットを提供する。
【解決手段】複数の雌型の第２コネクタを、配線基板５０に搭載された複数の雄型の第１コネクタにそれぞれ個別に係合させ得る位置及び向きで固定した押さえ板１０より、それら第２コネクタにそれぞれ係合した第１コネクタを介して、配線基板５０をパレット本体２に向けて押さえるようにし、何れかの第２コネクタとそれに対応する第１コネクタとが係合しない場合には、押さえ板１０をパレット本体２に完全に嵌め込ませないようにした。配線基板５０に搭載された複数の第１コネクタの何れかに取り違えや逆付けが起きていると、押さえ板１０を完全に嵌め込むことができないので、取り違えや逆付けが起きていることを作業者に確実に気付かせることができる。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの量を減らした、または、用いない液状のフラックスには、アルコールよりも蒸発しにくい水を用いているため、従来のフラックスでのプリヒート温度では、噴流はんだ槽投入前に水分を完全に除去することができず、従来のはんだ付け実績を用いることができない。
【解決手段】基板８のスルーホールのランド１２ｂ及び部品装着面１０のランド１２ａにプラズマ１を照射し、このスルーホール９のはんだ付け面１１にメタルマスク１４を設置し、メタルマスク１４を介してはんだペースト１５をはんだディスペンサ１６で塗布した後、基板８のはんだ付け面１１の反対面である部品装着面１０から挿入部品１７を装着し、基板８を噴流はんだ槽２０にてはんだ付けを行うフローはんだ付け方法を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フローはんだ付けにおいてもビス穴周囲のランド上に、高さばらつきの少ない安定したはんだ形状を形成すること。
【解決手段】プリント配線板のアース接続を兼ねたビス固定用のビス穴と、ビス穴の周辺にはんだ付けを行うビス穴周囲のランドとを備え、ビス穴周囲のランドは、ビス接触ランドと、引きランドと、ビス接触ランドと引きランドとを接続する接続ランドを有し、引きランドをフロー方向の後方に配置することにより、フローはんだによるツララ状の突起物の発生する可能性のある場所を引きランドにするため、ビス接続ランドにはツララ状の突起物が発生することがなくなるので、フローはんだ付けにおいてもビス穴周囲のランド上に、高さばらつきの少ない安定したはんだ形状を、コンパクトに形成することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程を施すだけでフローはんだ付け時におけるはんだ再溶融への充分な対策を講じることができるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】第１面１ａに電子部品２をリフロー実装したプリント基板１に対し、第１面１ａに別の電子部品７、８を仮止めした状態で第２面１ｂ側から溶融はんだ噴流１７を接触させてフローはんだ付けする。その際、これに先だち、ビアホール３のうちで使用しないものを予め接着剤（５）で閉塞する。これにより、ビアホール３を介して第２面側からフローはんだ槽の熱が伝わることを防止し、第１面側への熱伝導を可及的に低減でき、リフローはんだ付けされた電子部品２のはんだ付け部の再溶融を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】 噴出し口から溶融はんだが安定して流出できる「はんだ付け装置」を提供する。
【解決手段】 筐体２の内部に、はんだ槽２１が形成され、はんだ槽２１を覆う蓋体３６に噴出し口３８が開口している。加圧部２３においてスクリューで加圧された溶融はんだは、流入口３０ａから供給流路３０に送られ、供給流路３０がはんだ槽２１の周囲を周回して流出口３０ｂからはんだ槽２１に送り込まれる。供給流路３０の内部を流れるはんだは、乱流状態から層流に近い安定した流れとなってはんだ槽２１に送られる。そのため、噴出し口３８から溶融はんだが安定して流出し、回路基板のはんだ付け箇所にはんだが安定して供給される。 （もっと読む）

【課題】内部コンベア２による搬送速度の高速化に伴うプリヒーター４の大型化を解消しつつ、比較的大きなサイズの電子回路基板を小型のフラクサー３と小型の溶融はんだ槽５とでそれぞれ処理する。
【解決手段】塗布領域Ａ_１で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対してフラクサー３によってフラックスを塗布し、内部コンベア２の駆動の一時停止によって予備加熱領域Ａ_２内に停止させている状態の電子回路基板をプリヒーター４によって予備加熱し、且つ、はんだ付け領域Ａ_３で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対して溶融はんだ槽５によるはんだ付け処理を施す。 （もっと読む）

【課題】ノズルから噴流する溶融はんだに酸化物が混入することを低減する。
【解決手段】はんだ流緩和部１は、上部が開口されて、底部及び側部に複数の孔が穿設されたカゴ２，３を有し、流出口３０ａ，４０ａ，５０ａから流出された溶融はんだをカゴ２の上部から取り入れる。そして、はんだ流緩和部１は、カゴ２の開口した上部から取り入れた溶融はんだをカゴ２，３の底部及び側部に設けられた流出孔から排出する。これにより、カゴ２，３によって溶融はんだの流速を緩和するので、溶融はんだ中に酸化物が混在しても、その酸化物をカゴ２，３によって濾し取ることができるようになり、一次噴流ノズル１０及び二次噴流ノズル２０から噴流した溶融はんだがはんだ槽本体部６０に戻るときに生成される酸化物の量を低減できる。この結果、溶融はんだと共に一次噴流ノズル１０及び二次噴流ノズル２０から噴流される酸化物を低減できる。 （もっと読む）

【課題】比較的安価な非スルーホール型両面基板を用いて両面に部品を実装可能とする。
【解決手段】一方に導体パターン及びフローはんだ付け用ランド６を有し、その反対側の部品実装面にも導体パターン及び手はんだ付けランド３を有する非スルーホール型の両面プリント基板１を用いて、部品実装面にジャンパー線２を実装し、両面を貫通する部品実装穴１１にそのリード線５を貫通させ、所定のフローはんだ付けランドにジャンパー線のリード線をはんだ接続すると共に、フローはんだ面側より電子部品４を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線を手はんだ接続すると共に、ジャンパー線も部品実装面に設けられた手はんだ付けランドに手はんだ付けし表裏両面のパターンを電気的に導通させる。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだ液循環噴流式自動はんだ付装置および方法において、フラックスや酸化銅など不純物が経時的に混入蓄積することを防止することにより、極狭リードピッチ部のオーバーボリュームの問題等を解決し、更に劣化したはんだを頻繁に廃棄することに伴う経済的不効率を改善する装置を提供する。
【解決手段】溶融はんだを電子部品５の電極パッドまたはリード表面に、ノズル４、１４から有機脂肪酸溶液８と、溶融はんだ１を噴流状に吹きつけてはんだ皮膜を形成させた後、溢流する該有機脂肪酸溶液と該溶融はんだを撹拌器９に移送し、該撹拌器内部において激しく撹拌混合することにより、該溢流液中に混入した酸化銅とフラックス成分およびそれらの反応生成物、酸化不純物などを該有機脂肪酸溶液中に取り込ませて清浄化し、循環使用することにより、該溶融はんだ液中に銅が蓄積されることを防止し、安定したはんだ接合を長期継続的に行う。 （もっと読む）

【課題】部品のピンをスルーホールに短時間で良好にハンダ付けする。
【解決手段】基板１１０における部品１２０の搭載箇所の裏面を溶融ハンダ２６１に浸すことで溶融ハンダ２６１をスルーホール１１１に進入させ、その進入した溶融ハンダ２６１を硬化させるハンダ付け方法において、次のような予熱過程を実行する。予熱過程では、上記の裏面側が部品１２０の耐熱温度よりも低い予熱温度に加熱された不活性の熱媒体２３０が入っている裏面側液槽２２０内の熱媒体２３０に浸される。その一方で、搭載面側については、上記の熱媒体２３０が入っている搭載面側液槽２１０で覆ってその熱媒体２３０に浸される。この予熱過程により、スルーホールの内部が上記の予熱温度まで予熱される。 （もっと読む）

本発明は、ウェーブソルダリング装置１１の半田浴１２の表面１３を酸化から保護するために希ガスを供給する装置１に関する。装置１は、半田浴１２の少なくとも一部分１４の上に配置し得るカバー２を形成し、半田浴１２に浸された少なくとも二つの熱交換３ａ，３ｂ，３ｃがカバー２の下に設けられ、熱交換器はそれぞれ供給される希ガスが通る入口４ａ，４ｂ，４ｃと、カバー２の上の出口５ａ，５ｂ，５ｃを有する。耐熱性の、取り外し可能な接続要素６がカバー２の上の出口５ａ，５ｂ，５ｃをウェーブソルダリング装置１１の少なくとも二つの希ガス接続部１５に接続するために用いられ得る。熱交換器３ａ，３ｂ，３ｃは、ウェーブソルダリング装置１１の他の部品の隣の半田浴１２に十分に浸され得るような設計および大きさに作られる。装置１は、付加的な加熱要素なしで希ガスをほぼ半田浴１２の温度に加熱することで、最初の半田の波２１の前に半田付けされる領域を予熱するとともに、二つの半田の波２１の間での冷却を防ぐことを特徴とする。加えて、希ガス分配系の部品における半田の飛沫の凝固を防ぐ。本発明は、無鉛半田が用いられ、両面に部品が装着されたプリント回路板１８を半田付けする場合に特に利点を表示し得る。 （もっと読む）

【課題】噴流ノズルの内側に溶融はんだを噴流してスポットはんだ付けを可能とする噴流ノズルを提供する。
【解決手段】噴流ノズル２は、内部に長さ方向に貫通してはんだ槽５内から供給される溶融はんだの流通路３３を形成した全体筒状であり、ノズル口３８が設けられたノズル体３５と、ノズル体３５の内側にノズル体３５よりも小径であってノズル口３８の高さよりも下位にはんだ流入口３９が設けられているとともに、溶融はんだをノズル体３５の側面に設けられたはんだ排出口４０に流通させる流通路３７を形成するはんだ排出部材３６とから構成される。噴流ノズル２は、はんだ槽５内で生成した噴射圧により、ノズル口３８から噴流した溶融はんだをはんだ流入口３９を介して流通路３７に流入することで、ノズル口３８の内側に溶融はんだを噴流して噴流はんだ９Ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】フローはんだ付けにおけるはんだ槽内の酸化物発生を抑制する噴流式はんだ付け装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板にはんだ槽の溶融はんだを噴流させる噴流ノズルと、噴流ノズルのプリント基板の搬送方向の入口側、出口側のいずれかに配置された波受板を備え、波受板は、噴流ノズルからの噴流された溶融はんだの落下位置に合致する位置で、かつ、はんだ槽の溶融はんだの液面上から液面下２０〜４０ｍｍの間に配置されていることよって、噴流ノズルから噴流された溶融はんだの落下による溶融はんだの乱流を防ぎ、かつ渦巻き流を発生されて、溶融はんだの酸化物の発生量を低減させることとなる。 （もっと読む）

はんだポットは、プリント回路基板上のスルーホール電子構成要素を選択的にはんだ付けするための機械用であって、好ましくは六角形基部を有する直角プリズムを形成することを特徴とする。
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