【課題】ＡＬＩＰ型電磁ポンプのメンテナンスや交換を容易に行うこと。また、溶融はんだの送給を安定化して噴流波の時間変動を解消し、電子部品のはんだ付け実装品質を一層安定化させること。
【解決手段】Ｒ−ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００をはんだ槽１０１の外側に設け、特に外部コア３０１ａと移動磁界発生用コイル３０１ｂとが一体に形成された駆動体３０１を挿抜自在に設ける。また、Ｒ−ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００の内部コア３０３には、その軸芯に沿って円錐状の反転流路３０４を設ける。さらに、円錐状の反転流路３０４の開口と吹き口体１０２に設けられた流入口１０７とを連繋して、吹き口体１０４に送給される溶融はんだの流れを安定化させる構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】該電磁ポンプのメンテナンスや交換等の作業を容易にすること。また、固化状態のはんだを溶融させてから運転状態に至るまでの時間を大幅かつ安全に短縮すること。
【解決手段】Ｒ−ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００をはんだ槽１０１の外側に設け、外部コア３０１ａと移動磁界発生用コイル３０１ｂとが一体に形成された駆動体３０１を挿抜自在に設ける。また、制御装置２０３が、はんだ槽１０１内のはんだを固化している状態から溶融した状態へ移行させて始動する際、ヒータ１０９に電力を供給してはんだ１００を加熱すると供に移動磁界発生用コイル３０１ｂにも電力を供給して推力パイプ３０２内のはんだの誘導加熱を併せて行わせ、且つヒータ１０９への供給電力と移動磁界発生用コイル３０１ｂへの供給電力を、はんだ槽１０１内のはんだが溶融した後又は同時に推力パイプ３０２内のはんだが溶融する順序となるように制御する構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】錫と亜鉛を主成分とするはんだを用いてフローはんだ付けを行なう際にフラックスとして用いた場合に、はんだ付けする時に基板表面のフラックス残渣層中にクモの巣状のはんだ付着物の残留がなく、はんだ付けしたのちもはんだ接合部の高温高湿条件下での酸化劣化が抑制され、接合信頼性の高いはんだ付け用フラックス組成物を提供する。
【解決手段】ベース樹脂、活性剤、溶剤、および他の添加剤からなるフラックス組成物において、メルカプト基含有ベンゾチアゾール化合物、メルカプト基含有チアジアゾール化合物、タンニン酸からなる群より選択される有機キレート化剤を添加することによって、酸化劣化を防止する。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性の向上を図りつつも、漏洩磁界や迷走電流を一層低減して、電子部品の実装を高い信頼性において行うことができるようにすること。
【解決手段】Ｒ−ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００をはんだ槽１０１の外側に設け、特に外部コア３０１ａと移動磁界発生用コイル３０１ｂとが一体に形成された駆動体３０１を挿抜自在に設ける。また、はんだ槽１０１は、はんだの透磁率の少なくとも１００倍以上の透磁率を有すると供に、内部コア３０３の透磁率以上の透磁率を有し、且つ、内部コア３０３の厚さ以上の厚さを有する鉄部材で構成して、はんだ槽１０１の外側に設けられたＲ−ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００から漏洩する磁界がはんだ内へ漏洩しないようにし、交番磁界による迷走電流を生じないように構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】錫・亜鉛はんだと鉛との組合わせによる接合部の劣化を抑制するはんだ付方法を提供する。
【解決手段】回路基板と電子部品との錫−亜鉛を含有する鉛フリーはんだを用いたはんだ接合の際に、はんだ接合部と溶融はんだの接触時間を２秒ないし７秒とすることにより、回路基板の鉛フリー化で過渡的に残る錫・鉛めっきリードを有する挿入型の部品を用いる場合に接合後のはんだフィレット中に鉛の残留をコントロールでき、高温にさらされた環境でも接合部の劣化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】従来のスクリュー式はんだ槽は、ポンプ軸がブラケットで取り付けられていたり、モーターが直接軸受に取り付けられていた。そのため従来のスクリュー式はんだ槽では、ダクト内に付着した酸化物を清掃するときのスクリューポンプの取り外しに多大な手間がかかっていた。また従来のスクリュー式はんだ槽は、スクリューポンプをケーシングの所定の位置に正確に設置することができないため、スクリューポンプがケーシングを擦って脈動を起こすことがあった。
【解決手段】本発明のスクリュー式はんだ槽は、軸保持体の下板と上板が複数本のパイプで連結されており、ダクトには複数本の支柱が立設されている。そして軸保持体に位置決め部が形成されているとともにダクトには位置決め部と嵌合可能な受部が形成されている。そのため軸保持体の取り外しが容易となり、ケーシングにはスクリューポンプを正確に設置できる。 （もっと読む）

【目的】幾つかの基礎データに基づいてはんだ槽中はんだの銅濃度の経時変化の状況を計算推定できる方法を提供する。
【構成】はんだの銅濃度と電子部品のリード部および回路基板の露出電極部の銅の溶解率との関係やドロスの除去時間間隔とドロスの生成量との関係を予め取得し、これらの関係をはんだ槽中はんだの銅濃度の経時変化の推定計算に持ち込む。 （もっと読む）

【課題】 電流負荷容量を向上できると共に、半田付品質及び半田付工程における基板の反り等を改善でき、且つ、半田フロー工法と半田リフロー工法との両者に適応できる両面配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁基板２の両面の導電パターン３ａ〜３ｄ、４ａ〜４ｄをバイア５を介して電気的に接続し、表面２ａにおける導電パターン３ａ〜３ｃ上においては、外形を略矩形状に形成した半田盛部２０〜２２を、その長辺が電流の向きＡ、Ｂ、Ｃになるように複数備え、裏面２ｂの導電パターン４ａ〜４ｄ上においては、外形が略円形に形成した半田盛部２３を複数備えている。 （もっと読む）

【課題】 リード形電子部品を噴流半田槽によって片面を半田付けする場合、特に、リード間が狭ピッチの場合などにおいて半田ブリッジが発生しないリード形電子部品実装プリント配線基板を得る。
【解決手段】 複数のリード２ａを有するリード形電子部品２が装着され、リード形電子部品２の連続した半田付ランド群３を有し、リード形電子部品２が半田付により装着されるプリント配線基板１であって、連続した半田付ランド群３の最後尾に隣接させて十字型のスリット４ａを有する半田引きランド４を設けた。 （もっと読む）

【課題】リード部品搭載基板のスルーホール内に内圧をかけながらはんだ付けをする場合の過剰の溶融はんだによるはんだ付け不良を解決できるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】（ａ）１次はんだ付け工程では、リード部品搭載基板２を下降させ、その裏面をノズル52の上端開口縁に近接または密着させる。同時に、ノズル52に供給する溶融はんだＳaのはんだ面を上昇させることで、リード部品搭載基板２のスルーホール４内に、ノズル52より供給した溶融はんだの供給圧を作用させる。（ｂ）２次はんだ付け工程では、溶融はんだＳbのはんだ面を下降させることで、このはんだ面からリード部品搭載基板２の裏面を相対的に離間させ、かつリード５のみをノズル52の溶融はんだＳbのはんだ面中に一定時間以上浸漬させる。（ｃ）リード離脱工程では、リード部品搭載基板２を傾斜させつつ上昇させることで、ノズル52の溶融はんだ面から離脱させる。
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【課題】 １台の装置で、電子部品のリード長さや、複数種類のハンダに対応した一括フローハンダ付けを可能とする、多用途のハンダ付け装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ロングリード電子部品一括フローハンダ付け用の吹き口体４と、ショートリード電子部品一括ハンダ付け用の吹き口体５とを交換可能に構成したハンダ槽１０を設ける。プリント配線板１を搬送するワーク搬送部２００と、ハンダ槽部１００を上下するエレベータ部３００と、共晶ハンダ槽や鉛フリーハンダ槽等を交換可能に構成したハンダ槽搬送部４００とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 ４方向リードフラットパッケージＩＣを噴流半田槽によって片面を半田付けする場合、特に、リード間が狭ピッチの場合などにおいて半田ブリッジが発生しない４方向リードフラットパッケージＩＣプリント配線基板を得る。
【解決手段】 ４方向リードフラットパッケージＩＣ３が装着され、４方向リードフラットパッケージＩＣ３の前方半田付ランド群５及び後方半田付ランド群６とを有するプリント配線基板１であって、前方半田付ランド群５と前方半田付ランド群５に隣接する後方半田付ランド群６との隣接部および／または後方半田付ランド群６の最後尾に半田引きランド７，９を備え、半田引きランド７，９にその半田引きランド７，９の前方に隣接する前記前方半田付ランド群５もしくは後方半田付ランド群６の半田付ランドの並びと略平行なスリット７ａ，９ａを設けた。 （もっと読む）

【課題】 ドロスの発生量を確実に抑制して、半田付け操作の信頼性を向上させることができる半田付け装置を提供する。
【解決手段】 溶融された半田４を収容する半田槽６と、半田槽内に設けられると共に、その噴出口８Ａが前記溶融された半田の液面より上方に突出された噴流ノズル部８と、噴流ノズル部内に配置されて半田槽内の溶融された半田を噴出口に向けて送出する回転ファン１４と、回転軸１８の先端部に回転ファンが取り付けられると共に、その回転軸の先端側が溶融された半田内に浸漬されて配置された噴流用モータ部１６とを有する噴流型の半田付け装置において、噴流用モータ部の回転軸の周囲を囲むようにして、該回転軸から僅かな距離だけ離間させると共に、溶融された半田に対して浮かぶフロート部材３２を設ける。これにより、フロート部材３２を低速で回転させて、ドロスの発生量を確実に抑制する。 （もっと読む）

【課題】 特別な手法・工程を設けることなく、赤目現象を防止し、ひいては銅箔露出の不具合を防止することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】 プリント基板２を貫通するスルーホール部３と、スルーホール部３の周囲に導電箔（銅箔）により環状に形成されるランド部４とを備える回路基板１において、ランド部４にはんだペースト部５をメタルマスクとして設けた。さらに、はんだペースト部５は、スルーホール部３の外周側の４箇所に設けた。 （もっと読む）

【課題】微細半田が発生するのを防止することができるようにする。
【解決手段】半田面を備え、所定の箇所にスルーホールが形成された基板本体１１ａと、スルーホールに配設され、スルーホールの内壁に沿って形成された内壁ランド部、及びスルーホールの周縁において半田面に沿って形成された半田面ランド部を備えたランド１６とを有する。そして、半田面に設定された半田付けエリア内において、内壁ランド部と半田面ランド部とが接する部分から成るエッジ部ｇ２に沿って第１の被膜が形成される。半田付けエリア内において、エッジ部ｇ２に沿って第１の被膜が形成されるので、半田切りを行う際に、エッジ部ｇ２の近傍において微細半田が発生するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだの温度低下の程度を小さくしたはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】溶融したはんだ２を収容するはんだ槽と、上筒部４１に開口部４１ａを有し、下筒部４２にてはんだ槽と接続するノズルと、はんだ槽に収容されたはんだ２をノズルの開口部４１ａまで圧送するポンプとを備え、プリント基板３０のスルーホール３０ａとスルーホール３０ａに挿通された電子部品の端子３１ａとを接合すべくノズルの開口部４１ａまで圧送されたはんだ２をスルーホール３０ａと端子３１ａとに付着させる局所フローはんだ付け装置において、ノズルは、開口部４１ａと下筒部４２との間に設けられ下筒部４２の流路断面積よりも小さい流路断面積を有する中間部４３と、中間部４３と開口部４１ａとの間に設けられ中間部４３を通過したはんだ２の一部をノズルの外部に流出させる流出部４１ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】
はんだからプリント基板に移る熱量を制御できるはんだ付け装置を提供すること。
【解決手段】
溶融したはんだ２を収容するはんだ槽３と、上縁４ａにて開口し、下縁４ｂにてはんだ槽３と接続する筒状のノズル４と、はんだ槽３に収容されたはんだ２をノズル４の上縁４ａまで圧送するポンプ５と、ノズル４に設けられ、ポンプ５により圧送されるはんだ２の一部をノズル４の外部に流出させる流出部４２とを備え、プリント基板３０とプリント基板３０上に搭載されるコネクタ３１とを電気的に接合すべく上縁４ａまで圧送されたはんだ２をプリント基板３０のスルーホール３０ａとコネクタ３１の端子３１ｂに付着させる局所フローはんだ付け装置１において、流出部４２は、ノズル４における径方向の一側にのみ設けられ、ノズル４は、上縁４ａのうち径方向の他側にあるはんだ２を滞留させる突出部４４を備える構成としたこと。 （もっと読む）

【課題】噴流はんだ槽における二次噴流ノズルの構成部分、特にリヤーフォーマーの高さ、水平状態、傾斜角度等は、はんだ付け不良、はんだの付着量に大いに影響する。従来リヤーフォーマーの位置調整は作業者が曲尺を用いて経験や感で行っていたため、正確な位置調整ができなかった。
【解決手段】本発明は、レーザーセンサーを横方に摺動可能に設置した位置調整装置である。また本発明は、不良のない二次噴流ノズルの位置を標準位置として予めその距離を測定しておく。そして新たに二次噴流ノズルの位置調整を行う場合、標準位置を基準にして調整を行う。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、はんだ付け工程における生産性を低下させたり、回路基板にはんだ付けされる電子部品により多くの熱負荷を与える恐れも少なく、またはんだの濡れ性をも損なわず、例えばスルーホール内のはんだ内にボイドが発生するといったはんだ不良を起し難い回路基板への電子部品のはんだ付け方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の回路基板への電子部品のはんだ付け方法は、回路基板１８のスルーホール３に電子部品１７のリード１７ａを挿入し、スルーホール３とリード１７ａとをはんだ付けする方法が、スルーホール３に電子部品１７のリード１７ａを挿入した状態で回路基板１８の下面全面を同時に、噴流式はんだ槽７内で上方に噴き上げられている溶融はんだ８に接触させる工程を有することを特徴とするものである。
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【課題】 鉛フリー半田などの融点が２００℃以上の半田を用いて挿入部品の噴流式自動半田付けを実施する場合に、噴流からの離脱直後に半田が凝固し、半田ブリッジが増加する問題点があった。高融点の半田を使用した場合においても半田ブリッジを抑制可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０には、挿入部品２０の電極を半田付けによって取り付けるために、噴流式自動半田付装置への進行方向後ろ側に形成された部品半田付け用スルーホール１１と、部品半田付け用スルーホール１１の半田を引くために部品半田付け用スルーホール１１に対応して形成された半田引き用スルーホール１２とが、配線パターン１７（伝熱材）で接続されている。 （もっと読む）