【課題】ＶＯＣの量を減らした、または、用いない液状のフラックスには、アルコールよりも蒸発しにくい水を用いているため、従来のフラックスでのプリヒート温度では、噴流はんだ槽投入前に水分を完全に除去することができず、従来のはんだ付け実績を用いることができない。
【解決手段】低ＶＯＣ（ＶＯＣ：Ｖｏｌａｔｉｌｅ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｏｍｐａｏｕｎｄｓ）はんだペーストを用い、フロー用基板１のはんだ付け面４のスルーホールランド電極で、スルーホール２中心部にはんだが印刷されない開口部形状を有するメタルマスク５を設置し、低ＶＯＣはんだペーストを印刷した後、挿入部品を装着し、噴流はんだ槽ではんだ付けを行うフローはんだ付け方法である。 （もっと読む）

【課題】ＤＩＰ半田を行った際、半田の流動性を意図的に変えることと、半田が切れるポイントを直線的ではなく点ポイントで切れるようにすることにより、搭載された電子部品ランド間の半田ブリッジを抑制する半田ＤＩＰ槽装置を提供する。
【解決手段】搬送手段５２は、プリント基板１の搬送方向Ａに平行な両側端部でプリント基板１を支持し、ＤＩＰ半田槽５１の噴流口５は、平面視して、プリント基板１の搬送方向Ａ側に頂部７を有する山形形状としたもので、プリント基板１の撓み部への半田４の集中を避けることができ、電子部品ランド２や半田引きランド３の間の半田ブリッジを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の部品面側にフィレットを適正に形成することができる挿入実装部品の半田付け方法とその方法により半田付けが行なわれた半田付け構造及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】表裏となる部品面及び半田面の各々にスルーホールランド21U、21dが形成されたプリント配線板に挿入実装部品を実装する方法である。部品面のスルーホールランド21Uにクリーム半田を塗布する。クリーム半田をリフローにて加熱し、スルーホールランド21U上にクリーム半田を濡れ広がらせて凝固させ、予備半田とする。リフロー工程を経たプリント配線板の部品面側から挿入実装部品のリード30をスルーホールに挿入する。プリント配線板の半田面側からスルーホールに半田を供給し、この供給された半田と予備半田とを一体化させてリード30をスルーホールに半田付けする。 （もっと読む）

【課題】半田ブリッジ防止のランドによって基板の配線自由度が低下する。
【解決手段】電子部品を半田付けするための第１半田ランドと第１半田ランドに近接して配置される半田を溜めるための第２半田ランドと第１半田ランドと第２半田ランドとの間に信号線パターンを有するプリント基板。 （もっと読む）

【課題】専門知識やスキルを必要とすることなく、管理基準を満足する加熱条件を効率的に決定できるようにする。
【解決手段】基板／部品データベース９、リフロー炉データベース１０および温度プロファイル管理基準データベースのデータに基づいて、指定された基板の温度プロファイルが、管理基準内に収まるように、ＣＰＵ１２では、加熱ゾーンにおける基板の目標温度を算出し、更に、目標温度になるように加熱ゾーンの加熱温度を算出するので、温度プロファイルの管理基準内に収まるように、加熱条件を決定することができる。 （もっと読む）

【課題】制御基板と中継端子との電気的接続を行いやすいパワーモジュールの製造方法を実現する。
【解決手段】本発明によるパワーモジュールの製造方法は、（ａ）一端およびパワー半導体素子１０５に電気的に接続された他端を有する中継端子１０３と、嵌合可能な第１および第２部材１０２ａ，１０２ｂに分かれた制御基板１０２とを準備する工程と、（ｂ）前記中継端子１０３の前記一端を前記第１および第２部材１０２ａ，１０２ｂにて挟み込む工程とを備え、前記第１および第２部材１０２ａ，１０２ｂの少なくとも一方には、前記工程（ｂ）における挟み込み後に前記中継端子１０３の前記一端を内包するための凹部が設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶融ハンダの酸化を防止しハンダドロスの発生を防止するとともに、発生したハンダドロスを取り除くことができる有機系ハンダ酸化物除去剤を提供し、また、この有機系ハンダ酸化物除去剤を用いた電子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ハンダ槽１内の溶融ハンダに、結晶カーボン剤を０．０００１〜５．０重量％、カーボンナノチューブを０．０００１〜２．０重量％、リン（Ｐ）を０〜１．０重量％、ニッケル（Ｎｉ）を０〜１．０重量％、インジウム（Ｉｎ）を０〜１．０重量％のうちの少なくとも一の添加物を含有し残部がロジン及び不可避不純物である有機系ハンダ酸化物除去剤、または、ロジンを混入させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだ付けする際の搬送方向に沿って下流側となる縁部に導体パターンを設けて、搬送方向に対して交差する方向のブリッジをも防止できる印刷回路基板の提案を目的とする。
【解決手段】はんだ付け対象となるスルーホール２及びランド３を複数備えた印刷回路基板１において、搬送方向となる矢印５０に対して交差する方向の縁部に沿うように、導体パターン４が形成される。これにより、導体パターン４に沿うように並んだ複数のランド３において余分となるはんだが、導体パターン４に引かれるため、この複数のランド３の間におけるブリッジの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】噴流ノズルを変位させてはんだ付けする幅を可変にし、さらには、対象ワークに対し、複数台で同時にはんだ付け可能で、多種対応性、生産性の向上を図った、噴流式はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】噴流はんだ付着手段７は、はんだ付けすべきワークＷのはんだ付け箇所の大きさに応じて噴流幅を変えられる噴流ノズル２１を備える。
噴流はんだ付着手段７は、はんだ付け部４に、複数、ワークＷのはんだ付け箇所に応じて、それぞれ所定範囲で移動可能に搭載する。
噴流ノズル２１は、ワークＷのはんだ付け箇所のはんだ付け幅に合わせるべく、回動調整可能な偏平穴形状のノズル穴２１ｈを備える。 （もっと読む）

【課題】フローはんだ付け方法において、噴流波を形成する吹き口体の吹き口各部分から溶融はんだを等しい圧力と速度で噴流させることにより、吹き口上に均一で安定した噴流波を形成し、プリント配線板のどの位置においてもはんだ付け品質の均一なはんだ付け実装を実現すること。
【解決手段】吹き口体に溶融はんだ送給手段を接続して前記吹き口体の吹き口上に溶融はんだの噴流波を形成するはんだ付け噴流波形成装置において、吹き口と溶融はんだ送給手段との間に蛇行流路を有し、この蛇行流路は前記溶融はんだ送給手段から前記吹き口へ送給される溶融はんだの送給圧力が大きい位置程その流路長を短く形成するか、または流路縦断面積を大きく形成して成るように構成する。 （もっと読む）

【課題】リード挿入部品の挿入性を向上し、且つリード挿入部品を保持することが可能なプリント配線板、実装構造体、及びリード挿入実装機を提供すること。
【解決手段】板状の基材４と、基材４に形成され、リード挿入部品３のリード３２の挿入部分３２ａが挿入可能な大きさ及び形状を有する第１の貫通孔５１と、基材４に第１の貫通孔５１と連接して形成され、リード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部を挟み込み可能な形状及び大きさを有する第２の貫通孔５２と、第２の貫通孔５２にリード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部が挟み込まれているリード挿入部品３とを備えた、電子回路基板である。 （もっと読む）

【課題】端子の位置決めを容易に行うことができるとともに、鉛フリーはんだであっても、はんだ上がり性及びはんだ付け強度を向上させることが可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１を貫通するスルーホール２を備え、断面矩形状をなす電子部品の端子１０がスルーホール２に挿入されるとともに、端子１０の先端側より鉛フリーはんだが供給されて、電子部品が実装されるプリント基板３０において、スルーホール２を、平面視長円形状をなし、端子１０をその矩形断面の長辺を長円形の長手方向に一致させて、かつ、矩形断面の角部１０Ｂを長円形の屈曲内壁面４Ｂに当接状態にして挿入可能な長孔４と、長孔４の平坦内壁面４Ａから窪むとともに基板本体１を貫通して、鉛フリーはんだを流入可能に形成されたスリット孔５とから構成する。 （もっと読む）

【課題】半田フロー工程により電子部品を実装する際、電子部品の実装方向の制約をなくし、実装後の半田不良箇所に対する手作業による修正を削減する。
【解決手段】基板Ｓ上に形成されているパッドに電極１４を当接させた電子部品１０を、該基板上に接着剤で仮固定した後、該基板Ｓを搬送方向に搬送しながら半田フロー工程を行ない、該電子部品を半田付けして実装する電子部品実装方法において、基板Ｓと該基板に実装する電子部品１０とについて、搬送方向と実装方向との関係の実績データから予め求めてある半田付け不良が発生し易いパッドの近傍に、前記半田フロー工程における溶融半田の流れを阻害するダム用接着剤２０を予め塗布しておく。 （もっと読む）

【課題】高背部品が実装された回路基板の半田付け品質を向上させる。
【解決手段】半田付け対象の回路基板２を支持し、半田を噴出する噴流部の上方を軌道に案内されて移動するフローパレット１に、半田付けが不要な高背部品を遮蔽する遮蔽部７の下端部２２との距離が、半田付けが必要な部品３が載置された部位を露出させるための開口部４の端部２１との距離と略等しくなるように搬送ガイド６を形成し、その搬送ガイド６が軌道に案内されて遮蔽部７を噴流部に当接させることなく、また該噴流部が噴出した半田を開口部４に流入可能にフローパレット１を移動できるようにした。 （もっと読む）

【課題】端子と回路のハンダ接続性を確保しつつ、回路基板の予備加熱時間を短縮して、回路基板組立体の生産性を向上させる。
【解決手段】絶縁基板本体２’を黒色に形成して、ハンダ接続時の予備加熱用の光熱１６ａの吸収効率を高めた回路基板２を採用する。絶縁基板本体２’の部品配置面２ａを黒色とし、絶縁基板本体のハンダ接続面２ｂを緑色とすることも有効である。絶縁基板本体２’の予備加熱が必要な箇所を部分的に黒色とすることも有効である。絶縁基板本体２’の黒色の部品配置面２ａを予備加熱用の光熱１６ａで予備加熱した後、絶縁基板本体のハンダ接続面２ｂに端子１１〜１３をハンダ付けする。 （もっと読む）

【課題】回路基板の極限られた範囲を局所的に、かつ高品質にはんだ付けすることができる局所はんだ付け装置及び局所はんだ付け方法の提供。
【解決手段】局所はんだ付け装置に、溶融はんだを上端から噴流するはんだノズル３と、前記はんだノズル３の外周囲に設けられ、前記はんだノズル３の上端よりも高い位置に開放端を有する受け皿６と、を設け、前記受け皿６に蓄えた溶融はんだを突き抜けるように、前記はんだノズル３から溶融はんだを噴流させ、前記受け皿６に蓄えた溶融はんだによる表面張力により、噴流する溶融はんだの広がりを抑制する。 （もっと読む）

【課題】撓んで湾曲したプリント配線基板を噴流半田槽上に搬送させ、プリント配線基板上に装着した電子部品の端子を半田付けする場合に、半田付けランド間のショートが発生する。
【解決手段】湾曲して搬送されるプリント配線基板の湾曲最下部を境界とする左右において、プリント配線基板の最端縁部近傍では取付ランド部に対する半田引きランド部が搬送方向とほぼ平行になるように形成し、かつ前記湾曲最下部近傍では取付ランド部に対する半田引きランド部方向を搬送方向後方側が広がる方向に傾斜して形成する。 （もっと読む）

【課題】不純物が付着することによる短絡を抑制し、かつ外観不良を抑制するフローはんだ付け用マスクおよびフローはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】フローはんだ付け用マスク１ａは、本体部１０と不純物捕捉部２０とを備えている。本体部１０は、第１の面１１と基板５０とを対向させて基板５０を被覆し、はんだ付けする部分を露出するために第１の面１１から第２の面１２を貫通する開口部１３が形成されている。不純物捕捉部２０は、第２の面１２における開口部１３に近設された凹部３０および凸部４０を含んでいる凹部３０は、凹部３０の一部であって、かつ開口部１３に近設する側に第２の面１２となす角θ３０が鋭角または直角である壁面を有している。凸部４０は、凸部４０の一部であって、かつ開口部１３に近設する側と反対側に第２の面１２とのなす角θ４０が鋭角である壁面を有している。 （もっと読む）

【課題】ランニングコストを削減できるはんだ付け装置を提供することにある。
【解決手段】はんだ槽１２の周りには、触媒部１５が設けられている。触媒部１５では、はんだ槽１２の外側に設けられたガス供給部２１から供給された可燃ガス２２と大気２３との混合ガスが触媒を通過することによって、触媒燃焼する。触媒燃焼の際に生じる反応熱で、はんだ槽１２に貯留されたはんだを補助的に加熱する。 （もっと読む）

本発明は、ＶＯＣフリーフラックスまたは低ＶＯＣフラックスが電子回路基板に塗布される場合であっても、はんだ付け不良の発生を抑制することができるフローはんだ付け装置を提供する。すなわち、本発明に係るフローはんだ付け装置は、基板の表面の残留水分量を測定する水分センサーと、複数枚の基板のサンプルを用いて予め取得された前記サンプル基板の表面の残留水分値と前記サンプル基板のスルーホールの残留水分値との相関関係に基づいて、前記水分センサーにより測定された残留水分量から取得された前記基板の表面の残留水分値を用いてはんだ付け品質の良否を判定するモニター装置と、を備える。 （もっと読む）