【課題】 プリント配線板のフローはんだ付けを行う際に、溶融はんだの噴流波の表面にはんだの酸化膜が発生し、この酸化膜が被はんだ付けワークであるプリント配線板に付着して発生するはんだブリッジを防止すること。
【解決手段】 はんだ槽内の溶融はんだにより形成される各噴流波の流下を案内する案内板７０の流れ方向の端部に波形端部７１を形成することにより、流体速度の速い流れ部分と相対的に遅い流れ部分が交互に並ぶ分布列を各噴流波の流下部分に形成することができ、これにより案内板７０上を流れ下る噴流波表面に形成される膜状に広がった酸化膜を流れ押し下げようとする力が櫛歯状に分布して不均一に加わり、噴流波を昇り上がろうとする酸化膜が流速の早い噴流波の部分に上って断ち切られるように押し下げられ、酸化膜の形成を防止することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】噴流半田による局部半田付けおいて、未半田、不塗れ、半田ショート等の半田不良を削減し、安定した半田付けを実現するプリント基板の局部半田付け方法を提供する。
【解決手段】電子部品ｄを実装したプリント基板ｂの半田付け部位Ｌを、水平状態を維持しつつ溶融半田ｈを噴流するノズル３２の開口部３２ａに近接させ、溶融半田ｈの液面に浸漬させる。次に、上記の浸漬位置からプリント基板を、噴流する溶融半田の液面から離脱しない接触状態で、かつ溶融半田が表面張力によりその噴流形状を安定して維持可能な位置まで水平状態を保持して離隔し、この離隔後に半田付け部位とノズルの開口部間に所定のクリアランス（離隔距離）を取る。そして、この位置からプリント基板を溶融半田から傾斜離脱（ピールバック）させる。傾斜離脱時には、溶融半田の噴流圧を減少させるように制御しても良い。 （もっと読む）

【課題】
溶融された半田に温度むらが生じないようにする。
【解決手段】
上室１３と下室１２とに区画され下室１２から上室１３に溶融された半田が噴流されるノズル２が立上げられた半田槽１を備えている。半田槽１には、半田槽１の上室１３，下室１２にそれぞれ連通した還流槽４が独立して複数槽が接続されている。各還流槽４と半田槽１の下室１２との間には、連通を開閉する開閉弁５が配置されている。各還流槽４には、溶融された半田を半田槽１の下室１２に押込む押込機構７が設置されている。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチのリード部品であっても半田ブリッジの形成を防止できる噴流式半田付け装置を提供する
【解決手段】 ノズル（５５）とこのノズルの吹き出し口（５５ａ）から溶融半田（３）を噴流させる噴流発生手段（５２，５２Ａ）とを備えると共に、吹き出し口に溶融半田の噴流方向に沿って整列配置させた複数のピン（７）と、複数のピンを昇降させる昇降手段（８）とを備え、この昇降手段は、半田付けを行う際には、複数のピンを、半田付けするプリント基板（１）挿通されたリード部品（２）のリード（２ａ）に近接する位置に上昇させておき、半田付けを終了する際には、プリント基板とリードとが溶融半田から脱した後に複数のピンをリードから隔離した位置に下降させるよう複数のピンの位置を制御して成る。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだは錫主成分であるため、構成部材のステンレスを侵食する食われが激しい。しかも従来の噴流はんだ槽は、ダクトを使用する関係上、インペラポンプ収納ケースや整流板等の構成部材が必要となり、該構成部材が食われを起こすものであった。
【解決手段】本発明の噴流はんだ槽は、本体を横方仕切り板で上室と下室の上下二室に分けるとともに、下室を縦方仕切り板で一次室と二次室に分けて、ダクトを使用しないようにした。 （もっと読む）

【課題】従来の熱風式プリヒーターは、プリント基板を均一に加熱することができず、そのためプリント基板に塗布したフラックスの活性力を充分に引き出せなかった。その結果、従来の熱風式プリヒーターで予備加熱されたプリント基板は、次工程で溶融はんだに接触させたときに、溶融はんだが完全に付着しないという未はんだとなることがあった。
【解決手段】本発明のプリヒーターは、熱風箱の一側壁に上下が湾曲した熱風ガイドを設置し、また熱風箱の下方に複数の変流手段を設置してある。熱風箱の流入口から流入した熱風は、熱風ガイドで下方に向けられた後、変流手段で均一に分散させられるとともに上方に向けられて吹き出し板の多数の穴から吹き出される。 （もっと読む）

【課題】捨てランドを設けることなくプリント配線基板に電子部品をフローはんだ付け方法によってはんだ付けすることができるフローはんだ付け用治具を提供すること。
【解決手段】フローはんだ付け方法によってプリント配線基板１００に電子部品１０１をはんだ付けする際に、プリント配線基板１００に装着され、プリント配線基板１００のうちはんだ付けを行う部分を含む所定の領域を露出させる開口部１２と、所定の領域以外の領域をマスクするマスク部１３とを有するフローはんだ付け用治具１であって、開口部１２は、プリント配線基板１００の搬送方向Ｂに対して上流側の側壁にはんだに濡れる材料から構成されるはんだ濡れ部１５を備える。 （もっと読む）

【課題】 はんだの熱によるはんだ付けパレットの反りを効果的に防止して、プリント基板におけるはんだ付けする必要のない箇所にまではんだが付くのを防止する。
【解決手段】 プリント基板２の表面に電子部品６、７を配置すると共にそのプリント基板２の裏面に突出した電子部品６、７のリード８、９をはんだ付けする際に、そのプリント基板２の裏面側を保持し、かつ、はんだ付けする箇所に開口部１３を有するはんだ付けパレットにおいて、はんだの熱による反りを防止すべく、熱膨張係数の異なるパレット部材１０、１１を厚さ方向に複数積層して形成する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を塗布してＶＩＡスルーホールの開口を塞ぐことによって、プリント回路板を形成する作業工程を増加させることなく、はんだフロー方式によるはんだ付けの際にＶＩＡスルーホールへ溶融したはんだが進入することを確実に防止することができ、はんだフロー面と反対側に搭載された部品に悪影響を与えることがないようにする。
【解決手段】両面に形成された配線パターン、及び、前記両面に開口が形成されたＶＩＡスルーホールを備えるプリント配線板と、該プリント配線板の一方の面に搭載されたはんだフロー方式によってはんだ付けされる部品と、前記プリント配線板の他方の面における前記ＶＩＡスルーホールの開口上に搭載された部品とを有し、前記プリント配線板の一方の面に搭載された部品は接着剤によって仮固定され、前記プリント配線板の一方の面における前記ＶＩＡスルーホールの開口は接着剤によって塞がれている。 （もっと読む）

【課題】 半田フロー付け処理工程において、プリント基板本体の取付け孔に半田が埋まることを完全に防止すべくなした。
【解決手段】 プリント基板本体１に電子部品５を実装後、フロー半田付け工程によりプリント基板本体１の回路パターン４に電子部品５を半田付けすると共に、プリント基板本体１と電子機器５の筐体とを電気的に接続するフレームグランド７を、プリント基板本体１に開口された取付け孔６を囲繞するように形成し、さらに、フレームグランド７の一部を分断して、取付け孔６に到達するフレームグランド分断部８を形成した電子機器のプリント配線板において、フレームグランド分断部８を、フロー半田処理におけるフロー半田付け方向に対してほぼ垂直方向にのみ延在するように形成した。 （もっと読む）

【課題】塗布量のばらつきを少なくし、安定した接着剤の塗布が可能であり、チップ部品間の隣接間隔が狭くても塗布された接着剤に接触することがなく、また、接着剤をノズル先端部に接触させないようにする。
【解決手段】プリント回路基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布ノズルにおいて、ノズル先端部１の外周部に凸部２を設け、接着剤吐出部先端３が凸部２と接触しない隙間４を設ける。ノズル先端部の外形寸法を１．５ｍｍ×１．５ｍｍ以下に、接着剤吐出部の寸法を０．９ｍｍ×０．３ｍｍ以下に、凸部の高さを０．１５ｍｍ以下にし、ノズル先端部に補強加工を施す。 （もっと読む）

【課題】 溶融範囲を有し、溶融温度が高い鉛フリーハンダ材を用いて、リード端子を基板に設けられた上下面にランドを有するスルーホールに挿入してハンダ付けするリード端子構造において、ハンダ凝固時におけるハンダフィレットとランドとの接合部における剥離を防止できるリード端子の構造を実現する。
【解決手段】 リード端子１１，１６の、基板１への実装面より所定の距離上方に離間した位置に、溶融したハンダがリード端子１１，１６の表面を濡らしながら拡がる作用を阻止する拡がり阻止部１２，１７を設ける。この拡がり阻止部１２，１７は、酸化処理膜、メッキ膜、端子の膨出部とすることができる。また、溶融したハンダがリード端子１１，１６の表面を濡らしながら拡がる作用の阻止は、リード端子近傍のハンダの凝固を遅らせることができる放熱抑制部をリード端子に設けることによっても実現可能である。 （もっと読む）

【課題】 フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部の剥離現象を防止できるはんだ付け方法と電子回路基板、電子機器の提供。
【解決手段】 基板５の一側面にリフローはんだ付けを行い、基板５の他側面に噴流はんだを接触させてフローはんだ付けを行うはんだ付け方法において、リフローはんだ付けとフローはんだ付けのはんだ付け合金の組成または融点を異ならせたり、例えばリフローはんだ付け部２の裏側部分に断熱部材１６を設けて、フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部２の温度が低融点合金温度未満の固相線温度に達しないようにしたり、リフローはんだ付け部２の温度が高融点合金温度を超えた液相線温度になるようにする。これによりリフローはんだ付け部の剥離現象を起こさないようにできる。７はリフローはんだ面面実装部品、８はフローはんだ面面実装部品、９はリードはんだ付け部品、２４は接着剤。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を一括はんだ付け作業したプリント配線板に後付けするリード型電子部品は、専用のはんだ付け装置により個別に部分はんだ付けする際、部分はんだ付け領域の大きさ（長さ）に合わせてはんだ吹き口ひいては噴流波の大きさ（長さ）を可変可能なはんだ吹き口を設けたはんだ付け装置が使用されるが、吹き口の大きさを変えると噴流波の高さが変化してしまい、はんだ付け品質が一定に保てないという問題があった。
【解決手段】 噴流波９を形成するはんだ吹き口７とは別にダミー吹き口８を設け、溶融はんだ１を供給する。はんだ吹き口７の大きさの調節に伴ってダミー吹き口８の大きさを差動的に連動して調整する。 （もっと読む）