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Fターム[5E319CC24]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続方法 (5,332) | 溶接方法 (4,641) | はんだ付け (4,215) | 浸漬はんだ付け (557) | 噴流はんだ付け (216)

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【課題】溶融はんだ等の流動部材をプリント基板に形成したスルーホール内部へ充填する効率を飛躍的に向上させることができる搬送治具を提供する。
【解決手段】プリント基板2を搬送する搬送治具3が、プリント基板2を一方の面側で支持し、プリント基板2の一部を他方の面側に露出する開口部5を設けた支持板3aと、支持板3aの他方の面側に設けられ、開口部5を3方から囲む整流板4とを備える。 (もっと読む)


【課題】 フローはんだ付けの溶融はんだ槽で、
噴出口からはんだを噴出させるための回転羽根を回転させる駆動軸部から発生する、はんだの酸化防止法において、従来、はんだ槽の上部にモータがあり、はんだ槽の中に設けてあるフロー方向に伸びたダクトのなかに回転羽根を具備し、駆動軸を介して回転羽根は連結されて構成になっており、はんだ槽上面に転羽根を回転させる駆動軸等関連装置等、および、噴出口からはんだを噴出させるための回転羽根の回転ムラや、羽根による脈動等を防ぐための噴出口の下部の整流板等を設ける為にはんだ槽が大きくなってしまう。
【解決手段】 はんだ液面の下方に回転羽根と、前記回転羽根と連結した駆動軸、及び前記駆動軸を回転させるモータ部があり、駆動軸がはんだ槽の底板をシールしながら貫通する構造として空気との接触をなくし、駆動軸部から発生するはんだの酸化を防止する。 (もっと読む)


回路基板上に搭載された要素をはんだ付けするためのはんだ付け装置(1)は、はんだ付けモジュール(4)を含み、可動性であり、はんだ付けモジュール(4)内に交換可能に挿入することができる少なくとも1つのはんだ付けステーション(8)を備える。はんだ付けステーション(8)およびはんだ付けモジュール(4)は、相互に整列させるための手段と、互いに嵌合し物資の供給ラインを終結させる雌または雄プラグとを備える。はんだ付けステーション(8)がはんだ付けモジュール(4)内に挿入される際、該手段は、はんだ付けステーション(8)をはんだ付けモジュール(4)に対して整列させる。好ましくは、はんだ付け装置(1)は、搬送方向に前後に配置され、互いに対して取り外し可能に接続されたモジュールから構成される。各モジュールは、固有の搬送システムを有する。 (もっと読む)


半田付けプロセスにおけるフラックスの性能を、互いに入り込んだ金属トレースと温度センサーとを有するプローブ用いて測定されるフラックスの電気伝導度で表される前記フラックスの活性を監視することにより評価する。測定される電気伝導度−温度・時間プロフィールは、特定の用途に最適なフラックス調剤や半田付け条件の選定、半田付けプロセスの不具合の原因究明、および改良されたフラックス調剤の開発に有用である。
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【課題】噴出口からはんだを噴出させろための回転羽根を回転させる駆動軸部から発生する、フローはんだ付けの溶融はんだ槽でにおけいて酸化防止が可能な噴流はんだ装置を提供する。
【解決手段】 はんだ液面の下方に回転羽根7と、前記回転羽根と連結した駆動軸6、及び前記駆動軸を回転させるモータ部4があり、駆動軸がはんだ槽の底板をシールしながら貫通する構造として空気との接触をなくし、駆動軸部から発生するはんだの酸化を防止する。 (もっと読む)


【課題】半田の中に可動部がなく極めて信頼性の高い噴流式半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田貯留時に液面と接する空間の圧力を制御可能な貯留槽18と、上端部が大気に開放された回収槽19と、上端部が貯留槽18と連通し、下端部が回収槽19と連通した半田戻り管29と、回収槽19内に立てられて上端部が開口し、下端部が前記半田戻り管29の上端部よりも低い位置にあって且つ回収槽19を貫いて貯留槽18と連通した半田送り管26とを備えることを特徴とし、必要に応じて貯留槽18に流体圧機器等を接続する。 (もっと読む)


【課題】溶解炉やフロー半田付け装置において溶融半田から発生するドロスの抑制は重要な問題であるが、これまでのところ有効な解決策が見出されていない。
【解決手段】略球形に成形した多数個のセラミック体を溶融半田の液面に浮かせてその全面を覆うか又は液面の一部を覆うようにした溶融半田のドロス抑制方法を提供する。このドロス抑制方法に従い、例えば溶解炉において前記セラミック体を溶融半田の液面全体に浮かべて全面を覆った場合、セラミック体を浮かべない場合に比べてドロスの発生量が大幅(従来量の5〜10%)に減少した。 (もっと読む)


【課題】はんだのPbフリー化に伴い発生するはんだ付け欠陥を防止でき、しかも表面実装部品との接続強度の高信頼性を維持できるようにしたPbフリーはんだを用いた混載実装方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、Pbフリーのはんだを用いて混載実装する方法において、表面実装部品2、4の接続部11のはんだの再溶融による表面実装部品の剥がれが起きる場合は回路基板1の上面101を冷却し、該はんだ中の低融点成分の偏析によって引き起こされる表面実装部品の剥がれが起きる場合は回路基板に反り防止治具8を取り付けて、回路基板1の上面102を加熱してフローはんだ付けすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 ノズルから噴出する溶融はんだの表面部の凹凸の発生を抑制することができ、品質の高いはんだ付けを行うことができるはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 はんだ貯留体16の複数のノズル21のうち、所定の開口面積、具体的には1200mm2以上の開口面積を有するノズル21の筒体22内に、金属板50を設ける。これによって貯留空間18から、支持板19に形成される透孔27を介して筒体22内に送込まれた溶融はんだ14の流れ、具体的には上下方向他端部22bから上下方向一端部22aに向かう方向への溶融はんだ14の流れを減衰させることができ、ノズル21の付着用孔23から噴出される溶融はんだ14の表面部に凹凸が発生することを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】設備の改造を必要とせず、しかもエネルギー損失の増大を招くことなく簡単にはんだボール対策をなし得る噴流式はんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ槽1上を搬送されるプリント基板5の下面に、ノズル3より噴流する溶融はんだ2を接触させて電子部品7,8をはんだ付けする噴流式はんだ付け方法において、プリント基板5を保持するパレット6の先端に、溶融はんだ2の噴流2aと衝突した際の衝撃を緩和する緩衝面10を設け、溶融はんだ2の波立ちを抑えて、はんだボールの発生を抑える。 (もっと読む)


【課題】鉛を含むか鉛を含まないかを簡単に識別できる、部品を実装したプリント基板または電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】プリント基板または電気製品の筐体に、鉛を含まないことを示す識別マークを添付する。また、リサイクルする工程において、プリント基板または電気製品を、識別マークによって、鉛入りのものと鉛を含まないものを識別して選別する。 (もっと読む)


【課題】 溶融はんだへの外気の巻き込みを低減するとともに、はんだ槽内での酸化カスの循環を防止することができるはんだ付け装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 噴流式はんだ槽3内のはんだ噴出用枠3から溶融はんだ1が流れ落ちてくる位置に、網かご部7と開口部の一部を覆う整流板8で構成されるはんだ酸化抑制装置101を備え、流れ落ちてくる溶融はんだ1を、整流板8で受け、整流板8により溶融はんだ1の流れを制御し、溶融はんだ1の液面下に下部を沈ませた網かご部7内の液面に、整流板8の端部8aとスリット状の穴9から緩やかに溶融はんだ1を流し込み、液面に流れ落ちる際の外気の巻き込みを抑制することにより、溶融はんだ1の酸化を低減できるとともに、溶融はんだ1を網かご部7の孔を通して、酸化物やシャーベット状のはんだドロス等のはんだ酸化カスを分離できる。 (もっと読む)


【課題】はんだ槽内のメンテナンスを容易にできるはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ槽12は、上面を開口した箱形の槽本体13と、この槽本体13の底板部13aを槽本体13内に隆起させるように成形することで下側に凹部14を設けたヒータ収納部15と、このヒータ収納部15の凹部14に槽本体13の外部から嵌着したブロック状のヒータユニット16とを具備している。ヒータ収納部15の凹部14およびブロック状のヒータユニット16には、上方に向って先細のテーパを付け、ヒータユニット16の下部には、ヒータユニット16をヒータ収納部15の凹部14に押圧するヒータ押圧手段31を設ける。 (もっと読む)


【課題】ワークを一度通過させることで該ワークの中で異なる高さの複数の点に粘性を持った液体を付着させる。
【解決手段】粘性を持った液体(例えば溶融はんだ)を噴射して異なる高さを持った複数の盛り上がり噴流を形成するための変高多段ノズル式液体噴流槽であって、粘性を持った液体を収容した槽21と、槽21に起立して配置され上端部に粘性を持った液体を噴射する噴射孔11bが形成されると共に該噴射孔11bの上面に粘性を持った液体の層を形成する液体貯留部11aが形成されたノズル部材11と、粘性を持った液体をノズル部材11に供給するポンプ1aと、を有し、複数の前記ノズル部材11を該ノズル部材11に形成された噴射孔11bの粘性を持った液体の液面からの高さを変化させて配置する。 (もっと読む)


【課題】不活性ガスの単位時間当たりの供給流量すなわち消費量を少なくしてフローディップはんだ付けを行うことができるはんだ付け装置を実現すること。
【解決手段】搬送コンベア107を被うチャンバ体106を搬送コンベア107と一体に設け、チャンバ体106にはその内部に不活性ガス7を供給する不活性ガス供給ノズル114を設け、一体に設けられた搬送コンベア107とチャンバ体106とをはんだ槽109の溶融はんだ液面に対して上下方向に移動させるアクチュエータ118,119を設け、制御装置が、アクチュエータ118,119の上下方向の移動量を制御して搬送コンベア107により搬送されるプリント配線板3の被はんだ付け面を平面フロー波6に接触させるように制御する構成を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の必要箇所だけにフラックスを塗布し、溶融はんだを付着させることができる部分はんだ付け方法と部分はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】プリント基板を走行させる搬送装置の下方にはフラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽が設置されており、プリント基板のはんだ付けの必要箇所に対応した噴霧ノズルや加熱部、噴流ノズルが一定間隔で設置されている。そしてプリント基板をプッシャーにより一定距離だけ移動させることにより、はんだ付けの必要箇所が必ず噴霧ノズル、加熱部、噴流ノズルと同一位置となり、不要個所にフラックスや溶融はんだは付着しない。 (もっと読む)


【課題】はんだ付け不良を低減できる局所噴流はんだ付け装置を提供すること。
【解決手段】溶融はんだSを収容するはんだ槽110と、ノズル120と、溶融はんだSをノズル120へ圧送する非容積式のポンプ130とを備え、ノズル120から噴流する溶融はんだSに、プリント基板10のはんだ付け部11を接触させてはんだ付けを行う局所噴流はんだ付け装置100であって、ノズル120は、プリント基板10のはんだ付け部11a〜11eに対応して複数設けられ、複数のノズル120a〜120eは、開口面積に応じてノズル120a,120bとノズル120c〜120eの2つのグループに分けられ、各グループごとに1つのポンプ130a,130bが配置されるとともに、はんだ付け時において、各ノズル120a〜120eから噴流する溶融はんだSa〜Seの液面高さが略等しくなるように、各ポンプ130a,130bを選定した。 (もっと読む)


【課題】 半田付け対象物の半田に対する浸漬時間を確保するとともに半田付け対象物の搬送速度を速くすることが可能なスポット半田付け装置用噴射ノズルとスポット半田付け装置を提供すること。
【解決手段】 溶融半田3を収容する半田槽1であって、噴射口形状を半田付け対象物の搬送方向に沿って長くなるような長穴形状とした噴射ノズル7と、前記半田槽内に設置された半田供給路5と、前記半田槽1内の溶融半田3を加圧して前記半田供給路5及び前記噴射ノズル7を介して噴射させる駆動手段11、13とを具備した半田槽1。 (もっと読む)


【課題】プリント配線基板3のハンダ付けが必要な部分を噴流ハンダ槽7に接触させてハンダ付けを行うハンダ付け装置において、ハンダ付けの欠陥を確実に低減できるハンダ付け装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板3を載置するワークセット部8と、スライド手段9と、リフト手段16と、を備え、ここでリフト手段16は、垂直方向に動作する3個のアクチュエータ17,18,19によってワークセット部8が昇降可能に支持された構成とし、この3個のアクチュエータ17,18,19の各動作を制御することにより、プリント配線基板3をあらゆる方向に角度を付けて噴流ハンダ槽7から引き上げることができるようにする。ここで制御部は、ハンダ付け条件に応じた3個のアクチュエータ17,18,19の動作パターンを複数記憶し、これをワンタッチで呼び出して3個のアクチュエータ17,18,19の動作を制御できるものとする。 (もっと読む)


【課題】雄側接続端子挿通孔を有すると共に、この雄側接続端子挿通孔に雄側接続端子が挿通されたときに該雄側接続端子が接触して接続される雌側接続端子を有する配線基板における、上記雌側接続端子のはんだ付けが、雌側接続端子挿通孔内をはんだで詰まらせるようなことなくできるようにする。
【解決手段】配線基板11の雄側接続端子挿通孔18から離間した位置に雌側接続端子挿通孔19を形成し、雌側接続端子15をその雌側接続端子挿通孔19に挿通して、はんだ21付けするようにした。これにより、雄側接続端子挿通孔18の内部で雌側接続端子15が近接することがなく、よって、雌側接続端子15に付着したはんだ21が雄側接続端子挿通孔18内において雌側接続端子15の内面間でブリッジ状につながるということもなくて、雄側接続端子挿通孔18内をはんだ21で詰まらせることがなくなる。 (もっと読む)


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