【課題】電子部品の加熱にあたって電子部品の周辺で温度上昇を抑制することができる加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱ノズル１２は、高温風を噴き出す噴き出し口１３を区画する。加熱ノズル１２の周囲には空気噴き出しノズル２２が配置される。空気噴き出しノズル２２は、加熱ノズル１２から離れた位置で気流を流通させる。こういった加熱装置１１では、基板４２からチップといった電子部品４３を取り外す際に、加熱ノズル１２の噴き出し口１３は電子部品４３に向き合わせられる。電子部品４３は高温風に基づき高温に曝される。導電端子４４は溶融する。その一方で、空気噴き出しノズル２２で生成される気流の働きで電子部品４３の周辺の温度上昇は抑制される。例えば電子部品４３の周辺に実装される電子部品４５の温度上昇は抑制されることができる。周辺の電子部品４５の破壊は回避される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品アセンブリにおいて応力を低減する。
【解決手段】 電子部品アセンブリの製造方法は、第１側面と第１半田接続パッドを有する第２側面と貫通孔とを有する基材を提供する工程、半導体チップを第１側面に取付ける工程、第１側面の半導体チップを被覆する第１モールド部と貫通孔を通って延在し第２側面の半田接続パッドよりも突出する第２モールド部とを含むモールドパッケージを得るために基材及び半導体チップに対してモールドプロセスを実施する工程、第１半田接続パッドに対応する第２半田接続パッドを備えた表面を有するプリント回路基板を提供する工程、第２モールド部がプリント回路基板の表面上においてモールドパッケージを支持するスペーサ構造を形成するように第１および第２半田接続パッドの間に配置される半田ボールによってモールドパッケージをプリント回路基板に半田付けする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板は、ランド剥離、フィレット剥離、引け巣を抑制しつつ、集積度を高めることができることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】 プリント配線板１０は、基材に、銅箔、プリプレグを順次積層し、さらに所定の位置にスルーホール１５を複数貫通形成し、スルーホール１５の孔壁から上下面にかけてランド１６を形成し、さらにランド１６の外周部を覆うソルダーレジスト１７を形成することにより構成されている。ランド１６は、正８角形で形成され、その外周部がソルダーレジスト１７により所定幅だけオーバーレジストされている。プリント配線板１０のスルーホール１５に電子部品のリード線２０を挿入し、無鉛ハンダにより形成された接続部２２で接続することにより電子部品が実装されている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法でハンダバンプの接合角を鈍角にし、概ね鼓型形状に形成せしめることで、半導体装置のハンダ接合部の耐疲労強度を向上させるための半導体装置およびそのリフローハンダ付け方法を提供。
【解決手段】 半導体パッケージと回路基板との間にスペーサー部材を配置し、リフローハンダ付けの際、前記スペーサー部材の熱膨張により前記半導体パッケージと前記回路基板との間隔がリフローハンダ付け前よりも広がり、その後、その間隔を保ってハンダが固化させることでハンダバンプの接合角を鈍角とし、ハンダバンプを概ね鼓型形状を形成することができる。上記構成の半導体装置は、稼動中においてハンダバンプに発生する応力やひずみが分散される構造になるため、ハンダ接合部における耐疲労強度が向上し半導体装置の疲労寿命や信頼性の向上につながる。 （もっと読む）

【課題】配線基板のパッド電極と鉛フリーはんだの界面が応力により剥離することを防止し、電気的接続を長期間にわたり確実、強固に維持することができる長期信頼性に優れた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板の一方の面の最上層のランド５１ａ上にニッケル層５３と、厚さが０．０５μｍ以上、２．００μｍ以下の銅層５４と、金層５６とを設けたＩＣパッド電極５０ａを、他方の面の最上層の配線層ランド５１ｂ上にニッケル層５３、厚さが０．０５μｍ以上、２．００μｍ以下銅層５４と、厚さが０．０５μｍ以上、１．００μｍ以下のパラジウム層５５と金層５６とを設けたＢＧＡパッド電極５０ｂをそれぞれ設けた配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 ランド剥離を確実に防止し、さらに銅の溶出量を減少させる。
【解決手段】 絶縁部材にスルーホール１２およびランド１３を備えたプリント配線板において、ランド１３の外周縁部全部をレジスト１４で被覆し、そのレジストのランド１３に対する被覆幅Ｌ１およびレジスト１３のスルーホール１２開口端部からの離間距離Ｌ２を、それぞれ少なくとも０．１５ｍｍに設定した。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の保持搬送する際に用いられる粘着性シリコーン樹脂を粘着剤層に有する治具は、粘着剤層に接触した導通部は汚染される。そのために、非導通領域でプリン配線基板を保持しなければならない。この際、保持する領域が局在化し、均一にプリント配線基板を保持できない。更に、保持領域が限定されいいるために、プリント配線基板の種類や製造品種により粘着剤を変更して、最適粘着力を確保しなければならない。
【解決手段】 保持搬送治具の表面に粘着性耐熱ウレタン樹脂からなる粘着剤層を設けてなる。又、レーザー光の照射により粘着力を低下せしめた領域をドット状に設けることにより、粘着力のコントロールを行う。
なし （もっと読む）

【課題】基材と部品実装ランドの剥離強度を飛躍的に向上することができ、良好なはんだ付けを極めて高い信頼性で行うことが可能なプリント配線板の提供を目的とする。
【解決手段】部品実装ランドの直下にビアが形成され、部品実装ランドははんだ付け面積より大きく形成され、さらにソルダレジストは部品実装ランド上においてはんだ付け面積と等しい面積が除去されて部品実装ランドの周囲もしくはその一部に乗り上げて、かつ乗り上げ量は回路パターンに対するソルダレジスト形成時のズレ量を吸収できるように形成した構成を有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と基板の電極とを導電性接着剤を介して接続してなる電子部品の実装構造において、電子部品の電極に汎用のＳｎ系卑金属電極を用いた場合でも、高温環境下および冷熱サイクル環境下で高い接続信頼性を確保する。
【解決手段】 基板１０上に電子部品２０を搭載し、基板の電極１１と電子部品の電極２１とを導電性接着剤３０を介して接続してなる電子部品の実装構造１００において、電子部品の電極２１の表層である表層メッキ層２１ｂは、Ｓｎ系金属をメッキしてなるものであって、当該メッキされたＳｎ系金属が熱処理により改質されたものである。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品が実装されたプリント配線基板から、当該表面実装部品やその周辺の実装部品を不必要に加熱することなく、表面実装部品を取外すことができるプリント配線基板用表面実装部品取外し装置及びその対象とするプリント配線基板を提供する。
【解決手段】加熱用先端部１１を備えてプリント配線基板用表面実装部品取外し装置１を構成すると共に、対象とするプリント配線基板５の表面実装部品６のハンダ付用パターン箔５１に、プリント配線基板５の上面下面間を貫通する貫通孔５２を形成し、プリント配線基板５の表面実装部品６の実装面とは反対側の面から、プリント配線基板５の貫通孔５２に加熱用先端部１１が挿入されると共に、該加熱用先端部１１の先端面が、表面実装部品６の接続端子６１とハンダ付用パターン箔５１とを接着しているハンダ７に接触させて該ハンダ７を加熱し、該ハンダ７を溶融させることにより、表面実装部品６を取外す。 （もっと読む）

【課題】 放熱板を備えた電子部品の接合不良を抑えつつ、放熱効果も確保できるプリント配線板と電子回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品５に設けた放熱板１６を接続するための放熱板接続用ランド８と、電子部品５の電極６を接続するための電極接続用ランド７とを備え、放熱板接続用ランド８と電極接続用ランド７との間に、さらにランド９を備えている。この構成によれば、ランド９に、接合材料を供給しないことにより、電子部品を接合材料１３で接合するときの、だれ広がった接合材料１５をランド９に接合させることができる。このことにより、だれ広がった接合材料１５が電極接続用ランド７に達するのを防止できる。あわせて、だれ広がる接合材料を減らすために塗布量少なくすることも抑えられ、放熱効果も確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 半田融着によりプリント配線板の接合を行う際に、プリント配線板の熱的ダメージを低減できるようにする。
【解決手段】 回路基板９の表面１１ｂに形成された接続端子１３に電気的に接続して、前記回路基板９と共に電子回路を構成するプリント配線板１であって、略板状の基板本体３と、該基板本体３に設けられ、前記回路基板９の接続端子１３に接合させる接合ランド５とを備え、該接合ランド５が、前記基板本体３の表面３ｂ及び裏面３ｃから外方に露出することを特徴とするプリント配線板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 繰り返し熱応力に対して半田接合部の応力緩和効果を十分に得ることが可能であるランドおよび表面実装部品が搭載された回路実装基板を提供すること。
【解決手段】
第２ランド部１２は、第１ランド部１１の軸方向Ｘの側辺上に存在する所定位置１３を起点として、当該所定位置１３から第１ランド部１１の幅方向Ｙ両側に、幅（Ｌ／２）分だけ突出して形成される。そして第２ランド部１２は、当該所定位置１３から内方端辺の終点１５に至るまで、軸方向Ｘ内方（チップ抵抗３中心方向）へ向かって延びるように形成される。また所定位置１３は、電極の外方端面６の延長面Ａから軸方向Ｘ外方に存在する。よって、第２ランド部は、外方端面６の延長面Ａから軸方向Ｘ外方側に、領域１４を備えることになる。そして外方端面６から第２ランド部１２の領域１４までの空間に半田が充填され、斜前方フィレット２２が形成される。 （もっと読む）

【課題】 リフロー時及びリワーク時に周囲の電子部品への熱影響を低減して高密度実装を可能にする加熱装置及びそれを有する電子部品並びに基板、かかる電子部品を搭載した実装基板、かかる実装基板を有する電子機器を提供する。
【解決手段】 ボールグリッドアレイ構造の電子部品を、当該電子部品が動作する基板に取り付け及び取り外す加熱装置であって、前記電子部品に固定される本体部と、前記本体部に設けられ、電源が供給されると発熱して前記ボールグリッドアレイ構造のハンダボールを溶融する発熱体部とを有することを特徴とする加熱装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】被接合材の反り量を低減させることができる非鉛系接合材及び接合体を提供する。
【解決手段】電子部品に用いられる熱膨張率が異なる２つの被接合材を接合するための非鉛系接合材は、Ｓｎ或いはＳｎ基合金中にへき開性を完全に有し、かつ層状構造を有する鉱石粉を含有してなる。 （もっと読む）

【課題】既に電子部品が実装された回路基板に別の電子部品を実装する際に、リフローすることなくハンダを溶融可能なエアチャック装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状に形成された本体２０１ａと、この本体２０１ａにおける互いに離れた両端部に設けられた端子部２０１ｂ，２０１ｂとを備える電子部品２０１を回路基板に実装するために、本体２０１ａの上面に密着する吸着管２０４により電子部品２０１を支持可能なエアチャック装置１であって、発熱部２０２ａ，２０３ａと、これらの発熱部２０２ａ，２０３ａに連結されて熱伝性を有する接触部２０２ｂ，２０３ｂとを備え、接触部２０２ｂ，２０３ｂが接触することにより各端子部２０１ｂ，２０１ｂを昇温可能である。 （もっと読む）

【課題】 溶融温度が従来のＳｎ−９Ｚｎ系ハンダ合金よりも低く、従来のＳｎ−Ｐｂ系ハンダ合金と同等の低融点を有し、しかも固相線温度と液相線温度の差が小さく、電子部品の接合に適する無鉛ハンダ合金を提供する。
【解決手段】 Ｚｎ：４〜１２質量％、Ｍｇ：０．５〜２．０質量％を含有し、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする無鉛ハンダ合金である。これにより、ハンダ合金の溶融温度を１８０℃程度まで低減することができ、しかもそのときに理想的な共晶タイプに似た凝固特性を発現することができ、固相線温度と液相線温度の差をきわめて小さくすることができる。さらに、Ａｌ：０．００５〜１．０質量％を含有する。さらに、Ｃｕ：０．１〜３．０質量％を含有する。 （もっと読む）

【課題】 基板がはんだ槽を通過中に電子部品の温度を効率良く下げるフローはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 フローはんだ付け装置１は、はんだ槽２と、保持部材３と冷却ガス吹付けノズルヘッダ管４と、レール８と、仕切り膜９とを備えている。はんだ槽２は溶融はんだ６を保持している。保持部材３は、電子部品が実装される基板７を、溶融はんだ６に基板７の裏面７ａが接触するように保持している。冷却ガス吹付けノズルヘッダ管４は、基板７の表面７ｂに冷却ガス５を供給する。保持部材３はレール８により移動可能であり、基板７を搬送する。冷却ガス吹付けノズルヘッダ管４は、供給される冷却ガスを基板７の表面７ｂに吹き付けるための複数のノズルを有している。隣接するノズルの中心距離であるノズルピッチＰ１は、６ｍｍ以上４０ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】実装用接着剤である異方性導電膜（ＡＣＦ）に対してレーザを照射することにより、接合時間を短縮するとともに高速かつ高精細な実装を可能とする接合装置を提供する。
【解決手段】導電性粒子が分散された異方性導電性接着剤をガラス基板と電極部材との間に圧力を加えて挟み込むステップと、レーザー光線を照射してガラス基板および／または電極部材を透過したレーザー光を異方性導電性接着剤に吸収させて加熱するステップと、加熱硬化後に圧力を解放するステップとをからなる接合方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際に使用され、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）に対応しうる応力緩和性を備え、かつ導電性、接着性、耐熱性、耐湿性、可燒性、作業性に優れた硬化物を与えることができる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性接着剤において、樹脂バインダー（Ｂ）は、エポキシ樹脂（ｂ１）を主成分とし、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）を含有していることを特徴とする導電性接着剤などによって提供。導電性フィラー（Ａ）としては銀粉が好ましく、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）としては特定の構造を有する熱可塑性樹脂が好ましい。 （もっと読む）