【課題】半導体装置の実装構造及びその実装構造の製造方法に関し、鉛フリーはんだを用いた場合に発生し易いパッケージ外周部に於ける回路オープン不良をはんだバンプに簡単な改良を加えることで抑止できるようにし、信頼性が高い半導体装置の実装構造を提供する。
【解決手段】ＢＧＡに於ける電極と回路配線基板に於ける配線或いは電極との間に鉛フリーはんだバンプ１９を介在して両者を接続してなる半導体装置の実装構造に於いて、はんだバンプ１９はＳｎを主成分としＢｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｃｕから選択された少なくとも一種以上の金属からなる添加成分を含んでなり、且つ、主成分であるＳｎに対する添加成分の量が実装領域の略中央部に在るはんだバンプに比較して外周部に在るはんだバンプに於いて大であることが基本になっている。 （もっと読む）

【課題】はんだのＰｂフリー化に伴い発生するはんだ付け欠陥を防止でき、しかも表面実装部品との接続強度の高信頼性を維持できるようにしたＰｂフリーはんだを用いた混載実装方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、Ｐｂフリーのはんだを用いて混載実装する方法において、表面実装部品２、４の接続部１１のはんだの再溶融による表面実装部品の剥がれが起きる場合は回路基板１の上面１０１を冷却し、該はんだ中の低融点成分の偏析によって引き起こされる表面実装部品の剥がれが起きる場合は回路基板に反り防止治具８を取り付けて、回路基板１の上面１０２を加熱してフローはんだ付けすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反りを抑制した、電子部品の高密度実装、両面実装にも対応できる薄型プリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁基材５に銅箔パターン６が形成された基板７と、基板７の表面８及び裏面９上にそれぞれ形成されたレジスト１０、１１とを有しており、裏面９のレジスト１１を表面８のレジスト１０よりも厚くしている。電子部品実装時のリフロー工程の熱履歴では、レジスト１１の収縮力がレジスト１０の収縮力に勝り、収縮力の差によってプリント配線板１は裏面９側に凹型に反ろうとする。この裏面９側に凹型に反ろうとする力と、プリント配線板の自重や電子部品の重さ、あるいは電子部品の線膨張係数の大きさによりプリント配線板１が表面８側に凹型に反ろうとする力とを相殺させて、プリント配線板１自体が反ることを抑制する。 （もっと読む）

【課題】熱履歴による電子部品の特性の劣化を抑制した状態で電子部品を基板に接合することができるとともに冷却時期の自由度を高めることができる電子部品の接合方法を提供する。
【解決手段】基板３５上に設けられたパッド３６に半田３７を介して電子部品１１を接合する接合方法であって、半田３７を加熱する加熱手段２１として、流体の流入及び流出が可能な冷却部２６を備えた励磁ヘッド２３ａ，２３ｂを用いる。加熱手段２１は高周波誘導加熱でパッド３６及び半田３７を加熱する。少なくとも半田３７の溶融後、励磁ヘッド２３ａ，２３ｂを電子部品１１に接触させるとともに、冷却部２６に冷却水タンク２８の冷却水を循環供給させて冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】 配線に熱応力ができるだけ加わらないような可撓性回路基板を提供すること。
【解決手段】 ノーフローアンダーフィル材を封止材としてチップ部品を実装するための可撓性プリント回路基板において、前記可撓性プリント回路基板１０の表面を覆うカバーフィルム２０の前記チップ部品３０寄りの端部を、前記可撓性プリント回路基板における前記チップ部品の外形輪郭投影線Ｐ以内の位置に配したことを特徴とするチップ部品実装用可撓性プリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上した電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の端子４１０がハウジング４２０の長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタ４００を、回路基板３００に実装してなる電子装置１００であって、回路基板３００を構成する配線パターンとして、コネクタ４２０の配置領域３１３を含むように複数層に配置された緩衝用配線パターン３４０を含み、緩衝用配線パターン３４０により構成される複数の配線層として、ハウジング４２０の長手方向に平行なパターン形状を有する長手パターン３４１を同一平面に複数本配置してなり、少なくともコネクタ４２０の実装面に最も近い配線層に採用される長手パターン層と、ハウジング４２０の長手方向に垂直なパターン形状を有する短手パターン３４２を同一平面に複数本配置してなり、少なくともコネクタ４２０の実装面に最も遠い配線層に採用される短手パターン層とを含む構成とした。 （もっと読む）

【課題】 接合温度を低く設定できるとともに、接合信頼性を高めることができる配線基板、実装部品、電子装置、配線基板の製造方法および電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 導体層５に、銅−インジウム合金を含む中間層８を介してインジウムから成る導体９を配設することで、Ｓｎ−Ｚｎ系の低融点はんだなどを用いて溶融接合温度を低く設定したものに比べて、導体層５と導体９との間の接合強度を高める。Ｓｎ−3.5Ａｇのはんだ合金バンプなどよりも融点の低いインジウムを導体９に用いることで、接合温度を従来技術のものより低く設定する。 （もっと読む）

【課題】炉本体を形成する筐体の合わせ面に装着されているシール部材の耐熱・耐薬品性を向上させた半田付け装置を提供する。
【解決手段】炉内で電子部品を搭載した基板を半田付けする装置であって、炉本体は上下に２分割されて上側筐体１Ａと下側筐体１Ｂとから形成されている。上側筐体１Ａと下側筐体１Ｂの合わせ面にはシール部材１３が装着され、炉内を気密に保持している。シール部材１３は断面円形の中実のシリコーンゴムからなる弾性部材で、下側筐体１Ｂの合わせ面に形成した凹所１４に収納されて合わせ面に配置する。シール部材１３の表面は耐熱・耐薬品性部材１６であるポリテトラフルオロエチレンチューブで被覆されている。耐熱・耐薬品性部材１６を被覆したシール部材１３は上側筐体１Ａと下側筐体１Ｂの合わせ面で挟圧され、炉内を気密に保持する。 （もっと読む）

【課題】熱に弱い電子部品が熱により損なわれることなく配線基板上に実装された、半田付け実装構造を製造する。
【解決手段】
本発明では、カメラモジュール構造１００の製造において、熱風ノズル４から熱風を吹付けて半田接合部３の半田を溶融させながら、熱風ノズル４の配置位置よりもカメラモジュール２側から、吸引ノズル５によってカメラモジュール２側に対流する熱風を吸引する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、接合温度の上昇に起因する熱的損傷や接合部内に発生する空隙に起因する放熱性低下の問題を解決した、Ｐｂを含有しない新規なロウ材シートとその製造方法ならびに電子部品用パッケージを提供することである。
【解決手段】 本発明はＡｇ、ＣｕまたはＡｇ−Ｃｕ合金の箔材の表面にＩｎ層またはＩｎ合金層からなる金属層を有するロウ材シートであり、好ましくは前記Ａｇ、ＣｕまたはＡｇ−Ｃｕ合金の箔材の平均厚さが２０〜２００μｍである。さらに好ましくは前記Ｉｎ層の平均厚さが１０〜３０μｍである。 （もっと読む）

【課題】 高細密になり電極ピッチが狭くなっても十分に低い接続抵抗が得られ、安定した電極の接続ができ、接続信頼性に優れた回路基板Ａおよび回路の電極接続構造体Ｂを提供する。
【解決手段】 回路基板Ａは、電極１１が設けられた回路基板１０の電極面に導電性突起２０が設けられ、この導電性突起２０は合成樹脂を核２１としその表面が融点２５０℃以下の導電性金属薄層２２で覆われてなり且つ上記電極面に溶融金属結合３０されてなる。回路の電極接続構造体Ｂは、上記回路基板Ａの電極１１面と他の回路基板４０の電極４１面とが相対向して配設され、この相対向した電極面の間に合成樹脂を核２１としその表面が融点２５０℃以下の導電性金属薄層２２で覆われてなる導電性突起２０が設けられ、この導電性突起２０はやや扁平に押圧変形された状態で上記電極面に溶融金属結合３０されてなり、各電極間の空間には導電性微粒子が存在していない。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路(４)基板(３)と、少なくとも１つの第１タイプのコンポーネント(５)と、第２タイプのコンポーネント(６)とを含む電子モジュール(２)の製造方法に関し、半田を基板上に置く段階と、第１タイプのコンポーネントを位置付けする段階と、第１タイプのコンポーネントを半田付けするために、半田を溶解させる段階と、第２タイプのコンポーネントが第１タイプのコンポーネントの上まで達するように位置付けし、かつ、半田によって基板上に支持される複数のパッド(７)を有するように、第２タイプのコンポーネントを位置付けする段階と、第２タイプのコンポーネントを半田付けするために、半田を溶解する段階とを有する。
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【課題】半田付けの際に良好な接続強度を得ることができる半田付け用フラックス及び半田付け用フラックスを用いた実装構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】銅電極又は前記銅電極の表面に無電解ニッケルめっきが施された電極１１上に半田合金１２を半田付けするために用いられる半田付けフラックス１３であって、当該フラックス１３は亜鉛の金属塩を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クリームはんだの高さが高くなると、接続ランド所定量のクリームはんだを供給できない。
【解決手段】接続ランド２８、２９に対応する位置に凹部６１、６２が形成された樹脂製のフィルム６３に対し、凹部６１、６２へはんだペースト４３を充填する導体ペースト充填工程４２と、この導体ペースト充填工程４２の後で接続ランド２８、２９と凹部６１、６２とが対向するようにフィルム６３を配線基板２２へ貼り付ける貼付け工程４６と、この貼り付けられた状態で加熱あるいは加圧して導体ペースト４３と接続ランド２８、２９とを接触させる接触・転写工程４７と、この接触・転写工程４７の後で配線基板２２からフィルム６３を剥離する剥離工程４８とを有するものである。これにより、配線基板２２上には、凹部６１、６２に充填された導体ペースト４３が転写されるので、導体ペースト４３が供給される量の精度が良い。 （もっと読む）

【課題】レジスト層を設けなくても半田凝縮時にセルフアライメント機能が発揮されて実装部品の位置ずれを防止できる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュールは、角柱状の基台１の表面に金属めっき層からなる配線パターン２を設け、この配線パターン２上に電子部品３を実装して構成されている。基台１は、非めっきグレード樹脂からなる柱状体４と、めっきグレード樹脂からなる巻装体５とを二色成形によって一体化した成形品であり、巻装体５の表面に無電解めっきを施すことによって配線パターン２が形成されている。この配線パターン２の所定位置にはクリーム半田６の塗布される電極パッド部２ａが設けられており、電極パッド部２ａ上で電子部品３の端子部３ａが半田接合されている。また、配線パターン２のうち電極パッド部２ａに連続するパッド隣接部２ｂは、基台１の凹部１ａの表面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスと配線基板との半田接着強度を強化する手段を得る。
【解決手段】電子デバイスを配線基板に接続するための半田であって、例えばＳｎ−Ａｇ（３％）−Ｃｕ（０．５％）の半田に、スペーサとして球形金属、樹脂製球体、あるいは導通した樹脂製球体の粒径を１０μｍから５０μｍとし、半田に対するスペーサの体積含有率を１０％から３０％としたスペーサを混入させた半田ペーストを構成する。 （もっと読む）

【課題】同一電子部品において外径の異なるはんだボールを外部端子として混在させ、かつ、そのはんだボールの頂点がなす面を平坦化できるようにする。
【解決手段】接続する半導体素子１の電極毎の特性に合わせた外径の異なる複数のはんだボール９、１０と、外径の異なる複数のはんだボール９、１０の頂点がなす面を調整し平坦化するためのメッキ層５、７を備えることにより、実装効率と放熱特性、実装信頼性の高い小型の電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】 マスキングテープをはんだ付け面に貼り付けてフローはんだからの熱を遮蔽するように構成していたので、マスキングテープの粘着剤が溶融はんだの熱により溶融して、基板のはんだ付け面に付着し、はんだ付け性が悪化することがあった。また、マスキングテープの貼り付け作業に手間がかかって、量産工程では現実的に実施が困難であった。
【解決手段】 はんだ付け用マスク１１は、フローはんだ付け部を通過するプリント実装基板１の、一側面１ａおよび他側面１ｂの少なくとも一方に近接配置され、基板面の一部を遮蔽する遮蔽部１１ａを有する。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュール１のような耐熱温度の低い電子部品を高温のリフローで回路基板３に直接半田付け実装できるとともに、断熱キャップ５の小型化、軽量化を図ること。
【解決手段】リフローでカメラモジュール１を回路基板３に半田付け実装する際にカメラモジュール１に着脱可能に装着される断熱キャップ５であって、断熱用の内側キャップ５１と、赤外線反射用の外側キャップ５２と、内側キャップ５１と外側キャップ５２の間に形成された断熱空間５３に充填されたゲル状物質５５とを具備し、外側キャップ５２に複数の通気孔５７を形成し、ゲル状物質５５の外側キャップ５２の内側面と接する面に蒸散防止膜５６を設け、リフロー熱で蒸散防止膜５６を溶融及び／又は気化して通気孔５７を通気可能とし、ゲル状物質５５の含有水分の蒸散による冷却作用を断熱作用に付加し、カメラモジュール１のレンズ１５、１６がリフロー熱で変形するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】ボイド発生の抑制とはんだ接合組織の超微細化を図ることにより、接合強度や熱的耐久性が大きい、鉛フリーのクリームはんだ、及びそれを使用したはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】Sn-Ag-Cu-Geからなる第１粉末合金と、Sn-Cu-Ni-Geからなる第２粉末合金との混合物に、フラックスを混練りしてなるクリームはんだであって、溶融後の組成がAg1.0〜4.0wt%、Cu2.0wt%以下、Ni1.0wt%以下、Ge0.1wt%以下、残部Snとなるように調整したことを特徴とする。また、前記第１粉末合金は、Sn-Ag-Cu-Geに代えてSn-Ag-Cuとすることもできる。さらに、前記第２粉末合金は、Sn-Cu-Ni-Geに代えてSn-Cu-Niとすることもできる。また、電子部品のはんだ付け方法としては、上記いずれかのクリームはんだを使用する。 （もっと読む）