【課題】配線の微細化の妨げとならず、ビアの接続信頼性を維持することができ、且つ配線基板の性能劣化の原因となりにくい外部接続用パッドを一方の面に有する配線基板を提供すること。
【解決手段】所定数の配線層と各配線層の間の絶縁層を有し、且つ、外部の回路に接続するための、表面めっき層を備えた外部接続用パッドを有する配線基板であって、外部接続用パッド１の面積が、その表面めっき層２の面積よりも小さいことを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の反りが低減される接続構造体を容易に得ることができる接続方法、接続装置及び接続構造体を提供すること。
【解決手段】半導体素子２と、配線を有する基板１との間に配線接続材料を介在させ、半導体素子２側から配線接続材料３を加熱及び加圧し、半導体素子２と基板１とを、電気的導通を得るように接続する接続方法であって、配線接続材料３を加熱及び加圧する前に、基板１のうち配線接続材料３が接触する面と反対側の第１面に、２５℃における熱伝導率が１Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以下の支持部材７を設け、支持部材７のうち半導体素子２側の第２面の面積が、半導体素子２のうち配線接続材料３と接触する第３面の面積より大きく、半導体素子２を半導体素子２から基板１に向かう方向に見た場合に半導体素子１が支持部材７の外周の内側に配置される接続方法。 （もっと読む）

【課題】一対の被接続体間の線膨張係数の差により、それらのはんだ接続部に加わるせん断力を低コストで緩和でき、長寿命化できるはんだ接続構造及び方法を提供する。
【解決手段】電子部品と基板のような一対の被接続体１，２の各々対向する箇所に多数設けた電極１ａ，２ａ同士を、一方の電極１ａ又は２ａに付着したはんだボール３と、他方の電極２ａ又は１ａに付着したはんだペースト４とを用いて接続するはんだ接続構造及び方法において、一対の被接続体１，２の外周側に位置する電極２ａ，１ａに付着したはんだボール３，はんだペースト４の溶融後の固化形状を円柱形とした。この円柱形を、電極１ａ又は２ａへのはんだペーストの印刷量を増減することにより得るようにした。 （もっと読む）

【課題】電気部品に反りがあってもプリント配線基板との良好な電気的接続を実現しやすく、プリント配線基板や隣接搭載部品にダメージを与えずに電気部品の多数回のリペアを可能とし、予備半田の供給が容易で、プリント配線基板の小型化が行いやすく、電気的特性も良好にする支持体等を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０と電気部品（半導体装置１１）との間に配置される支持体１ａであって、内部に半田ペースト１５ａ，１５ｂ，１５ｃが充填された貫通孔１１３が複数設けられたシート部材１４と、シート部材１４内部で貫通孔１１３の周囲を囲むように配線されたヒーター回路（ヒーターエレメント１１１）と、ヒーターエレメント１１１に電圧を印加するための電圧印加部１２と、を有し、シート部材１ａにおける貫通孔１１３の位置に応じ、半田ペースト１５ａ，１５ｂ，１５ｃの充填量を制御することによって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】マザーボードへの実装時に発生するＩＣ部品と回路基板との接続不良問題を防止する。
【解決手段】ＢＧＡ構造やＣＳＰ構造のＩＣ部品４_ICと、ＩＣ部品４_ICが実装されている回路基板２とを有するマザーボード実装用電子モジュール１であって、ＩＣ部品４_ICの半田ボール８がそれぞれ接合する回路基板２の各表面位置にそれぞれ設けられている独立ランドである半田ボール接続ランド１０と、回路基板２に形成され半田ボール接続ランド１０に連接されているスルーホール６と、半田ボール接続ランド１０の表面の少なくとも一部を露出させて回路基板２の表面に形成されているレジスト膜１２と、レジスト膜１２とＩＣ部品４_ICのパッケージ１４の底面との間の隙間に設けられているアンダーフィル１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】芯線をプリント基板の端部の信号パターンに接続する際に、ストレスを吸収でき且つインピーダンス整合が崩れることもない芯線接続構造を提供する。
【解決手段】同軸線路２０の中心導体２２の芯線２５を、プリント基板３１上の端部に形成された信号パターン３２に半田付けで接続するとき、芯線２５をプリント基板３１の面に対して平行な方向に曲折させる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板を熱処理する際に用いる治具であり、熱処理時にプリント配線基板に反りが発生する問題を解決し、かつプリント配線基板上に半田付けされる電子部品に影響を与えないことを目的とする。
【解決手段】筒部１４の空洞の底部にマグネット９を配置したサポートピンＡ６とマグネットを持たないサポートピンＢ７、磁性材料からなる押えピン８を備え、二種類のサポートピンでプリント配線基板１を支持し、押えピン８をプリント配線基板１に設けられた穴部１０に貫通して当該押えピン８の先端と前者サポートピンＡの底部マグネット９の着磁力によりプリント配線基板を挟持することにより、より強い力で熱処理するプリント配線基板を固定できるとともに、プリント配線基板にストレスを与えないでプリント配線基板に発生する反りを抑制し、半田付けされる電子部品にも影響を与えない。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱応力により電極パッドの周囲を囲む絶縁層のクラック発生を防止することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体チップ１１０が配線基板１２０にフリップチップ実装してなる構成である。配線基板１２０は、複数の配線層と複数の絶縁層が積層された多層構造であり、第１層１２２、第２層１２４、第３層１２６、第４層１２８の絶縁層が積層された構成になっている。第１層１２２は、第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３とを有する。第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面には、第１電極パッド１３０の一面側外周より半径方向（周辺方向）に突出する突出部１３２が全周に形成されている。そのため、リフロー処理による熱応力の進行方向が突出部１３２によって遮断され、第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面に沿う方向で吸収される。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱応力により電極パッドの周囲を囲む絶縁層にクラックが発生することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体チップ１１０が配線基板１２０にフリップチップ実装してなる構成である。配線基板１２０は、複数の配線層と複数の絶縁層が積層された多層構造であり、第１層１２２、第２層１２４、第３層１２６、第４層１２８の絶縁層が積層された構成になっている。第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面には、第２電極パッド１３２が第１電極パッド１３０の外径より半径方向（平面方向）に幅広に形成されている。第１電極パッド１３０とビア１３４との間に、第１電極パッド１３０よりも幅広に形成された第２電極パッド１３２が介在することにより、リフロー処理による熱応力の進行方向が遮断され、第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面の沿う方向で熱応力を吸収する。 （もっと読む）

【課題】電子回路の配置位置の面積よりＡＣＦを広く配置する場合であっても、電子回路と基板上の電極との電気的接続を保ちつつ電子回路周辺のＡＣＦを硬化させることができ、基板の反りを緩和することができる基板への電子回路の搭載方法を提供する。
【解決手段】第１基板１上にＡＣＦ３およびＬＳＩ４をそれぞれ配置し、第１のヒートツール５でＡＣＦ３を加熱しながらＬＳＩ４を第１基板１に押圧する。その後、第１の基板１をガラステーブル８に移動し、ランプ９が照射する赤外線でＡＣＦ３を加熱する。このとき、第２のヒートツール７によるＬＳＩ４の加熱および第１基板１側へのＬＳＩ４の押圧も行う。 （もっと読む）

【課題】応力を緩和しにくい低耐熱のリードレス部品を基板に実装する際、部品傾きの低減や接続部厚さの確保が不十分な場合でも、はんだ接続部にクラック等が発生せず、接続信頼性が高いＰｂフリー接続材料および半導体実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】はんだ接続材料１００として、Sn-Zn系はんだ粉とこれよりも融点が高いSn粉又はZn粉とを混合したはんだペーストを用いることで、低耐熱リードレス部品を実装する際に、Sn粉又はZn粉が金属スペーサ１０３として機能するため、部品傾き抑制・接続部厚さの確保を実現することができる。 （もっと読む）

ある実施形態では、本発明は、電子部品をポリマー基板に固定し、かつ電子的に結合する方法を含む。この実施形態では、まずポリマー基板が用意される。ポリマー基板は、ポリマー基板に結合された結合剤に接するように配置された電子部品を有する。本実施形態はまた、ポリマー基板の少なくとも一部を熱源から保護するように構成された遮熱材を備える。遮熱材は、熱源からの熱が結合剤に伝わることを許容するように設けられている。そして、本実施形態では、結合剤が熱源にさらされた後、結合剤が硬化した際に、熱源からの熱の作用によって電子部品がポリマー基板に固定され、かつ電子的に結合される。 （もっと読む）

【課題】電子部品が埋め込まれたプリント基板において電子部品の熱放散を効率的に行うように改良した、電子部品が実装されたプリント基板及びその製造方法を提供することを解決すべき課題とする。
【解決手段】片面に配線パターン層である銅層３を形成された第１絶縁基板１に、電子部品埋め込み用穴２１が形成された第２絶縁基板２が積層されている。電子部品４ははんだボール５が銅層３に当接するようにフェイスダウン状態で電子部品埋め込み用穴２１に配設されている。電子部品埋め込み用穴２１の側面と電子部品４との間に銀ペースト材７が設置されており、電子部品埋め込み用穴２１の底部にはアンダーフィル材６が設置されている。電子部品４のはんだボール５が設置された面の反対側には銅箔８が接合されている。銅箔８は銀ペースト材７とも接合され、電子部品４からの熱は銅箔８を介して放熱される。 （もっと読む）

本発明は、接触接続素子（１）、特に打抜き格子体にＳＭＤ構成素子（４）を装着する方法において、被覆体を備えた接触接続素子（１）を提供し、該接触接続素子（１）において被覆体（５）の切欠き（７）内に接続個所（３）が設けられており、接続個所（３）にＳＭＤ構成素子（４）を載置し、接続個所（３）を加熱するために熱供給素子を局所的に加熱して、ＳＭＤ構成素子（４）を接続個所（３）に接続する、ステップを有する、接触接続素子（１）、特に打抜き格子体にＳＭＤ構成素子（４）を装着する方法に関する。
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【課題】 製品の信頼性が高くかつ生産性に優れたはんだリフロー装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板２を所定の第１の搬送速度で搬送しながら加熱する加熱部３０と、加熱された基板２を受け取り受け取った基板２を第１の搬送速度よりも低速の第２の搬送速度で搬送しながら徐冷する徐冷部６０とを有し、徐冷部６０は、基板２の搬送方向に平行な方向に並ぶ、加熱部３０から受け取った基板２を載置して第２の搬送速度で搬送する３台の搬送装置６０＿１，６０＿２，６０＿３と、これら３台の搬送装置を支持する搬送装置支持機構８０と、搬送装置支持機構８０を往復動させることにより、３台の搬送装置のうちの一つの搬送装置を、加熱部３０からの基板２を受け取る基板受取位置８２に移動させる動作を循環的に繰り返す支持機構往復動装置９０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】反応性の高いＺｎを半田付けする際に界面反応に介入させることで構造物の特性が改善された半田付け構造物が提供する。
【解決手段】本半田付け構造物は、Ｚｎを含む結合層および結合層と結合反応する鉛フリー半田を含む。結合層は、Ｚｎ合金層から形成されたり、Ｚｎ層を含む多重層で形成されたりする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及びその製造方法に関し、回路配線基板上の電極構造、構成、それらを作製するための製造プロセスに簡単な改変を加えることで、鉛フリーはんだを用いた場合に発生し易いパッケージ外周部に於ける回路オープン不良を抑止して、信頼性が高い半導体装置の実装構造を実現しようとするものである。
【解決手段】半導体パッケージ１４の電極１６と回路配線基板１１の電極１３との間に鉛フリーはんだバンプ１７を介して両者を接続する半導体装置に於いて、回路配線基板１１の電極１３は表面外周に突起縁１３Ｈが形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１配線部材および第２配線部材の意図せぬ熱変形を防止しつつヒュームによる汚れを防止した状態で、各第１電極と各第２電極とを安定した適切な状態で接合することができる配線部材の接合方法を提供する。
【解決手段】複数の第１電極６１が互いに並列して設けられた薄膜状の第１配線部材５７と、薄膜配線部材の各第１電極６１に対応すべく複数の第２電極６０が設けられた第２配線部材５５とを電気的に接合する配線部材の接合方法である。各第１電極６１と各第２電極６０とが対向しつつ接触するように第１配線部材５７と第２配線部材５５とを対向配置し、第１配線部材５５の裏面に向かう流体の流れを形成して第１配線部材５７を第２配線部材５５へ向けて押圧することにより各第１電極６１と各第２電極６０とを密接させた状態で、レーザ光Ｌを照射することにより各第１電極６１と各第２電極６０とを接合する。 （もっと読む）

【課題】各電子部品に応じた最適な加熱パターンで半田接合を行うことができ、電子部品実装ラインのコンパクト化およびエネルギー効率の向上を実現することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】基板３に電子部品を半田接合により実装する電子部品実装において、部品供給部から搭載ヘッド１５によって電子部品を取り出して基板３上に移送して部品実装位置３ａに搭載する部品搭載機構と、加熱ヘッド１８の熱風噴射ノズル１９によって部品実装位置３ａに搭載された電子部品を局所的に加熱することにより接続用電極３ｂと電子部品の端子との接合部位に予め供給された半田Ｓを加熱溶融させる局所加熱手段とを、同一装置内で基板３を挟んで対向させた配置で備える。これにより、電子部品実装ラインにおいて設備長の長いリフロー炉を排除することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストをはんだの代わりに使用するものにおいて、接合強度、耐衝撃性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電層１０４と絶縁性基材１０５とを有するプリント配線板において、導電層に貫通孔１０４ａが形成され、貫通孔内に導電性ペースト１０３が充填されると共に、導電層１０４の一方の面と他方の面に、貫通孔１０４ａを内包し且つ貫通孔１０４ａより大きい領域で導電性ペースト１０３が設けられ、これら両面の導電性ペーストおよび貫通孔１０４ａ内の導電性ペーストが相互に混合された状態にある。貫通孔１０４ａに連なる導電性ペーストが、前記導電層と、絶縁性基材１０５を介して配された別の導電層とを層間接続しており、層間をつなぐ導電性ペーストがビアホールとなっている。 （もっと読む）