【課題】 回路基板と実装部品とを異方性導電材料を介して熱圧着して実装する電子デバイスの製造方法において、回路基板に実装部品を実装した後に室温に冷却すると回路基板が反るために、回路基板の品質を悪化させた。
【解決手段】 回路基板と、この回路基板より線膨張係数が小さい実装部品とを用意し、圧着ステージと圧着ヘッドを仮圧着温度まで加熱し、異方性導電材料を介して実装部品を装着した回路基板を圧着ステージに設置して仮圧着を行い、次に、圧着ヘッドを本圧着温度に達するまで加熱して本圧着を行うことにより、回路基板の反り量を縮小した。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだのように溶融温度が比較的高いはんだをリフローはんだ付けする場合であっても、基板上の温度分布のバラツキを低減することができ、さらに、基板や実装部品への熱的な負荷を低減する。
【解決手段】リフロー装置１０は、実装部品６０が配置された基板２０を搬送する搬送手段２２と、基板２０に予備加熱を施した後、リフローはんだ付けを行う加熱部１４と、リフローはんだ付けが施された基板２０を冷却する冷却部１６とを有する。搬送手段２２には、基板２０が載置される載置面３４ａに樹脂シート３６が敷設されたワーク載置部３４が備えられる。また、加熱部１４には、ワーク載置部３４の下部を加熱する加熱プレート部３８が備えられ、冷却部１６には、ワーク載置部３４の下部を冷却する冷却プレート部５０が備えられる。 （もっと読む）

【課題】凹部を備える基板を利用して大型部品の実装と他の面実装部品の実装を同じ工程で行い、半田付け箇所のより高い信頼性を確保する基板実装方法を提供する。
【解決手段】孔部に凸部を備えており、凹部と対応する凸部の側壁面と孔部の側壁面とが連続平面上にあるメタルマスクを多層基板にセットするステップと、メタルマスクをセットした多層基板にクリーム半田を印刷するときに、多層基板の配線パターンに印刷するとともに、凹部の側壁面から底面部に沿って形成される配線パターンにもクリーム半田を印刷するステップと、メタルマスクを多層基板から取り外すステップと、多層基板に面実装部品を搭載するときに、凹部に搭載する面実装部品もともに実装するステップと、面実装部品を搭載した多層基板をリフローするステップとを行う基板実装方法である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低い合成樹脂製の補強板が接着されているフレキシブルプリント配線板をリフローはんだ付けする際に、補強板の熱変形を防止することができるはんだ付け用実装治具を提供する。
【解決手段】熱変形温度がはんだの溶融温度以下の合成樹脂製の補強板１１を接着してなるフレキシブルプリント配線板１０のはんだ付け用実装治具２０において、該実装治具２０は、熱伝導性の高い金属で形成されて前記フレキシブルプリント配線板１０を載置する載置部２１と、前記補強板１１が接着された部分を挿入するために前記載置部２１に設けられた収納部２２と、該収納部２２の両面から当接して収納部２２を被蔽する保護カバー２３とから構成する。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂製の立体的な補強板が接着されているフレキシブルプリント配線板をリフローはんだ付けする際に、補強板の熱変形を防止することができるはんだ付け用実装治具を提供する。
【解決手段】熱変形温度がはんだの溶融温度以下の合成樹脂製で、かつ、平面部１１ａと立ち上がり部１１ｂとを有する立体的な補強板１１であって、該補強板１１を接着してなるフレキシブルプリント配線板１０のはんだ付け用実装治具２０において、該実装治具２０は熱伝導性の高い金属で形成され、前記フレキシブルプリント配線板１０を載置する載置部２１と、該載置部２１に立設されて前記補強板１１の立ち上がり部１１ａよりも高く形成された立設部１１ｂとからなり、前記補強板１１の立ち上がり部１１ｂの少なくとも一部分が前記立設部２２に密着するように構成する。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦを実装するために用いられたときであっても高温高湿下で高い接着強度を維持することが可能であり、同時に、優れた接続信頼性及び保存安定性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、（２）潜在性硬化剤と、（３）エポキシ基及びアクリレート基を有する化合物と、を含有し、対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光モジュール製造方法及び製造装置に関し、光モジュールが小型化されても所望の性能及び高い信頼性を有する光モジュールを製造可能とすることを目的とする。
【解決手段】基板面に複数の端子パッド及び複数の着地パッドを有する基板に対し、端子パッドに半田材料を塗布し、複数の端子と平坦な上面を有する光学素子パッケージを、着地パッドを用いて上面が該基板面と略平行となるように、且つ、光学素子パッケージの底面と基板面との間に間隙が形成されるように基板上に搭載する搭載ステップと、光学素子パッケージの搭載と同時に、着地パッドを予備加熱し、半田材料を溶融させた後に硬化させて端子パッドと光学素子パッケージの対応する端子を電気的に接続するように構成する。 （もっと読む）

【課題】工数を増大させることなく、低コストで確実に半田クラックを抑制することが可能な表面実装基板構造を提供することを目的とする。
【解決手段】２列に並ぶ各ランド１のうち一方の列の各ランド１をそれぞれ他方の列の各ランド１に対して列方向にずらしてそれらランド１が全体として千鳥状になるようにランドパターンを形成すると共に、一方の列のランド１と他方の列のランド１の間隔のうちチップ部品２の長手方向に対して垂直方向の間隔Ｌ２がゼロ以下になるようにランドパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】電子機器におけるはんだ接合に適用した場合に、ボイドの発生を抑制して接合組織がより安定化され、熱疲労に強い、より良好な接合を実現することのできる実用性・信頼性の高い５元系はんだ合金を提供する。
【解決手段】銀を1.0〜4.0重量％、銅を2.0重量％以下（範囲下限値の零を含まず）、ニッケルを0.05重量％以下（範囲下限値の零を含まず）、ゲルマニウムを0.1重量％以下（範囲下限値の零を含まず）含有し、残部はスズ及び不可避的不純物からなるはんだ合金とする。あるいは、銀を1.0〜4.0重量％、銅を2.0重量％以下（範囲下限値の零を含まず）、ニッケルを0.05重量％以下（範囲下限値の零を含まず）、リンを0.2重量％以下（範囲下限値の零を含まず）含有し、残部はスズ及び不可避的不純物からなるはんだ合金とする。 （もっと読む）

【課題】例えば、はんだ付け後に、再リフロー加熱工程などで熱衝撃が加わり、はんだが再溶融して体積膨張した場合にも、はんだを覆うように形成される樹脂層にクラックが発生せず、溶融したはんだが流れ出してショート不良を発生したりすることのない、信頼性の高い接合部品を効率よく作製することが可能なはんだペースト、および、それを用いて構成部材を接合することにより形成された、はんだ付け信頼性の高い接合部品を提供する。
【解決手段】はんだペーストとして、熱硬化後における曲げ弾性率が５ＧＰａ以下である熱硬化性樹脂組成物と、フラックスと、はんだ粉末とを含有するはんだペーストを用いる。
熱硬化性樹脂組成物として、ゴム成分を含有するもの、または、ゴム変性した熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】近時、鉛の使用が規制されてきていることから鉛フリーはんだが用いら
れるようになってきたが、鉛フリーはんだは融点が高いため、リフロー炉ではん
だ付けするときに、本加熱ゾーンでの加熱温度を高くせざるを得なかった。加熱
温度が高くなると電子部品に影響するが、加熱後早急に冷却することにより影響
が少なくなる。
【解決手段】本発明は、冷却装置の吹出し口と吸込み口のいすれか一方、或いは
両方に冷却パイプを配設し、該冷却パイプ内に外部の流動装置から低温の水や外
気を流通させて冷却効果を向上させた。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ、ＬＧＡ、およびバットリードパッケージなどの、端子がリジッドな部品をフットプリントによりプリント配線板に実装した場合の、プリント基板に加わるたわみや衝撃によるはんだ接合部にかかる熱的／機械的応力を回避／緩和するプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】フットプリント３のはんだ接合されるエリアより少し広く、フットプリントとプリント配線板１の間に空間を作ることで、フットプリントにばね性を持たせ、プリント配線板がたわんだ場合でも、応力を緩和する構造とし、例えば、フットプリント下方の基板に貫通孔を設ける、フットプリント下方の基板表面に凹部を設ける等の構造とした。 （もっと読む）

【課題】表面実装用電子部品を表面実装する際に、その半田に熱ストレスによるクラックが発生することを抑えることが可能な表面実装用電子部品の表面実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】長手方向の両端部に電極をもつチップ部品４２に半田を介して接続されるランド１と、ランド１に接続されチップ部品４２の短手方向の長さＬ２よりも短い幅Ｌ１の配線２と、配線２が接続される側の幅Ｌ３がチップ部品４２の短手方向の長さＬ２よりも長いベタパターン４１とを備えて表面実装構造を構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品同士を接合して得られた電子部品実装構造体におけるクラックや剥離の発生を防止することができる電子部品実装用接着剤及びこのような電子部品実装用接着剤により電子部品同士を接合して得られる電子部品実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装構造体１において、第１の回路基板１１と第２の回路基板１３を電子部品実装用接着剤２０によって接合する。ここで、電子部品実装用接着剤２０は、熱硬化性樹脂２１に、その熱硬化性樹脂２１の硬化物のガラス転移温度Ｔｇよりも低い融点Ｍｐを有する金属粒子２２を分散させたものとする。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだを用いても、低コストでランド剥離を生じないようにする。
【解決手段】配線板１１０Ａの表面から外側に出ている電子部品２０のリード２２の先端の長さが、配線板１１０Ａのランド１５の半径の１／２以下となっている。リード２２の先端が配線板１１０Ａの表面から出ていなくてもよく、この場合、リード２２の突出長は０または負の値になる。配線板１１０Ａのスルーホール１４にリード２２を挿入する際、リード２２の突出長をランド１５の半径の１／２以下とし、この状態でスルーホール１４とリード２２とを無鉛はんだ３２を介して接合する。 （もっと読む）

【課題】寒暖差の大きい環境下でも、はんだ付け後のフラックス残さ膜にクラックが発生せず、また、はんだ表面および回路面を覆って防湿効果を発揮するフラックス残さ膜を形成することのできるフラックス組成物、および該フラックス残さ膜を有する電子部品を提供する。
【解決手段】アクリル酸変性ロジン、不均化ロジン、水素化ロジンおよび脱水素化ロジンからなる群より選ばれる少なくとも一種と、一般式（１）：ＨＯ−Ｘ−Ｙ（式中、Ｘは、分岐構造および脂環構造を有していてもよいアルキレン基、アルケニレン基または一般式（２）−（（ＣＨＲ^１）_ｍＯ）ｎ−（式中、Ｒ^１は水素または炭素数１〜６のアルキル基。）で表される基、Ｙは、水素、水酸基、アルキル基またはカルボキシル基を表す。）で表される化合物を反応させることにより得られるロジン化合物を含有してなるはんだ付け用フラックス組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】小型で、材料費が安く、半田の応力によって割れや欠けの無い回路基板の製造方法、及びその回路基板を使用した電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法において、ランド部が回路基板１の貫通孔２の外周部に存在しないため、回路基板１の小型化が図れ、材料費が安くなる上に、部品を取り付けるための孔部４が貫通孔２の中心からずれた位置で形成されるため、孔部４を回路基板１の内方側に配置できて、回路基板の小型化が図れ、また、導電体３の厚肉部３ａを設けられた金属膜５によって、部品８の半田１１付けが可能となるため、回路基板１の貫通孔２の近傍での割れや欠けの無いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 高密度電極を有する電子部品であってもプリント配線板との接続を確保すると共にリフロー時に発生するプリント配線板側の導体ランドのランド剥離も防止できる電子部品装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁性基板と、この絶縁性基板上に設けられた導電性ランドと、この導電性ランド上に設けられた電子部品と、前記導電性ランドの周縁部の少なくとも一部分を被覆し、かつ、前記導電性ランドの他の部分を開放し、前記導電性ランド以外における前記絶縁性基板に固定された非導体シートと、この非導体シートの前記導電性ランドを開放する部分において前記導電性ランドと前記電子部品とを電気的に接続する接続手段とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】部品実装を簡便に行い得るフレキシブルプリント配線板およびその製造方法、ならびにフレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供すること。
【解決手段】製品としてのフレキシブルプリント配線板１と、前記フレキシブルプリント配線板の周縁に配された金属製の補強部３とをそなえ、前記補強部は、輪郭が略矩形をなすように形成され、少なくとも対向する２辺に、折り曲げおよび溝状くぼみの少なくとも一方が形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法、ならびに当該基板への部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度が良好であり、かつリワークが容易なプリント回路板を提供する。
【解決手段】 プリント回路板６０は、ＢＧＡパッケージ６６とこのＢＧＡパッケージ６６が実装されるプリント配線板６１と接着部６８９とからなる。プリント配線板６１は、はんだ突起電極６７と対向する位置に設けられた複数の接続パッド６３と、パッケージ本体６６ａのコーナ部付近に対向する位置に設けられた補強パッドとを有する。接着部６８９は、補強パッド６２上にはんだを介して設けられた金属層６８と、金属層６８上に設けられ、その一部がパッケージ本体６６ａのコーナ部付近と接合される接着剤６９とを有する。 （もっと読む）