【課題】 放熱性がよく、熱衝撃による剥離が生じない配線基板搬送用キャリアを提供する。
【解決手段】 少なくとも１枚の金網または金属不織布あるいは貫通する空隙が設けられた金属板に熱硬化性樹脂を含浸させたプレプレグを複数枚積層する。 （もっと読む）

【課題】リペア装置において、配線基板の一方の面を予備加熱するときに弱耐熱部品までも一緒に加熱し、その品質を劣化させてしまうことを防止する。
【解決手段】製造工程において不良電子部品となったときにリペアされることが予想される特定電子部品（３ａ）近傍の配線基板（２）の内部に予め被電磁誘導材（１２）を埋め込んでおく。当該特定電子部品（３ａ）が不良であってリペア部品となるとき、その近傍の被電磁誘導部材に電磁波（Ｅ）を照射する電磁コイル（１１）を設け、その電磁波による当該被電磁誘導部材（１２）の発熱により、上記リペア部品を加熱し、配線基板（２）より取り外す。 （もっと読む）

【課題】実装する電子部品との間に熱膨張係数の違いに起因した応力が発生した場合でもその応力を有効に吸収し、接続信頼性の向上を図ると共に、実装後の基板の反りを実質的に無くし、コスト低減に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、電子部品２０の電極端子２１が接続可能に設けられた外部接続端子ＦＢを備える。この外部接続端子ＦＢは、その一部分が、配線基板本体の電子部品実装面側の最外層の絶縁層１４から露出するパッド部１２Ｐに電気的に接続され、電子部品２０の電極端子２１が接続される部分において当該絶縁層１４との間に空隙ＡＧを保つように形成されている。 （もっと読む）

【課題】半田付け箇所での温度を適切に制御する。
【解決手段】レーザー光を出力するレーザー素子１０１と、レーザー光を集光して半田付け箇所１２に照射させる光学系１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７と、半田付け箇所１２の温度を検出する温度検出器１０８と、温度検出器１０８により検出された温度が半田付け箇所１２に塗布される半田１０を溶解させる所定温度となるようにレーザー素子１０１より出力されるレーザー光を制御するレーザー光制御部１０９、１１０、１１１、１１２と、を備える半田付け装置１００を構成させることにより、半田付け箇所１２での温度を適切に制御できる。 （もっと読む）

【課題】高温化に晒すことなく、配線基板と電子部品とを電気的に接合して、電子部品が配線基板に確実に実装された信頼性に優れる電子回路装置、および、かかる電子回路装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】電子回路装置１０は、基板１と、所定形状にパターニングされ、端子を備える配線パターン２とを有する配線基板７と、本体部４の両端側に設けられた電極５を備えるチップコンデンサ６とを有しており、電極５が導電性を有する接合膜３を介して端子と電気的に接合されることにより、チップコンデンサ６は配線基板７に固定されている。接合膜３は、金属原子と、該金属原子と結合する酸素原子と、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方に結合する脱離基とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】 パッケージと基板との線膨張差によって発生する歪みを緩和させ高い接合信頼性を得る為には、接合に使用するはんだ形状は柱状であることが望ましい。しかしながら、通常のＢＧＡパッケージのはんだ形状は球状であり、実装前にはんだ形状を柱状に加工することは難しい。
【解決手段】 部分リフロー装置内に一定高さまで引き上げる事が可能な吸着ノズルを設け、はんだ溶融時にＢＧＡパッケージを吸着させ機械的に一定速度で一定高さまで引き上げ、硬化完了温度になるまでノズルを保持する。これにより球状であったはんだの形状を柱状に引き伸ばすようにする。 （もっと読む）

【課題】液状またはゲル状の導電材の流出を抑えて、電極間のブリッジを生じさせない電気的接続方法、この電気的接続方法で接続するための配線ユニットと圧電アクチュエータ、及び液体吐出ヘッド、この液滴吐出ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】配線ユニット１の表面に露出する給電電極３と、圧電アクチュエータ５１の表面に露出する駆動電極４１と、を電気的に接続する電気的接続方法で、配線ユニット１上にゲル状導電材入りマイクロカプセル９を設けると共に、圧電アクチュエータ５１上に凸状導電部４２を設けた状態で、配線ユニット１と圧電アクチュエータ５１とを両電極３、４１が互いに対向された状態で配置し、次いで、当該配線ユニット１、圧電アクチュエータ５１を互いに加圧し、導電材入りマイクロカプセル９を、凸状導電部４２で破り、当該ゲル状導電材７を介して両電極３，４１同士を電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】爆飛の発生が抑えられ、安定した溶接強度を得ることができる溶接構造を提供する。
【解決手段】溶接構造１０は、絶縁樹脂基板１３上に回路導体１４が設けられた絶縁回路基板１１における回路導体１４側に電子部品１２が設けられ、電子部品１２の部品本体１８から延びる電子部品端子１９が絶縁回路基板１３にレーザー溶接されている。絶縁回路基板１１は、絶縁樹脂基板１３に、レーザー溶接による爆飛を阻止する爆飛阻止手段１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートショックに対する耐久性に優れ、接合強度が高く、微細な配線パターンが形成できるセラミック回路基板および半導体発光モジュールを提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１０は、対向する第１面と第２面を有するセラミック基板１２と、セラミック基板１２の第１面に形成されたタングステン又はモリブデンを主成分とする配線導体１４と、セラミック基板１２の第２面に形成された銅層１６を備え、銅層１６は耐熱衝撃特性を有している。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置をフリップチップ実装した回路装置において、接合部にかかるせん断応力の負荷を緩和して、接合部のクラックや破断を防止する。
【解決手段】 回路装置１は、半導体装置２が回路基板６上にフリップチップ実装されているものである。半導体装置２は、半導体チップ３と、この半導体チップ３の下面側に形成された複数の端子電極４を有する。回路基板６は、その実装面にランド７が形成されている。半導体装置２の端子電極４と、回路基板６のランド７は、半田バンプ５を介して電気的に接合されている。半導体装置２は、半導体チップ３の下面の周縁部に傾斜部３ａが形成されており、この傾斜部３ａに端子電極４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル環境下に曝されても、半田接合部にかかる熱応力を緩和することができる、新たな半田接合部の製造方法を提供する。
【解決手段】半田金属粉と、予め水素を吸蔵させた水素吸蔵合金粉と、フラックスとを含有する半田ペーストを、半田金属粉が溶融し且つ水素吸蔵合金が水素を放出する温度以上に加熱することによって、半田を溶融させると共に水素吸蔵合金から水素を放出させ、当該水素を半田接合内に留めて散在させる半田接合部の製造方法を提案する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ，ＬＧＡ等の大型半導体パッケージを実装した回路板において、外部ストレスによるはんだ接合部への影響を軽減して、はんだ接合部の接合不良を回避することができるとともに、リワークを容易に行うことができる。
【解決手段】プリント配線板１１と、プリント配線板１１に実装された半導体パッケージ１５と、プリント配線板１１の上記半導体パッケージ１５を実装した実装面部の周縁に沿う複数箇所に設けられ、表面にはんだ被膜１７を施した複数の補強用パッド１６と、補強用パッド１６と半導体パッケージ１５とを複数箇所で固着して、半導体パッケージ１５のはんだ接合部１４を複数箇所で局所的に補強する接着補強部１８とを具備して構成される。 （もっと読む）

【課題】高温にしたノズルで半導体チップ等を吸着し、基板の電極部上に設けた半田を加熱してフリップチップ実装する場合、電極間での温度上昇にばらつきがあると、接続の信頼性が低下してしまう。
【解決手段】半導体チップがフリップチップ実装される配線基板１２上には、配線パターン１８〜３４の一部に電極部１８ａ〜３４ａが確保されており、各電極部１８ａ〜３４ａ上に半田３６が塗布されている。このとき半田３６は、配線パターン１８〜３４への熱の分散（逃げ）を考慮して予めの使用量（塗布量）が個別に調整されている。例えば、面積の大きい配線パターン１８では半田３６の使用量を少なくし、その他の配線パターン２０〜３４では半田３６の使用量を多くする。 （もっと読む）

【課題】製品環境の熱ストレスなどによっても接合材料部が断線しにくい実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】基材（１）に設けた導体配線（２）に電子部品の突起電極（４）を埋没させて電気接続するとともに、前記導体配線は、前記突起電極の少なくとも周辺部（２ａ）が多孔質であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チップ部品と配線層の接続の信頼性が高い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】ガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂板に配線層を形成したベースプレートと、前記配線層に電極が、融点が３００℃以上の金属粉と融点が１８０℃以下の金属粉を含む融点変化はんだでピーク温度１８０℃で接合すると融点が３００℃以上の合金層を形成する前記融点変化はんだを用いて接合されたチップ部品、又は、前記配線層に前記融点変化はんだでバンプ電極が接合された集積回路チップを有する部品付き内層基板を複数備え、複数の前記部品付き内層基板が前記チップ部品又は前記集積回路チップを互いに向かい合わせて配置され、前記部品付き内層基板の間に開口プリプレグで形成されたガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂層を備えた部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉による加熱温度が高い場合でも、ＦＰＣの変形を防止することのできる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】リフローはんだ付けによって、ＦＰＣ１に対して電子部品３を実装する電子部品３の実装方法において、クリームはんだ２が塗布された領域に開口部４１を有する熱遮蔽板（第１熱遮蔽板４及び第２熱遮蔽板５）によってＦＰＣ１を挟み込んだ状態でリフローはんだ付けを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の従来の実装構造ではチップ部品の電極端子が配線基板に接続される導電部材（はんだ）にクラックが入って導通不良が発生していた。また、従来の実装構造では、この導通不良を引き起こすクラックを外観上確認し難く、チップ部品の電気的導通不良が起こる可能性を予測することが困難であった。
【解決手段】チップ部品７の電極端子２毎に対応する配線基板６上の電極パッド４が、チップ部品の電極端子２間方向に外側パッド4aと内側パッド4bとに分割されており、分割箇所のスリット５は、絶縁樹脂9により充填されている。内側パッド4ｂには、チップ部品7の下面以外の箇所に設けられた検査パッド11と配線10により接続されている。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンへの放熱を抑制してはんだ上がり性を向上させるはんだ実装したプリント基板を提供する。
【解決手段】ベタパターン１上にスルーホール２を形成し、このスルーホール周縁にランド３を設けたプリント基板において、前記ランドの外周の一部にサーマルランド４を設け、このサーマルランドの外周に少なくとも一個の貫通孔５を形成し、前記貫通孔の周縁を含む前記サーマルランドの外周にレジスト６を塗布してあることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上させることができる半導体装置の提供。
【解決手段】半導体チップサイズパッケージの絶縁部２上の金属配線３とはんだボール４とを電気的に接続する金属パッド５とはんだボール４との間の金属パッド５の表面に、十字形状の凸部６が形成されると共に、回路基板の金属配線１３の金属パッド部１５とはんだボール４との間の金属パッド部１５の表面に、十字形状の凸部１６が形成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または半導体装置としたときの内部応力を緩和することができ、リフロー工程前後で生じるインターポーザーの反り変動を小さくすることができ、半導体装置を安定して製造でき、且つ二次実装工程時の歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法および半導体装置用プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用プリント配線板の製造において、銅張積層板を銅張積層板の樹脂硬化工程中の最高到達温度以上まで加熱する工程、前記銅張積層板に導体回路を形成するの工程、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）