本発明は、はんだ材料、はんだ化合物のための接触面を有する担体要素又は部品、ならびにはんだ付けのための融剤に関する。本発明によると、はんだ化合物を生成する際に、はんだ材料に加えて、反応性成分を有する充填剤が用いられる。有利には、反応性成分は、発熱反応に基づいて、はんだ化合物への入熱をもたらす。これによって、生成されるべきはんだ化合物は、残りのはんだ付けされるべきアセンブリよりも速く加熱されるので、より少ない外部入熱で作業することが可能になる。それによって、特に無鉛はんだ合金が、従来のプロセス温度Ｔ_０で加工され得る。特に、はんだ付け炉内の温度Ｔ_０は、はんだ貯蔵部の融解温度Ｔ_Ｓから外れていても良い。好ましくは、反応性成分は金属カルボニル化合物であり、酸素との発熱反応を発生させる。
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【課題】本発明の目的は、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板を提供し得る、ペースト状接着剤を提供すること。
【解決手段】電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、
脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）とを含有する、接着剤。 （もっと読む）

【課題】電極部材と配線部材とのレーザ照射による半田接合をフラックスを用いずに行なうことにより、その接合部の信頼性を向上するとともに装置の簡易化を図ることができる、レーザ接合方法を提供する。
【解決手段】電極部材１と配線部材２との間に設けられる半田コート層を介して、電極部材１と配線部材２とを接合する方法であって、電極部材１と配線部材２との互いに接合する位置同士を当接させて押圧する押圧固定ステップと、電極部材１と配線部材２とを押圧固定した状態で、配線部材２または電極部材１のいずれかの側から接合位置上にパルス状のレーザビームを照射して半田コート層を溶融させる、レーザ照射ステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】実装時に上昇した電子部品と基板の温度を実装後も維持できるようにした基板搬出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板４を上方から加熱するヒートブロック３３が、第１の位置から第２の位置に移動中の基板４を上方から加熱する第１の領域３３ａと、第２の位置から第３の位置に移動中の基板４を上方から加熱する第２の領域３３ｂを備え、第１の領域３３ａと第２の領域３３ｂの温度をそれぞれ独立して調整可能にした。 （もっと読む）

【課題】リワーク対象の実装部品の熱による破損を防止できるリワーク装置を提供できる。
【解決手段】基板２に半田付けされた実装部品１０の半田接合部を加熱して半田を溶融させることによって、基板２から実装部品１０を取り外すためのリワーク装置１であって、レーザ光源６Ａ〜６Ｄから出射されたレーザ光を半田接合部に照射するレーザ光照射部５Ａ〜５Ｄと、レーザ光照射部５Ａ〜５Ｄを制御する制御部と、を備え、レーザ光照射部５Ａ〜５Ｄは、レーザ光を整形する光学系を有しており、制御部は、基板２に対する実装部品１０の種類及び位置に関する情報に基づき、光学系を変更することによって、レーザ光の照射領域を半田接合部に対応させる。 （もっと読む）

【課題】半田付け加熱時において、部品の反り、基板の反りによって部品と基板にギャップが生じた場合でも、半田接合できる基板ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】基板ユニットは、電極を有する電子部品と、前記電極に対応する位置に配置された基板電極を有し前記電子部品を搭載するプリント基板と、前記基板電極の中央から内部に向けて設けられた凹部と、前記凹部内に充填され、加熱すると前記基板電極から突出する接合部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子との接着性を良好に維持することが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【解決手段】導電板上に絶縁層が積層された基板を準備する工程と、前記絶縁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記導電板を電極として、前記導電板に電気を流し電気メッキにより前記貫通孔にビア導体を形成する工程と、前記導電板を前記絶縁層及び前記ビア導体から剥離する工程と、前記導電板を剥離することにより露出する前記絶縁層の一部をエッチングして、前記ビア導体の一部を前記絶縁層の表面から突出させる工程と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 無鉛はんだ材料による環境上の利点を維持しつつ、ヌレ不足・ツームストン・ボイド発生等のはんだ付け欠陥を生じることなく、より低温での作業環境を実現する。
【解決手段】 はんだペースト１０は、はんだ粉体をフラックス３に混合してなるものであって、前記はんだ粉体が、第１の合金（例えば、Sn-Bi系合金）を粉状にしてなる第１のベース合金粉体１と、第１のベース合金粉体とはその配合組成が異なる第２のベース合金粉体（例えば、Sn-Ag-Bi-In系合金）を紛状にしてなる第２のベース合金粉体２とを配合してなるものであり、このはんだ粉体が２点以上の融点を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に対して熱膨張差のある電子部品をハンダ付けした部分の温度サイクル試験での信頼性を確保した電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】配線部材２が形成された電子部品１と配線パターン５が形成されたプリント基板８をハンダボール３を用いて電気的に接続する電子部品の実装構造において、温度変化により生じる応力によって前記プリント基板の表面と配線パターン５を剥がれ易くする、若しくは内部にクラックを生じさせ応力を緩和するための犠牲層６を形成した。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された欠陥等のある電子部品を入れ替える際、代替えの電子部品への交換作業を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】回路基板１に接続された電子部品２を交換する際、電子部品２のリード６と回路基板１のランド５を接続している固定半田を、半田槽７に浸漬して溶融し、ランド５から電子部品２のリード６を取り外す。取り外しに伴いスルーホール４内に残渣した半田を、リード６とランド５とを接続していた固定半田よりも低融点の半田に入れ替えた後、この低融点の半田を溶融してスルーホール４内から吸い出し除去し、入れ替え用の電子部品のリードをランド５に半田接続することで回路基板１に電子部品を実装する。これにより、半田の吸い取り作業を行う際、低融点の半田を吸い取ればよいので、その吸い取り作業を容易且つ安全に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の環状端子と電子部品の棒状端子とを、レーザー光を使用し、上記電子部品の焼けの問題を生じることなく高品質にはんだ付けするための技術を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１５の環状端子２１と該環状端子内に挿入された電子部品２３の棒状端子２３ａとに、クリームはんだ供給装置からクリームはんだ２８を供給してスルーホール２２を塞ぎ、その状態でこれらの環状端子２１と棒状端子２３ａとクリームはんだ２８とにレーザー光照射装置からレーザー光３２を照射すると共に、上記クリームはんだ２８が溶け始めるのと同時に糸はんだ３０を供給することにより、該糸はんだ３０と上記クリームはんだ２８とを融合させて上記環状端子２１と棒状端子２３ａとをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの熱的な損傷を効果的に防止しつつ、効率よくＩＣパッケージを基板に接合する
【解決手段】シリコン製のＩＣチップ７２を含むＩＣパッケージ７０をレーザー光の照射によって基板Ｐに接合する際に、上記レーザー光として１０６０ｎｍ以上４０００ｎｍ以下の波長を有する近赤外線レーザーを用いるとともに、この近赤外線レーザーを上記ＩＣパッケージ７０に対し所定距離上方から照射することにより、当該ＩＣパッケージ７０の下面と基板Ｐとの間に配置されたハンダボールＳ等からなる導電性の接合材を溶融させる。 （もっと読む）

【課題】一対の基板の間に熱硬化性接着材料を配し、加熱加圧してそれを硬化させることにより接続体を製造する際に、熱硬化性接着材料に、そのタフネスパラメーターを低下させずに絶縁性無機フィラーを配合できるようにする。
【解決手段】一対の基板の間に配される熱硬化性接着材料として、エポキシ樹脂、絶縁性無機フィラーを使用し、絶縁性無機フィラーを、５〜３５容量％とし、絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の弾性率とが所定の関係式（１）を満足し、同時に絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の引張り伸び率とが所定の関係式（２）を満足するように、更に熱硬化性接着材料にポリブタジエン系ゴム微粒子を含有させて硬化させる。
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【課題】電気的な接続の障害が防止されたプリント基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板３０は、ＢＧＡパッケージ５０が実装される実装領域３０Ｒ内に複数のパッド３２と、実装領域３０Ｒの周縁と対向する位置に、隣接する２辺に沿って延びる孔３５とを有する。このような対向する位置に孔３５を設けることにより、ＢＧＡパッケージ５０のバンプ５３ａへの負荷を低減でき、これによりバンプ５３ａがプリント基板３０から剥離することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】加熱すると銀粒子が容易に焼結して強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀となるペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法等を提供する。
【解決手段】表面を被覆している高級脂肪酸若しくはその誘導体を、より低級の高・中級脂肪酸若しくはその誘導体で置換する銀粒子の製法、該銀粒子と揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結して固形状銀になるペースト状銀粒子組成物。該ペースト状銀粒子組成物を加熱することによる固形状銀の製造方法、ペースト状銀粒子組成物を使用する金属製部材の接合方法、銀配線を有するプリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化して製造コストを低くできる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、リフロー実装時に所定の熱容量を要する第１の電子部品１７と、第１の電子部品を実装するために必要な熱容量を満たす温度よりも耐熱温度が低い第２の電子部品１８と、第１の電子部品および第２の電子部品を面実装するために、面状に形成された基材１２における第１の面１２Ａに第１パッドおよび第２パッドが設けられた回路基板１１と、第１の面から第２の面１２Ｂまで貫通するとともに基材よりも熱伝導率が高い貫通ビア１９とを備えている。そして、第１の面において貫通ビア１９が第１パッドに接続されている。 （もっと読む）

【課題】 プローブ端子が接続される表面回路導体の耐薬品性を向上させた回路基板およびそれを用いたプローブ端子付き回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板は、絶縁基板１の表面に表面回路導体２を有する回路基板であって、絶縁基板１は表面回路導体２の周縁部に沿った溝状の凹部１ｂを有し、表面回路導体２の端部は凹部１ｂ内に位置しており、表面回路導体２は最表面に金属層２ｃを有しており、金属層２ｃは凹部１ｂの外側の側面に接触しているものである。金属層２ｃにより、プローブ端子を取り付ける際に用いる薬液が凹部１ｂ内に浸入して金属層２ｃより下の表面回路導体２に触れることが無いので、表面回路導体２が腐食することがなく、表面回路導体２の絶縁基板１との密着強度が低下して密着強度低下により絶縁基板１の内部配線３との接続抵抗が上昇することのない、耐薬品性に優れた回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】端子と回路のハンダ接続性を確保しつつ、回路基板の予備加熱時間を短縮して、回路基板組立体の生産性を向上させる。
【解決手段】絶縁基板本体２’を黒色に形成して、ハンダ接続時の予備加熱用の光熱１６ａの吸収効率を高めた回路基板２を採用する。絶縁基板本体２’の部品配置面２ａを黒色とし、絶縁基板本体のハンダ接続面２ｂを緑色とすることも有効である。絶縁基板本体２’の予備加熱が必要な箇所を部分的に黒色とすることも有効である。絶縁基板本体２’の黒色の部品配置面２ａを予備加熱用の光熱１６ａで予備加熱した後、絶縁基板本体のハンダ接続面２ｂに端子１１〜１３をハンダ付けする。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー等の熱履歴が加わったような場合にも、表層電極層とセラミック基板の境界部からクラックが発生することがなく、高い抗折強度を有する、信頼性の高いセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板１０の表面に表面電極層５を有するセラミック配線基板において、セラミック基板１０の表面に、連続的に標高が高くなり始める位置２２ａから、頂部２１ａ，２１ｂを経て、連続的に標高が低くなりセラミック基板１０の表面４ａ，４ｂと同じ高さとなる位置２２ｂまでの領域であるセラミック隆起部２０を設け、表面電極層５を、セラミック基板１０の表面４ａ，４ｂに直交しかつセラミック隆起部２０を切断する断面についてみた場合に、その両端部５ａ，５ｂがセラミック隆起部２０に位置するように配設する。 （もっと読む）

【課題】
はんだ接合部の応力を低減して接続信頼性を高め、半導体素子への熱によるダメージも減らし、環境への負荷も与えないはんだボール搭載方法及びこのようなはんだボールを搭載した半導体素子を提供する。
【解決手段】
所定位置に電極が配置された電子部品を実装する基板の表面であって、前記電極に対応する部位に、ソルダーレジスト開口部を形成する工程と、前記ソルダーレジスト開口部にＳｎ−Ｂｉ系はんだ組成物を供給する工程と、前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物にさらにＳｎ−Ａｇ系はんだボールを載置する工程と、前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物と前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールを、該Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物の融点以上該Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールの融点未満の温度で加熱して前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物に前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールを溶融接合させる工程と、を含むことを特徴とするはんだボール搭載方法。 （もっと読む）