【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＰＥＴ上に形成された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、破断伸度が１００％以上１０００％未満のポリエステルウレタン樹脂を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

本発明は、構成部品（６）をプリント回路基板（１）へ、またはプリント回路基板内に固定する、および／またはプリント回路基板の個々の素子を接続する方法で、相互接続または互いに固定される構成部品（６）および／またはプリント回路基板（１）の領域が少なくとも１つのそれぞれのはんだ層（４、５、９、１０）とともに備えられ、はんだ層（４、５、９、１０）は周囲条件に対して高められた圧力および温度で互いに接触および相互接続され、金属間拡散層（１２）が形成され、それにより、高い強度の接続を実現する。さらに本発明は前記方法の使用およびプリント回路基板（１）にも関するものである。
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【課題】
はんだ接合部の応力を低減して接続信頼性を高め、半導体素子への熱によるダメージも減らし、環境への負荷も与えないはんだボール搭載方法及びこのようなはんだボールを搭載した半導体素子を提供する。
【解決手段】
所定位置に電極が配置された電子部品を実装する基板の表面であって、前記電極に対応する部位に、ソルダーレジスト開口部を形成する工程と、前記ソルダーレジスト開口部にＳｎ−Ｂｉ系はんだ組成物を供給する工程と、前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物にさらにＳｎ−Ａｇ系はんだボールを載置する工程と、前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物と前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールを、該Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物の融点以上該Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールの融点未満の温度で加熱して前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物に前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールを溶融接合させる工程と、を含むことを特徴とするはんだボール搭載方法。 （もっと読む）

【課題】 電子部品がバンプを介して配線基板に実装されてなる電子部品装置であって、簡易な構造で前記バンプに応力及びひずみが発生することを防止して、電子部品と配線基板との接続信頼性の向上を図ると共に、電子機器の小型化・薄型化に対応することができる電子部品装置を提供する。
【解決手段】 電子部品装置は、電極部５２を主面に備えた電子部品６０と、前記電極部５２と対向して位置する電極７２を主面に備えた配線回路基板７０と、前記電子部品６０の前記電極部５２と前記配線回路基板７０の前記電極７２とを接合するバンプ７５と、前記電子部品６０の前記電極部５２及び前記配線回路基板７０の前記電極７２の少なくとも一方と前記バンプ５５との間に形成され、応力に対して塑性変形を示す導電性材料を含む応力緩和層６５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装装置及びその製造方法に関し、電子部品のサイズを大型化することなく、電気信号をやり取りするはんだボールと接続電極との接合部に実際に印加される応力を緩和する。
【解決手段】 接着面側にはんだボールをマトリクス状に設けるとともに、前記はんだボールの少なくとも最外周部の一部を前記はんだボールの高さより長い金属ピンで置き換えた電子部品と、実装面側に前記はんだボールに対向する位置に接続電極を設けるとともに、前記金属ピンに対向する位置に前記はんだボールの融点より低い低融点はんだが充填された凹部を設けた回路基板とを有し、前記はんだボールと前記接続電極とが接合するとともに、前記金属ピンが前記凹部において低融点はんだと接合する。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑えることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、多層配線基板４とこの多層配線基板４上に実装される半導体チップ２を備えている。半導体チップ２の電極パッド３は、半導体チップ２の裏面２ａの各角に近接して配置された第１電極パッド３ａと、それ以外の第２電極パッド３ｂとからなっている。多層配線基板４上の接続パッド５は、第１電極パッド３ａとバンプ７を介して接続された第１接続パッド５ａと、第２電極パッド３ｂとバンプ７を介して接続された第２接続パッド５ｂとからなっている。第１接続パッド５ａは、熱可塑性樹脂で構成された第１絶縁領域４１で支持されており、第２接続パッド５ｂは、熱硬化性樹脂で構成された第２絶縁領域４２で支持されている。 （もっと読む）

【課題】 キャビティの壁部を加熱溶融させることによって電子部品を封止した電子部品内蔵基板であっても、耐リフロー性に優れた基板を提供し得る、ペースト状接着剤、及び、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板に電子部品を搭載するために使用され得るペースト状接着剤であって、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表わされる無水コハク酸化合物（Ｂ）と、エポキシ変性ニトリルゴム（Ｃ）とを含有することを特徴とするペースト状接着剤。


（Ｒ₁は炭素数８〜３０の、アルキル基、アルケニル基またはアラルキル基である。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、はんだ未接続不良が防がれるリフローシステム及び電子部品組立体の製造方法を提供することである。
【解決手段】リフローシステムは、リフロー炉２００と、サポートジグ１００とを具備する。リフロー炉２００は、電子部品の反り量を測定する反り量測定装置１１０を備える。サポートジグ１００は、反り量に基づいて、電子部品が搭載された基板の反りを調節する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉを含有してなるセラミックス基板と金属部材とを接合させた際に充分な接合強度が得られ、熱サイクル時における接合信頼性が高められたセラミックス基板、セラミックス基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉを含有してなるセラミックス基板であって、基板表面における酸化シリコン及びシリコンの複合酸化物の濃度が、電子プローブマイクロアナライザを用いた表面測定で２．７Ａｔｏｍ％以下に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）

【課題】熱反応性樹脂による接着剤を介した電極の接合において、生産性を向上させることが可能な接合方法および接合装置を提供する。
【解決手段】接合対象物の加圧領域内の角に近い部分、または、加圧領域内の重心位置からの距離が相対的に長い部分によって挟み込まれる接着剤が、その加圧領域内の重心位置に近い部分によって挟み込まれる接着剤よりも先に溶けるように、かつ、加圧領域内の全域の接着剤が溶けた状態となる時間帯が存在するように、複数のレーザ光源から発せられるレーザ光によって形成される照射領域におけるレーザ光の強度分布を制御する。 （もっと読む）

【課題】 部品実装面に実装した半導体部品の熱膨張等による板面へのストレスに対して、信頼性の高い安定した回路配線を維持することのできるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 電極パッド１５，１５，…とホール端子１７，１７，…との間を回路接続する配線パターン（引出線）１６，１６，…は、それぞれ、上記半導体部品実装面部１１ａに実装された半導体部品の動作時の発熱に伴う、上記半導体部品実装面部１１ａの板面上の熱膨張による弾性変形方向（熱膨張方向）Ｐに対して交叉する方向に配線されている。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生を防止するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなる多層プリント配線板を製造する。この際、第３配線層２４にランド２４ａを形成する。次いで、この多層プリント配線板に対して、表層の上面からランド２４ａに到達するスルーホール１４ａを形成する。そして、この多層プリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１４ａ内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０の電極３２およびランド２４ａは、スルーホール１４ａ内に充填されたはんだ４０により接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板に実装される他の電子部品などに熱的ダメージを与えることなく、対象となる半導体モジュールの取り外し／取り付けが容易かつ確実に行うことができる端子用加熱装置を提供する。
【解決手段】所定の回路パターンを有する回路基板２０に実装されている半導体モジュール１０の基板端子１２を加熱するための端子用加熱装置で１あって、半導体モジュール１０の基板端子が、主回路に接続する電流容量の大きい主回路用端子１３Ａと、制御回路に接続する電流容量の小さい制御用端子１３Ｂとを有しており、主回路用端子１３Ａと制御用端子１３Ｂとをそれぞれ異なる温度で同時に加熱するために、個別に温度調整可能な少なくとも複数の加熱ユニットを備えている。 （もっと読む）

【課題】半田接合部に破断の起点となる欠陥部が発生することを防止して、接合信頼性を確保することができる電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】上面に配線パターン３が金属薄膜によって形成されたベース配線層１に電子部品７を装着し、ベース配線層１の上面に形成された封止樹脂層１０＊によって電子部品７とその周囲の配線パターン３とを封止して成る電子部品モジュール１９を製造する電子部品モジュールの製造方法において、ベース配線層１の上面を粗化処理することにより配線パターン３を含む金属薄膜の表面を粗化する粗化工程をまず実行し、粗化工程後のベース配線層１を対象として、接合材配置工程、電子部品接着工程、プレス工程を順次実行する。これにより、粗化処理において半田接合部にマイクロクラックが発生する事態を排除し、接合信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】現在実用化されている鉛フリーはんだ合金の微細接合部の濡れ性、はんだオーバーボリューム、およびブリッジオーバーリーク性、更には繰返しヒートサイクルによる経時劣化や疲労破断性の改善を目的とし、微小電子部品の微細接合部の接合信頼性を飛躍的に向上させる鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】炭素数が１３〜２０の有機脂肪酸５〜８０重量％を含有する油からなる液温１８０〜３００℃の溶液中に、錫を主成分としこれに銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモン、ニッケル、ゲルマニウムのいずれか１種以上の金属を添加した溶融鉛フリーはんだ合金を浸漬し撹拌処理し、該鉛フリーはんだ中の酸化物及び不純物を除去することにより、従来にない物理的機械的物性として柔軟で伸び、靭性に優れ、また溶融時の粘性は従来の鉛フリーはんだ合金に較べて明らかに低くはんだぬれ広がり性が良く、微細接合部の接合信頼性の高いはんだ接合を可能にする。 （もっと読む）

【課題】実装部品の製造プロセスを変更しなくても、またアンダーフィル剤を使用しなくても、実装部品と配線基板との接合信頼性を高め易い実装済み基板を得ること。
【解決手段】所定パターンの配線が形成された配線基板１と、該配線基板に表面実装された実装部品２０とを備え、配線基板の部品実装面ＭＳ₂と実装部品の下面との間に形成された複数のはんだ接合部ＳＪ₂，ＳＪ₂，……により実装部品が配線基板に接合されている実装済み基板３０を得るにあたり、リフローさせたはんだに部品実装面側から実装部品側に向かう外部応力を付与し、この状態で当該はんだを固化させてはんだ接合部とする。 （もっと読む）

【課題】グリッドアレイ状に配列されたモジュール基板１１において、ダミーバンプ１０５〜１１２の配列することで、信号バンプ１１３の熱応力によるはんだクラックを防止する。
【解決手段】四角形状のモジュール基板１１に配列した信号バンプ１１３群の外周に、８群に分割したダミーバンプ群１０５〜１１２を設け、一方の２辺のダミーバンプ群１０９〜１１２は、信号バンプ群１１３のバンプ中心に一致して配列し、他方の２辺のダミーバンプ群１０５〜１０８は、前述の一方の２辺のダミーバンプ群１０９〜１１２と信号バンプ群１１３の中間にバンプを配列している。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂製のハウジングを効率良く冷却してはんだ付けによる熱変形を防止する。
【解決手段】合成樹脂製のハウジング６と端子５を備えたコネクタ１と、このコネクタ１が搭載された基板２とを一定方向に一体に移動させながら、はんだ槽４内の溶融はんだＳを基板裏側のはんだ付け面に付着させて基板２に対する端子５のはんだ付けを行うフローはんだ付け装置において、コネクタ移動径路の上方に、ハウジング６のみを目標として冷却風を噴射するブロアー７を設け、このブロアー７を回動させて風向を変えることにより、冷却風をハウジング６に追従させてハウジング６のみを冷却するように構成した。 （もっと読む）

【課題】 放熱性がよく、熱衝撃による剥離が生じない配線基板搬送用キャリアを提供する。
【解決手段】 少なくとも１枚の金網または金属不織布あるいは貫通する空隙が設けられた金属板に熱硬化性樹脂を含浸させたプレプレグを複数枚積層する。 （もっと読む）