【課題】ＢＧＡ型構成部品が、これまでプリント回路上にはんだ付けされていた温度より高い融解温度で、はんだを使用可能にする。
【解決手段】本発明は、ＢＧＡ型電子構成部品のバッキング１０を形成する領域２０と、前記領域と直角の電気加熱抵抗体２５Ａとを含む電子基板１に関し、前記電気抵抗体は、板に電子構成部品をはんだ付けするための熱量を供給することができ、電子基板は、電気絶縁層２２、２４、２６と交互の複数の導電層２１、２３、２５、…を含み、前記電気加熱抵抗体２５Ａは、表面層２１のすぐ下の導電層の１つを形成することを特徴とする。基板は、必要に応じて熱ドレインを含む。本発明は、また方法を実現するための設備に関する。また本発明によって、はんだ剥がれまたは隣接する部材に損傷を与える危険なしに、欠陥部材を交換することにより電子基板を修理できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材としてＰＥＴ等の合成樹脂を用いたＦＰＣにおいて、半田にレーザを照射することにより溶融させるリフロー半田付けを行う場合においても、基材に損傷を与えることなく部品を実装することのできるリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ＰＥＴ等の合成樹脂を基材１Ａとして用いたフレキシブルプリント配線板１において、ＦＰＣ１上の半田２を加熱装置１２によって予熱した後に半田２に対してレーザを照射することによって、レーザ照射時間が短くなり、ＰＥＴ等の合成樹脂を用いた基材１Ａに損傷を与えることなくリフロー半田付けを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の高温鉛―錫はんだの代替え材料として、鉛フリー高温はんだ材料を提供すること。
【解決手段】本発明は、ビスマス−銅−ゲルマニウムからなるはんだ合金に銅粒子を添加することで、モジュール部品内の電子部品や半導体素子等とモジュール基板をリフロー実装し、その後、モジュール部品をマザーボードに更にリフロー実装する場合において、リフロー実装時の熱で再溶融することがない接合材料であり、０．２〜０．８重量％の銅と０．０２〜０．２重量％のゲルマニウムと６９〜８４．７８重量％のビスマスからなるはんだボールと、１５〜３０重量％の銅粒子からなる接合材料。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装される半導体素子接合用の電極を、ソルダーレジスト被膜により規定した配線パターンの露出部分により形成したプリント配線板に於いて、強固なはんだ接合を可能にするとともに、接合部の高密度化が図れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１は、フリップチップ実装される半導体素子の実装面部に所定の間隔を存して配列された、半導体素子接合用の電極形成部分を有する多数本の配線パターン１２ｐ，１２Ｐ，…と、部品実装面部を電極形成部分を残しソルダーレジスト（ＳＲ）で被覆することにより電極形成部分に露出形成された多数の電極１２，１２，…と、各電極１２，１２，…に一体に設けられ、半導体素子の電極に接合する部分の電極幅を他の部分より広幅に形成し、この広幅の部分が上記電極の配列方向に隣接しないように該電極の延長方向に位置的にずらせて配置した電極拡張部１２ａ，１２ａ，…とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】従来、半導体装置用基板と半導体素子との間に供給される応力緩和用の樹脂が内部まで充分に浸透しにくいという問題があった。
【解決手段】半導体装置用基板１は、支持基材１０、配線２０、マスク３０、および絶縁層４０を備えている。支持基材１０上の半導体素子と対向する領域には、マスク３０が設けられている。また、支持基材１０上には、絶縁層４０が設けられている。この絶縁層４０は、マスク３０と所定の間隔を置いてマスク３０を包囲している。ここで、マスク３０は、絶縁層４０に対して選択的に除去可能である。支持基材１０上には、配線２０も設けられている。この配線２０は、半導体素子と接続される基板配線である。配線２０は、その一部がマスク３０と絶縁層４０との間の領域に露出している。 （もっと読む）