【課題】ＢＧＡ型構成部品が、これまでプリント回路上にはんだ付けされていた温度より高い融解温度で、はんだを使用可能にする。
【解決手段】本発明は、ＢＧＡ型電子構成部品のバッキング１０を形成する領域２０と、前記領域と直角の電気加熱抵抗体２５Ａとを含む電子基板１に関し、前記電気抵抗体は、板に電子構成部品をはんだ付けするための熱量を供給することができ、電子基板は、電気絶縁層２２、２４、２６と交互の複数の導電層２１、２３、２５、…を含み、前記電気加熱抵抗体２５Ａは、表面層２１のすぐ下の導電層の１つを形成することを特徴とする。基板は、必要に応じて熱ドレインを含む。本発明は、また方法を実現するための設備に関する。また本発明によって、はんだ剥がれまたは隣接する部材に損傷を与える危険なしに、欠陥部材を交換することにより電子基板を修理できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低温条件（ピーク温度１４９℃以上）で溶融接合できる高耐熱性の導電性フィラーを提供する。
【解決手段】示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で発熱ピークとして観測される準安定合金相を２５０〜２８５℃に少なくとも１つと、吸熱ピークとして観測される融点を５０〜９５℃と４００〜４７５℃の２箇所に少なくとも１つずつ有している金属粒子からなることを特徴とする導電性フィラー。 （もっと読む）

【課題】半田付けによる接合対象物の損傷を抑制しつつ、信頼性の高い半田付けを実現し、半田付けによって製造される製品の品質の向上を図ること。
【解決手段】各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間を半田にて接合する半田付け方法であって、各接合対象物を接合位置に配置する接合対象物配置工程と、各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間に半田を配置し、当該半田に加熱ビームを照射して半田付けを行う半田付け工程と、を有し、半田付け工程の前、及び／又は、半田付け工程と平行して、少なくとも一方の接合対象物を加熱する接合対象物加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材としてＰＥＴ等の合成樹脂を用いたＦＰＣにおいて、半田にレーザを照射することにより溶融させるリフロー半田付けを行う場合においても、基材に損傷を与えることなく部品を実装することのできるリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ＰＥＴ等の合成樹脂を基材１Ａとして用いたフレキシブルプリント配線板１において、ＦＰＣ１上の半田２を加熱装置１２によって予熱した後に半田２に対してレーザを照射することによって、レーザ照射時間が短くなり、ＰＥＴ等の合成樹脂を用いた基材１Ａに損傷を与えることなくリフロー半田付けを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】レーザリフロー装置によりＢＧＡ等の表面実装部品を照射熱により損傷させることなく、半田付けができるようにする。
【解決手段】本発明のレーザリフロー装置１は、本体部Ｍの下面に複数の端子部を設けた表面実装部品Ｅに対し本体部Ｍの上面にレーザ光を照射してプリント基板Ｐ上に実装するリフロー方式を採用している。照射ユニット２０にはレーザ光源１１からのレーザ光を発散させる光拡散レンズ２１が設けられ、光拡散レンズ２１は入射光の断面積D1に対する照射スポットＩの面積D2の比が１より大きくなるようにレーザ光を拡大し、本体部Ｍを通じて下面に照射熱を熱伝導させて半田ボールＳを溶融させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品のずれや剥離が抑制されると共に、可撓性基板における反り等の発生が抑制され、また高速実装が可能で生産性に優れた電子部品の実装方法を提供すること。
【解決手段】可撓性基板上に形成されたパッドに接着剤ペーストを塗布し、電子部品をマウントするマウント工程と、前記接着剤ペーストを仮硬化させる仮硬化工程と、前記接着剤ペーストを本硬化させる本硬化工程とを有する電子部品の実装方法において、前記仮硬化工程では、前記接着剤ペーストを紫外線または電子線硬化にて仮硬化させながら前記可撓性基板をリールに巻き取り、前記本硬化工程では、前記可撓性基板を前記リールに巻き取った形態のまま前記接着剤ペーストを常温硬化させる。 （もっと読む）

【課題】リング状のレーザービームにより、ＣＣＤカメラによる撮像の精度を低下させることなく、電子部品の焼けの問題を解消して精度の良いはんだ付けを行うことができるようにする。
【解決手段】円形レーザービームＢ１をリング状レーザービームＢ５に変換するビーム変換部１０の後に、該ビーム変換部１０で変換されたリング状レーザービームＢ５をはんだ付け対象８に投射するビーム投射部１１を、互いの光軸Ｌ１，Ｌ２を９０度の角度に交叉させて配設し、はんだ付け対象８を撮像するＣＣＤカメラ１２を、その撮像用光軸Ｌ３を上記ビーム投射部１１の光軸Ｌ２に一致させて配設することにより、このビーム投射部１１を通じてはんだ付け対象８を撮像するように構成する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有し、また接着性、応力緩和性の良好な電子部品固定用反応性接着剤組成物および電子部品固定用反応性接着シートを提供すること。
【解決手段】分子内にエポキシ基を有するオレフィン系共重合体（ａ）、分子内にカルボキシル基を含有するオレフィン系共重合体（ｂ）を含有することを特徴とする電子部品固定用反応性接着剤組成物。さらに、芳香族ビニル化合物重合体ブロック（ｃ１）と共役ジエン系化合物重合体ブロック（ｃ２）を有するブロック共重合体（ｃ）を含有することを特徴とする前記反応性接着剤組成物。基材の片面または両面に、前記反応性接着剤組成物から形成された接着層を有することを特徴とする電子部品固定用反応性接着シート。 （もっと読む）

【課題】配線基板に既に実装された電子部品に熱的影響を与えることなく短時間で脱湿を行うことができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】リジット基板１の接続領域３に形成された第１の接続端子群５と、第２の接続端子群６が形成されたフレキシブル基板２を熱硬化性樹脂を用いて導電可能に接続する際に、熱硬化性樹脂を熱硬化させる工程において加熱される接続領域３を予め局所的に予備加熱することでリジット基板１に吸湿された水分や油脂類のうち接続領域３に含まれるものを脱湿し、その後、第１の接続端子群５と第２の接続端子群６との間に介在させた熱硬化性樹脂を熱硬化させる。予備加熱は接続領域３に局所的に施すので、リジット基板１に既に実装された電子部品４に熱的影響を及ぼすことがなく、また短時間で脱湿を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、バンプとパッドとの接合強度を向上させたプリント配線板を得ることにある。
【解決手段】プリント配線板１５は、バンプ２５が接合される複数のパッド３５を備える。パッド３５は、互いに独立するとともに一つのバンプ２５に対して共に対応する複数の導体３２ａ，３２ｂにより形成される。この複数の導体３２ａ，３２ｂの間には、バンプ２５がこのパッド３５に接合されたときにバンプ２５の一部が入り込む隙間ｇ１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の高温鉛―錫はんだの代替え材料として、鉛フリー高温はんだ材料を提供すること。
【解決手段】本発明は、ビスマス−銅−ゲルマニウムからなるはんだ合金に銅粒子を添加することで、モジュール部品内の電子部品や半導体素子等とモジュール基板をリフロー実装し、その後、モジュール部品をマザーボードに更にリフロー実装する場合において、リフロー実装時の熱で再溶融することがない接合材料であり、０．２〜０．８重量％の銅と０．０２〜０．２重量％のゲルマニウムと６９〜８４．７８重量％のビスマスからなるはんだボールと、１５〜３０重量％の銅粒子からなる接合材料。 （もっと読む）

【課題】クラックを生じにくい半田接合部、該半田接続部を備える回路基板などの電子部品、半導体装置、及び電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】平坦な基準表面ｐ１を有しているランド１１２であり、かつ半田を接合するための半田接合部ｐ３が設けられているランド１１２を備える電子部品であって、半田接合部ｐ３は、ランド１１２の基準表面に対して陥没した凹部１１３を形成しており、凹部１１３の表面にニッケルめっき層１１４が積層されており、ニッケルめっき層１１４が半田接合されるときにニッケルめっき層１１４の半田接合部ｐ３に形成される錫含有合金層１１６とニッケルめっき層１１４とがなす界面の位置が、基準表面ｐ１を含む平面からずれている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装される半導体素子接合用の電極を、ソルダーレジスト被膜により規定した配線パターンの露出部分により形成したプリント配線板に於いて、強固なはんだ接合を可能にするとともに、接合部の高密度化が図れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１は、フリップチップ実装される半導体素子の実装面部に所定の間隔を存して配列された、半導体素子接合用の電極形成部分を有する多数本の配線パターン１２ｐ，１２Ｐ，…と、部品実装面部を電極形成部分を残しソルダーレジスト（ＳＲ）で被覆することにより電極形成部分に露出形成された多数の電極１２，１２，…と、各電極１２，１２，…に一体に設けられ、半導体素子の電極に接合する部分の電極幅を他の部分より広幅に形成し、この広幅の部分が上記電極の配列方向に隣接しないように該電極の延長方向に位置的にずらせて配置した電極拡張部１２ａ，１２ａ，…とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】従来、半導体装置用基板と半導体素子との間に供給される応力緩和用の樹脂が内部まで充分に浸透しにくいという問題があった。
【解決手段】半導体装置用基板１は、支持基材１０、配線２０、マスク３０、および絶縁層４０を備えている。支持基材１０上の半導体素子と対向する領域には、マスク３０が設けられている。また、支持基材１０上には、絶縁層４０が設けられている。この絶縁層４０は、マスク３０と所定の間隔を置いてマスク３０を包囲している。ここで、マスク３０は、絶縁層４０に対して選択的に除去可能である。支持基材１０上には、配線２０も設けられている。この配線２０は、半導体素子と接続される基板配線である。配線２０は、その一部がマスク３０と絶縁層４０との間の領域に露出している。 （もっと読む）

【課題】 その両面の同一位置にＢＧＡを実装したプリント板を作ることである。また、ＢＧＡを両面に実装したプリント板を、加熱または冷却したときに生じる歪みを少なくすることである。
【解決手段】 積層基板１０と、積層基板１０のオモテ面に実装される第一のＢＧＡ１１と、積層基板１０のウラ面に実装される第二のＢＧＡ１２とを具備する。第一のＢＧＡ１１の実装位置と、第二のＢＧＡ１２の実装位置とを、積層基板１０に対して、面対称となる位置とする。積層基板１０は、中央にコア材層１３を有し、その両面に、対称に、プリプレグ層１４，１５を有する。プリプレグ層１４，１５は、いずれも、第一のＢＧＡ１１の実装位置及び第二のＢＧＡ１２の実装位置と重なる位置に空乏部１８，１９を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザはんだ付け工法等の光エネルギーを用いてはんだ付けを行う場合、光エネルギーの漏出による筐体樹脂部の焼損を防止した電子部品を提供する。
【解決手段】筐体樹脂部と、この筐体樹脂部から延出され、基板のスルーホールに挿通されるリード部とを有し、光エネルギーを用いてリード部を局部的に加熱して基板上にはんだ付けされる電子部品であって、リード部に段部を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板に紙系の基材を用いても発振器の発振周波数の変動が少ない高周波装置を提供する。
【解決手段】紙基材の基板２２上にはチップコンデンサ２３と空芯コイル２４とが搭載され、チップコンデンサ２３は鉛フリー半田２５で接続され、空芯コイル２４は鉛フリー半田２７で接続される。基板２２上の空芯コイル２４によって発信器７が形成され、この発信器７は空芯コイル２４によって発振周波数が調整される。そして、鉛フリー半田２５を溶かすための１回目のリフロー工程５３における基板２２のピーク温度と、鉛フリー半田２７を溶かすための２回目のリフロー工程５７における基板２２のピーク温度との和の温度を４７５℃以下とする。これにより、チューナ１の吸湿による発信器７の周波数変動が小さくできる。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子等の電子部品を誘導加熱で半田付けあるいはろう付けする際に、錘を必要とせずに効率良く半田付けする。
【解決手段】回路基板１１として少なくとも片面に金属回路１３が形成されたセラミック基板１４を備えるとともに、半導体素子１２（電子部品）を接合する部分と対応する箇所に強磁性体１７が埋設されたものを使用する。強磁性体１７はループ状に形成されている。金属回路１３上にシート半田３１を介して半導体素子１２を配置するとともに、強磁性体１７を磁束が通過するように高周波誘導加熱を行ってシート半田３１を溶融させ、金属回路１３と半導体素子１２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に熱硬化性接着剤を塗布し電子部品をマウントした後、リフローによって一括で熱硬化性接着剤の硬化とはんだ接合を行う方法では、熱硬化性接着剤の硬化とはんだが接合が不完全なものが発生していた。
【解決手段】回路基板の電子部品を実装する位置に熱硬化性接着剤を塗布し、他の電子部品を実装するランドにはんだを印刷し、電子部品をマウントし、回路基板と電子部品を熱圧着により接触又は電気的接合を行い、且つ熱硬化性接着剤を初期状態若しくは硬化の状態が存在する半硬化状態にし、他の電子部品をマウントし、次に、リフローによって電子部品と他の電子部品と回路基板とのはんだ接合による電気的な接合と熱硬化性接着剤の硬化を行う。 （もっと読む）