【課題】配線材の導体を、回路基板等の被接続部材に形成された接続端子に接続する際に、導体と接続端子との接続信頼性を向上できる配線材の製造方法、配線材の接続構造の製造方法および配線材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】極細同軸ケーブル２は、導電性物質を含有する接着剤１１を介して、回路基板９の接続端子２２に電気的に接続される中心導体３を有している。そして、中心導体３は、中心導体３と接続端子２２を接続する前に、中心導体３と接続端子２２の接続時の屈曲形状に、予め変形されている。 （もっと読む）

【課題】 無鉛半田をリフローで形成した電極端子で、無鉛半田の凝固から冷却時の応力
で、電気絶縁層と金属層の間に剥離、電気絶縁層や基板へのクラックが発生する。
【解決手段】 電気絶縁層と金属層の間に、無鉛半田のリフロー作業温度より６０度以上
低い熱変形温度を有する樹脂を用いて樹脂層を形成し、樹脂層の柔軟性を活かすため、樹
脂層の端部は金属層の端部より少なくとも数μｍ以上より好ましくは１０μｍ以上飛び出
させることで、剥離やクラックを無くすことができる。また、樹脂層の厚みを０．５μｍ
以上３０μｍ以下とすることで、金属層と無鉛半田間に生じるボイドを減らすことができ
る。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く、狭ピッチ実装が可能な回路基板とその製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】基材１０と、基材１０の少なくとも一主面に形成された電極１１とを含む回路基板１であって、電極１１の内部及び側部のうち少なくとも一方に形成された易剥離部１２を含み、電極１１と易剥離部１２との接着強度が、電極１１と基材１０との接着強度より低いことを特徴とする回路基板１とする。これにより、接続信頼性が高く、狭ピッチ実装が可能な回路基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を作製する。
【解決手段】ボールグリッドアレイによる実装がされた半導体装置１において、樹脂基板２０上にＣｕ膜２１で構成されるパターン電極を形成する。樹脂基板２０上に形成されたソルダレジスト２２の表面からＣｕ膜２１の表面まで貫通した開口部２３を設け、半導体パッケージ１０の電極パッド１１に接合された半田ボール１２とＣｕ膜２１が開口部２３に充填された予備半田２４を介して電気的に接続される。このような半導体装置１によれば、半田ボール１２とＣｕ膜２１を直接接合させた場合に集中して発生する応力を緩和させることができ、接合部分に発生するクラックを抑制することができる。その結果、信頼性の高い半導体装置が実現可能になる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと薄型プリント配線基板の良好な接続を得ることができる搬送用キャリアを提供する。
【解決手段】厚みが０．５ｍｍ以下の薄型プリント配線基板上に半導体チップを実装する際に、前記薄型プリント配線基板を接着保持するための搬送用キャリアであって、前記半導体チップの実装部の領域に接着層を有し、前記半導体チップの実装部から外側の領域に非接着層を有してなることを特徴とする薄型プリント配線基板搬送用キャリアである。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上することのできるコネクタの実装構造及びその実装方法を提供する。
【解決手段】ハウジング１３２に複数の端子１３１を配設した表面実装型のコネクタ１３０を、表面に複数のランド１２１ｂが設けられた基板１２０に実装してなるコネクタ１３０の実装構造であって、基板１２０の厚さ方向において、一部がハウジング１３２に取り付けられた金属からなる締結手段１４０によって基板１２０のみを狭持し、ハウジング１３２を基板１２０に固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融しても配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と該樹脂部中に混在された溶融後半田とを有する接続部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】リフロー装置の加熱によるプリント基板の反りを防止する。
【解決手段】プリント基板１０の四隅部１４ａに位置決め孔１８を形成する。プリント基板１０を保持する基板搬送キャリア３０の四隅部３２ｃ上に、対応する位置決め孔１８に挿通される位置決めピン３４を設ける。基板搬送キャリア３０のキャリア本体３２を、線膨張係数の異なる金属板３２ａ，３２ｂを貼り合せて形成する。両金属板３２ａ，３２ｂのうち線膨張係数の高い方の金属板３２ａが基板保持面３６側となるように貼り合せる。リフロー装置による加熱で、各四隅部３２ｃは、キャリア本体３２の基板保持面３６からその反対側の裏面に向かう方向に湾曲するので、プリント基板１０の四隅部１４ａがプリント基板１０の中心から遠ざかる方向に引っ張られる。その結果、リフロー装置の加熱によりプリント基板１０に反りが生じることが防止される。 （もっと読む）

【課題】室温放置後の特性劣化が少なく良好な接続を得られる電気・電子用の熱架橋型回路接続用材料及びそれを用いた回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とする熱架橋型回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期１０時間の温度が１００℃以上かつ半減期１分の温度が２００℃以下であり、かつ４０℃以下で固形の硬化剤
（２）ラジカル重合性物質
（３）フィルム形成成分 （もっと読む）

【課題】電子部品が熱ストレスにより、特性劣化したり、破壊したりすることを防止する。
【解決手段】実装工程５２の後に上面２ａ側にシールドカバー３２を圧入・保持させるカバー装着工程５４と、このカバー装着工程５４の後に下面２ｂ側にクリームはんだ１２を印刷する印刷工程５５と、この印刷工程５５の後に裏側電子部品１８を装着する実装工程５６と、この実装工程５６の後に裏側電子部品１８とシールドカバー３２とを同時にリフロー半田付けするリフロー工程５７とを有したものである。これにより、リフロー回数を減らすことができるので、表側電子部品１４に加わる熱ストレスを少なくできる。 （もっと読む）

【課題】異形の電子部品であっても、これらを精度良く、効率良く、且つ確実に回路基板上に取り付けることができる異形部品取付基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１０に第１の電子部品６０をこの第１の電子部品６０にケース１００を成形することによって固定する第１工程と、フレキシブル回路基板１０に第１の電子部品６０とは形状の異なる第２の電子部品８０をこの第２の電子部品８０にケース１２０を成形することによって固定する第２工程と、フレキシブル回路基板１０を分割して異形部品取付基板１５０を単品化する工程とによって、異形部品取付基板１５０を製造する。 （もっと読む）

【課題】レンズやレンズホルダの変形の極めて小さいカメラモジュールの接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明のカメラモジュールの接続方法において、導電性接着剤１６が接着剤と低融点の半田の混合剤であるため、低融点半田の溶融温度以上の温度での短時間加熱で電気的接合を行うことにより、温度によるレンズ６やレンズホルダ１への影響を抑え、レンズ６やレンズホルダ１の変形を小さくし、その後、低融点半田の接合強度を高めるために接着剤を半田融点以下の低温で長時間加熱して硬化させることにより、レンズ６やレンズホルダ１の変形の小さいものが得られる。 （もっと読む）

【課題】
半田付け不良を防止した電子部品実装基板及び電子部品実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、絶縁体から成るベース基板１５と、ベース基板１５における一方の面に設けられ、導電層から成る第１パターン３と、第１パターン３に設けられ、半田が塗布されたランド５と、ベース基板１５における他方の面に設けられ、導電層から成る第２パターンと、第１パターン３及び第２パターン５をスルーホール６を介して貫通させた電子部品実装基板１であって、スルーホール６は、ランド５の外側に複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装された電子部品が破損されていない電子回路基板及び電子部品を破損することなく電子回路基板に実装することのできる電子部品の実装方法を提供することである。
【解決手段】複数の端子電極を有する電子部品を載置した電子回路基板であって、前記電子回路基板には、外周に沿った領域に形成される第１のランドパターンと、この第１のランドパターンの内側の領域に形成される第２のランドパターンとが形成され、前記第２のランドパターンに、フロー用半田材料を介して、前記複数の端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極が固定され、前記第１のランドパターンに、浸漬用半田材料を介して、残りの前記端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極が固定されているように電子回路基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置が熱ストレスを受けた場合に、半田の下部にクラックが発生するのを防止し、端子パッドと半田との間における接合の信頼性を向上させる。
【解決手段】外部部品との接合に用いるための金属ボール２１を、第１半田層１９を介して第１端子パッド１７上に設ける。そして、熱ストレスが集中する箇所、すなわち、第１半田層１９のクラックが伸展する箇所に、金属ボール２１が存在するように第１半田層１９の層厚を設定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、モジュール部品において、基板電極と部品電極との接続信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明のモジュール部品は、開口部１０において基板電極９に接続されると共に開口部１０の周縁部分における絶縁層１１を覆う様に配置された蓋導体１２を有する。この構成により、接続半田１３が基板電極９と絶縁層１１との界面に接することなく蓋導体１２に接続される。これにより、再溶融した接続半田１３が基板電極９と絶縁層１１との界面を剥離させて流出することを抑制することができる。その結果、基板電極９と部品電極１４との接続信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際に使用され、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）に対する応力緩和性を備え、かつ導電性、接着性、耐熱性、耐湿性、可燒性、作業性に優れた硬化物とすることができる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性接着剤において、導電性フィラー（Ａ）の含有量は、組成物全体に対して７０〜９０重量％であり、かつ、樹脂バインダー（Ｂ）は、室温で液状のエポキシ樹脂（ｂ１）を主成分とし、さらに平均分子量が５００〜１０，０００である室温で固形のエポキシ樹脂（ｂ２）を含有することを特徴とする導電性接着剤によって提供する。 （もっと読む）

【課題】
新規なはんだ接続による電子機器を提供することにある。特に温度階層接続に
おける高温側のはんだ接続を実現することにある。
【解決手段】
半導体装置と基板の接続部が、Ｃｕ等の金属ボールおよび該金属ボールとＳｎ
の化合物からなり、該金属ボールは該化合物により連結されている。
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【課題】使い勝手が良くて繰り返し使用しても、また１回の作業時間が長くても、確実に配線板をプレートに保持固定し、リフロー半田付け作業時に反りを抑えることが出来る固定冶具及びそれを用いたリフロー治具並びに固定冶具の作動方法を提供すること。
【解決手段】固定冶具３とプレート２とから成るリフロー治具１であって、固定冶具３は少なくとも弾性力を有して外部からの力を加えると変形する変形部３ａと、固定冶具３の第二構成部１７の端部に設けられた第一配線板押さえ部３ｃと第二構成部１７の中程で横方向に突出するように設けられた凸部３ｂの上側面との間に形成される係止部３ｅと、固定冶具３をプレート２に設けられた開口部４に嵌合したときに垂直方向の動きを規制する固定板部３ｇとを有し、固定冶具３を開口部４に脱着可能に構成し、変形部３ａの弾性力を用いて係止部３ｅにて配線板をプレート２に保持固定するように構成した。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、人体に有害なＰｂを含有せず、しかも接合強度が高い、具体的には７ｋｇ／ｍｍ^２以上ある鉛フリーハンダ使用実装製品低温接合用糸ハンダ合金を使用温度２５０℃以下で強制誘導溶融方法を用いて高温接合実装基板の実装補修手直し配線配置換え部品の取り外し方法を提供する。
【解決手段】 発明は、先の発明品低融点鉛フリー合金を作りそのインゴットを０．１ｍｍ以下の糸ハンダに加工しこの糸ハンダを修正基板上の修正箇所に接触させその上から２５０℃以下の保温されたハンダ御手を当てる事にて糸ハンダが溶融すると同時にその下にある従来の接合鉛フリーはんだ３００℃〜３５０℃でなければ溶融しないハンダを低融点溶融ハンダに強制的に誘導させ接合鉛フリーハンダを溶融させ、高温接合実装基板の実装補修手直し配線配置換え部品の取り外しの対応を部品及び基板を熱劣化させずに行う事が出来る。 （もっと読む）