【課題】プリント基板に塗布されたクリームハンダを溶かすための加熱温度よりも耐熱温度の低いスルーホールコネクタをプリント基板に実装することができると共に加熱時にハンダの落下を防止することができるスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、プリント基板５０に対して第１の面５２側からスルーホール５５及びその周囲にクリームハンダＰを塗布する印刷工程と、スルーホール５５にスルーホールコネクタ１０の端子１２を挿入して当該プリント基板５０の第２の面５１にスルーホールコネクタ１０を固定する配置工程と、この状態のプリント基板５０の第１の面５２側をクリームハンダＰが溶ける温度で加熱すると共に第２の面５１側を第１の面５２側よりも低い温度で加熱することによりクリームハンダＰを溶かしてハンダ付けを行う加熱工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の表面に電子部品をはんだ接合する際の設計条件を算出すること。
【解決手段】入力装置１から送られてくるプリント基板、及びこれにはんだ接合する電子部品の少なくとも形状データと配置データと取り込むデータ取込部２１と、データ取込部２１が取り込んだ各データに材料特性値を加え、プリント基板のモデルデータを生成するモデル生成部２２と、モデル生成部２２が生成したモデルデータに基づいて、プリント基板の反り方向を算出する反り方向算出部２３と、モデル生成部２２が生成したモデルデータに基づいて、プリント基板の反り量と、はんだ接合された箇所の応力とを算出する反り応力算出部２４と、反り方向算出部２３が算出したプリント基板の反り方向における反り応力算出部２４が算出したプリント基板の反り量と、はんだ接合された箇所の応力とのバランスが最適なバランスとなり得る設計条件を算出する最適化部２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い実装体を製造する。
【解決手段】基板の電極および電子部品の電極の少なくとも一方の表面に半田が設けられており、基板、絶縁性接着層、および電子部品をこの順で積層させる積層段階と、基板に対して電子部品を押圧することにより、絶縁性接着層を貫通させて電子部品の電極と基板の電極とを接触させる押圧段階と、絶縁性接着層を第１の温度に加熱することにより、絶縁性接着層を熱硬化させる熱硬化段階と、半田を第２の温度に加熱することにより、基板の電極と電子部品の電極との間に、半田を含む金属結合層を形成する金属結合段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂部の熱膨張に伴う電子部品との接続部である半田に加わる応力を抑制することが可能な射出成形基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】基板１は、プレス加工等で形成された導体部７と、射出成形により導体部７と一体成形された樹脂部１１等から構成される。導体部７は例えば銅合金製である。樹脂部１１は例えばＰＰＳ製である。基板１上には電子実装部品である実装部品３が搭載される。実装部品３の両側部には電極５が形成されており、実装部品３は、電極５と導体部７とが半田９によって電気的に接続される。基板１の、実装部品３下方におけるそれぞれの接続部１５間の樹脂部１１（貫通部）には、応力緩和機構である穴１３が形成される。また、実装部品３の両側部には、応力緩和機構である樹脂露出部１４がそれぞれ形成される。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層におけるクラックの発生を防止して信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は、同じ樹脂絶縁材料を主体とする複数の樹脂絶縁層２１〜２４及び複数の導体層２６を交互に積層して多層化した配線積層部３０を有する。配線積層部３０の下面３２側において、最外層の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５を構成する下段金属導体部４５ａは、樹脂絶縁層２１に形成された開口部３７内に位置する。母基板接続端子４５を構成する上段金属導体部４５ｂは、開口部３７の開口縁を覆う状態で下段金属導体部４５ａ及び樹脂絶縁層２１の上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を向上させて、電気的接続性や機能性を確保させ、特に、落下試験に対する信頼性をより向上させることができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 部品が実装される半田パッド６０Ｂには、耐食層が形成されておらず柔軟性がある。このため、落下の際に衝撃を受けた際でも、衝撃を緩衝することができ、実装部品の脱落が起こり難くなる。他方、耐食層が形成されたランド６０Ａは、操作キーを構成する炭素柱が繰り返し接触しても接触不良を引き起こし難い。 （もっと読む）

【課題】カラー画像処理を用いることなく、半導体装置に印加された熱ストレスの自動検出を行う。
【解決手段】半導体装置１は、パッケージ２と、所定温度以上の熱ストレスが印加されると溶融し変形する溶融部１１を有し、パッケージ２の外面に露出している熱ストレス検出部１０と、を備える。溶融部１１が変形しているか否かを判定することによって、半導体装置１に所定温度以上の熱ストレスが印加されたか否かを検出することができる。このため、カラー画像処理を用いることなく、半導体装置１の熱ストレスの自動検出が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド用はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、実装用はんだ材料を使用してプリント基板にはんだ付けするときでも、ダイボンド用はんだ材料の溶解が起きないようにした。
【解決手段】ダイパット用はんだ材料３０として、Ｃｕの含有量が所定値以下のＳｎを主成分とする（Ｓｎ−Ｓｂ）系の高融点はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、回路基板の基板端子部に塗布された実装用はんだ材料７０として、（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ）系はんだ材料を用いてはんだ付けする。ダイボンド用はんだ材料３０の固相線温度は２４３℃であり、実装用はんだ材料７０の液相線温度は２１５〜２２０℃程度であるので、リフロー炉の加熱温度（２４０℃以下）によってもダイボンド用はんだ材料３０は溶解しない。 （もっと読む）

【課題】フレームグランド部を薄形化したプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、固定部材が貫通する取付孔の周囲に形成されて金属フレームが電気的に接続される導体パターンと、前記導体パターンに形成された複数のスルーホールと、を含むフレームグランド部を有するプリント配線板のフレームグランド形成方法であって、前記プリント配線板の部品実装領域にクリームはんだを印刷するとともに、前記クリームはんだを前記導体パターンに供給し、前記部品実装領域に印刷された前記クリームはんだを溶融させて前記部品実装領域に表面実装部品をはんだ接合する際に、前記導体パターンに供給された前記クリームはんだを溶融させて余剰となった前記クリームはんだを前記スルーホールに導入する。この後、前記導体パターンの上の前記クリームはんだを固化させることで、前記導体パターンの上にはんだ被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱用スルーホールからのはんだの漏れを防止する。
【解決手段】放熱用電極１２ａを備えた電子部品１２を、放熱用スルーホール１６が形成されたプリント配線板１４へと接合する方法であって、プリント配線板は、その第１面１４ｃに放熱用パッド１４ａを備え、放熱用パッドの上面から、第１面１４ｃに対向する第２面１４ｄにまでプリント配線板を貫通する孔部としての放熱用スルーホールが形成されており、放熱用スルーホールとその周辺を含む領域を除くスルーホール外領域にクリームはんだを塗布する工程と、スルーホール領域にリフロー用接着剤２０を塗布する工程と、放熱用電極を放熱用パッドに位置合わせした上で電子部品をプリント配線板に搭載し、クリームはんだのリフローによる電子部品とプリント配線板とのはんだ付けと、リフロー用接着剤の硬化とを行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】半田と基材との接続強度が高いとともに、半田が破壊されたり半田と電極との電気的接続が不完全になることを抑制できる配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する板状の基材１１と、基材１１の一方の表面１１Ａから基材１１の厚さ方向に窪んで形成され、表面１１Ａに交差する内側面を有する穴１１Ｂと、球状の半田を接続する接続面１２Ａを有し、穴１１Ｂの底１１Ｄに配置された電極１２と、を有し、前記内側面は、接続面１２Ａの面方向に対して傾斜して形成された第一内側面１３と、穴１１Ｂの周方向で第一内側面１３と異なる位置に設けられ、穴１１Ｂと表面１１Ａとの境界に位置する表面側輪郭線１１Ｃのうち、第一内側面１３の位置に位置する表面側輪郭線１１Ｃよりも穴１１Ｂの径方向で相対的に外側に表面側輪郭線１１Ｃが位置する第二内側面１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】はんだ等によって接続された場合に、十分に優れた落下強度を実現することが可能なめっき膜及びモジュール基板を提供すること。
【解決手段】本発明は、リンを含むニッケルめっき層と、該ニッケルめっき層上に金めっき層と、を有し、ニッケルめっき層におけるリン濃度が１１〜１６質量％であり、ニッケルめっき層の金めっき層側の面におけるリン濃度の平均値及び標準偏差をそれぞれＸ及びσとしたときに、（３×σ×１００）／Ｘの値が１０以下であるめっき膜５０、並びに当該めっき膜５０を備えるモジュール基板１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上した回路板を提供する。
【解決手段】第１の接続端子を有する第１の回路部材と、上記第１の接続端子に対向する第２の接続端子を有する第２の回路部材と、の間に介在され、上記第１の接続端子と上記第２の接続端子とを電気的に接続する回路部材接続用接着剤４０であって、第３の接着剤層と第４の接着剤層とを備え、上記第３の接着剤層のガラス転移温度が１２０℃以上であり、上記第４の接着剤層のガラス転移温度が、上記第３の接着剤層のガラス転移温度より低く、上記第１の回路部材及び上記第２の回路部材のうち、相対的に弾性率が大きい側に上記第３の接着剤層側が接着され、相対的に弾性率が小さい側に上記第４の接着剤層側が接着されるように配置される、回路部材接続用接着剤４０。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減等を図る。
【解決手段】 スルーホール９、９、・・・の開口縁に形成されたパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・を有する多層基板３と、ベース基板６と該ベース基板上に設けられ半田８、８、・・・が接合された金属パッド７、７、・・・とを有する回路基板５とを設け、スルーホールと金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線１００をスルーホールを通して半田に照射し該半田を溶融してスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と回路基板の金属パッドとを接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】リフロー時の半導体パッケージの反りの矯正やプリント基板の変形への追従が容易であり、半導体パッケージを薄くすることができる矯正キャップを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る矯正キャップ１１は、半導体パッケージの表面と接触する接触面１２を有し、接触面１２は、熱処理時に変形して半導体パッケージの表面に変形力ｐを与えることを特徴とする。予め矯正キャップ１１に下側に凸となるように形状を記憶させておく。熱処理時に、半導体パッケージ５１が下に凸のように反ろうとする力ｑと矯正キャップ１１が上に凸に戻ろうとする変形力ｐとが相殺されるため、半導体パッケージ５１の反りを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】支持基板に設けられた端子電極層の剥離やひび割れ等の損傷を確実に防止する。
【解決手段】支持基板９の一方の主面に設けられた端子電極層３の周部３１がその一部を除きレジスト層２により連続的に覆われており、端子電極層３と支持基板９との接合が補強され、端子電極層３が支持基板９から剥離することが防止される。また、支持基板９、端子電極層３およびレジスト層２のそれぞれの熱膨張係数が大きく異なるときに、例えばリフローの際に支持基板９、端子電極層３およびレジスト層２が加熱されて膨張することにより応力が生じても、生じた応力は、端子電極層周部３１のレジスト層２により被覆されない部分から逃げるため、端子電極層３が支持基板９から剥離したり、ひび割れたりするのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】外部連結端子としての機能を遂行することができるバンプの形成を、追加的な工程なしに一回の工程で内層回路層とともに形成させるバンプを備えた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。また、バンプに追加的に半田ボールを結合する場合、半田ボールと印刷回路基板間の接合強度が大きいバンプを備えた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、バンプを備えた印刷回路基板及びその製造方法に関するもので、内層回路層１０２が含浸された絶縁層１０６、絶縁層１０６に形成され、内層回路層１０２のうちパッド部１０３を露出させる開口部１０５を有する保護層１０１、及びパッド部１０３と一体に形成され、開口部１０５を通じて保護層１０１の内側方向から保護層１０１の外部に突出されるように形成されたバンプ１０４、を含む。 （もっと読む）

【課題】温度変化が激しい環境下において、半田接合部に発生する応力を低減することができる電子装置の製造方法及び電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子装置の製造方法が、電子部品がプリント基板に半田付けされている電子装置の製造方法であって、前記電子部品と前記プリント基板との間に台材を配置して半田付けすることで、前記半田の厚さを作り出す半田厚生成工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と半導体装置の接続の容易化と、接続信頼性の向上を図る。
【解決手段】電子装置１は、一主面に電極２ａが形成された回路基板２と、その回路基板２の一主面側に配置され、その一主面と対向する面に電極３ａが形成された半導体装置３と、それらの電極２ａ，３ａ間を電気的に接続する導電性のベローズ４とを含んでいる。回路基板２と半導体装置３との接続時や接続後には、ベローズ４がその伸縮性により柔軟に変形する。 （もっと読む）