【課題】鉛フリーはんだを用いた実装構造体において、−４０〜１５０℃のヒートショック×１０００サイクル試験によってはんだ接合部分にクラックが発生するのを防止する。
【解決手段】配線基板２に電子部品５がはんだ４を用いて表面実装されている。はんだは、Ｂｉを０．１重量％以上５重量％以下、Ｉｎを３重量％より多く９重量％未満含み、残部がＳｎ、Ａｇ及び不可避的不純物からなるＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系はんだである。配線基板の線膨張係数は全方向において１３ｐｐｍ／Ｋ以下である。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子が搭載された電子部品及びその製造方法に関し、回路基板と半導体素子との間の接点接続を維持しつつ回路基板から半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和することができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に接続電極３２が形成された回路基板３０と、回路基板３０上に形成され、弾力性を有する突起状端子２２を介して接続電極３２に電気的に接続された半導体素子１０と、回路基板３０と半導体素子１０との間に充填され、常温で固体であり加熱により液状又はゲル状に相変化する絶縁性の充填材２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】発熱部品（例えば、面実装部品）を搭載するプリント基板において、放熱特性の優れた金属片を介して面実装部品の熱を効果的に放熱させる。
【解決手段】発熱部品９を搭載するプリント基板１において、前記プリント基板１に放熱用の金属片２を埋め込む場合に、前記プリント基板１に前記金属片２を２点仮止めすることを第１の融点の半田（高融点半田３）で行った後に、前記第１の融点より低い第２の融点の半田（低融点半田）でリフロー処理を行って、形成された。これにより、金属片２を介して発熱部品９の熱を効果的に放熱させる。 （もっと読む）

【課題】配線基板や半導体装置の破損を抑制する配線基板、配線基板の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板５は、少なくとも１以上の層を含有する基板と、実装する半導体装置に設けられたバンプを介して半導体装置と電気的に接続するための実装パッド１と、を有する。実装パッド１は、基板上であって実装する半導体装置に設けられたバンプと対向する領域に設けられ、バンプとの接続部分である接続部２と、基板との接面に形成される配線パターンを含む配線部４と、接続部と配線部とを電気的に接続する導電ポスト部と、接続部２と配線部４と導電ポスト部以外の領域を形成する樹脂部３と、を含有する。樹脂部３は、接続部２よりも弾性率が低い樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂先塗りの方法をとりつつも熱応力により破損しにくい構成の電子部品実装構造体を得ることができる電子部品実装構造体の製造方法及び電子部品実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２上の電極１２を避けた複数の樹脂供給位置のそれぞれに熱硬化性樹脂３０ａを供給し、熱硬化性樹脂３０ａに電子部品３を接触させながら各半田バンプ２３を基板２の対応する電極１２に接触させて電子部品３と基板２の位置合わせを行った後、加熱により半田バンプ２３と電極１２を接合させるとともに電子部品３と基板２の間の熱硬化性樹脂３０ａを熱硬化させる。基板２上の各樹脂供給位置への熱硬化性樹脂３０ａの供給は、熱硬化性樹脂３０ａが基板２の厚さ方向に複数段に重なるように複数回に分けて行い、各熱硬化物３０の基板２の厚さ方向の中間部にくびれ部３１が形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】基板上の金属層と金属部材とを接合した金属部材付き配線基板であって、基板の内部に設けられた貫通導体に対して抵抗溶接による損傷が無いか若しくは小さく、かつ金属層と金属部材との接合強度が大きい金属部材付き配線基板を提供する。
【解決手段】金属部材付き配線基板（１）は、絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）の表面に設けられた、突起部（４）を有する金属層（３）と、金属層（３）の突起部（４）に抵抗溶接により接続された金属部材（５）と、金属部材（５）の下方であって絶縁基板（２）の内部に設けられ、突起部（４）に電気的に接続される貫通導体（６）とを有する。貫通導体（６）は、平面透視したときに、突起部（４）の内側にある。 （もっと読む）

【課題】 樹脂絶縁層にクラックの生じ難いプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 パッド７６の樹脂絶縁層４２に埋設している埋設部分７６Ａよりも樹脂絶縁層４２から突出している突出部分７６Ｂが大きく形成され、該突出部分７６Ｂは、埋設部分７６Ａの周囲に存在している樹脂絶縁層４２の上面を被覆している。即ち、剛性の高いパッド７６が、側面で樹脂絶縁層４２に接しているのに加えて、突出部分７６Ｂは、埋設部分７６Ａの周囲に存在している樹脂絶縁層４２の上面に接している。このため、ヒートサイクルにおいて多層プリント配線板１０に反りが生じても、パッド７６と樹脂絶縁層４２との接触面積が大きく、応力を分散することができ、樹脂絶縁層４２にクラックが発生し難い。 （もっと読む）

【課題】半田付け工程における工数を削減することが出来ると共に、治具の構造の簡易化や必要な治具点数の削減を図ることが出来、更に、端子に対するフラックスの付着による不具合を回避することが可能とされた、新規な構造の実装基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１２の一方の面に絶縁板１４を配設すると共に、端子３２（４０）を支持せしめる台座２６（３８）を形成して台座２６（３８）を絶縁板１４に対して連結部３４（４２）を介して連結することにより、前記絶縁板１４と台座２６（３８）を一体形成し、台座２６（３８）で支持された端子３２（４０）の先端部分がプリント基板１２の挿通孔１６に挿通されて半田付けされた状態下において、絶縁板１４に対する台座２６（３８）の相対変位が連結部３４（４２）によって許容されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】電極間隔を狭くでき、且つ接続強度が高い端子電極構造を持った小型のセラミック基板、及びそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】一方側の最表面に能動素子および受動素子を表面実装する多層セラミック基板であって、前記多層セラミック基板は、複数のセラミック基板層を積層してなり、少なくとも一方側の最表面のセラミック基板層のビア孔に設けられた、表層ビア電極とその端面に被着する金属めっき層とからなる表層端子電極と、前記表層端子電極と内部のセラミック基板層上の配線とを接続するビア配線と、を含み、前記能動素子を接続する表層端子電極のビア孔径は、前記受動素子を接続する表層端子電極のビア孔径よりも小さいことを特徴とする多層セラミック基板。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を安定した状態で保持することができると共に、衝撃による電子部品の振動を確実に吸収することができる電子部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 回路基板４に、水晶発振素子１の２つの接続端子８にそれぞれ対応する２つの接続支持部１０を、それぞれ独立して弾性変形可能に設け、この２つの接続支持部１０に、水晶発振素子１の２つの接続端子８とそれぞれ電気的に接続される２つの接続電極１２をそれぞれ形成した。従って、２つの接続支持部１０によって、２つの接続電極１２と水晶発振素子１の各接続端子８とを電気的に接続した状態で、水晶発振素子１を安定した状態で保持することができる。また、外部から衝撃を受けた際には、２つの接続支持部１０がそれぞれ独立して弾性変形し、この接続支持部１０の弾性変形によって衝撃を吸収するので、衝撃による水晶発振素子１の振動を確実に吸収することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け作業時の温度変化によるはんだ付け用パレットの応力歪の発生を防止することにより、数万回の繰り返しはんだ付けの耐久性を備えたはんだ付け用パレットを得ること。
【解決手段】既実装部品２２を下にした回路基板２１を下から覆うように保持し、該回路基板２１に上から実装される新実装部品３１のはんだ付け部３１ａを挿入させるとともに溶融はんだを浸入させる挿入孔１１ａを有する平盤状のベース１１と、前記既実装部品２２を下から覆うキャップ１３と、前記キャップ１３の高さより長い長さを有し前記キャップ１３を貫通して前記ベース１１に固定され、係止部１８ａで前記キャップ１３を前記ベース１１に係止する係止部材１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 無鉛半田をリフローで形成した電極端子を有する磁気センサーで、無鉛半田の凝固から冷却時の半田収縮応力により、樹脂層端部を起点として電気絶縁層や基板へのクラックが発生する。
【解決手段】 電気絶縁層と金属層ａの間に、端部に４５°以下のテーパーをつけた樹脂層を形成した電極端子構造を有する磁気センサーとする。樹脂層端部に４５°以下のテーパーをつけることで、樹脂層端部への半田収縮応力を低減することができ、樹脂層端部を起点とするクラックの発生を抑制することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板などに要求される耐熱性が著しく緩和される端子間の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の端子１１と、第２の端子２１とを互いに対向させ、これら端子間に異方性導電膜３０を介装し、上記第１の端子と第２の端子を互いに圧し付けるとともに、両端子間に超音波振動を付与する端子間の接続方法において、該異方性導電膜３０は、導電性粒子３２を分散含有した硬化温度が５０〜１５０℃の熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】退避高さと支持高さとの間での中間チェーンの横方向の移動距離を大幅に短縮して、中間チェーンを、固定側搬送チェーンに極めて近い位置で支持高さに設定でき、しかも簡単な構成のリフロー装置を提供する。
【解決手段】中間チェーン３の軌道上側部分が水平直線状となるように案内する案内レール４１にコロ７を設けるとともに、そのコロ７が転動する横レール６を、互いに高さの異なる第１レール要素６１、第２レール要素６２、及びそれら第１レール要素６１及び第２レール要素６２の内方端部上面間を接続するように回転自在に取り付けたローラ６３からなるものとした。 （もっと読む）

【課題】
液晶ドライバＬＳＩをガラス基板に直接ＡＣＦ等を用いて実装する際、加熱による歪が残留することで完成品の表示部にムラが残る。これを抑制する。
【解決手段】
上記課題を解決するために、半導体部品は第１の熱膨張率を有するとともに、他の半導体部品と信号を授受するための第１の誘導結合部を備えるようにし、プリント配線板は、前記半導体と異なる第２の熱膨張率を有するとともに、第１の誘導結合部との間で信号を授受するための第２の誘導結合部を備え、本発明の回路基板は、前記第１の誘導結合部と前記第２の誘導結合部が対向配置されて、前記半導体部品を前記プリント配線板に固定材により固定し、前記半導体部品間で信号が授受されるようにした。 （もっと読む）

【課題】リードレス型の半導体装置を非接触ではんだ付けする際に、半導体装置下面のはんだ未溶融による接合不良等を防止する。
【解決手段】リードレス型の半導体装置１の側面の複数の端子電極４の間と、最外部の端子電極４に隣接して、溝部３、６を設ける。半導体装置１の端子電極４は、半導体装置１の側面から底面（下面）に延在し、プリント配線板１１のランド１２に付与されたはんだ５を加熱することによって、各端子電極４をランド１２にはんだ接合する。はんだ５を加熱するレーザー光８を、端子電極４に隣接する溝部３、６に照射することで、半導体装置１の下面のはんだペーストを予備加熱し、接合不良を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用パッケージと実装基板を実装する技術において、電子部品の小型・高性能化と高い耐熱疲労特性および耐落下衝撃特性を実現した接続端子用ボールおよび接続端子ならびに電子部品を提供する。
【解決手段】 本発明は、直径が１０〜１０００μｍのＣｕからなるコアボールの表面にＮｉからなる下地めっき層を有し、該下地めっき層の表面に質量％で、Ａｇ：０．１〜２．０％、Ｃｕ：０〜１．０％、残部Ｓｎおよび不可避的不純物からなるはんだ層がめっきされた接続端子用ボールである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低いリードレス電子部品のレーザーはんだ付けにおいて、実装時に与える熱で部品を破壊することがなく、接合信頼性及び生産性が高い実装方法を実現する。
【解決手段】プリント配線板１のランド２にはんだ３を供給し、リードレス電子部品４の底面端子部５及び側面端子部６をランド２にはんだ付けする。プリント配線板１のランド２に隣接して、リードレス電子部品４の底面端子部５に対向するように貫通孔７を設けて、貫通孔７から、熱風等によって予備加熱を行う。予備加熱によってレーザー光の照射時間を短縮するとともに、底面端子部５のはんだ濡れ性を向上させることで接合信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】 無鉛ハンダによる部品実装において長期にわたりフィレットのクラック等の発生を抑制し、信頼性の高い電子部品実装基板を製造すること
【解決手段】 プリント配線基板１０の表面に形成された金属電極部１０ａ上にハンダペース１１を印刷するとともに、配線基板の表面の電子部品を実装する部位にスペーサ１２を設ける（ａ）。次いで、電子部品１３の電極１３ａがハンダペースト上に来るとともに、スペーサの上方にその電子部品が位置するように置き、その後、加熱してハンダをいったん溶融させた後、そのハンダを固化させて金属電極部と電極間を接合する（ｂ）。プリント配線基板と電子部品との距離は、スペーサにより確保され、広くすることができる。その後、スペーサを除去する（ｃ）。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板を提供し得る、ペースト状接着剤を提供すること。
【解決手段】電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、
脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）とを含有する、接着剤。 （もっと読む）