【課題】絶縁樹脂にて接着された基板と電子部品の実装構造体若しくはこれを備えた電気
光学装置において、絶縁樹脂の接着力の低下に起因する導電接続不良の発生を抑制するこ
とにより、実装構造の電気的信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の電気光学装置１００は、電気光学物質が配置されてなる基板１１１
を有し、前記基板上に電子部品１２０が実装されてなり、前記基板上に設けられた導電体
１１７ａ、１１８ａと前記電子部品に設けられた電極１２４とが直接若しくは間接的に導
電接続され、前記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂１１９Ａにより接着されてなり、前記
絶縁樹脂中には、前記基板又は前記電子部品の前記絶縁樹脂が接着される部分の熱膨張係
数に対して前記絶縁樹脂を構成する樹脂基材１１９ａよりも近い熱膨張係数を備えた素材
で構成されるフィラー１１９ｆが混入されている。 （もっと読む）

【課題】 従来のプリント回路基板の製造工程を大幅に変更することなくコーティングされた樹脂の表面積を効率よく大きくすることで放熱性能を高める。
【解決手段】
少なくとも１つの電極１２を表面に有するプリント配線板１の電極近傍に第１のニードル４１ａによりアンダーフィル樹脂２を塗布し、電極１２の上部の少なくとも一部の上にはんだバンプ３３を介し回路部品３を実装する。実装された回路部品３の表面に第１のニードル４１ａによりアンダーフィル樹脂２を塗布する。塗布されたアンダーフィル樹脂２の表面に第２のニードル４１ｂによりエアー２２を放射させ複数の孔部２ａを形成する。
そしてプリント配線板１をリフロー加熱することで、はんだバンプ３３の接合と、アンダーフィル樹脂２の樹脂封止とを一括して行う。 （もっと読む）

【課題】誘電体基板上に大型の部品を接着する場合でも、精度良く位置合わせしかつ信頼性の高い接着を行うことができる接着方法を提供する。
【解決手段】 誘電体基板１上の少なくとも部品接着予定領域を熱処理によって変形する誘電体からなる膜２，３で被覆し、この膜上に被接着部品８の形状に沿ってほぼ一定の寸法で離間した位置に誘電体からなる凸部５を形成する。この凸部５に囲まれ部品接着予定領域の膜上に被接着部品である大型の部品８を載置し、熱処理を行う。この熱処理によって、凸部８の一部が流動し、被接着部品８を固定接着することができる。 （もっと読む）

【課題】より小型化することが可能で、特に多品種少量生産に適したリフロー炉を得る。
【解決手段】搬入口３から導入したワークＷをプレヒートゾーンＺ１、リフローゾーンＺ２、および冷却ゾーンＺ３を経由して当該搬入口へ搬送するコンベア４と、当該コンベア４によるワークＷの搬送を制御するコンベアコントローラ１３と、を備え、当該コンベアコントローラ１３によってワークＷが各ゾーンＺ１，Ｚ２，Ｚ３に留まる期間を制御することによりワークＷの受熱量を制御するようにした。 （もっと読む）

【課題】 高集積化した半導体チップを実装しても、半導体チップとプリント基板(4)との熱膨張係数の差に起因した接続不良の発生を減少し得るプリント基板を提供すること
【解決手段】 半導体チップ(10)と接続するため、金属線から成る部品実装用ピン(1)を備えたプリント基板(4)であって、半導体チップ(10)は、実装面に電極パッドを有するフリップチップ方式で使用される面実装型の半導体チップであり、部品実装用ピン(1)は、ワイヤボンディング技術を利用して形成されている。 （もっと読む）

【課題】高集積化した半導体を実装しても、半導体チップとプリント配線板との熱膨張係数の差に起因した接続不良の発生を減少し得るプリント配線板及びこれを利用した電子機器を提供すること
【解決手段】この電子機器(4)は、部品実装用ピン(19)を有するプリント配線板(1)と、電極パッド(3)を有する面実装型半導体装置(2)とを備え、部品実装用ピン(18)は弾性を有し、電極パッド(3)対して圧接して電気的接続を確保している。 （もっと読む）

【課題】 誘電体積層基板を形成する誘電体材料および導体材料の熱膨張係数の違いによる応力集中を緩和するようなパッド構造を有する誘電体積層基板を提供する。
【解決手段】 本発明の誘電体積層基板は、導電体充填スタックビアと、スタックビアに接続されたパッドとを含み、当該パッドは、スタックビアに接続された第１の接続部と、前記第１の接続部とは離間して配置される第２の接続部と、前記第１の接続部と前記第２の接続部とを連絡するリンク部とを有する。第１の接続部は、スタックビアの径とほぼ等しい径を有する平板状構造体であり、第２の接続部は、第１の接続部の周囲を取り囲むドーナツ状の平板状構造体、または、第１の接続部に近接する平板状構造体とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板と電子部品とを接続する部品実装用ピンを有するプリント配線板の製造方法を提供すること
【解決手段】 部品実装用ピン(18)を有するプリント配線板(1)の製造方法に於いて、所定の層数を形成した後に部品実装面を形成する段階で、前記部品実装面に導体ランド(11)を形成し、前記部品実装面の前記導体ランドを除いて絶縁層(12)で覆い、前記絶縁層の上面の前記導体ランドの近傍に、後工程で除去可能な犠牲層(14)を部分的に形成し、前記導体ランド及び前記犠牲層の上面に、めっき工程により導体層(16,17)を形成してパターニングし、前記パターンニングされた導体層(16,17)の下方に位置する犠牲層(14)を部分的に除去して、前記導体ランドから延在する部品実装用ピン(18)を形成し、前記部品実装用ピンを立ち上げる、諸工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、接続温度の低温化、接続時間の短縮化を達成する回路接続用接着剤並びにそれを用いた回路接続方法及びそれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】
本発明は、相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であって、前記接着剤は第１接着剤層と第２接着剤層を有し、第１接着剤層の加圧接続後のガラス転移温度（Ｔｇ）が第２接着剤層の加圧接続後のＴｇよりも高いことを特徴とする回路接続用接着剤並びにそれを用いた回路接続方法及び回路接続構造体を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板に実装される電子部品の温度に関する性質とリフロー炉温度との関係に着目して、生産順を決定する生産管理方法を提供する。
【解決手段】半田によりスクリーン印刷が行われた基板に電子部品を実装する実装装置と、該実装装置によって電子部品が実装された前記基板を、加熱することにより前記半田を溶かして前記電子部品を前記基板に固着させるリフロー炉と、を備えた電子回路基板生産装置において、前記基板に実装される電子部品の温度条件に関する制約条件情報を取得し、前記電子部品をリフローするリフロー炉温度情報を取得し、前記制約条件情報及び前記リフロー炉温度情報に基づいて、前記実装装置により実装される電子部品が前記リフロー炉温度によって破損しないように生産順序を決定する。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない材料を用い、３００℃以下の低温焼成により、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、あるいはその合金の母材を接合することができる接合用クラッドはんだを提供する。
【解決手段】ＡｇまたはＡｇ合金、ＣｕまたはＣｕ合金の芯材あるいは金属や非金属の芯材の表面がＡｇまたはＡｇ合金、ＣｕまたはＣｕ合金でめっきされた芯材の片面または両面に、平均粒子径０．０１〜１０μｍの酸化銀粒子と該酸化銀粒子を還元する能力のある官能基を含む分散剤を含んでいる平均粒子径１０ｎｍ未満の銀ナノ粒子が分散した導電性ペースト１を塗布した構造を有する接合用クラッドはんだである。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールを実装する場合、サブプリント配線板への実装とメインプリント配線板への実装の２回の工程でリフロー加熱するため、半導体パッケージへの熱ダメージが増加し、部品信頼性が損なわれてしまう。
【解決手段】サブプリント配線板１への受動部品１１のはんだ付けが貫通スルーホール配線部４を通してメインプリント配線板８に、印刷されたはんだによってはんだ付けされることで、サブプリント配線板１上のはんだ付けとメインプリント配線板８上のはんだ付けを一括してできることでリフロー加熱の回数を減らすことを可能にする。 （もっと読む）

本発明は、接続する電子部品の上・下接続部の電極を整列する段階、
前記上・下接続部の電極の間に存在する接着剤に超音波エネルギーを印加して硬化する段階を包含することを特徴とする電子部品間の接続方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半田付けを実現すること。
【解決手段】各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間を半田にて接合する半田付け方法であって、半田が加熱ビームの照射経路上に配置された状態で当該半田が溶融する前に各接合パッドが加熱されるよう加熱ビームを照射するパッド加熱工程と、加熱ビームにて半田を溶融させて各接合パッド上に付着させる半田溶融工程と、を有し、パッド加熱工程と半田溶融工程とにおける加熱ビームの照射をほぼ同時に行い、その後接合パッド上にて溶融した半田をさらに加熱ビームにて加熱する溶融半田加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の制御基板とターミナルとのはんだ接合部には大きな応力が発生することによる、クラック等の品質不具合を回避し、なおかつ半導体装置の組立を容易とする。
【解決手段】複数のターミナル２２を整列させるための複数の貫通穴３８ａが形成されたガイド部品３８により、比較的長尺の複数のターミナル２２を整列させる。又、ハウジング１８に固定された位置決めピン３４を、制御基板１４の位置決め穴２６に挿通することで、ハウジング１８に対し制御基板１４を正確に位置決めする。そして、ガイド部品３８を制御基板１４の平面方向へと案内することにより、ガイド部品３８によって整列させたターミナル２２の先端部を、制御基板１４のスルーホール２４に一致させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブル回路基板を補強するための補強板であって、高温でのはんだリフロー工程を経ても膨れや回路基板の反りが低減されている上に、打ち抜き加工時における粉落ちも抑制されているものを提供することを課題とする。また、本発明は、液晶ポリマー樹脂フィルムからなるフレキシブル回路基板用補強板の高温リフロー工程による反りを予測する方法を提供することも目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブル回路基板用補強板は、液晶ポリマー樹脂フィルムからなり、２５０℃における熱収縮率（Ａ）［％］と、２５０℃から室温までの平面方向における線膨張係数の平均値（Ｂ）［ｐｐｍ／℃］が、下記式（ｉｉｉ）と（ｉｖ）を満たし、且つ熱収縮率（Ａ）が０％以上であることを特徴とする。
｜（Ａ）×１３．０−（Ｂ）×０．５９＋１０．０｜≦６ ・・・（ｉｉｉ）
｜（Ａ）×３０．６＋（Ｂ）×０．８６−１５．４｜≦６ ・・・（ｉｖ） （もっと読む）

【課題】表面において部分的に異なる特性を有する配線パターンを含む半導体装置、実装基板及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置は、配線パターン（２１）の一方の面に形成された第１のメッキ層（３０）と、配線パターン（２１）におけるスルーホール（２８）内に形成された第２のメッキ層（３２）と、第１のメッキ層（３０）に電気的に接続された半導体チップ（１０）と、第１のメッキ層（３０）上に設けられた異方性導電材料（３４）と、第２のメッキ層（３２）上に設けられる導電材料（３６）と、を含み、第１のメッキ層（３０）の性質は異方性導電材料（３４）との密着性に適しており、第２のメッキ層（３２）の性質は導電材料（３６）との接合性に適している。 （もっと読む）

【課題】より具体的には、本発明の課題は、Ｉｎの添加により液相線温度の低下を図ることができるとともに、−４０℃から１２５０℃までの温度変化を伴うヒートサイクルに耐えることができるはんだ合金を提供することである。
【解決手段】Ｉｎ：１２〜１８質量％、下記群から選んだ少なくとも１種、残部Ｓｎからなるはんだ合金。
（ｉ） Ａｇ：２〜２．８質量％、
（ｉｉ） Ｃｕ：０．２〜０．５質量％、および
（ｉｉｉ）Ｃｏ：０．０１〜０．６質量％ （もっと読む）

【課題】表面において部分的に異なる特性を有する配線パターンを含む半導体装置、実装基板及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置は、配線パターン（２１）の一方の面に形成された第１のメッキ層（３０）と、配線パターン（２１）におけるスルーホール（２８）内に形成された第２のメッキ層（３２）と、第１のメッキ層（３０）に電気的に接続された半導体チップ（１０）と、第１のメッキ層（３０）上に設けられた異方性導電材料（３４）と、第２のメッキ層（３２）上に設けられる導電材料（３６）と、を含み、第１のメッキ層（３０）の性質は異方性導電材料（３４）との密着性に適しており、第２のメッキ層（３２）の性質は導電材料（３６）との接合性に適している。 （もっと読む）

【課題】熱履歴を繰り返し受けてもセラミックス基板やはんだにクラック発生が少ない、セラミックス回路基板の実装方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板とアルミニウム金属回路とが接合層を介して接合された回路基板に電子部品を実装する方法であって、アルミニウム金属回路端面の下部より１ｍｍ以上内側の金属回路面にはんだ層を形成して電子部品を実装する回路基板の実装方法であり、セラミックス基板が窒化アルミニウム基板である回路基板の実装方法であり、アルミニウム金属回路の純度が９９．９９質量％以上である回路基板の実装方法である。 （もっと読む）