【課題】 端子への接着不良を低減可能な電子部品の接続方法と接続装置、およびこれらにより形成されたディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ディスプレイ装置１を構成する液晶パネル２のパネル端子には、可撓性を有した配線部材であるＴＣＰ７の一端が電気的に接続されている。ＴＣＰ７の他端の連結端子８は、異方性導電接着テープ１３を介して、ゲート基板９およびソース基板１１の基板端子１０、１２と電気的に接続されている。基板端子１０、１２は、異方性導電接着テープ１３が貼付される前に、製造ライン中の赤外線照射機３３によって赤外線が照射され、その上の水分が除去される。 （もっと読む）

【課題】従来の電子部品等の接合方法には、半田溶融温度以上に加熱するリフロー工程が用いられており、耐熱性が低い部品の接合に適用することができない。
【解決手段】本発明は、半田バンプ７がＭＥＭＳ基板５の電極６表面に予め形成され、半田バンプ７表面及び回路基板９に配置した電極６，１０表面に付着した酸化膜８ａ，８ｂをＡｒガス雰囲気中のプラズマ１４によるドライエッチングにより除去し、次いで半田融点以下の融解温度を有するフッ素系不活性液体１８によって接合面を被覆し、接合面を互いに位置あわせし、接合面を接触させた後、荷重をかけつつ不活性液体１８以上且つ半田融点以下の温度で加熱して固相拡散接合させる電子部品の実装方法及びその実装装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の構成を大きく変えることなく、ＤＩＰ部品はもちろんのこと、表面実装部品にも対応したパッド又はランドの剥がれを防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁層１１，１２，１３，１４，１５と導体層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６とからなる多層のプリント配線板１００において、最外の導体層である第１層Ｌ１には、コネクタ部品２００が有する所定の形態に配列された複数の信号端子２００ｂと対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を第２層Ｌ２に接続する為のランド部と含む信号パターン３０が設けられている。更に、第１層Ｌ１には、補強部を覆いかつパッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジスト２１が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】はんだ溶融に必要な最小の熱を与えるタイミングを調節することによってミニマム化し、且つ、電子部品とはんだ間の導通をしっかり確保するはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】電子部品を基板の所定の位置に並べるマウント手段と、電子部品を加熱する精密制御加熱手段とを具備し、該精密制御加熱手段が急速昇温急速降温を可能とする能力を備えていることを特徴とする。マウント手段は、電子部品を１つ１つ支持し、基板の所定位置に並べる動作を行う。基板の所定位置には、予めクリームはんだが必要量印刷等の手法を用いて施されており、ここに電子部品がマウントされる。精密制御加熱手段は、該マウント手段が電子部品を基板の所定位置に置かれ、はんだと接触させるまでの間に電子部品を必要な温度になるまで予熱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の絶縁基板への固定強度が高い電子部品実装基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極３１Ａの側端面３１Ａ１と導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１の先端部との間に間隔Ｌ２をあけ、電極３１Ｂの側端面３１Ｂ１と導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１の先端部との間に間隔Ｌ３をあけて、電子部品３０を、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂを介して、導電パターン１１Ａ，１１Ｂに接続する。
このようにすると、電子部品３０に引き剥がし力が作用したときに、引き剥がし力が導電パターン１１Ａ，１１Ｂには直接に伝わらず、導電パターン１１Ａ，１１Ｂが剥がされにくくなる。また、電子部品３０は導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂによって絶縁基板１０の表面に強固に固定されるようになる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に加えられる外部応力によって、回路基板が変形してパッドが剥離するのを抑制する。
【解決手段】 回路基板の回路部品実装面に格子状に複数形成されるＢＧＡ回路部品用のパッドの形状を方形にすることで、パッドの面積を大きくして剥離強度を増大させると共に形状自体が有する剥離抵抗性によってパッドが剥離されるのを抑制する。さらに、方形の領域に格子状に配置された長方形パッドの、コーナーに位置するパッドのコーナー側の角を斜めに直線的に切除することで、剥離強度を増大させた。さらに、長方形状のパッドにスルーホールを形成して半田付着量を増大させることで剥離強度を増大させた。
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【課題】
フレキシブルプリント配線板の電子部品の実装において、部品実装不良の少ないフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【解決手段】
電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられ、前記補強板の厚さは、０．３〜５ｍｍの厚さであり、さらには、前記補強板は、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】電子部品をはんだ付けする際に絶縁基材や導電パターンが熱によって膨張、収縮しランド剥離現象が生じても導電パターンの断線にはつながらず信頼性を向上させることができるプリント基板および電子機器を提供する。
【解決手段】挿入型の電子部品３が実装される４層の多層プリント基板２１において、スルーホール３０とバイアホール３１を形成する。スルーホール３０の内壁を形成する導電体３３は、基材表面側のランド２３Ａと基材裏面側のランド２６Ａを電気的に接続する。同じくバイアホール３１の内壁を形成する導電体３４も基材表面側のランド２３Ｂと基材裏面側のランド２６Ｂを電気的に接続する。また、スルーホール３０とバイアホール３１を内層パターン２５Ｂによって電気的に接続する。スルーホール３０に電子部品３の電極４を挿通し、無鉛はんだ５によって導電体３３に電気的に接続する。 （もっと読む）

電子部品搭載基板（Ｘ）の製造方法は、ハンダ材料を含むハンダバンプ電極（３１）を有する電子部品（３０Ａ）を、ハンダ材料の融点より高い第１温度に加熱し、且つ、ハンダバンプ電極（３１）に対応する電極部（２１）を有する配線基板（Ｘ’）を、第１温度より低い第２温度に加熱するための、昇温工程と、ハンダバンプ電極（３１）および電極部（２１）を当接させつつ配線基板（Ｘ’）に対して電子部品（３０Ａ）を押圧することにより、ハンダバンプ電極（３１）および電極部（２１）を接合するための接合工程と、を含む。
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【課題】電子部品等を組み立てるために適切な溶融温度を有しかつ加熱溶融時における体積の膨張が少なく、さらに溶融、固化後にボイドの発生がなく、適切な接合安定性を有する新規な高温はんだを用いた電子部品を提供すること。
【解決手段】高温はんだ全体に対して、夫々Ｓｂが１２〜１６質量％、Ａｇが０．０１〜２質量％、Ｃｕが０．１〜１．５質量％含まれ、さらに微量のＳｉ及びＢが含まれ、残部がＳｎ及び不可避不純物である高温はんだを用いて基板上に表面実装部品を実装し、前記表面実装部品を封止材料により封止することで電子部品を構成する。前記Ｓｉ及びＢの各金属同士を馴染ませる作用とＢによるＳｉの結晶晶出を抑える作用とにより溶融、固化後のはんだ中の同一金属同士の凝集が妨げられるため、当該はんだにおけるボイドの発生が抑えられる。従って表面実装部品を封止する際の封止材料の熱収縮によるはんだの破損が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の内部接合などに適用できるように、鉛フリーでかつ低コストにて高温半田付けを実現できる半田付け方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ系またはＺｎ系の半田材料３を用いてベース板１とダイオード２の電極４などの２部材を半田付けして接合する方法であって、少なくとも何れかの接合面にＣｏまたはＣｒまたはＭｏなどの金属被覆層８を形成して半田付け時にその金属が半田中に溶け込み、接合部の半田材料３の融点を上昇させて接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】ハンダバンプなど微細な印刷面積を有する基板でもボイドの発生が少なく、基板に実装した後の信頼性試験において、熱歪みや衝撃によりボイドが起点になってクラックが進行して長期信頼性を著しく低下させてしまうことがない、ハンダペーストを提供する。
【解決手段】ハンダ粉末と、ロジン、活性剤、溶剤及び増粘剤からなるフラックスとにより形成され、ペースト中のハンダ粉末の含有割合が８５〜９５重量％であるバンプ形成用ペーストの改良であり、ＦＣを実装するためのパターンフィルム印刷法によりバンプを形成するためのペーストであって、所望の条件でペーストをＴＧ法により測定したとき、ペーストの重量減少率がハンダの液相線温度より２５℃高い温度で１．０％以下、かつ液相線温度より５０℃高い温度で１．５％以下であり、ペースト粘度が６０Ｐａ・ｓ以上２５０Ｐａ・ｓ未満である。 （もっと読む）

【課題】 半田付け部品の熱による損傷を抑制しつつ、信頼性の高い半田付けを実現する半田付け方法及び装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品１４を基板１１に半田付けする方法であって、半田接合箇所全体を加熱する第一の加熱工程と、半田接合箇所のうち電子部品１４から離れた箇所を加熱する第二の加熱工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの発熱の熱歪による接続部の断線を防止でき、接続端子の寿命信頼性を確保できるプリント配線板の接続方法及び回路基板を提供する。
【解決手段】３層以上の銅箔配線層３，４，７，８を含む多層プリント配線板１に、ランドグリッドアレイ型の半導体パッケージ９を実装する半導体パッケージ９の実装方法であって、多層プリント配線板１に、銅箔配線層３，４，７，８のうち最外層７より内側の銅箔配線層３に達する非貫通孔を形成し、半導体パッケージ９の実装の際に、半導体パッケージ９の端子の一部を、非貫通孔内のはんだ１６に接合させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品のフリップチップ実装後の温度変化による応力を緩和し、接続信頼
性を高める。
【解決手段】 電子部品を基板にフェイスダウン状態で押圧し、電子部品の電極と基板
の電極とをバンプを介して接続するする超音波フリップチップ実装の実装構造であって、
基板１の少なくとも電子部品を超音波フリップチップ実装する面に液晶ポリマ層４を配設
し、この液晶ポリマ層４の上に配線層５を形成し、少なくともこの配線層の一部を最外面
が金からなる電極５Ａに形成し、この電極５Ａと電子部品８の電極とを金からなるバンプ
７を介して接続することを特徴とする超音波フリップチップ実装構造。 （もっと読む）