【課題】従来の熱風式プリヒーターは、プリント基板を均一に加熱することができず、そのためプリント基板に塗布したフラックスの活性力を充分に引き出せなかった。その結果、従来の熱風式プリヒーターで予備加熱されたプリント基板は、次工程で溶融はんだに接触させたときに、溶融はんだが完全に付着しないという未はんだとなることがあった。
【解決手段】本発明のプリヒーターは、熱風箱の一側壁に上下が湾曲した熱風ガイドを設置し、また熱風箱の下方に複数の変流手段を設置してある。熱風箱の流入口から流入した熱風は、熱風ガイドで下方に向けられた後、変流手段で均一に分散させられるとともに上方に向けられて吹き出し板の多数の穴から吹き出される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を鉛フリー半田にて接合したランドの引き出し線の断線を抑えることが可能なセラミック回路基板を得ることを目的とする。
【解決手段】 電子部品１の電極部１ｂを鉛フリー半田３によってランド２ｂに接合するセラミック回路基板であって、ランド２ｂに引き出し線２ｃを設け、この引き出し線２ｃにランド２ｂの幅とほぼ同等の幅の拡幅部２ｅを設け、この拡幅部２ｅにガラスなどの絶縁物からなるレジスト膜２ｄを重ねたものである。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて高生産性にて、弱耐熱部品と耐熱部品とを一括して基板へリフロー半田付けを行う、リフロー半田付け装置及び方法、並びに基板保持板を提供する。
【解決手段】 耐熱部品１９１と弱耐熱部品１９２とが混在して実装されているフレキシブル基板１９０に対してリフロー半田付けを行う場合、近赤外線を用いて加熱を行うことから、熱の作用に関する指向性が熱風に比べて良く、加熱不要な部分まで加熱することを防止できる。よって、弱耐熱部品と耐熱部品とを一括して基板へリフロー半田付けを行うことができ、従来に比べて高生産性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フィルム基板に電子部品を確実に位置決めして、フィルム基板に導電パターンを印刷形成時に、同時に電子部品を実装することができる、コストダウンが可能な電子部品の実装構造および実装方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の電子部品の実装構造１に係わるフィルム基板２は、電子部品３，４を挿入して位置決め可能な位置決め孔２ａ、２ｂを形成し、この位置決め孔２ａ、２ｂに挿入して位置決めした電子部品３、４は、一端面３ｂ、４ｂがフィルム基板２の一方の面２ｃから突出すると共に、他端面３ｃ、４ｃが位置決め孔２ａ、２ｂ内に位置しており、導電パターン５は、フィルム基板２の他方の面２ｄに形成すると共に、位置決め孔２ａ、２ｂ内に位置する電気部品３、４の他端面３ｃ、４ｃに電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】端子の先端部から局部的に荷重を加えられて端子に導電接続されてもウィスカの発生が少ないＰｂフリー半田を用いた導電接続部を備えた電子回路装置を提供する。
【解決手段】導電接続部１１ａと導電接続部１１ａから延長して構成される電気配線部１１ｂを備え、前記導電接続部１１ａは、絶縁性のベース部材１とこのベース部材１上に形成された導体層２とこの導体層２上に形成されたＰｂフリー半田層３とベース部材１に接着剤４で接着された補強材５とを少なくとも備え、前記補強材５と接着剤４の少なくとも一方は前記Ｐｂフリー半田層３に前記端子の先端部１２から局部的に荷重が加えられた場合にＰｂフリー半田層３に発生する内部応力を吸収する部材を含んで構成された電子回路装置とすることにより、Ｐｂフリー半田層３の内部応力が小さくでき、ウィスカの発生を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装工程での生産性を高く維持したまま、低弾性率化と低電気抵抗化とを両立した導電性接着剤を用いて、接続部での応力緩和性能に優れた接続を可能とする弾性導電接着剤及び電極間接続構造を提供する。
【解決手段】 ゴム状弾性樹脂２１に、多数の一軸方向に伸びた針形状導電性フィラー２２と、針形状導電性フィラーの径よりも直径が大きい球状フィラー３０を混在させた。 （もっと読む）

【課題】 はんだの熱によるはんだ付けパレットの反りを効果的に防止して、プリント基板におけるはんだ付けする必要のない箇所にまではんだが付くのを防止する。
【解決手段】 プリント基板２の表面に電子部品６、７を配置すると共にそのプリント基板２の裏面に突出した電子部品６、７のリード８、９をはんだ付けする際に、そのプリント基板２の裏面側を保持し、かつ、はんだ付けする箇所に開口部１３を有するはんだ付けパレットにおいて、はんだの熱による反りを防止すべく、熱膨張係数の異なるパレット部材１０、１１を厚さ方向に複数積層して形成する。 （もっと読む）

【課題】リフロー温度の高いはんだを用いても、耐熱温度２２０℃程度の低耐熱性部品を実装できる。
【解決手段】表面実装部品１２上に、熱吸収部材１１を備える熱遮蔽治具２０を、熱吸収部材１１が表面実装部品１２に接触する状態で積載して加熱することによりはんだ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に複数個のねじによって固定された電子部品を、前記ねじを含めて半田付けしてプリント基板と電子部品の接続強度を向上させると共に、プリント基板や電子部品に反りが発生するのを防止するようにしたプリント基板と電子部品の固定方法および固定構造を提供する。
【解決手段】３本のねじ（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）のうち、一部のねじ（１２ｂ）で電子部品たるコネクタ（１１）をプリント基板（１０）にねじ止めした後、プリント基板（１０）にコネクタ（１１）とねじ（１２ｂ）をフロー半田付けする（工程（ａ）から（ｂ））。そして、プリント基板１０とコネクタ１１を所定の温度まで冷却させた後、残余のねじ（１２ａ、１２ｃ）でコネクタ（１１）をプリント基板（１０）にねじ止めし、よってプリント基板（１０）にコネクタ（１１）全体を固定する（工程（ｃ）から（ｄ））。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジストに位置ずれが生じても、搭載部品の電極との関係で有効な接触面積を確保しつつ、従来サイズのランドの周縁部にソルダレジストからなるランド被覆層を形成してランド剥離現象の発生を効果的に防止できるプリント配線板の製造方法およびプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント基板１２の所定箇所にランド１３を形成する工程と、プリント基板１２の所定領域にソルダレジスト２３を形成する工程とを含むプリント配線板１１の製造方法において、ソルダレジスト２３は、ランド１３の外縁部１４における部分的領域上に設けたランド被覆層２５を含めて一体形成することにより、ランドの剥離を防止することができる。また、ランド１３は、ソルダレジスト２３に位置ずれが生じても搭載部品の電極との間で必要な接触面積を確保することもできる。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 硬化性成分と、下記一般式（１）又は（２）で表されるシラン化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【化１】


【化２】


［式（１）及び（２）中、Ｒ^１は炭素数２〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 プラズマ処理等の高エネルギの照射に不向きな対象物の金属接合を実現する。
【解決手段】 接合装置は、回路基板にプラズマ洗浄処理を行うプラズマ処理装置、部品供給装置により搬送される複数の電子部品に紫外線を照射する紫外線照射装置、及び、回路基板に電子部品を接合する接合ヘッドを備える。紫外線洗浄処理が施された電子部品の金属部とプラズマ洗浄処理が施された回路基板の金属部とを互いに接触させた状態で電子部品に超音波振動が付与されることにより、金属接合による電子部品の回路基板に対する実装が行われる。電子部品がプラズマ洗浄処理等の高エネルギの照射に不向きな種類であっても金属部の表面の洗浄を行うことが可能となり、電子部品を金属接合により強固に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】基板22への実装時に誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止できるセラミックコンデンサ11を提供する。
【解決手段】誘電体セラミック基体12の両端部に一対の外部電極13を設ける。基板22に接合する誘電体セラミック基体12の接合部分には、外部電極13を設けない。基板22への実装時には、誘電体セラミック基体12の接合部分を基板22の一対のパッド24に接合し、一対の外部電極13を一対のパッド24にはんだ付け接続する。誘電体セラミック基体12の接合部分には、誘電体セラミック基体12と基板22との熱膨張率の違いで応力集中が発生する箇所がなく、誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止する。
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【課題】 ＦＰＣ端子部におけるコネクタ嵌合部でのウイスカの発生を抑制し、かつ部品実装部に於いては半田濡れ性を十分に確保できるＦＰＣを提供すること、またＦＰＣ端子部の配線回路の好ましい電解めっき処理方法を提供することにある。
【解決手段】 ＦＰＣ端子部におけるコネクタ嵌合部の配線回路には、厚さ０．５〜２μｍの鉛フリー半田めっき層が形成され、かつＦＰＣの部品実装部の配線回路には、厚さが２μｍ以上の鉛フリー半田めっき層が形成されると共に、前記鉛フリー半田めっき層には、１４０℃以上１８０℃以下の温度で１時間以上の熱処理が施されるか、或いは鉛フリー半田めっきの融点以上の温度で０．１秒以上の熱処理が施されたＦＰＣとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】 大きな圧力を加えずとも、突起電極と接続端子とを確実に接続することができ、導体パターンを高密度に形成しても、断線を防止することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板に半導体素子が搭載された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 接続端子４を一体的に有する導体パターン３を備える配線回路基板１において、接続端子４には、接続側の表面に、接続端子４の幅方向の中央部において、その長手方向にわたって凸部５を設ける。接続端子４とバンプ１４とは、圧着（熱圧着）により、凸部５をバンプ１４に減り込ませて接続する。この接続では、接続端子４の基部６がバンプ１４に減り込まなくても、凸部５のバンプ１４に対する減り込みにより、これらを接続することができる。 （もっと読む）

【課題】従来に比べてコストの低減、生産性の向上を図り、且つ、リード部品の接合強度を十分確保できる補強措置を提供する。
【解決手段】補強措置として、ジャンパー線１５をプリント配線板１１のリード部品挿入穴１３の周辺に実装する。ジャンパー線１５によって、プリント配線板１１に掛かる応力を分散させ、プリント配線板１１の局所に応力が集中するのを抑制することができる。また、ジャンパー線１５は、電子制御装置において回路構成上必要な他の電子部品と同じ自動実装機で実装できるので、専用の設備、治具と工数作業を排除することができる。 （もっと読む）

はんだ組成物が、熱力学的に準安定な合金の粒子を有する。前記合金の元素の１つは、金属表面と共に金属間化合物を形成する。前記はんだ組成物は、半導体デバイスのバンピングにおける使用に特に適している。
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Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系等の合金粉末を用いたソルダペーストは融点が高いため電子部品を熱損傷させる。融点温度の低いＳｎ−Ａｇ−Ｉｎ系鉛フリーはんだ合金が検討されているが、これはリフロー時に発生するチップ立ちが多く使用しにくい。本発明はＳｎ−Ａｇ−Ｉｎ系鉛フリーはんだ合金を示差熱分析で測定したピーク温度の差を１０℃以上として第一、第二はんだ合金粉末に分割して、その混合粉末をフラックスと混和してソルダペーストを構成する。 （もっと読む）

金属または金属合金粒子（好ましくは銀または銀合金）と、分散剤材料と、結合剤とを含むペーストを使用して、デバイスと基板との間に電気的、機械的、または熱的相互接続を形成する。ナノスケール粒子（すなわち、サイズが５００ｎ未満であり、最も好ましくはサイズが１００ｎｍ未満であるもの）を使用することによって、金属または金属合金粒子を低温で焼結して、良好な電気的、熱的、および機械的結合を可能にするのに望ましい金属または金属合金層を形成することができ、それでも金属または金属合金層は、ＳｉＣ、ＧａＮ、またはダイヤモンドに望まれるような高温での使用（例えば、ワイドバンドギャップデバイス）を可能にすることができる。さらに、マイクロメートルサイズの粒子の場合のように、稠密化した層を形成するのにかなりの圧力をかける必要がない。加えて、所望の焼結温度に到達するまで、金属粒子が絶縁されるように、結合剤を変えることができ、それによって、素早く完全な焼結を実現することが可能になる。
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電子部品20の実装処理のためのシステムであって、フレーム11はプリント回路基板25を保持するように構成され、ツールヘッド12は、プリント回路基板25上に電子部品20を置くようにフレーム11に接続されるように構成され、ヒーター14は電子部品20に指向させて熱を伝達するようにツールヘッド12に配置され、二段式の予熱器30がフレーム11に接続され、二段式の予熱器30がプリント回路基板25を加熱する。予熱器30はプリント回路基板25の広い領域を加熱する第１ステージ部32と、電子部品20に隣接したプリント回路基板25の集中領域を加熱する第２ステージ部34とを備える。
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