【課題】 電子部品のフリップチップ実装後の温度変化による応力を緩和し、接続信頼
性を高める。
【解決手段】 電子部品を基板にフェイスダウン状態で押圧し、電子部品の電極と基板
の電極とをバンプを介して接続するする超音波フリップチップ実装の実装構造であって、
基板１の少なくとも電子部品を超音波フリップチップ実装する面に液晶ポリマ層４を配設
し、この液晶ポリマ層４の上に配線層５を形成し、少なくともこの配線層の一部を最外面
が金からなる電極５Ａに形成し、この電極５Ａと電子部品８の電極とを金からなるバンプ
７を介して接続することを特徴とする超音波フリップチップ実装構造。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ等の端子部に樹脂中の成分が付着することによる、その後の工程で不良を招くおそれを抑制し、電気・電子機器の信頼性を確保することができ、また、半田リフロー工程中の温度ムラを抑制し、過剰な高温設定の不要な部品固定治具を提供する。
【解決手段】 板状の基材１と、この基材１の表面の少なくとも一部に形成されるエラストマー層２とを備え、エラストマー層２上に、複数のＦＰＣ３を着脱自在に密着固定して使用する。エラストマー層２として、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤、（Ｅ）表面処理をしていない熱伝導性付与フィラーを含むものの硬化物を使用する。 （もっと読む）

【課題】接続パッドを外部電気回路基板の端子パッドに導体バンプを介して長期にわたって確実に電気的接続させておくことが可能で、特に絶縁基体と外部電気回路基板との熱膨張係数の差による応力が大きくなっても、その接続を確保することが可能な、外部電気回路基板に対して高い電気的な接続信頼性を有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基体１と、絶縁基体の内部に形成された配線導体２と、絶縁基体１の主面に配線導体２と電気的に接続されて形成された接続パッド３と、絶縁基体１の主面に接続パッド３ａの周縁部を跨るようにして形成された非貫通の穴５と、穴の内側面に形成された導体層とを有した配線基板。 （もっと読む）

【課題】 作業効率、加熱効率を向上して電子部品の実装不良を発生せずにシールドケースを装着することが可能な電子部品実装基板、シールドケースを装着した電子部品実装基板、加熱装置、シールドケース装着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電子部品実装基板１の表面には、電子部品２、３、４が実装してあり、裏面には電子部品５、６が実装してある。電子部品実装基板１の表面にはシールドケース１２を接合するためのケース接合用パターン７が適宜の位置に形成してある。電子部品実装基板１の表面と対向する裏面にケース接合用パターン７に対応して加熱整合用パターン８が形成してある。ケース接合用パターン７と加熱整合用パターン８とは貫通穴９の壁面に形成されたスルーホール導電体１０により接続してあるものとする。 （もっと読む）

【課題】レーザー光が半田ボールの周囲に照射されても、絶縁層にレーザー光が照射され難い構造を回路付サスペンション基板に付与し、さらには、半田ボールの配置位置のバラツキをより小さくし得る構造を回路付サスペンション基板に付与すること。
【解決手段】金属基板１上に、磁気ヘッドを搭載するための領域５を設け、該領域外に、金属基板１との間に絶縁層２を介在させて導体層４を回路パターンとして設ける。該回路パターンには、磁気ヘッドの端子と接続するための接続用端子となるパターン終端部４を形成し、該パターン終端部４の端面４ａを、その直下の絶縁層２の端面２ａと揃わせるかまたは該端面２ａよりも先端方向へ張り出させ、絶縁層２にレーザー光が照射されない構造とする。好ましくは、パターン終端部の上面に段差を形成し、該段差のうちの先端側の低い面上には２本の尾根状突起部を形成し、半田ボールの位置を安定させる。 （もっと読む）

【課題】 フロー半田付け時に、既に実装済みの表面実装型電子部品の半田接合部に剥離が生じるか否かの判定が可能なフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】 フロー半田付け装置１は、プリント配線板１０に半田噴流を接触させることにより、プリント配線板１０に溶融半田３０を供給する溶融半田供給部５と、溶融半田３０が付着した状態におけるプリント配線板１０の反り量を計測する非接触式変位計６と、非接触式変位計６によって計測された反り量と、予めプリント配線板１０に実装されている表面実装型電子部品２０のサイズとに基づき、表面実装型電子部品２０の半田接合部３１に剥離が生じるか否かを判定するデータ処理装置７とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ランド剥離、断線およびクラックなどの不具合を未然に防止することができる挿入部品およびそのはんだ付け構造を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１１に実装すべき実装部品１３のボディから所定小距離突出するリード１０に、押え手段としての鍔部１２を付設し、該鍔部１２は、プリント配線板１１の一表面部１１ｂに設けられるランド１４を押さえ、かつ、はんだ上がり量を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板に鉛フリーはんだを用いて３ピンリード表面実装型ICをフローはんだ付けする際、はんだ剥離や銅ランド剥離という現象が生じるのを著しく低減し、はんだ接続部の高信頼性を確保できるようにしたプリント配線基板、及びフローはんだ付け方法を提供することにある。
【解決手段】 実装される３ピンリード表面実装型IC５のリードに対応して形成された銅ランドにおいて、前記IC５の１本のリードを有する第１主面のリードに対応して形成された銅ランド３の面積に対して、２本のリードを有する第２主面のリードに対応して形成された２つの銅ランド４の面積をそれぞれ少なくとも５０％以下にしたり、前記IC５を仮固定用接着剤２を用いて固定する際、塗布位置の周囲に予めシルク印刷８を施しておき、鉛フリーはんだを用いてフローはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】 高温、かつ高湿の環境下における接合部の電気的および機械的特性の劣化を抑制できる、はんだ接合適用材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ接合適用材Ｍは、銅を含む導体１に銅および錫を含む亜鉛酸化防止層２が形成されてなるもので、亜鉛酸化防止層２が導体１に錫を溶融めっき、電解めっきなどによりめっきすることにより形成される。亜鉛酸化防止層２の層厚は、０．５μｍ〜２０μｍとされる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け直後にランドとはんだの接合部との間で界面剥離が生じるリフトオフ現象を防止すること。
【解決手段】導体回路を表面に形成され、厚み方向に貫通するスルーホールを有し、スルーホールの開口部にランドが形成されている基板に、前記スルーホールにスペーサ部品を挿入し、更に挿入実装部品のリード部を挿入した後、はんだによって電気的接合を行う。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな設備を要することなく、最終的なはんだ接合部形状をはんだ材料の供給形状によって自由に制御することができる実装基板の接合方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線基板面に複数のはんだによって電子部品が接合されている実装基板において、はんだ材料と接合する電極部、若しくはその近傍に強磁性材料を配し、円柱状若しくは鼓形状のはんだ材料を供給し、はんだ部材の溶融温度以下までヒーターにより加熱し、その後、電磁誘導加熱を付加して電極近傍のはんだ材料のみを溶融し接合を行う。 （もっと読む）

【課題】 回路ショート、導通不良などの問題が発生するおそれを抑制ししつつも、電子部品がソルダリング時に熱のダメージを受けることを抑制し得るソルダリング用支持板を提供することにある。
【解決手段】 プリント配線板のソルダリングに用いられ、前記プリント配線板を搭載して支持した状態で前記ソルダリングを行うソルダリング用支持板であって、前記ソルダリング時にプリント配線板を支持し得る耐熱性を有し且つ樹脂１００重量部に対し水酸化アルミニウムが５０〜３００重量部配合されてなる耐熱性樹脂混和物を用いて形成されていることを特徴とするソルダリング用支持板を提供する。 （もっと読む）

【課題】
近年の回路基板の薄型化の要求や、搭載される回路部品の高機能化により、回路基板はより薄く、複雑になってきているため、鉛フリーはんだペーストを溶融する際に受ける高温の熱により、回路基板および搭載される回路部品等が熱劣化する問題があった。
【解決手段】 本発明の回路基板は、第１の端子（電極）１１，１２を備える回路基板（プリント基板）１と、パッド１１，１２とそれぞれ電気的に接続される第２の端子（電極）２２，２３を備える回路部品２と、このパッド１１，１２とリード２２，２３とをそれぞれ電気的に接続するとともに、プリント基板１に回路部品２を固定する導電性ペースト３を含む。 （もっと読む）

【課題】 方向性をもつ熱負荷がかかる環境でも、量産される基板間でばらつきなく部品下の半田付け部の強度を保持でき、低コストで信頼性の高い部品の表面実装を実現する。
【解決手段】 回路基板１の表面に電子部品３を実装するための電極パッド２において、部品下面との接合を行う下面接合側平面部２２の、部品端面３３の延出方向イに沿う方向の端部側部分２３の厚みを、下面接合側平面部２２の残余部分２４及び部品端面３３との接合を行う端面接合側平面部２１の厚みに比べて薄く形成し、部品下の半田高さを高くする。この部分を、熱負荷を受けて半田亀裂が進行し始める側に向け、量産される回路基板１間でばらつきのない半田付け部の強度を得る。 （もっと読む）

【課題】 リード端子をプリント基板に支持するように形成してプリント基板に接合させることで、はんだに掛かるストレスの低減が図れる電気部品制御基板およびその組み付け方法を実現する。
【解決手段】 電気部品１、２のリード端子部１１、１２は、段差状に形成した突出部１１ａ、１２ａを有するとともに、リード端子部１１、１２をプリント基板９の基板穴に挿入して突出部１１ａ、１２ａをプリント基板９反対側に貫通させ、リード端子部１１、１２の段差をプリント基板９の基板穴の外ぶちに当接させてプリント基板９反対側に突き出した突出部１１ａ、１２ａを折り曲げた後に、リード端子部１１、１２が貫通したプリント基板９の基板穴近傍を接合するように構成した。これにより、はんだに掛かるストレスの低減が図れる。 （もっと読む）

【課題】耐冷熱サイクル性、耐クラック性などの耐久性に優れたはんだ接合部を形成することができるソルダペーストを提供することである。
【解決手段】熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を含むフラックスと、金属層が被覆された樹脂フィラー粉末と、はんだ合金粉末とを含有するソルダペースト、または熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を含むフラックスと、はんだ合金層が被覆された樹脂フィラー粉末とを含有するソルダペーストである。 （もっと読む）

【課題】 マイクロ技術デバイスに関し、例えば接着や溶接といったような従来技術における脱ガスというリスクを導入することがないようにして、組立を行うこと。
【解決手段】 本発明は、少なくとも２つの部材（３２，４０）を具備してなるマイクロ技術デバイスに関するものであって、各部材が、磁界生成手段（３４，４２）を備え、部材どうしが、それらの磁界生成手段の間の磁気的相互作用によって、互いに直接的に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物を介して、樹脂回路基板、特に、フレキシブル回路基板上に電子部品を実装する場合に、フレキシブル回路基板と電子部品との電気的接続の信頼性を向上する電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した後、回路基板上に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を介して電子部品を載置し、これらを加熱して三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を硬化することにより、回路基板上に電子部品を実装する電子部品の実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の熱風式プリヒーターは、プリント基板を均一に加熱することができず、そのためプリント基板に塗布したフラックスの活性力を充分に引き出せなかった。その結果、従来の熱風式プリヒーターで予備加熱されたプリント基板は、次工程で溶融はんだに接触させたときに、溶融はんだが完全に付着しないという未はんだとなることがあった。
【解決手段】本発明のプリヒーターは、熱風箱の一側壁に上下が湾曲した熱風ガイドを設置し、また熱風箱の下方に複数の変流手段を設置してある。熱風箱の流入口から流入した熱風は、熱風ガイドで下方に向けられた後、変流手段で均一に分散させられるとともに上方に向けられて吹き出し板の多数の穴から吹き出される。 （もっと読む）